芯片分选方法及LED显示模块

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，具体涉及一种芯片分选方法及LED显示模块。

背景技术

在将晶圆上的芯片转移至目标基板(如PCB板)上以制作显示模块时，其中一种方式是，先将晶圆上的芯片转移至临时载体(如蓝膜)上，然后再将临时载体上的芯片转移至目标基板上。

现有技术中，在将多个晶圆上的芯片临时转移至临时载体上时，来自同一晶圆的芯片连续排布在临时载体的同一区域，如图1中标示的1至N，分别表示来自晶圆1的芯片所在区域，来自晶圆2的芯片所在区域，…，来自晶圆N的芯片所在区域等。

在将临时载体上的芯片顺序转移至目标基板上后，来自同一晶圆的芯片连续排列在一起，如图2所示。由于不同晶圆的芯片之间存在差异，导致目标基板上不同区域的芯片显示效果不同，如来自晶圆2的芯片所在区域与来自晶圆6的芯片所在区域、来自晶圆3的芯片所在区域与来自晶圆5的芯片所在区域等之间存在亮度差，这就导致制成的显示模块点亮时呈现明显的明暗现象，因而会产生明暗条纹，影响显示质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片分选方法，以防止制成的显示模块点亮时产生明暗条纹，提高显示效果。

本发明的另一目的在于提供一种显示效果更好的LED显示模块。

为实现上述目的之一，本发明提供了一种芯片分选方法，包括：

提供第一载体和第二载体，所述第一载体包括有呈阵列排布的多个芯片；

从所述第一载体上取芯片；

将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片间隔M行和/或间隔N列放至所述第二载体上，M、N为大于或等于1的整数。

在一些实施例中，所述第一载体为呈阵列排布有多个芯片的蓝膜。

在一些实施例中，所述第一载体上的所述多个芯片来自于多个晶圆，来自同一晶圆的芯片连续排布在所述第一载体上，在所述第一载体的行向/列向上，所述来自于多个晶圆的所述多个芯片自第一端排布至第二端；所述从所述第一载体上取芯片包括：从所述第一载体上的第i行/列自第一端到第二端取芯片；然后从所述第一载体上的第i+k行/列自第二端到第一端取芯片，k为大于或等于1的整数。

在一些实施例中，所述从所述第一载体上取芯片包括：从所述第一载体上沿行向或沿列向按顺序逐一取芯片；或，从所述第一载体上间隔O行和/或间隔P列取芯片，O、P为大于或等于1的整数。

在一些实施例中，所述将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片间隔M行和/或间隔N列放至所述第二载体上包括：将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片沿列向间隔M行放至所述第二载体上，需要换列放置时，间隔至少一列；或，将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片沿行向间隔N列放至所述第二载体上，需要换行放置时，间隔至少一行。

在一些实施例中，所述将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片间隔M行和/或间隔N列放至所述第二载体上包括：按照取芯片的先后顺序将从所述第一载体上取到的芯片自第一端到第二端间隔N列放至所述第二载体的第i行；然后自第二端到第一端间隔N列放至所述第二载体的第i+M行；或，按照取芯片的先后顺序将从所述第一载体上取到的芯片自第一端到第二端间隔M行放至所述第二载体的第j列；然后自第二端到第一端间隔M行放至所述第二载体的第j+N列。

在一些实施例中，所述提供第一载体，包括：将多个晶圆上生长的多个芯片转移至一蓝膜上，获得所述第一载体。

在一些实施例中，所述将多个晶圆上生长的多个芯片转移至一蓝膜上，包括：将连续两次从同一晶圆上取到的芯片间隔A行和/或间隔B列放至所述第一载体上，A、B为大于或等于1的整数。

在一些实施例中，将从晶圆上取到的芯片放至所述第一载体上时，按照取芯片的先后顺序将从所述晶圆上取到的芯片自第一端到第二端放至所述第一载体的第i行/列；然后自第二端到第一端将从所述晶圆上取到的芯片放至所述第一载体的第i+l行/列，l为大于或等于1的整数。

为实现上述目的之二，本发明提供了一种LED显示模块，所述LED显示模块采用如上所述的芯片分选方法制作。

与现有技术相比，本发明从第一载体上取芯片时，将连续两次从同一第一载体上取到的芯片间隔M行和/或间隔N列放至第二载体上，M、N为大于或等于1的整数，可以避免第二载体上来自同一晶圆的多个芯片连续排布，实现将来自不同晶圆的芯片混排，可以防止在点亮时因不同晶圆芯片之间的差异导致各晶圆芯片所在区域的相接处产生明暗条纹，提高显示效果。

