一种玉米的种植方法

技术领域

本发明涉及蔬菜种植技术领域，具体涉及一种玉米的种植方法。

背景技术

玉米是中国第一大粮食作物，在生物学中，玉米是一种碳4植物，苞叶却用C3模式进行光合作用，属于雌雄同株，主产地在中国松辽平原玉米带，是一年生禾本科草本植物。传统的玉米种植方法是一穴单株栽培方式，一般产量在4200～4700株/亩，这种种植方法种植的玉米的根系生长较差、抗倒伏能力较差、玉米授粉机会较低，且地表水分蒸发速度及夜间温度散发均对玉米的生长不利，从而导致玉米产量较低，玉米品质较差，在大风天气，玉米植株极易被吹倒，甚至连根拔起。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的在于，提供一种玉米的种植方法，促进玉米根系生长，提高玉米的抗倒伏能力，增加玉米授粉几率，提高玉米的品质和产量。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：

一种玉米的种植方法，包括以下步骤：

S1土壤处理：在冬季时节，将鸡粪、猪粪和过磷酸钙与泥土混合均匀，反复踩踏泥土至泥浆状；

S2养地：在处理后的土壤上盖上一层薄膜，薄膜四周及中部用泥土压紧；

S3选种：挑选品质优良的玉米种子，将玉米种子在太阳光或紫外灯下照射2～3小时，然后用温水浸泡6～8小时，催芽1～2天，选择出芽的玉米种子进行播种；

S4捏泥团：在惊蛰前后，将薄膜揭开，用经过养地后的泥土捏成一个泥团，所述泥团上方向下凹陷形成一个容纳玉米种子的容纳部，然后将泥团按顺序放置好；

S5播种：每个泥团的容纳部内放置2粒玉米种子，然后在泥团表面覆盖一层砂岩，所述砂岩将玉米种子完全覆盖住，然后在砂岩表面均匀浇灌清粪水；

S6搭棚：在泥团形成的空间四周用竹子搭建矮棚框架，然后在框架上设置一层薄膜，所述泥团置于薄膜下方，所述薄膜四周与泥土接触，并用泥土压紧薄膜，使薄膜形成一个密闭空间；

S7整地：对土壤进行松土，然后起厢，厢与厢之间留有排水渠；

S8挖坑与施肥：在厢上面挖坑，将肥料、鸡粪、猪粪混合均匀，然后浇淋到坑内；

S9种植：当玉米种子长成两叶一芯的幼苗后，将所述幼苗连同泥团一起移栽至施肥后的坑内，然后用泥土覆盖幼苗根部四周，从而将幼苗固定栽种在坑内；

S10：追肥杀虫：根据玉米生长情况进行追肥与杀虫。

优选的，所述步骤S8中，横向坑与坑之间的间距为3.6～4尺，纵向坑与坑之间的间距为1.2～1.5尺。

优选的，所述追肥的具体过程为：当玉米植株长至四叶一芯时进行第一次追肥，当玉米植株出天花后进行第二次追肥。

优选的，所述步骤S8和步骤S10中所用的肥料均为磷肥和碳铵。

优选的，所述步骤S8中的施肥和步骤S10中的第一次追肥中：在50kg鸡粪和猪粪中加入1～2kg磷肥和碳铵。

优选的，所述第二次追肥中：在50kg鸡粪和猪粪中加入2～3kg磷肥和碳铵。

优选的，所述杀虫的具体时期为：在玉米植株出天花时对其进行杀虫。

本发明的有益效果为：本发明通过土壤处理和养地两个步骤对待播种玉米种子的泥土进行改良，促进玉米种子的生长，提高玉米种子的存活率，然后选择优良的玉米种子并对其进行处理，使其发芽，从而缩短玉米种子到出苗的周期，并保证播种的玉米种子能够存活，最后通过捏泥团、播种、搭棚、整地、挖坑与施肥、种植及追肥杀虫几个步骤完成玉米的种植，从而促进玉米根系生长，提高玉米的抗倒伏能力，增加玉米授粉几率，以此提高玉米的品质和产量。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。

实施例1：

一种玉米的种植方法，包括以下步骤：

S1土壤处理：在冬季时节，将鸡粪、猪粪和过磷酸钙与泥土混合均匀，反复踩踏泥土至泥浆状，从而使鸡粪、猪粪、过磷酸钙和泥土充分的混合均匀；

S2养地：在处理后的土壤上盖上一层薄膜，薄膜四周及中部用泥土压紧，促进腐熟，使土壤肥化，为后续玉米种子的生长提供充足的营养，并防止害虫侵害；

S3选种：挑选品质优良的玉米种子，将玉米种子在太阳光或紫外灯下照射2～3小时，然后用温水浸泡6～8小时，催芽1～2天，选择出芽的玉米种子进行播种，从而缩短玉米种子长成至幼苗状态的周期，并提供播种的玉米种子的存活率；

S4捏泥团：在惊蛰前后，将薄膜揭开，用经过养地后的泥土捏成一个泥团，所述泥团上方向下凹陷形成一个容纳玉米种子的容纳部，然后将泥团按顺序放置好；

S5播种：每个泥团的容纳部内放置2粒玉米种子，从而在保证每粒玉米种子都有足够的营养进行生长的同时增加玉米的授粉几率，然后在泥团表面覆盖一层砂岩，所述砂岩将玉米种子完全覆盖住，然后在砂岩表面均匀浇灌清粪水，从而促进玉米种子生长，为其提供充足的营养；

S6搭棚：在泥团形成的空间四周用竹子搭建矮棚框架，然后在框架上设置一层薄膜，所述泥团置于薄膜下方，所述薄膜四周与泥土接触，并用泥土压紧薄膜，使薄膜形成一个密闭空间，加快玉米种子生长，防止外来因素影响其生长，比如外来害虫的侵害及自然灾害等；

S7整地：对土壤进行松土，然后起厢，厢与厢之间留有排水渠，防止雨水堆积在玉米幼苗的根部造成其腐烂；

S8挖坑与施肥：在厢上面挖坑，横向坑与坑之间的间距为3.6～4尺，纵向坑与坑之间的间距为1.2～1.5尺，使每珠玉米植株之间留有足够的生长空间，而又不造成不必要的空间浪费，将肥料、鸡粪、猪粪混合均匀，然后浇淋到坑内，保证移植到坑内的玉米幼苗有充足的营养；

S9种植：当玉米种子长成两叶一芯的幼苗后，将所述幼苗连同泥团一起移栽至施肥后的坑内，然后用泥土覆盖幼苗根部四周，从而将幼苗固定栽种在坑内，长成玉米植株的存活率高，接触的玉米果实产量高，口感好；

S10：追肥杀虫：根据玉米生长情况进行追肥与杀虫。

在本实施例中，所述追肥的具体过程为：当玉米植株长至四叶一芯时进行第一次追肥，当玉米植株出天花后进行第二次追肥，从而保证在整个生长过程中，玉米植株都有足够的营养。

在本实施例中，所述步骤S8和步骤S10中所用的肥料均为磷肥和碳铵。

在本实施例中，所述步骤S8中的施肥和步骤S10中的第一次追肥中：在50kg鸡粪和猪粪中加入1～2kg磷肥和碳铵。

进一步的，所述第二次追肥中：在50kg鸡粪和猪粪中加入2～3kg磷肥和碳铵。

进一步的，所述杀虫的具体时期为：在玉米植株出天花时对其进行杀虫，防止被害虫侵袭造成的产量低级植株倒伏。

通过上述方法种植玉米，可有效防止玉米倒伏，促进玉米生长，提高玉米的品质和产量。

根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。