炉膛

技术领域

本申请涉及炉膛，尤其涉及一种用于回流焊炉的炉膛。

背景技术

在印刷电路板的制作过程中，通常使用被称为“回流焊接”的工艺，将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中，焊膏(例如锡膏)被沉积到电路板上选定的区域，并且一个或多个电子元件的导线被插入所沉积的焊膏中。然后电路板通过回流焊炉，在回流焊炉中，焊膏在回流焊炉的炉膛的高温区中回流(即，加热至熔化或回流温度)，然后在该炉膛的冷却区中冷却，以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”或“印刷电路板(PCB板)”包括任何类型的电子元件的基板组件，例如包括晶片基板。在回流焊炉中，通常以空气或基本上惰性的气体(例如氮气)作为工作气体，针对不同工艺要求的电路板使用不同的工作气体。在回流焊炉的炉膛中充满工作气体，电路板在通过传送装置传送通过炉膛时在工作气体中执行焊接。

发明内容

锡膏不仅包括焊料，还包括促使焊料变湿并提供良好的焊接接缝的助焊剂。诸如溶剂和催化剂之类的其它添加剂也可以包括在内。在将锡膏印刷在电路板上之后，将电路板在传送器上传送通过回流焊炉的炉膛的多个高温区。高温区中的热使得锡膏熔化，主要包括助焊剂在内的有机化合物含有挥发性有机物(称为“VOC”)而汽化形成蒸汽，从而形成“污染物”。这些污染物与高温区中的工作气体混合形成废气。这些污染物在回流焊炉的炉膛中累积会导致一些问题。例如，在电路板从高温区传送至冷却区时，污染物也会流动至冷却区，它们在冷却区冷却后将凝结成液体和/或固体滴落到电路板上而污染电路板，从而使得必须进行后续的清洗步骤。另外，凝结物也可能滴在后续的电路板上，从而可能破坏电路板上的元件或使得必须对污染的电路板进行后续清洗步骤。

在回流焊炉的炉膛中，高温区的加工区域和冷却区的加工区域相连。在对电路板进行焊接时，先将电路板传送至高温区的加工区域进行加热焊接处理，然后将焊接的电路板传送至冷却区的加工区域进行冷却处理。在冷却区的加工区域上方设置有冷却箱体，冷却箱体的底板上设置有通孔，冷却箱体内容纳气流源。气流源用于提供冷气流，并通过鼓风机将该冷气流从底板上的通孔向下吹至冷却区的加工区域内，以对位于该加工区域的电路板进行冷却。当废气从高温区流动至冷却区时，废气中的助焊剂成分在冷却区中冷却后会凝结在冷却区的加工区域上方的冷却箱体的底板的底面上，例如除通孔之外的区域。

通过观察，发明人认识到，随着底板的底面上凝结的助焊剂的量的不断积累，并且由于冷气流穿过底板上的通孔以一定速度向下流动，因此在底板上积累的助焊剂会向下滴落到冷却区的加工区域中的电路板上，从而损坏电路板。在现有技术中，底板设置为与炉膛的水平方向平行，从而助焊剂会凝结在底板的大致整个底面上。由于气流从底板上的通孔向下流动以及凝结的助焊剂的自身重力，凝结的助焊剂会从底板的大致整个底面向下滴落到该整个底面下方的加工区域的几乎所有电路板上。当经过一段时间后，凝结至底板的助焊剂达到一定数量时，助焊剂会不断从底板向下滴落到电路板上，此时需要对冷却区进行维护，例如清洁冷却区的底板等等。现有技术中的上述底板的结构造成冷却区的维护时间较短，例如大约为2周。

为了解决上述至少一个问题，本申请提供一种炉膛，该炉膛的冷却区能够防止废气中的助焊剂滴落到该冷却区的加工区域的电路板上，从而有效地延长冷却区的维护时间。

为了实现上述目的，本申请的第一方面提供了一种炉膛，用于回流焊炉，该炉膛包括高温区和冷却区，其特征在于，该冷却区包括：底板，该底板上设置有通孔；气流源，该气流源设置在底板的上方，该气流源向底板输送气流并将气流输送通过底板上的通孔，其中，底板包括背离气流源的底面，该底面至少有一部分与炉膛的水平方向成角度地设置，其中，冷却区设有加工区域，与炉膛的水平方向成角度地设置的底面向加工区域的至少一侧倾斜。

在本发明中，将底板与炉膛的水平方向成一角度地设置，并且使底板向冷却区的加工区域的沿电路板传送方向的至少一侧倾斜，从而使得凝结在底板上的助焊剂能够顺着底板的斜坡流向炉膛的至少一侧(位于加工区域的外部)，进入收集槽。顺着底板的斜坡流下的助焊剂会流至加工区域的外部，因此不会流至加工区域中的PCB板上。

