一种多晶硅表面清洁装置

技术领域

本发明涉及多晶硅清洁技术领域，更具体地说，本发明涉及一种多晶硅表面清洁装置。

背景技术

多晶硅的生产技术主要为改良西门子法和硅烷法。西门子法通过气相沉积的方式生产柱状多晶硅，为了提高原料利用率和环境友好，在前者的基础上采用了闭环式生产工艺即改良西门子法。该工艺将工业硅粉与HCl反应，加工成SiHCI3，再让SiHCl3在H2气氛的还原炉中还原沉积得到多晶硅，为了保证多晶硅外观整洁，因此需要用到清洁装置对多晶硅实现清洁操作。

现有技术中专利公开号CN217831002U的发明专利公开了一种多晶硅片表面淋洗装置，具体涉及多晶硅片生产加工技术领域，包括两个对称设置的限位支板，所述限位支板的一侧安装有导向框，且在导向框的内部设置有淋洗机构；所述淋洗组件包括设置在导向框内部的传动螺杆，且传动螺杆的外壁套设有套接螺纹块，在套接螺纹块的一侧位置处设置有多个第一连接方管。

但是在上述多晶硅表面清洁装置使用过程中还存在如下缺陷；

在对多晶硅片进行清洁时，需要将多晶硅片放置到指定位置处，利用多点位喷头进行喷射清洁，单单依靠水力冲击清洁，对于一些吸附力较大的杂质难以进行冲刷去除，需要花费较长时间冲洗多晶，后期清洗完毕后还需要将多个多晶硅进行一一解锁后取出，多晶硅片携带水量较大需要擦拭，还是会增加清洁时间，清洁效率较低。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种多晶硅表面清洁装置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多晶硅表面清洁装置，包括多个呈圆环等距分布的定位清洁箱，每个定位清洁箱的上方均安装有往复气缸，所述往复气缸的推动端固定连接有联动清洁机构，在定位清洁箱的外壁一侧设有排流组件，所述定位清洁箱的下方安装下料组件；

所述清洁机构包括固定连接在往复气缸推动端的连接支块，且连接支块的一侧焊接有两个对称设置的联动齿板，所述定位清洁箱的上表面嵌入开设有清洁槽，两个联动齿板相对一面均设有三个从左到右依次等距排列的第一传动齿环，在第一传动齿环的内部固定有第一驱动杆，所述第一驱动杆的外壁且位于清洁槽内部位置处设有清洁滚布。

优选地，所述第一驱动杆的底端贯穿定位清洁箱上表面并延伸至定位清洁箱的内部位置处，多个第一驱动杆均与定位清洁箱转动连接，多个所述清洁滚布从左到右依次等距排列设置，且清洁滚布与第一驱动杆之间采用热熔胶粘接固定，三个所述第一传动齿环均与联动齿板啮合，且第一传动齿环由不锈钢材质制成。

优选地，所述联动齿板的上方设有多个呈圆环等距分布的下喷管，多个下喷管所围成的圆形空隙中固定连通有汇集管，在汇集管的外壁且位于下喷管上方位置处套装焊有套环支架，且汇集管的顶端焊接连通有螺纹对接管，每个下喷管的下表面均开设有多个从左到右依次等距排列设置的下喷口，所述往复气缸的下表面设有与定位清洁箱焊接固定的支撑块，且支撑块与往复气缸通过多个螺栓可拆卸式固定连接。

优选地，所述排流组件包括设置在定位清洁箱外壁一侧位置处的多个侧排孔，所述定位清洁箱的内壁底端位置处嵌入开设有多个用于下排污水的下排孔，多个所述定位清洁箱所形成的圆形空隙中设有多个联动转块，在联动转块的一侧焊接上第二驱动杆，所述第二驱动杆的底端同轴传动焊接有用于给第二驱动杆提供旋转力的伺服驱动电机，多个联动转块分别与多个定位清洁箱一一对应焊接固定，且定位清洁箱的数量设为六个。

