一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法

技术领域

本发明涉及一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法，属于点胶加工技术领域。

背景技术

PCB板上的芯片在进行焊接工作前，需要点胶装置对PCB板上的芯片位置进行点胶固定，保证PCB板上的芯片在被焊接加工时，位置更精准、牢固，且使芯片与PCB板体的适配度更好。

现有的用于PCB板上芯片的点胶装置在使用时仍然存在着许多不足之处，通常芯片在传送带上传送的过程中容易发生晃动，在传送结束后需要对芯片进行重新定位，之后才能点胶，导致点胶的效率很低，另外，现有的点胶装置，都是需要将芯片通过传动带移动到某个具体位置之后，将芯片从传送带上移出，进而再进行点胶，无法在传送的过程中进行点胶，这就需要工作台的尺寸非常大，提高了占地面积，并且传动带仅能传送固定尺寸的芯片，适应性差，且现有的点胶装置上的点胶嘴只能对同种厚度、面积大小的PCB板上的芯片进行点胶固定工作，适配性差，点胶装置上的部件可调节移动的范围小，使用的灵活性差。

公开号为CN213727485U的中国实用新型专利，虽然能够实现在传送带上进行点胶，但是在点胶的过程中，传送带就需要停止运行，等点胶结束后才能够继续对工件进行传送，无法实现点胶的过程中传送带依然保持工作，这严重影响加工的效率。

因此我们对此做出改进，提出一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法。

发明内容

为了实现上述发明目的，本发明提供了一种用于电源管理芯片的高效点胶装置，包括底座，所述底座的上方安装有导向架，所述导向架的中部安装有点胶机构，所述点胶机构通过第一支撑架安装在导向架的内部，且第一支撑架的底部连接有出胶机构，所述底座的上方设有对称安装的传送机构，所述传送机构上连接有定位机构。

其中，所述点胶机构包括储胶筒，所述储胶筒的底部安装有出胶头，所述储胶筒的上端连接有进胶管，所述储胶筒的内部设有加热螺旋，所述加热螺旋的上方齿轮连接有第一电机。

其中，所述传送机构包括传送带，所述传送带的两端安装有转动轴，转动轴的一侧安装有第一齿轮，所述第一齿轮的下方安装有第二齿轮，所述第二齿轮的一侧安装有第二电机，所述转动轴和第二电机的外侧安装有第二支撑架，所述第二支撑架的中部固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的另一端固定在底座上。

其中，所述定位机构包括连接架，所述连接架套接在转动轴一侧，所述连接架的上端连接有两个第二电动推杆，定位板位于两个第二电动推杆之间，且两个第二电动推杆的端部均与定位板连接。

其中，所述连接架的一侧还连接有垫板，所述垫板为U字状安装在底座的上表面并垫放传送带的底部，且所述传送带的底部两侧转动连接有滚轴，所述垫板的长度值与传送带的长度值一致。

其中，所述出胶机构包括支撑筒所述支撑筒的外侧固定安装有第三支撑架，并通过第三支撑架连接在第一支撑架上，所述支撑筒的内部安装有弹簧，所述弹簧的底端连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一侧连接有引胶针，所述引胶针的上端安装有堵头，所述堵头安装在出胶头的内部，所述弹簧的上端连接有第三电动推杆。

其中，所述传送带为截面为L状的窄条状传送带，且所述传送带与定位板为嵌合安装。

其中，所述定位板为U字状安装在传送带的一侧，且所述定位板的内部下表面与传送带的上表面平齐，且所述定位板的长度值与传送带的长度值一致。

一种用于电源管理芯片的高效点胶方法，采用上述的用于电源管理芯片的高效点胶装置，包括以下步骤：

S1、首先将装置进行启动，并通过第一电动推杆带动第二支撑架、第二电机和传送带以及定位机构在底座上进行移动，将底座两侧的传送机构和定位机构的间距进行调节，使传送机构之间的传送宽度与芯片的宽度保持大概一致，并将芯片放置在传送机构上，通过传送机构进行传动，同时传送机构上的定位板将芯片的两侧边缘进行限制，保证芯片在传送机构上传动过程中保持直线移动，并且当芯片移动至装置中心位置时，定位板底部的第二电动推杆带动定位板和定位板中部的芯片向上移动，使芯片脱离传送带进行悬空固定，此时导向架操控点胶机构移动至芯片上方位置，准备点胶；

S2、导向架带动点胶机构进行数控三轴移动，将点胶机构移动至目标芯片正上方，并使出胶头对准芯片点胶轨线，慢慢与芯片进行接近，在此过程中，芯片首先接触点胶机构一侧的伸缩杆，并在伸缩杆向上挤压的过程中带动堵头和引胶针向上移动，使堵头与出胶头分离，使出胶头喷出胶液，并在引胶针的引导下将胶液覆盖在芯片表面，完成点胶；