根据上述第一方面，与炉膛的水平方向成角度地设置的底面向加工区域的两侧倾斜。

根据上述第一方面，底板包括弯折的平板。

根据上述第一方面，底板包括平板。

根据上述第一方面，炉膛用于处理PCB板，该PCB板放置在底板的下方，高温区设有加工区域，高温区的该加工区域与冷却区的加工区域相连，在处理过程中，PCB板被传送顺序经过高温区的加工区域和冷却区的加工区域。

根据上述第一方面，底板包括第一部分、第二部分和衔接部，第一部分和第二部分在衔接部弯折连接，第一部分和第二部分从衔接部向冷却区的两侧与炉膛的水平方向成一角度向下延伸。

根据上述第一方面，第一部分上设置有多个第一通孔，第二部分上设置有多个第二通孔，第一通孔的轴向与第一部分所在的平面垂直，第二通孔的轴向与第二部分所在的平面垂直。

根据上述第一方面，第一部分和第二部分之间的弯折角度的范围为165°-171°。

根据上述第一方面，第一部分和第二部分之间的弯折角度为168°。

在本发明中，气流可以从炉膛顶部垂直向下流动，如果底板第一部分和底板第二部分上的通孔的轴向设置为与底板第一部分和底板第二部分所在的平面垂直，则从通孔流出的气流的角度会变斜。如果底板第一部分和底板第二部分弯折的角度太大，则气流的斜向角度太大，就会将下面PCB板上的部件向侧部吹动，所以气流的斜向角度不能太大。

根据上述第一方面，底板包括一体的平板，该底板的第一部分和第二部分由一体的平板弯折而成，在底板的第一部分上的第一通孔和在底板的第二部分上的第二通孔由冲压而成。

根据上述第一方面，通孔的轴向垂直于平板所在的平面。

根据上述第一方面，底板的多个通孔的轴向与炉膛的水平方向垂直。此时从炉膛顶部垂直向下流动的气流以与通孔的轴向平行的方向顺利流过，从而不会吹动下面PCB板上的部件。

根据上述第一方面，底板包括本体和侧边缘，该侧边缘包括与本体相连的圆角部，该圆角部配置为与炉膛的水平方向成角度且向冷却区的加工区域的至少一侧倾斜。

根据上述第一方面，多个通孔排列成数排，相邻的两排通孔之间形成流体流动的通道区域，通道区域延伸至所述底板的下边缘。通道区域用于使助焊剂能够顺利向下流动。

根据上述第一方面，冷却区包括：收集槽，该收集槽设置底板的下方，用于收集沿底板的底面流出的流体。

本申请的第二方面提供了包括上述炉膛的冷却区。

以下将结合附图对本申请的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本申请的目的、特征和效果。

附图说明

图1A示出了根据本申请的一个实施例的炉膛100的一部分的立体结构示意图；

图1B为图1A中的炉膛100的俯视图；

图1C为图1B中的炉膛100沿剖切线A-A的剖面图；

图1D为图1C中的炉膛100的局部放大图；

图1E为图1A中的炉膛100的正视图；

图1F为图1E中的炉膛100沿剖切线B-B的剖面图；

图2A示出了图1B中的第一冷却区14的上方冷却箱体110的立体结构图；

图2B为图2A中的上方冷却箱体110的正视图；

图2C为图2A中的上方冷却箱体110的俯视图；

图2D为图2A中的上方冷却箱体110的底视图；

图2E为图2A中的上方冷却箱体110去除壳体的立体结构图；

图2F为图2E中的上方冷却箱体110的俯视图，图2G为图2C中的上方冷却箱体110的沿剖切线B-B的剖面图；

图2H为图2B中的上方冷却箱体110的沿剖切线A-A的剖面图；

图3A示出了图2A中的底板200的立体结构图；

图3B为图3A中的底板200的正视图；

图3C为图3A中的底板200的底视图；

图3D为图3A中的底板200的局部放大图；

图4A示出了图3A中的底板200的第一实施例的剖面示意图；

图4B示出了图3A中的底板200的第二实施例的剖面示意图；

图4C示出了图3A中的底板200的第三实施例的剖面示意图；

图4D示出了图3A中的底板200的第四实施例的剖面示意图；

图4E示出了本申请的底板200的第五实施例的剖面示意图；

图4F示出了本申请的底板200的第六实施例的剖面示意图；以及

图5示出了本申请的过滤装置501的一个实施例的简化的结构示意图。

具体实施方式

下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“侧”等描述本申请的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，是基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。

本领域技术人员需要知晓的是，本实施例中所描述的废气、气体或气流是指大部分为气态的成分，其中也可能包含一部分液体成分或固体成分。

图1A示出了根据本申请的一个实施例的炉膛100的一部分的立体结构示意图,图1B为图1A的俯视图，图1C为图1B的沿剖切线A-A的剖面图，图1D为图1C中的高温区13和冷却区14的放大图，图1E为图1A的正视图，图1F为图1E的沿剖切线B-B的剖面图。在一个实施例中，炉膛100用于回流焊炉。在其他的实施例中，炉膛100可用于其他合适的装置或设备。

