高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置

技术领域

本发明涉及一种高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置，特别涉及一种利用抽吸产生负压让药液持续性流经高纵深比电路板通孔的装置。

背景技术

目前，随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小，印刷电路板的设计也朝向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展，而伴随层数增加和孔径减小，产品通孔的纵深比明显增加；然而，如图1A所示，现有的化学处理/电化学处理，对于一般纵深比(T1/d1)的电路板通孔41a尚有良好的处理效果，但如图1B所示，现有的化学处理/电化学处理,对于高纵深比(T2/d2)的电路板通孔41b(即俗称的深孔)，则因药液难以进入通孔41b内部，仅靠近孔口处的内径才有电镀层42，至于通孔41b中间的位置，不易形成电镀处理效果，故不易获致良好的化学处理/电化学处理效果。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种高纵深比通孔化学处理/电化学处理装置，其运用抽吸产生负压的引流作用，而具有让高纵深比电路板通孔处理效果良好的功效。

为达上述功效，本发明的一种高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置，包括有：一处理槽；一药液储槽；一定位框，用以夹持电路板而被定位于该处理槽内部，使得该处理槽被该定位框与电路板分隔成蓄液区与抽吸区；一供液管路，从该药液储槽汲取药液至该处理槽的蓄液区；一抽吸罩，相对该定位框被定位于该处理槽的抽吸区内部；以及一抽吸管路，连接于该抽吸罩，而利用抽吸产生负压让药液通过电路板的通孔，且将药液抽吸至该药液储槽。

此外，该供液管路利用供液泵从该药液储槽汲取药液至该处理槽的蓄液区，该抽吸管路利用抽吸泵让药液通过电路板的通孔，且将药液抽吸至该药液储槽。再者，该处理槽内部相对该定位框具有定位座。

藉此，该定位框与电路板被定位于该处理槽内部后，该供液管路则开始供给药液至该处理槽的蓄液区，当药液达到工作液位时，该抽吸管路经由抽吸罩进行抽吸，所抽吸的药液送至该药液储槽，再由该供液管路供给药液至该处理槽的蓄液区循环使用，药液因该抽吸管路的抽吸而持续性流经电路板通孔进行化学处理或电化学处理。

附图说明

图1A是现有化学/电化学处理对于一般纵深比通孔处理效果示意图；

图1B是现有化学/电化学处理对于高纵深比通孔处理效果示意图；

图2是本发明装置的主要结构外观图；

图3是本发明装置的主要结构部分透视图；

图4是本发明装置的主要结构横剖示图；

图5是本发明装置的结构纵剖示图；

图6是本发明装置持续抽吸药液流经电路板通孔的示意图；

图7是图6标注7的部分放大图。

符号说明：

10处理槽

11蓄液区

12抽吸区

13定位座

20药液储槽

30定位框

40电路板

41a、41b电路板通孔

42电镀层

50供液管路

51供液泵

60抽吸罩

70抽吸管路

71抽吸泵

W药液

具体实施方式

首先，请参阅图2～图5所示，本发明的一种高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置，包括有：一处理槽10，内部具有定位座13；一药液储槽20；一定位框30，用以夹持电路板40而被定位于该处理槽10内部的定位座13，使得该处理槽10被该定位框30与电路板40分隔成蓄液区11与抽吸区12；一供液管路50，利用供液泵51从该药液储槽20汲取药液W至该处理槽10的蓄液区11；一抽吸罩60，相对该定位框30被定位于该处理槽10的抽吸区12内部；以及一抽吸管路70，连接于该抽吸罩60，而利用抽吸泵71让该抽吸罩60内部产生负压，致使药液W通过电路板40的通孔，且将药液W抽吸至该药液储槽20。

基于上述的构成，请再参阅图6、图7所示，本发明的装置让定位框30与电路板40被定位于处理槽10内部后，供液管路50则开始供给药液至处理槽10的蓄液区11，当药液W达到工作液位时，抽吸管路70经抽吸罩60进行抽吸，所抽吸的药液W送至药液储槽20，再由供液管路50供给药液W至处理槽10的蓄液区11循环使用，致使药液W因抽吸管路70的抽吸而持续性流经电路板通孔41b进行化学处理或电化学处理；是以，本发明利用抽吸产生负压让药液持续性流经高纵深比的电路板通孔41b，因此纵使该高纵深比(T2/d2)的电路板通孔41b，它的孔径(d2)形状是属于非常细长型，但因利用负压抽吸产生「引流作用」，让药液W顺利且持续的流经该通孔41b内部；因此如图7所示，即使是非常细小的孔径(d2)，它的电镀层42也可以在孔径(d2)内部呈现的非常均匀，可以改善如图1B所示，现有技术中对于高纵深比(T2/d2)的电路板通孔41b仅靠近孔口处的内径才有电镀层42的问题。是以，本发明利用负压抽吸产生「药液引流作用」的技术手段，确实具突破性的发展，让高纵深比电路板通孔处理效果良好的功效。

上述所揭露的图式、说明，仅为本发明的较佳实施例，凡本领域技术人员，依本案精神范畴所作的修饰或等效变化，仍应包括在本案申请专利范围内。