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显示面板和显示装置

文献发布时间:2023-06-19 18:37:28


显示面板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

相关技术中,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板采用的封装膜层通常包括两层无机膜层和位于两层无机膜层之间的有机膜层。为了防止封装过程中有机膜层超出第一层无机膜层的包裹范围,通常会设置阻挡层用来阻挡有机膜层的流动。然而,阻挡层的存在会导致无机膜层产生局部应力集中,使无机膜层容易出现微裂纹,形成水氧通道,进而导致发光区失效,影响显示面板的使用寿命。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板和显示装置,以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

作为本申请实施例的一个方面,本申请实施例提供一种显示面板,包括:衬底;发光层,设于衬底的一侧;封装层,设于发光层的背离衬底的一侧,封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层,第二无机层设于第一无机层的背离衬底的一侧,有机层设于第一无机层和第二无机层之间;阻挡层,设于第一无机层和衬底之间,阻挡层在衬底上的正投影与发光层在衬底上的正投影无交叠;保护层,设于第一无机层和第二无机层之间,保护层在衬底上的正投影与发光层在衬底上的正投影无交叠,且保护层在衬底上的正投影与阻挡层在衬底上的正投影交叠。

在一种实施方式中,阻挡层包括第一阻挡环和第二阻挡环,第二阻挡环环绕第一阻挡环设置,第二阻挡环在衬底上的正投影与第一阻挡环在衬底上的正投影无交叠。

在一种实施方式中,保护层为整体结构,保护层在衬底上的正投影至少部分覆盖第一阻挡环和第二阻挡环在衬底上的正投影。

在一种实施方式中,保护层包括:第一保护环,第一保护环在衬底上的正投影与第一阻挡环在衬底上的正投影交叠;第二保护环,环绕第一保护环设置,第二保护环在衬底上的正投影与第一阻挡环在衬底上的正投影无交叠,第二保护环在衬底上的正投影与第二阻挡环在衬底上的正投影交叠。

在一种实施方式中,阻挡层的外边缘在衬底上的正投影相对于保护层的外边缘在衬底上的正投影更靠近发光层。

在一种实施方式中,阻挡层的外边缘在衬底上的正投影与保护层的外边缘在衬底上的正投影之间的距离为100μm~300μm。

在一种实施方式中,保护层的厚度为0.1μm~5μm。

在一种实施方式中,保护层的宽度为10μm~1000μm。

在一种实施方式中,保护层为金属保护层。

作为本申请实施例的另一个方面,本申请实施例提供一种显示装置,包括根据本申请上述任一实施方式的显示面板。

本申请实施例采用上述技术方案可以避免第一无机层和第二无机层产生局部应力集中,避免由于第一无机层和第二无机层出现微裂纹而形成水氧通道,从而可以避免发光层失效,延长显示面板的使用寿命。

上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中,除非另外规定,否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解,这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式,而不应将其视为是对本申请范围的限制。

图1示出相关技术中显示面板的俯视示意图;

图2示出相关技术中显示面板的局部剖面示意图;

图3示出根据本申请一实施例的显示面板的俯视示意图;

图4示出根据本申请一实施例的显示面板的局部剖面示意图;

图5示出根据本申请另一实施例的显示面板的局部剖面示意图。

具体实施方式

在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本申请的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

图1示出相关技术中显示面板的俯视示意图,图2示出相关技术中显示面板的局部剖面示意图。相关技术中,水汽入侵OLED显示面板的方式通常有两种,一种是通过OLED显示面板正面入侵,另一种是通过OLED显示面板的侧面入侵。为了保证OLED显示面板的侧面封装效果,如图1和图2所示,OLED显示面板10通常采用两层无机膜层1和一层有机膜层2进行封装,有机膜层2设于两层无机膜层1之间。其中,两层无机膜层1通常通过化学气相沉积法制备。有机膜层2是通过喷墨打印(Ink Jet Printing,IJP)设备打印墨水,经流平和固化之后形成。在实际封装过程中,为了防止墨水超出第一层无机膜层1的包裹范围,通常会在OLED显示面板10的第一层无机膜层1对应的非显示区设置阻挡层3用来阻挡墨水的流动。但是,由于阻挡层3的厚度和角度较大,导致无机膜层1容易产生局部应力集中,尤其是在高温高湿的恶劣环境下,无机膜层1容易出现微裂纹(如图2中的虚线所示),形成水氧通道,进而导致显示区4失效。而且,阻挡层3对墨水的阻挡效果较差,同时无机膜层1容易发生剥离。

下面结合图3-图5描述根据本申请第一方面实施例的显示面板100。

图3示出根据本申请一实施例的显示面板100的俯视示意图,其中未示出封装层140;图4示出根据本申请一实施例的显示面板100的局部剖面示意图,其中未示出发光层120。如图3和图4所示,根据本申请实施例的显示面板100,包括衬底110、发光层120、封装层140、阻挡层130和保护层150。

其中,发光层120设于衬底110的一侧。封装层140设于发光层120的背离衬底110的一侧,封装层140包括第一无机层141、有机层143和第二无机层142,第二无机层142设于第一无机层141的背离衬底110的一侧,有机层143设于第一无机层141和第二无机层142之间。阻挡层130设于第一无机层141和衬底110之间,且阻挡层130在衬底110上的正投影与发光层120在衬底110上的正投影无交叠。