图1A-C示出了炉膛100的一部分区域，即，炉膛100中的高温区101和冷却区102。在高温区101的上游，炉膛100还包括预热区和均热区(未示出)。炉膛100还包括传送装置，传送装置将电路板依次传送通过预热区、均热区、高温区101和冷却区102，以使得电路板被预热、回流和回流后的冷却。该传送装置包括位于高温区101和冷却区102的传送装置103。电路板包括沉积的焊膏及电子元件。在预热区和均热区，电路板被预热以为回流做准备。在高温区101，温度迅速地上升至回流温度以便对沉积在电路板上的焊膏进行回流。接着，在冷却区102，温度下降至低于回流温度以对电路板进行冷却，以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。如图1A-F所示，炉膛100包括外部壳体1001，用于包围高温区101的加热箱体和冷却区102的冷却箱体。外部壳体1001包括顶部、底部、左部、右部、前部和后部。

如图1B-C所示，高温区101包括第一高温区11、第二高温区12和第三高温区13，冷却区102包括第一冷却区14和第二冷却区15。传送装置103将电路板从左往右依次传送至第一高温区11、第二高温区12和第三高温区13进行加热回流，然后从左往右依次传送至第一冷却区14和第二冷却区15进行冷却(如图1B-C中的箭头所示)。在其他实施例中，炉膛100包括需要的任何适当数量的高温区和冷却区。电路板设置在传送装置103上且由传送装置103依次传送通过高温区101和冷却区102。在高温区101和冷却区102进行相应的加工处理时，电路板在传送装置103上所处的区域称为加工区域，如图1D中示出的加工区域107，113。在一个实施例中，加工区域包括矩形区域，加工区域包括沿着电路板传送方向的两侧(例如图1F中示出的加工区域113的两侧208，209)，电路板沿该两侧传送经过高温区和冷却区，而不垮经这两侧。在其他实施例中，加工区域包括任何其他合适形状的区域。

如图1D所示，第三高温区13与第一冷却区14相邻且连通。第三高温区13包括上方加热箱体104、下方加热箱体105以及位于上方加热箱体104和下方加热箱体105之间的加热腔室106，加热腔室106包括用于对电路板进行加热的加工区域107。上方加热箱体104用于从上方向加工区域107的电路板传送热气流，下方加热箱体105用于从下方向加工区域107的电路板传送热气流。在其他实施例中，可以仅使用上方加热箱体来对电路板进行加热。上方加热箱体104包括从上至下依次设置的鼓风机108和加热器109。在操作中，鼓风机108将气流从加热腔室106由下向上抽吸到加热器109，经过加热器109后产生热气流，然后该热气流经过鼓风机108，再从鼓风机108由上向下朝向上方加热箱体104的底部流动，从该底部流出至下方的加热腔室106，从而对加热腔室106中的电路板进行加热。高温区的气流流动与冷却区的气流流动(详见下文)类似。鼓风机108与设置在其上方的马达130电气连接，马达130用于驱动鼓风机108工作。下方加热箱体105的结构与上方加热箱体104的结构相同或基本相同。

如图1D所示，第一冷却区14包括上方冷却箱体110和位于上方冷却箱体110下方的冷却腔室112，冷却腔室112包括用于对电路板进行冷却的加工区域113。上方冷却箱体110用于从上方向加工区域113的电路板传送冷气流。上方冷却箱体110包括从上至下依次设置的鼓风机114和换热装置115。如图1F所示，在操作中，鼓风机114将冷却腔室112中的气流从上方冷却箱体110的底部的两端(靠近炉膛100的外部壳体1001的前部和后部)沿上方冷却箱体110内的前侧和后侧向上抽吸至换热装置115，流经过换热装置115的气流被冷却以产生冷气流，流经换热装置115的该冷气流流入鼓风机114(如图1F中的箭头所示)。接着，如图1D所示，冷气流经过鼓风机114后从上方冷却箱体110内的左侧和右侧向下流向底板200，然后从底板200输出至其下方的冷却腔室112中(如图1D中的箭头所示)，从而对冷却腔室112中的电路板进行冷却。鼓风机114与设置在其上方的马达140电气连接，马达140用于驱动鼓风机114工作。在其他实施例中，可以设置下方冷却箱体从下方向加工区域113的电路板传送冷气流，以对电路板进行冷却。该下方冷却箱体的结构包括现有的冷却箱体结构，例如，下方冷却箱体的底板为平板且设置为与炉膛100的水平方向平行。

第三高温区13的加热腔室106与第一冷却区14的冷却腔室112相连通，从而加热腔室106的加工区域107与冷却腔室112的加工区域113相连通。在操作中，传送装置103将电路板传送至加热腔室106的加工区域107处进行加热，然后传送至冷却腔室112的加工区域113处进行冷却。