优选地，所述下料组件包括安装在定位清洁箱下方位置处的两个连接转块，两个连接转块的相反一侧均焊有旋转支杆，所述旋转支杆的外部设有凹形支架和第二传动齿环，且第二传动齿环的一侧啮合有多个从上到下依次等距排列设置的联动齿，所述联动齿的一侧焊接上联动推板，所述联动推板的顶端固定安装有用于给联动推板提供竖向推力的推动气缸，所述推动气缸一侧安装有控制按钮，所述凹形支架的两侧且靠近其底端位置均处焊接有用于对凹形支架起到支撑作用的固定支块。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明采用联动清洁机构将六个多晶硅片依次放入六个定位清洁箱内部的清洁槽中，往复气缸带动连接支块实现来回移动，联动齿板可以带动三个第一传动齿环实现正转后再进行反转，多晶硅片可以沿着清洁槽矩形口前后往复移动清洁去除杂质，这样往复移动接触多晶硅片实现去除杂质，去除杂质效果更好，在较短时间内快速完成清洁操作，清洁效率较低；

2、本发明采用排流组件启动伺服驱动电机带动第二驱动杆正转三百六十度后再反转三百六十度，伺服驱动电机带动第二驱动杆旋转，在定位清洁箱内部的污水可以从下排孔和侧排孔上快速甩出，批量对多个多晶硅片进行旋转排出清洁水分，快速对多个多晶硅片多余水分去除，无需擦拭，有效节约清洁时间，提高清洁效率；

3、本发明采用下料组件推动气缸带动联动推板向下移动，第二传动齿环可以带动旋转支杆在凹形支架上旋转，旋转支杆带动连接转块使伺服驱动电机向下翻转，在定位清洁箱内部的多晶硅片可以在重力的作用下落到篮筐内部，可以对多个多晶硅片快速进行批量取出，下料速度更快，提高清洁效率；

综上，通过上述多个作用的相互影响，可以对多个多晶硅片快速进行取出，快速对多个多晶硅片多余水分去除，无需擦拭，有效节约清洁时间，多个多晶硅片快速进行批量取出，下料速度更快，综上可以有效提高多晶硅片清洁效率。

附图说明

图1为本发明的整体外部结构示意图。

图2为本发明的定位清洁箱局部结构示意图。

图3为本发明的图2中A处放大结构示意图。

图4为本发明的定位清洁箱竖截面局部结构示意图。

图5为本发明的下喷管仰视局部结构示意图。

图6为本发明的凹形支架和旋转支杆截断局部结构示意图。

附图标记为：1、定位清洁箱；2、往复气缸；3、连接支块；4、联动齿板；5、清洁槽；6、第一传动齿环；7、第一驱动杆；8、清洁滚布；9、下喷管；10、汇集管；11、套环支架；12、螺纹对接管；13、下喷口；14、支撑块；15、下排孔；16、侧排孔；17、联动转块；18、第二驱动杆；19、伺服驱动电机；20、连接转块；21、旋转支杆；22、凹形支架；23、第二传动齿环；24、联动齿；25、联动推板；26、推动气缸；27、控制按钮；28、固定支块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如附图1-6所示的一种多晶硅表面清洁装置，该多晶硅表面清洁装置上设置有联动清洁机构、排流组件、下料组件，各个机构和组件的设置能够对，各机构和组件的具体结构设置如下：

在一些实施例中，如附图1-3所示，清洁机构包括固定连接在往复气缸2推动端的连接支块3，且连接支块3的一侧焊接有两个对称设置的联动齿板4，定位清洁箱1的上表面嵌入开设有清洁槽5，两个联动齿板4相对一面均设有三个从左到右依次等距排列的第一传动齿环6，在第一传动齿环6的内部固定有第一驱动杆7，第一驱动杆7的外壁且位于清洁槽5内部位置处设有清洁滚布8，第一驱动杆7的底端贯穿定位清洁箱1上表面并延伸至定位清洁箱1的内部位置处，多个第一驱动杆7均与定位清洁箱1转动连接，多个清洁滚布8从左到右依次等距排列设置，且清洁滚布8与第一驱动杆7之间采用热熔胶粘接固定，三个第一传动齿环6均与联动齿板4啮合，且第一传动齿环6由不锈钢材质制成。