附图说明

图1是现有技术中来自不同晶圆的芯片在临时载体上的排布示意图；

图2是现有技术中来自不同晶圆的芯片在目标基板上的排布示意图；

图3是本发明一实施例芯片分选方法的流程图；

图4是本发明一实施例将芯片从蓝膜上转移至目标基板的过程示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“行”、“列”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。

由于生产设备、生产环境等多方面因素的影响，通常，不同晶圆之间，即使是同一型号的芯片，显示效果也往往会有所不同，例如不同晶圆的芯片发光亮度、光色等差别较大，而同一晶圆上的芯片，发光亮度、光色等差别较小。本发明公开的芯片分选方法，可以实现将来自不同晶圆的芯片混排，避免目标载体上来自同一晶圆的多个芯片连续排布，从而可以避免制作出的显示模块点亮时有明暗条纹的产生，提高显示效果。

以下，以具体实施例为例结合附图对本发明的技术方案进行详细说明：

请参阅图3所示，本发明一实施例提供的芯片分选方法包括以下步骤：

S1，提供第一载体和第二载体，第一载体包括有呈阵列排布的多个芯片。

其中，第一载体可以是生长有呈阵列排布的多个芯片的晶圆。在第一载体为晶圆的实施例中，可以提供多个第一载体，以在以下步骤S2-S3中，从多个第一载体上取芯片，然后放至第二载体，使第二载体上的芯片为来自多个不同的晶圆。

第一载体也可以是呈阵列排布有多个芯片的蓝膜，此时，第一载体上的多个芯片可以是来自多个不同的晶圆。在第一载体为蓝膜的实施例中，也可以提供多个第一载体，第一载体上的多个芯片可以是来自同一个晶圆。

在一些实施例中，第一载体是呈阵列排布有多个芯片的蓝膜，第一载体上的多个芯片来自多个不同的晶圆，来自同一晶圆的芯片连续排布在第一载体上，在第一载体的行向/列向上，来自于多个晶圆的多个芯片自第一端排布至第二端，从第一端至第二端的一行中，可以包括来自多个晶圆的芯片，在其他实施例中，还可以包括来自同一晶圆的芯片。

可以理解的，“呈阵列排布”是指多个芯片在晶圆上排布成多行多列。

S2，从第一载体上取芯片。

在一些第一载体为呈阵列排布有多个芯片的蓝膜的实施例中，从第一载体上沿行向或沿列向按顺序逐一取芯片。例如，第一载体上排布有十行十列芯片，沿行向按顺序逐一取芯片，首先取位于第一行第一列的芯片，然后取位于第一行第二列的芯片，再接着取位于第一行第三列的芯片，以此类推；再例如，沿列向按顺序逐一取芯片，首先取位于第一列第一行的芯片，然后取位于第一列第二行的芯片，再接着取位于第一列第三行的芯片，以此类推。

在一些第一载体为呈阵列排布有多个芯片的蓝膜的实施例中，从第一载体上间隔O行和/或间隔P列取芯片，O、P为大于或等于1的整数，O可以等于P。在其他实施例中，O可以不等于P。例如，第一载体上排布有十行十列芯片，从第一载体上间隔一列取芯片，首先取位于第一行第一列的芯片，然后取位于第一行第三列的芯片，再接着取位于第一行第五列的芯片，以此类推，在取走位于第一行第九列的芯片后，间隔一行，到第三行进行取芯片；在一些实施例中，在取走位于第一行第九列的芯片后，也可以不隔行，直接到第二行进行取芯片。再例如，从第一载体上间隔一行取芯片，首先取位于第一列第一行的芯片，然后取位于第一列第三行的芯片，再接着取位于第一列第五行的芯片，以此类推，在取走位于第一列第九行的芯片后，间隔一列，到达第三列进行取芯片；在一些实施例中，在取走位于第一列第九行的芯片后，不隔列，直接到第二列进行取芯片。

在一些第一载体是呈阵列排布有多个芯片的蓝膜，第一载体上的多个芯片来自多个不同的晶圆，来自同一晶圆的芯片连续排布在第一载体上，在第一载体的行向上，来自于多个晶圆的多个芯片自第一端排布至第二端的实施例中，从第一载体上沿行向从第一端(左)到第二端(右)取芯片，取一行可以取到来自多个晶圆的芯片。

在一些第一载体是呈阵列排布有多个芯片的蓝膜，第一载体上的多个芯片来自多个不同的晶圆，来自同一晶圆的芯片连续排布在第一载体上，在第一载体的列向上，来自于多个晶圆的多个芯片自第一端排布至第二端的实施例中，从第一载体上沿列向从第一端(上)到第二端(下)取芯片，取一列可以取到来自多个晶圆的芯片。