如图1A-C所示，第一高温区11和第二高温区12的结构与第三高温区13的结构相同或基本相同。在其他实施例中，第一高温区11和第二高温区12的结构可以与第三高温区13的结构不同。第二冷却区15的结构与第一冷却区14的结构不同，例如第二冷却区15的上方冷却箱体117与第一冷却区14的上方冷却箱体110不同，而第二冷却区15的其他结构与第一冷却区14相同。如图1C-D和1F所示，第二冷却区15的上方冷却箱体117的底板118为平板且设置为与炉膛100的水平方向平行，而第一冷却区14的上方冷却箱体110的底板200分成第一部分201和第二部分202，第一部分201和第二部分202在其衔接处(或弯折处)呈一角度地由对称轴向两侧斜向延伸，形成两个对称的斜向设置的底板部分。第一部分201和第二部分202分别向加工区域113的沿电路板传送方向的两侧208，209倾斜。在其他的实施例中，第二冷却区15的结构与第一冷却区14的结构相同。

在高温区101，助焊剂中的VOC(挥发性有机物)汽化形成蒸汽，从而形成“污染物”，这些污染物与高温区中的工作气体混合形成废气。当该废气从高温区101流动至冷却区102被冷却时，废气中的助焊剂会冷凝至上方冷却箱体110的底板的底面。在现有技术中，底板设置为与炉膛的水平方向平行，从而冷凝在底板的底面上的助焊剂会由于不断累积以及从底板向下流出的冷气流而滴落至底面下方的电路板上，因而损坏电路板。

为克服上述问题，本申请在第一冷却区14中将其上方冷却箱体110的底板200的底面205设置为至少有一部分与炉膛100的水平方向成角度地设置，并且向冷却腔室112的加工区域113的沿电路板传送方向的至少一侧倾斜(见图1F、2A-H、3A-C和4A-F)。底板200包括下边缘，凝结在底板200的底面205上的助焊剂沿着底面205的斜坡流至该下边缘。底板200位于加工区域113上方，从上向下看去，底板200的下边缘位于加工区域113的上述至少一侧之外的区域。这样，凝结在底板200的底面205上的助焊剂就会沿着斜坡流向冷却炉膛的沿电路板传送方向的至少一侧，从底板200的下边缘流出而滴落到加工区域113的至少一侧之外的区域，而不会滴落到加工区域113的电路板上。并且，由于助焊剂从底板200的下边缘流出而滴落到加工区域113的沿电路板传送方向的至少一侧之外的区域，因此即使在电路板沿传送方向传送经过加工区域113时，底板200的底面205上凝结的助焊剂也不会滴落至其下方的电路板上，因为助焊剂是沿电路板传送方向向下方的加工区域113之外的区域滴落。

在一个实施例中，如图1F所示，底板200分成对称设置的第一部分201和第二部分202，第一部分201和第二部分202在其衔接处(或弯折处)呈一角度地由对称轴向两侧斜向延伸，形成两个对称的斜向设置的底板部分。第一部分201和第二部分202分别向加工区域113的沿电路板传送方向的两侧208，209倾斜。底板200包括弯折的平板，例如由平板弯折形成。在其他的实施例中，底板通过其他合适的方式形成。底板200包括下边缘207a、207b(见图3A-D)，凝结在底板200的底面205上的助焊剂沿着底面205的斜坡流至该下边缘207a、207b。底板200位于加工区域113上方，从上向下看去，底板200的下边缘207a、207b位于加工区域113的两侧208，209之外的区域。这样，凝结在底板200的底面205上的助焊剂就会沿着斜坡流向冷却炉膛的沿电路板传送方向的两侧，从底板200的下边缘207a、207b流出而滴落到加工区域113的两侧208，209之外的区域，而不会滴落到加工区域113的电路板上。并且，由于助焊剂从底板200的下边缘207a、207b流出而滴落到加工区域113的沿电路板传送方向的两侧208，209之外的区域，因此即使在电路板沿传送方向传送经过加工区域113时，底板200的底面205上凝结的助焊剂也不会滴落至其下方的电路板上，因为助焊剂是沿电路板传送方向向下方的加工区域113之外的区域滴落。底板200的下方，例如底板200的下边缘207a，207b下方，可设置收集槽216(如虚线所示)，用于收集从底板200的下边缘207a，207b滴下的助焊剂。该收集槽可以是另外设置的收集槽，也可以是原有炉膛中的收集装置。

在另一个实施例中，上方冷却箱体110的底板200的底面205设置为向冷却腔室112的加工区域113的一侧倾斜(见图4E-F)。底板包括平板。在其他的实施例中，可以将第二冷却区15的上方冷却箱体117设置为与第一冷却区14的上方冷却箱体110相同。本申请通过对冷却区的上方冷却箱体的底板进行改进，使得冷却区的维护时间延长，例如延长为1个月或1个半月。

图2A示出了图1B中的第一冷却区14的上方冷却箱体110的立体结构图，图2B为图2A的正视图，图2C为图2A的俯视图，图2D为图2A的底视图，图2E为图2A中去除壳体(只保留壳体的底部)的立体结构图，图2F为图2E的俯视图，图2G为图2C的沿剖切线B-B的剖面图，图2H为图2B的沿剖切线A-A的剖面图。