在一些实施例中，如附图1-5所示，联动齿板4的上方设有多个呈圆环等距分布的下喷管9，多个下喷管9所围成的圆形空隙中固定连通有汇集管10，在汇集管10的外壁且位于下喷管9上方位置处套装焊有套环支架11，且汇集管10的顶端焊接连通有螺纹对接管12，每个下喷管9的下表面均开设有多个从左到右依次等距排列设置的下喷口13，以便于将螺纹对接管12对接外部自来水管道，从而外部过滤清洁水会进入到螺纹对接管12灌入汇集管10内，顺着汇集管10进入到多个下喷管9内，下喷管9下方得多个下喷口13内实现下喷操作，往复气缸2的下表面设有与定位清洁箱1焊接固定的支撑块14，且支撑块14与往复气缸2通过多个螺栓可拆卸式固定连接，以便于支撑块14对往复气缸2起到支撑的作用。

在一些实施例中，如附图1-4所示，排流组件包括设置在定位清洁箱1外壁一侧位置处的多个侧排孔16，定位清洁箱1的内壁底端位置处嵌入开设有多个用于下排污水的下排孔15，多个定位清洁箱1所形成的圆形空隙中设有多个联动转块17，在联动转块17的一侧焊接上第二驱动杆18，第二驱动杆18的底端同轴传动焊接有用于给第二驱动杆18提供旋转力的伺服驱动电机19，多个联动转块17分别与多个定位清洁箱1一一对应焊接固定，且定位清洁箱1的数量设为六个。

在一些实施例中，如附图1-6所示，下料组件包括安装在定位清洁箱1下方位置处的两个连接转块20，两个连接转块20的相反一侧均焊有旋转支杆21，旋转支杆21的外部设有凹形支架22和第二传动齿环23，且第二传动齿环23的一侧啮合有多个从上到下依次等距排列设置的联动齿24，联动齿24的一侧焊接上联动推板25，联动推板25的顶端固定安装有用于给联动推板25提供竖向推力的推动气缸26，推动气缸26一侧安装有控制按钮27，凹形支架22的两侧且靠近其底端位置均处焊接有用于对凹形支架22起到支撑作用的固定支块28。

本发明实施例运行原理如下；

定位放置时，可以将六个多晶硅片依次放入到六个定位清洁箱1内部的清洁槽5中，多晶硅片与清洁槽5实现定位插入操作，启动往复气缸2带动连接支块3实现来回移动，并且连接支块3恶意带动两个联动齿板4实现移动，联动齿板4可以带动三个第一传动齿环6实现正转后再进行反转，第一传动齿环6带动第一驱动杆7实现正转后再进行翻转，第一驱动杆7带动清洁滚布8实现正转后实现反转，这样清洁滚布8可以在多晶硅片上实现反复旋转擦拭操作，并且多晶硅片可以沿着清洁槽5矩形口前后往复移动清洁去除杂质，同时将螺纹对接管12对接外部自来水管道，从而外部过滤清洁水会进入到螺纹对接管12灌入汇集管10内，顺着汇集管10进入到多个下喷管9内，下喷管9下方得多个下喷口13内实现下喷操作，将水注入到清洁槽5内部对多晶硅片实现清洁操作；

排水时，可以启动伺服驱动电机19带动第二驱动杆18正转三百六十度后再反转三百六十度，伺服驱动电机19带动第二驱动杆18旋转，第二驱动杆18带动多个联动转块17实现旋转，联动转块17带动定位清洁箱1实现旋转，这样在定位清洁箱1内部的污水可以从下排孔15和侧排孔16上快速甩出，批量对多个多晶硅片进行旋转排出清洁水分；

下料时，可以启动控制按钮27可以启动推动气缸26，推动气缸26带动联动推板25向下移动，联动推板25带动多个联动齿24与第二传动齿环23实现啮合接触，这样第二传动齿环23可以带动旋转支杆21在凹形支架22上旋转，凹形支架22带动旋转支杆21实现旋转操作，旋转支杆21带动连接转块20使伺服驱动电机19向下翻转，伺服驱动电机19带动第二驱动杆18使六个联动转块17旋转，这样六个定位清洁箱1实现旋转下移出来，从而在定位清洁箱1内部的多晶硅片可以在重力的作用下落到篮筐内部，这样可以对六个多晶硅片快速进行取出。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。