S3、最后第二电动推杆带动定位板和芯片下落，使芯片与传送带进行接触，传送带对芯片进行继续传动，重复上述操作，完成点胶。

本发明所提供的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法，其有益效果是：

1、通过在底座的上方中部安装有传送机构，且传送机构为对称安装在底座两侧的条状传送装置，并通过第一电动推杆带动传送带和第二电机在底座的中部进行移动，改变两个传送机构之间的传动宽度便于对不同的宽度的芯片进行传动，便于提高装置的传送效率，也提高传送装置的适应性，且通过传送机构上的定位机构进行边缘的防护，避免芯片在传送的过程中出现偏移，保证芯片的稳定传动，便于进行准确高效的点胶工作。

2、通过在传送机构上连接安装有定位机构，芯片在传送的过程中不会发生晃动，提高了定位的精度，且定位机构中的垫板和滚轴垫装在传送带的底部，便于对传送带进行支撑，垫板底部安装的滚轴便于增加传送机构在左右移动过程中的滑动行，避免传送带在移动的过程中出现形变，保证传送带的直线前进的状态进而保证芯片进行稳定的传送，定位板为U字状，且定位板的内部底面与传送带的上表面保持水平一致，便于对芯片进行传送，且定位板与连接架之间连接有第二电动推杆，当第二电动推杆带动定位板上移时，即可得到定位板夹持芯片上移，使芯片脱离传送带进行固定，便于芯片稳定的点胶加工，能够实现芯片在传送的过程中进行点胶，无需将芯片传送到某个具体位置再点胶，即点胶装置和传送装置在一个立体空间内，减少工作台的面积，节省占地面积；并且在点胶的过程中，芯片是与传送带脱离的，无需将传送带停止即可实现点胶，在点胶的过程中传送带仍然可以传达其他工件，不耽误传送的效率，能够大大提高加工的效率。

3、通过在点胶机构的一侧安装有出胶机构，出胶机构中的堵头安装在出胶头的内部，对出胶头的出胶口进行开关控制，且堵头的底部安装有锥状的引胶针，并与伸缩杆进行连接，伸缩杆的底部设置有套筒套在引胶针上端，使用前可以先调整出胶机构和点胶机构与传动带之间的距离，从而控制点胶量，伸缩杆首先碰触芯片，并且上移的过程中对堵头进行按压使堵头上移将出胶头放开，此时储胶筒和出胶头进行点胶，并在点胶机构和导向架移动的轨迹中通过引胶针将胶液涂抹在芯片表面，保证装置的加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法的结构示意图；

图2为本申请提供的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法的点胶机构示意图；

图3为本申请提供的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法的点胶机构剖视图；

图4为本申请提供的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法的出胶机构示意图；

图5为本申请提供的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法的传送机构示意图；

图6为本申请提供的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法的传送机构仰视图；

图7为本申请提供的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法的传送机构爆炸示意图；

图8为本申请提供的一种用于电源管理芯片的高效点胶装置及点胶方法的定位机构示意图。

1、底座；2、导向架；3、点胶机构；31、储胶筒；32、出胶头；33、加热螺旋；34、第一电机；35、进胶管；36、第一支撑架；4、传送机构；41、传送带；42、转动轴；43、第一齿轮；44、第二齿轮；45、第二电机；46、第二支撑架；47、第一电动推杆；5、定位机构；51、连接架；52、垫板；53、滚轴；54、第二电动推杆；55、定位板；6、出胶机构；61、支撑筒；62、弹簧；63、伸缩杆；64、堵头；65、引胶针；66、第三电动推杆；67、第三支撑架。

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例，对本发明的具体实施方式做进一步详细描述。以下实施例仅用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

如图1、图2、图5、图7、图8所示，本实施方式提出一种用于电源管理芯片的高效点胶装置，包括底座1，底座1的上方安装有导向架2，导向架2的中部安装有点胶机构3，点胶机构3通过第一支撑架36安装在导向架2的内部，且第一支撑架36的底部连接有出胶机构6，底座1的上方设有对称安装的传送机构4，传送机构4上连接有定位机构5，通过传送机构4和定位机构5对芯片进行传送和固定后，通过点胶机构3进行点胶，便于提高芯片在点胶工作中快速定位和传送，并进行有效的点胶，增加装置的工作质量和工作效率。

如图2、图3、图4与图6所示，点胶机构3包括储胶筒31，储胶筒31的底部安装有出胶头32，储胶筒31的上端连接有进胶管35，储胶筒31的内部设有加热螺旋33，加热螺旋33的上方齿轮连接有第一电机34，加热螺旋33的内部设有加热管，并进行持续加热，保证储胶筒31内部的胶液的流动性，避免胶液凝固，保证胶液在点胶过程中的质量。