在一些实施例中，在从第一载体上取芯片时，以蛇形轨迹进行取芯片，借此，可以减小取晶设备的移动距离，提高取芯片的效率，从而提高芯片分选效率。

在一个实施例中，首先，从左到右逐一从第一载体上的第一行取芯片，在取完第一行的芯片后，到达第二行，从右到左逐一从第一载体上的第二行取芯片，然后，到第一载体上的第三行从左到右逐一取芯片，以此类推。

在一个实施例中，首先，从左到右逐一从第一载体上的第一行取芯片，在取完第一行的芯片后，间隔一行，到达第三行，从右到左逐一从第一载体上的第三行取芯片，然后，间隔一行，到第一载体上的第五行从左到右逐一取芯片，以此类推。

在一个实施例中，首先，从左到右间隔一列从第一载体上的第一行取芯片，之后，到达第二行，从右到左间隔一列从第一载体上的第二行取芯片，然后，到第一载体上的第三行从左到右间隔一列取芯片，以此类推。

在一个实施例中，首先，从左到右间隔一列从第一载体上的第一行取芯片，然后间隔一行，到达第三行，从右到左间隔一列从第一载体上的第三行取芯片，然后，间隔一行，到第一载体上的第五行从左到右间隔一列取芯片，以此类推。

S3，将连续两次从同一第一载体上取到的芯片间隔M行和/或间隔N列放至第二载体上，M、N为大于或等于1的整数，M可以等于N。在其他实施例中，M可以不等于N。

在一些实施例中，按照取芯片的先后顺序将从第一载体上取到的芯片自上到下间隔M行放至第二载体的第j列；然后，自下到上间隔M行放至第二载体的第j+N列。例如，在一个实施例中，按照取芯片的先后顺序将从第一载体上取到的芯片自上到下间隔一行放至第二载体的第一列；然后，自下到上间隔一行放至第二载体的第二列。再例如，在一个实施例中，按照取芯片的先后顺序将从第一载体上取到的芯片自上到下间隔一行放至第二载体的第一列，需要换列放置时，间隔一列，然后自下到上间隔一行放至第二载体的第三列。

在一些实施例中，按照取芯片的先后顺序将从第一载体上取到的芯片自左到右间隔N列放至第二载体的第i行；然后，自右到左间隔N列放至第二载体的第i+M行。例如，在一个实施例中，按照取芯片的先后顺序将从第一载体上取到的芯片自左到右间隔一列放至第二载体的第一行；然后，自右到左间隔一列放至第二载体的第二行。再例如，在一个实施例中，按照取芯片的先后顺序将从第一载体上取到的芯片自左到右间隔一列放至第二载体的第一行；需要换行放置时，间隔一行，然后自右到左间隔一列放至第二载体的第三行。

下面参阅图4所示，在一个第一载体为呈阵列排布有多个芯片的蓝膜的实施例中，第一载体上排布有分别来自晶圆1、晶圆2、晶圆3、晶圆4、晶圆5、晶圆6、晶圆7的芯片(为便于描述，下面将来自各个晶圆1-晶圆7的芯片对应标示为芯片1-芯片7)，如图4中(a)所示，在从第一载体上取芯片时，沿行向从左到右逐一取芯片。首先取位于第一行第一列的芯片1，接着取位于第一行第二列的芯片1、位于第一行第三列的芯片1，接着取位于第一行第四列、第一行第五列、第一行第六列的芯片2，接着取位于第一行第七列、第一行第八列、第一行第九列的芯片3，接着取位于第一行第十列、第一行第十一列、第一行第十二列的芯片4，接着取位于第一行第十三列、第一行第十四列、第一行第十五列的芯片5，接着取位于第一行第十六列、第一行第十七列、第一行第十八列的芯片6，接着取位于第一行第十九列、第一行第二十列、第一行第二十一列的芯片7；然后，沿行向从右到左逐一取第二行的芯片。

在将从第一载体上取到的芯片放至第二载体时，将来自第一行第一列的芯片1放至第二载体的第一行第一列，将来自第一行第二列的芯片1放至第二载体的第一行第三列，将来自第一行第三列的芯片1放至第二载体的第一行第五列，将来自第一行第四列、第一行第五列、第一行第六列的芯片2分别放至第二载体的第一行第七列、第九列、第十一列，将来自第一行第七列、第一行第八列、第一行第九列的芯片3分别放至第二载体的第一行第十三列、第十五列、第十七列，将来自第一行第十列、第一行第十一列、第一行第十二列的芯片4分别放至第二载体的第一行第十九列、第三行第十九列、第三行第十七列，将来自第一行第十三列、第一行第十四列、第一行第十五列的芯片5分别放至第二载体的第三行第十五列、第十三列、第十一列，将来自第一行第十六列、第一行第十七列、第一行第十八列的芯片6分别放至第二载体的第三行第九列、第七列、第五列，将来自第一行第十九列、第一行第二十列、第一行第二十一列的芯片7分别放至第二载体的第三行第三列、第三行第一列、第一行第二列，如图4中(b)所示。其它芯片的排放以此类推，按照蛇形的方式，隔行隔列放至第二载体的上没有芯片的空闲位置，第一载体上第一行第二行的芯片转移至第二载体后，在第二载体上的排布示意图如图4中(c)所示，在此不再一一描述。