如图2A-D所示，上方冷却箱体110包括箱体状的外壳体1100，外壳体1100包括顶部1101、底部1102、左部1103、右部1104、前部1105和后部1106。外壳体1100的顶部1101包括开口1107，以使顶部1101上方的马达140能够与外壳体1100内的鼓风机114电气连接。外壳体1100的左部1103包括开口，以使换热装置115能够穿过该开口延伸至外壳体1100的外部。外壳体1100的底部1102包括底板200和位于底板200的两侧的开口1108,1109，底板200的长度小于外壳体1100的顶部1101的长度。开口1108,1109使得上方冷却箱体110在底部1102与其下方的冷却腔室112流体连通。

如图2E-H所示，外壳体1100中容纳气流源210，气流源210设置在底板200上方，底板200上设置有通孔204。气流源210用于向底板200输送气流并将该气流输送通过底板201上的通孔204，以到达下方的冷却腔室112的加工区域113来对电路板进行处理。该气流包括冷气流。在其他的实施例中，该气流包括其他合适的气流。气流源210包括在外壳体1100中从上至下依次设置的鼓风机114和换热装置115。在外壳体1100中，鼓风机114紧邻外壳体1100的顶部1101设置且与顶部1101上方的马达140电气连接，马达140用于驱动鼓风机114工作。换热装置115设置在鼓风机114下方。

换热装置115包括外壳1150和部分地位于外壳中的换热器1151。外壳1150包括顶部、底部、左部、右部、前部和后部。外壳1150的左部和右部均包括开口1152和凸缘1153，开口1152由外壳1150的顶部、底部、前部和后部组合形成，凸缘1153围绕开口1152且向开口1152的外侧延伸。凸缘1153、外壳1150和底板200形成箱体结构。外壳1150的顶部包括开口1154。换热装置115通过顶部的开口1154与鼓风机114流体连通。外壳1150的底部设置在底板200上方且与底板200间隔一段距离，底板200与鼓风机114流体连通。换热器1151包括左端1155和右端1156，其分别从外壳1150的左部和右部的开口1152延伸至外壳1150的外部。换热器1151的左端1155固定至板1157，板1157紧固至外部壳体1001(见图2A)。板1157包括入口1158和出口1159以分别接收和排出冷却介质(如图2F的箭头所示)。

换热器1151包括并排设置的多个冷却板1160，每个冷却板1160内部可以容纳冷却介质，所需冷却的气流在冷却板1160外部流动。冷却板1160内部的冷却介质通过冷却板1160的外周侧壁与冷却板1160外部的气流进行换热，使气流的温度降低，从而换热器1151输出冷气流。这些冷却板1160的内部流体连通以形成冷却介质通道，以使冷却介质可以流动通过该冷却介质通道。冷却介质通道包括冷却介质通道的入口和出口，其分别与入口1155和出口1156流体连通。在操作中，冷却介质从入口1158进入冷却介质通道的入口，流经冷却介质通道，从冷却介质通道的出口流出，并从出口1159流出上方冷却箱体110。鼓风机114将冷却腔室112中的气流通过底部1102的位于底板200的两侧的开口1108,1109从下向上分别抽吸到换热器1151的左端1155和右端1156，该气流在换热器1151的冷却板外部从左端1155和右端1156朝向换热器1151的中央流动(如图2G中的箭头所示)，此时气流流经换热器1151而被冷却，从而产生冷气流。接着，冷气流通过顶部的开口1154进入鼓风机114，鼓风机114再将冷气流从上向下吹至与其连通的底板200，冷气流再穿过底板200的通孔204流出，进入冷却腔室112(如图2H中的箭头所示)，从而对冷却腔室112中的电路板进行冷却处理。

当高温区101的废气流动至冷却区102时，该废气与冷却腔室112中的冷气流进行热交换而被冷却，从而废气中的助焊剂会冷凝至上方冷却箱体110的底板200的底面205。如图1F和2A-G所示，底面205朝向下方的冷却腔室112，电路板设置在冷却腔室112的加工区域113以进行冷却处理。底板200分成对称设置的第一部分201和第二部分202，第一部分201和第二部分202在其衔接处(或弯折处)呈一角度地由对称轴向两侧斜向延伸，形成两个对称的斜向设置的底板部分。第一部分201和第二部分202分别向加工区域113的沿电路板传送方向的两侧208，209倾斜。底板200包括下边缘207a、207b(见图3A-D)，凝结在底板200的底面205上的助焊剂沿着底面205的斜坡流至该下边缘207a、207b。底板200位于加工区域113上方，从上向下看去，底板200的下边缘207a、207b位于加工区域113的两侧208，209之外的区域。这样，凝结在底板200的底面205上的助焊剂就会沿着斜坡流向冷却炉膛的沿电路板传送方向的两侧，从底板200的下边缘207a、207b流出而滴落到加工区域113的两侧208，209之外的区域，而不会滴落到加工区域113的电路板上。并且，由于助焊剂从底板200的下边缘207a、207b流出而滴落到加工区域113的沿电路板传送方向的两侧208，209之外的区域，因此即使在电路板沿传送方向传送经过加工区域113时，底板200的底面205上凝结的助焊剂也不会滴落至其下方的电路板上，因为助焊剂是沿电路板传送方向向加工区域113之外的区域滴落。在其他实施例中，底板200包括任何其他合适的形状和结构。

