一种环氧化蓖麻油增容改性PBAT/PLA/CaCO
文献发布时间:2024-01-17 01:27:33
技术领域
本发明属于高分子材料领域,具体涉及一种环氧化蓖麻油增容改性PBAT/PLA/CaCO
背景技术
目前,对于可生物降解塑料的使用和推广已经越来越受到人们的关注,亟需开发低成本、力学性能优异的可降解复合材料。聚对苯二甲酸-己二酸丁二醇酯(PBAT)是一种具有生物降解性和优异韧性的芳香族聚酯,然而较低的强度限制了其应用范围。通过将PBAT与聚乳酸(PLA)和碳酸钙共混能有效降低成本和提高复合材料的强度,同时三者的混合体系也是一种具有良好生物相容性的可降解复合材料。
在复合材料制备过程中,各组分之间的相容性问题会极大的影响力学性能,由于反应性增容剂可在PBAT基体和多组分填料间形成化学键,因而广泛用于PBAT/PLA/CaCO
发明内容
本发明旨在提供一种环氧化蓖麻油增容改性PBAT/PLA/CaCO
本发明环氧化蓖麻油增容改性PBAT/PLA/CaCO
步骤1:取25g蓖麻油(CO)、7.5g甲酸(HCOOH)和1g浓硫酸(H
步骤2:将PBAT、PLA、CaCO
步骤1中,所述氧化剂为过氧化氢溶液。
步骤2中,以质量份数计,PBAT添加量50~90质量份,PLA添加量1~10质量份,CaCO
进一步优选为:PBAT添加量60~80质量份,PLA添加量4~6质量份,CaCO
更优地,PBAT、CaCO
所述聚乳酸PLA的数均分子量为5000-50000,优选数均分子量为25000-35000。所述聚乳酸PLA的熔融指数范围为4~10g/10min(190℃/2.16kg)。
所述聚己二酸-对苯二甲酸丁二酯PBAT的数均分子量为50000-100000,优选数均分子量为70000-80000。PBAT的熔融指数范围为5~10g/10min(190℃/2.16kg)。
步骤2中,所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的一种或几种。
步骤2中,CaCO
步骤2中,密炼温度控制在150~180℃,密炼时螺杆转速为40~60转/分钟,加工时间10~20min。
本发明的有益效果体现在:
本发明利用自制的环氧化蓖麻油对PBAT/PLA/CaCO
附图说明
图1为傅立叶红外光谱图,改性后的蓖麻油谱图中848cm
图2为不同ECO添加量的PBAT/PLA/CaCO
图3为实施例1的PBAT/PLA/CaCO
图4为实施例3的PBAT/PLA/CaCO
图5为实施例3、4、6、7的PBAT/PLA/CaCO
图6为实施例4、8、9的PBAT/PLA/CaCO
具体实施方式
下面通过具体的实施例对本发明技术方案作进一步详细说明,本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
下述实施例中,力学性能测试方法:利用平板硫化机热压得到标准哑铃型样条,按照国家标准GB/T1040.1-2006,在电子万能拉伸机上以50mm/min的速率,测定PBAT/PLA/CaCO
下列实施例中采用的PABT购自新疆蓝山屯河聚酯有限公司,型号TH801T。
PLA购自美国Natureworks公司,型号4032D。
CaCO
蓖麻油(CO),购自阿拉丁。
环氧大豆油(ESO),购自麦克林。
实施例1:
1、相容剂的制备:取25g蓖麻油(CO)、7.5g甲酸(HCOOH)和1g浓硫酸(H
2、PBAT/PLA/CaCO
实施例2:
1、相容剂的制备:取25g蓖麻油(CO),7.5g甲酸(HCOOH)和1g浓硫酸(H
2、PBAT/PLA/CaCO
实施例3:
1、相容剂的制备:取25g蓖麻油(CO),7.5g甲酸(HCOOH)和1g浓硫酸(H
2、PBAT/PLA/CaCO
实施例4:
1、相容剂的制备:取25g蓖麻油(CO),7.5g甲酸(HCOOH)和1g浓硫酸(H
2、PBAT/PLA/CaCO
实施例5:
1、相容剂的制备:取25g蓖麻油(CO),7.5g甲酸(HCOOH)和1g浓硫酸(H
2、PBAT/PLA/CaCO
实施例6:
PBAT/PLA/CaCO
实施例7:
PBAT/PLA/CaCO
实施例8:
1、相容剂的制备:取25g蓖麻油(CO),7.5g甲酸(HCOOH)和1g浓硫酸(H
2、PBAT/PLA/CaCO
实施例9:
1、相容剂的制备:取25g蓖麻油(CO),7.5g甲酸(HCOOH)和1g浓硫酸(H
2、PBAT/PLA/CaCO
表1为PBAT/PLA/CaCO
表1
图3、4分别为未添加和添加3份环氧化蓖麻油(ECO)的PBAT/PLA/CaCO
图5为分别添加环氧化蓖麻油和环氧大豆油2份和3份的PBAT/PLA/CaCO
图6为不同环氧化率的ECO的PBAT/PLA/CaCO
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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