可以理解的，第二载体可以是用于制作显示模块的基板，如PCB板、玻璃基板等。第二载体也可以是临时载体，如玻璃基板，在一些制作RGB全彩显示模块的实施例中，转移至第二载体上的芯片可以是发出同种光色的芯片，之后再将承载有不同光色的芯片的第二载体上的芯片转移至用于制作显示模块的基板上。

在一些实施例中，通过将多个晶圆上生长的多个芯片转移至一蓝膜上，获得第一载体。

通常，同一晶圆上，比较靠近的芯片具有更为接近的参数(例如，波长、电压、电流等)，表现为显示效果(如亮度、光色等)比较接近，而距离相对远一些的芯片之间参数差异相对大一些，表现为显示效果差别相对较大。

在一些实施例中，在将多个晶圆上生长的多个芯片转移至一蓝膜上时，将连续两次从同一晶圆上取到的芯片间隔A行和/或间隔B列放至第一载体上，A、B为大于或等于1的整数，A可以等于B。在其他实施例中，A可以不等于B。借此，使得第一载体上的相邻的芯片不是来自于同一晶圆的相邻芯片，可以实现进一步混晶。

例如，在一个实施例中，将连续两次从同一晶圆上取到的芯片，间隔一列放至第一载体上。在一个实施例中，将连续两次从同一晶圆上取到的芯片，间隔一行放至第一载体上。在一个实施例中，将连续两次从同一晶圆上取到的芯片，间隔一列放至第一载体上，在换行放芯片时，间隔一行，再放芯片。在一个实施例中，将连续两次从同一晶圆上取到的芯片，间隔一行放至第一载体上，在换列放芯片时，间隔一列，再放芯片。

在一些实施例中，将从晶圆上取到的芯片放至第一载体上时，以蛇形轨迹放芯片，借此，可以减小放晶设备的移动距离，提高芯片转移效率。

在一些实施例中，按照取芯片的先后顺序将从晶圆上取到的芯片自左到右放至第一载体的第i行；然后自右到左将从晶圆上取到的芯片放至第一载体的第i+l行，l为大于或等于1的整数。

在一些实施例中，按照取芯片的先后顺序将从晶圆上取到的芯片自上到下放至第一载体的第i列；然后自下到上将从晶圆上取到的芯片放至第一载体的第i+l列，l为大于或等于1的整数。

在从晶圆上取芯片时，可以是从晶圆上沿行向或沿列向按顺序逐一取芯片。也可以是，从晶圆上间隔O行和/或间隔P列取芯片，O、P为大于或等于1的整数,O可以等于P。在其他实施例中，O可以不等于P。

在一些实施例中，将多个晶圆上生长的多个芯片转移至一蓝膜上时，同样是以蛇形轨迹取芯片，借此，可以减小取晶设备的移动距离，提高芯片转移效率。

在一些实施例中，从同一晶圆上取芯片时，自左到右从晶圆上的第i行取芯片；然后自右到左从晶圆第i+l行取芯片，l为大于或等于0的整数。

在一些实施例中，从同一晶圆上取芯片时，自上到下从晶圆上的第i列取芯片；然后自下到上从晶圆第i+l列取芯片，l为大于或等于0的整数。

在执行本发明的芯片分选方法时，可以是将取晶规则和放晶规则加载至计算机设备中，通过计算机设备运行程序自动化控制取/放晶设备按照取晶规则和放晶规则将第一载体上的芯片取走并放至第二载体上。

综上，本发明在从第一载体上取芯片时，将连续两次从同一第一载体上取到的芯片间隔M行和/或间隔N列放至第二载体上，M、N为大于或等于1的整数，可以避免第二载体上来自同一晶圆的多个芯片连续排布，实现将来自不同晶圆的芯片混排，可以防止在点亮时因不同晶圆芯片之间的差异导致各晶圆芯片所在区域的相接处产生明暗条纹，提高显示效果。而且，本发明一些实施例在取芯片和放芯片时，采用蛇形轨迹，可以减小取晶/放晶设备的移动距离，提高芯片分选效率。

本说明书所阐述的内容是结合具体的优选实施方式对本发明的进一步详细说明，但这些说明不能被理解为限制了本发明的范围。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，所做出的等效实施或替换以及各种形式的组合，都应当视为属于本发明所提交的权利要求书确定的保护范围。