图3A示出了图2A中的底板200的立体结构图，图3B为图3A的正视图，图3C为图3A的底视图，图3D为图3A的局部放大图。

如图3A-B所示，底板200包括顶面213和底面205，顶面213朝向换热装置115，底面205朝向加工区域113(见图1F)。如图3A-D所示，底板200包括沿对称轴对称设置的第一部分201和第二部分202，第一部分201和第二部分202在其衔接处呈一角度地由对称轴向两侧倾斜向下延伸，形成两个对称的倾斜向下设置的底板部分。如图3A-D所示，底板200的第一部分201包括本体211a、下边缘207a和侧边缘212a。本体211a的左部与下边缘207a相连，本体211a的前部和后部与侧边缘212a相连。本体211a包括平板。下边缘207a设置为带圆角部214a的狭长板，该圆角部214a与本体211a相连，该狭长板背离底面205向上延伸。类似的，侧边缘212a设置为带圆角部215a的狭长板，该圆角部215a与本体211a相连，该狭长板背离底面205向上延伸。下边缘207a沿本体211a的左部的部分长度延伸，侧边缘212a沿本体211a的前部和后部的整个长度延伸。本体211a与下边缘207a和侧边缘212a一体形成。在其他实施例中，本体211a与下边缘207a和侧边缘212a通过其他合适的方式连接在一起。第二部分202相对于第一部分201镜像设置，第二部分202包括本体211b、下边缘207b和侧边缘212b，下边缘207b设置为带圆角部214b的狭长板，侧边缘212b设置为带圆角部215b的狭长板。

如图3A和3C所示，本体211a，211b上设置有多个通孔204，多个通孔204排列成数排。在底板200的底面205上，相邻的两排通孔204之间形成流体流动的通道区域206，通道区域206延伸至底板200的下边缘207a，207b。这样，凝结至底板200的底面205上的助焊剂能够沿底面205上的通道区域206向下边缘207a，207b流动(如箭头所示)，并从下边缘207a，207b向下滴落至加工区域113的两侧208,209之外的区域(见图1F)，不会滴落到加工区域113处的电路板上。由于冷气流穿过通孔204向下流出，因此助焊剂不会流至通孔204中。在一排通孔204中，相邻的两个通孔204之间的助焊剂会绕开通孔204而流向通道区域206，并沿着通道区域206向下边缘207a，207b流动。当助焊剂流动至下边缘207a，207b，助焊剂会在下边缘207a，207b的圆角部214a，214b处累积，然后向下滴落至下方的加工区域113之外的区域，而不会滴落到加工区域113的电路板上。如图3C所示，靠近侧边缘212a的一排通孔204与该侧边缘212a之间也形成通道区域206，助焊剂沿该通道区域206向下边缘207a流动。靠近侧边缘212b的一排通孔204与该侧边缘212b之间也形成通道区域206，助焊剂沿该通道区域206向下边缘207b流动。如果助焊剂朝向侧边缘212a，212b流动时，助焊剂会流动至侧边缘212a，212b的圆角部215a，215b处。圆角部215a，215b处的助焊剂不会直接垂直向下滴落而导致滴落到电路板上，例如，导致在电路板传送经过加工区域113时滴落到传送的电路板上。因为如图3B-D所示，侧边缘212a，212b从对称轴处向两侧(例如下边缘207a，207b)斜向下倾斜，因此侧边缘212a，212b的圆角部215a，215b处的助焊剂会沿着圆角部215的斜坡向下(朝向下边缘207a，207b)流动(如图3B和3D中的箭头所示)，从圆角部215a，215b的末端(靠近下边缘207a，207b)流出，滴落至下方的加工区域113之外的区域。

图4A示出了图3A中的底板200的第一实施例的剖面示意图，图4B示出了图3A中的底板200的第二实施例的剖面示意图，图4C示出了图3A中的底板200的第三实施例的剖面示意图，图4D示出了图3A中的底板200的第四实施例的剖面示意图，图4E示出了本申请的底板200的第五实施例的剖面示意图，图4F示出了本申请的底板200的第六实施例的剖面示意图。