传送机构4包括传送带41，传送带41的两端安装有转动轴42，转动轴42的一侧安装有第一齿轮43，第一齿轮43的下方安装有第二齿轮44，第二齿轮44的一侧安装有第二电机45，转动轴42和第二电机45的外侧安装有第二支撑架46，第二支撑架46的中部固定连接有第一电动推杆47，第一电动推杆47的另一端固定在底座1上，传送机构4的安装便于对芯片进行传送，且底座1两侧的传送机构4同时向中间位置进行移动，便于控制传送机构4之间的传送范围，适用在不同宽度和大小的芯片的传送工作中，保证芯片的稳定传送。

定位机构5包括连接架51，连接架51套接在转动轴42一侧，所述连接架51的上端连接有两个第二电动推杆54，定位板55位于两个第二电动推杆54之间，且两个第二电动推杆54的端部均与定位板55连接。定位板55安装在传送带41侧面，对传送带41上传动的芯片的边缘进行限位和支撑，便于芯片直线移动，避免芯片在传送过程中偏移掉落，保证装置的加工效率，且第二电动推杆54带动定位板55向上移动的过程中对芯片进行向上移动，带动芯片与传送带41进行分离，使芯片固定，便于芯片进行固定进行点胶。

连接架51的一侧还连接有垫板52，垫板52为U字状安装在底座1的上表面并垫放传送带41的底部，且传送带41的底部两侧转动连接有滚轴53，垫板52的长度值与传送带41的长度值一致，垫板52垫放在传送带41的底部，对传送带41进行外形矫正，便于保证两侧的传送带41的水平和平行，使传送带41进行稳定的传动，便于传送带41随着第二支撑架46进行稳定的移动。

出胶机构6包括支撑筒61支撑筒61的外侧固定安装有第三支撑架67，并通过第三支撑架67连接在第一支撑架36上，支撑筒61的内部安装有弹簧62，弹簧62的底端连接有伸缩杆63，伸缩杆63的一侧连接有引胶针65，引胶针65的上端安装有堵头64，堵头64安装在出胶头32的内部，弹簧62的上端连接有第三电动推杆66，出胶机构6的设置便于出胶头32的出胶口位置进行控制，便于在出胶头32距离芯片到一定位置时出胶头32才进行点胶，且对出胶头32与芯片之间的距离进行限定，避免出胶头32下移与芯片出现挤压碰撞，造成芯片损坏。

传送带41为截面为L状的窄条状传送带，且传送带41与定位板55为嵌合安装，传送带41与定位板55拼接使用对芯片进行稳定的传送和固定，便于芯片在装置上快速定位，提高芯片的加工效率。

定位板55为U字状安装在传送带41的一侧，且定位板55的内部下表面与传送带41的上表面平齐，且定位板55的长度值与传送带41的长度值一致，定位板55的开口处对芯片边缘进行包含，并使芯片控制在两侧的定位板55的中间位置，避免芯片在移动过程中偏移和掉落，保证芯片的稳定。

本发明还提供一种用于电源管理芯片的高效点胶方法，包括以下步骤：

S1、首先将装置进行启动，并通过第一电动推杆47带动第二支撑架46、第二电机45和传送带41以及定位机构5在底座1上进行移动，将底座1两侧的传送机构4和定位机构5的间距进行调节，使传送机构4之间的传送宽度与芯片的宽度保持大概一致，并将芯片放置在传送机构4上，通过传送机构4进行传动，同时传送机构4上的定位板55将芯片的两侧边缘进行限制，保证芯片在传送机构4上传动过程中保持直线移动，并且当芯片移动至装置中心位置时，定位板55底部的第二电动推杆54带动定位板55和定位板55中部的芯片向上移动，使芯片脱离传送带41进行悬空固定，此时导向架2操控点胶机构3移动至芯片上方位置，准备点胶；

S2、导向架2带动点胶机构3进行数控三轴移动，将点胶机构3移动至目标芯片正上方，并使出胶头32对准芯片点胶轨线，慢慢与芯片进行接近，在此过程中，芯片首先接触点胶机构3一侧的伸缩杆63，并在伸缩杆63向上挤压的过程中带动堵头64和引胶针65向上移动，使堵头64与出胶头32分离，使出胶头32喷出胶液，并在引胶针65的引导下将胶液覆盖在芯片表面，完成点胶；

S3、最后第二电动推杆54带动定位板55和芯片下落，使芯片与传送带41进行接触，传送带41对芯片进行继续传动，重复上述操作，完成点胶。

以上实施方式仅用于说明本发明，而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。