如图4A-D所示，底板200包括第一部分201、第二部分202和衔接部203，第一部分201和第二部分202在衔接部203处弯折连接，第一部分201和第二部分202从衔接部203向加工区域113的沿电路板传送方向的两侧208,209与炉膛100的水平方向成一角度倾斜向下延伸。如图4A和4B所示，底板200包括底面205，当废气在冷却区被冷却时，废气中的助焊剂会凝结至底板200的底面205。底板200的第一部分201(例如本体211a)上设置有多个第一通孔2041，底板200的第二部分202(例如本体211b)上设置有多个第二通孔2042，第一通孔2041的轴向与底板第一部分201所在的平面垂直，第二通孔2042的轴向与底板第二部分202所在的平面垂直。在一个实施例中，第一通孔2041和第二通孔2042通过冲压形成。在其他实施例中，第一通孔2041和第二通孔2042通过其他合适的方式形成，例如激光穿孔。如图4A所示，底板第一部分201和底板第二部分202之间的衔接部203为尖形。在一个实施例中，衔接部203由底板第一部分201和底板第二部分202的邻近的边缘连接而成，该连接包括任何合适的连接方式，例如焊接等。在一个实施例中，底板200包括一体的平板，底板第一部分201和底板第二部分202由该平板弯折形成。

与图4A相比，如图4B所示，底板第一部分201和底板第二部分202之间的衔接部203包括平坦部，例如衔接部203的底面2031是平坦的。图4B仅是底板200的结构示意图，在实际结构中，底板200的衔接部203的底面2031较窄，面积较小，从而使得凝结在其上的助焊剂的量较少而基本不影响冷却区的维护时间。图4B的底板的结构仍然可以实现与图4A中的底板所实现的效果大致相同的效果。在一个实施例中，衔接部203包括狭长的平板。衔接部203在其两个长边缘处分别连接底板第一部分201和底板第二部分202的邻近的边缘，该连接包括任何合适的连接方式，例如焊接等。在另一个实施例中，底板200包括一体的平板，底板第一部分201、底板第二部分202和衔接部203由该平板弯折形成。在其他实施例中，衔接部203可以是倾斜的，即相对于炉膛的水平方向成一角度设置。在其他实施例中，衔接部203包括其他合适的结构。

如图4A和4B所示，气流源210产生的气流(例如冷气流)大致垂直向下吹至底板200(如箭头所示)。如前所述，第一通孔2041的轴向与底板第一部分201所在的平面垂直，第二通孔2042的轴向与底板第二部分202所在的平面垂直，因此大致垂直向下的气流经过通孔2041，2042后会产生倾斜的气流。虽然在第一方面，第一部分201和第二部分202之间的弯折角度(即，弯折角∠1的角度)可以较小以使得凝结至底板200的底面205上的助焊剂能够沿底面205的斜坡快速向下流动，从而减小助焊剂滴落至下方的电路板上的风险。然而，在第二方面，当第一部分201和第二部分202之间的弯折角度较小时，从通孔2041，2042流出的气流的倾斜角度较大，从而会将底板200下方的电路板上的电子元件向侧部吹动，因此第一部分201和第二部分202之间的弯折角度不能太小。因此，底板第一部分201和底板第二部分202之间的弯折角度需要设置在合适的范围，使得能够减小凝结至底板200的助焊剂滴落至下方的电路板上的风险，同时不会将底板200下方的电路板上的电子元件向侧部吹动。另外，从所占用的空间的角度来考虑，当底板第一部分201和底板第二部分202之间的弯折角度较小时，该底板200所占用的空间较大，从而使得空间利用率不高。并且，如果原有冷却箱体的结构不能满足底板改进后所用空间的需求，则需要对原有冷却箱体的结构进行较大的改动，且还可能需要改进冷却区和/高温区的其他结构，从而导致改进成本太高。在原有冷却箱体结构的可用空间一定的情况下，为了尽量减少对原有冷却箱体结构的改进，本申请将底板第一部分201和底板第二部分202之间的弯折角度设置为合适的角度而使底板200不超出原有冷却箱体结构的该可用空间，从而减小改进成本。基于上述几个方面的考虑，在本申请的一个实施例中，第一部分201和第二部分202之间的弯折角度的范围设置为165°-171°。在另一个实施例中，第一部分201和第二部分202之间的弯折角度设置为168°。

图4C和4D中的底板200的结构分别与图4A和4B中的底板200的结构相同。不同之处在于，与图4A和4B相比，如图4C和4D所示，底板200的第一部分201和第二部分202上设置有多个通孔204，通孔204的轴向与炉膛100的水平方向垂直。大致垂直向下的气流吹至底板200(如箭头所示)，并从底板200的通孔204大致向下流出，从而不会将底板200下方的电路板上的电子元件吹动。因此，在图4C和4D示出的实施例中，第一部分201和第二部分202之间的弯折角度(即，弯折角∠2的角度)可以设置为较小以使得凝结至底板200的底面205上的助焊剂能够沿底面205的斜坡快速向下流动，从而减小助焊剂滴落至下方的电路板上的风险，进而延长冷却区的维护时间。然而类似于图4A和4B的以上描述，在原有冷却箱体结构的可用空间一定的情况下，为了尽量减少对原有冷却箱体结构和/或其他结构的改进，本申请将底板第一部分201和底板第二部分202之间的弯折角度设置为尽量小而使底板200不超出原有冷却箱体结构的该可用空间。基于上述几个方面的考虑，在本申请的一个实施例中，第一部分201和第二部分202之间的弯折角度的范围为165°-171°。在另一个实施例中，第一部分201和第二部分202之间的弯折角度为168°。

如图4E和4F所示，底板200与炉膛的水平方向成一角度地设置，底板200包括平板。类似于图3A中的底板200，图4E和4F的底板200的周边边缘处包括设置有圆角部的狭长板。例如，图4E和4F的底板200包括图3A中的底板200的第一部分201和第二部分202改成与炉膛的水平方向平行设置的结构。

如图4E和4F所示，底板200上设置有多个通孔204，底板200包括底面205。当废气在冷却区被冷却时，废气中的助焊剂会凝结至底板200的底面205。如图4E所示，底板200的通孔204的轴向设置为与底板200所在的平面垂直，从而大致垂直向下的气流(如箭头所示)经过通孔204后会产生倾斜的气流。在一个实施例中，通孔204通过冲压形成。在其他实施例中，通孔204通过其他合适的方式形成，例如激光穿孔。类似于图4A和4B的底板，图4E中的底板200与炉膛100的水平方向所成的角度应当设置在合适的范围，以使得能够减小底面205上的助焊剂滴落至下方的电路板上的风险，不会将电路板上的电子元件向侧部吹动，并且减少改进成本。

如图4F所示，底板200的通孔204的轴向设置为与炉膛100的水平方向垂直，从而大致垂直向下的气流(如箭头所示)经过通孔204后仍然为大致垂直向下的气流。因此，底板200与炉膛100的水平方向所成的角度可以设置为较大以使得凝结至底板200的底面205上的助焊剂能够沿底面205的斜坡快速向下流动，从而减小助焊剂滴落至下方的电路板上的风险，进而延长冷却区的维护时间。然而从所占的空间的角度来考虑，当底板200与炉膛100的水平方向所成的角度设置为较大时，该底板200所占用的空间较大，从而使得空间利用率不高。并且，如果原有冷却箱体的结构不能满足该所用空间的需求，则需要对原有冷却箱体的结构进行较大的改动，且还可能需要改进冷却区和/高温区的其他结构，从而导致改进成本太高。因此，在原有冷却箱体结构的可用空间一定的情况下，为了尽量减少对原有冷却箱体结构的改进，本申请将底板200与炉膛100的水平方向所成的角度设置为尽量大而不超出原有冷却箱体结构的该可用空间，从而减小改进成本。

图5示出了本申请的过滤装置501的一个实施例的简化的结构示意图。如图5所示，过滤装置501设置在炉膛100的外部，且与炉膛100的高温区101和冷却区102相连通。在操作中，过滤装置501接收来自高温区101的废气，对该废气进行过滤以滤除废气中的污染物。该经过滤的废气在流动至冷却区102时被冷凝成包含较多液体成分的凝结物，该凝结物容易沿底板的斜坡向下流动，从而减少滴落至下方的电路板上的风险，进而延长冷却区的维护时间。当在炉膛中焊接电路板使用氮气作为工作气体时，经滤除污染物的废气返回输入至高温区101和冷却区102，因为该经滤除污染物的废气包括氮气，可用于电路板的焊接操作。由于经滤除污染物的废气中的助焊剂的成分较低，因此使得高温区101和/冷却区102中的污染物成分较低，凝结至底板上的助焊剂较少，从而可以进一步延长高温区101和/冷却区102的维护时间。

如图5所示，过滤装置501包括冷却单元502和过滤单元503，冷却单元502和过滤单元503相连通。冷却单元502用于对来自高温区101的废气进行冷却以将该废气中的助焊剂冷凝成固体和/或液体，并收集该固体和/或液体而使经过冷却的废气流出冷却单元502，进入过滤单元503。过滤单元503包括过滤网，用于滤除上述经过冷却的废气中的固体和/或液体，从而输出经过滤的废气至高温区101和/冷却区102。在其他实施例中，过滤单元503包括沸石装置和过滤网，沸石装置和过滤网相连通。沸石装置对从冷却单元502输出的经过冷却的废气进行吸附操作以吸附废气中的部分助焊剂，而排出经吸附的废气。过滤网接收来自沸石装置的经吸附的废气，并滤除该经吸附的废气中的固体和/或液体，从而输出经过滤的废气至高温区101和/冷却区102。在其他实施例中，过滤装置501可以包括用于滤除废气中的助焊剂的其他合适的装置和/或设置。

尽管已经结合以上概述的实施例的实例描述了本公开，但是对于本领域中至少具有普通技术的人员而言，各种替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案，无论是已知的或是现在或可以不久预见的，都可能是显而易见的。因此，如上陈述的本公开的实施例的实例旨在是说明性而不是限制性的。在不背离本公开的精神或范围的情况下，可以进行各种改变。因此，本公开旨在包括所有已知或较早开发的替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案。本说明书中的技术效果和技术问题是示例性而不是限制性的。应当注意，本说明书中描述的实施例可以具有其他技术效果并且可以解决其他技术问题。