示例性地,显示面板100可以具有显示区和非显示区,发光层120可以位于显示区。发光层120可以包括多个发光器件例如OLED发光器件。发光器件可以包括第一电极层、由于有机发光层和第二电极层(图未示出)。第一电极层可以设于衬底110的一侧表面,像素定义层设于第一电极层的背离衬底110的一侧表面,像素定义层可以开设有多个开口,第一电极层通过对应的开口暴露。有机发光层均位于开口内且覆盖第一电极层,第二电极层覆盖多个发光器件和像素定义层。封装层140可以位于第二电极层的背离衬底110的一侧表面。第一无机层141和第二无机层142的边缘可以延伸至超出有机层143的对应边缘。阻挡层130可以设置于非显示区,且阻挡层130可以止挡于有机层143的边缘,以避免在封装过程中墨水溢出。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上。

示例性地,第一无机层141和第二无机层142可以为氧化硅层、氮化硅层或氮氧化硅层等。有机层143可以为亚克力层、环氧树脂层等,但不限于此。

保护层150设于第一无机层141和第二无机层142之间,保护层150在衬底110上的正投影与发光层120在衬底110上的正投影无交叠,且保护层150在衬底110上的正投影与阻挡层130在衬底110上的正投影交叠。

示例性地,在显示面板100的制备过程中,在完成第一无机层141的制备后,可以采用采用真空蒸镀法、磁控溅射法或曝光显影等方法在第一无机层141上制备一层保护层150。可选地,结合图3和图4,保护层150和阻挡层130可以均环绕发光层120和有机层143设置,此时保护层150和阻挡层130设置于显示面板100的边缘。或者,在显示面板100为打孔显示面板的情况下,保护层150和阻挡层130可以环绕显示面板100上的孔设置。保护层150可以与发光层120间隔设置,从而不会影响发光层120的结构,避免影响显示面板100的光学表现。

根据本申请实施例的显示面板100例如OLED显示面板,通过在第一无机层141和第二无机层142之间设置保护层150,在不影响发光层120的结构的前提下,可以提升显示面板100侧面的封装效果,从而可以提升显示面板100侧面阻挡水氧的能力,有效阻挡水氧渗透到发光层120,进而延长显示面板100的使用寿命。而且,保护层150的设置可以提升第一无机层141和第二无机层142的粘接效果,使第一无机层141与第二无机层142的粘接更加牢靠,避免第一无机层141和第二无机层142产生剥离,且可以有效避免第一无机层141和第二无机层142产生局部应力集中,避免第一无机层141和第二无机层142由于局部应力集中而出现微裂纹,从而避免形成水氧通道,有效避免发光层120失效。另外,在显示面板100的封装过程中,保护层150还可以提升有机层143边缘的流平效果,有效控制有机层143的墨水在边缘处的流动,从而防止有机层143的墨水溢出。

在一种可选的实施方式中,保护层150可以为金属保护层。例如,保护层150可以单层金属层,保护层150的材料可以为钼、钛、镁、银、铝等;或者,保护层150还可以包括多层叠层设置的子保护层。由此,由于金属具有较强的阻隔水氧能力,且具有较高的结构强度,从而可以进一步提升显示面板100侧面的水氧阻隔能力,同时可以进一步避免第一无机层141和第二无机层142产生局部应力集中,避免第一无机层141由于局部应力集中而出现微裂纹,从而避免形成水氧通道,有效避免由于水氧进入而导致发光层120失效。

在一种实施方式中,如图3和图4所示,阻挡层130包括第一阻挡环131和第二阻挡环132,第二阻挡环132环绕第一阻挡环131设置,第二阻挡环132在衬底110上的正投影与第一阻挡环131在衬底110上的正投影无交叠。

例如,在图3和图4的示例中,第一阻挡环131可以环绕发光层120和有机层143设置。第一阻挡环131和第二阻挡环132间隔设置,且第一阻挡环131在衬底110上的正投影相对于第二阻挡环132在衬底110上的正投影更靠近发光层120。其中,在衬底110的厚度方向上,第一阻挡环131的厚度可以小于第二阻挡环132的厚度。

本实施例中,通过设置上述的第一阻挡环131和第二阻挡环132,可以对有机层143的边界进行多重限制,从而有效防止在封装过程中有机层143的墨水越过阻挡层130。

在一种实施方式中,参照图3和图4,保护层150可以为整体结构,保护层150在衬底110上的正投影至少部分覆盖第一阻挡环131和第二阻挡环132在衬底110上的正投影。例如,在图3和图4的示例中,沿第一阻挡环131和第二阻挡环132的排布方向,保护层150为整体结构,保护层150在衬底110上的正投影能够完全覆盖第一阻挡环131和第二阻挡环132的间隙在衬底110上的正投影。如此设置,保护层150的面积较大,能够更好地与第一无机层141以及第二无机层142连接,进一步提升第一无机层141与第二无机层142的粘接效果,同时更好地避免第一无机层141和第二无机层142由于局部应力集中而出现微裂纹,从而避免微裂纹处形成水氧通道,有效避免发光层120失效,进一步延长显示面板100的使用寿命。

示例性地,可以是保护层150在衬底110上的正投影完全覆盖第一阻挡环131和第二阻挡环132在衬底110上的正投影;或者,保护层150在衬底110上的正投影完全覆盖第二阻挡环132在衬底110上的正投影,且保护层150在衬底110上的正投影覆盖第一阻挡环131在衬底110上的正投影的其中一部分;又或者,保护层150在衬底110上的正投影完全覆盖第一阻挡环131在衬底110上的正投影,且保护层150在衬底110上的正投影覆盖第二阻挡环132在衬底110上的正投影的其中一部分;当然,还可以是保护层150在衬底110上的正投影覆盖第一阻挡环131在衬底110上的正投影的其中一部分,且保护层150在衬底110上的正投影覆盖第二阻挡环132在衬底110上的正投影的其中一部分。

当然,本申请不限于此,在另一种实施方式中,如图5所示,保护层150包括第一保护环151和第二保护环152。其中,第一保护环151在衬底110上的正投影与第一阻挡环131在衬底110上的正投影交叠。第二保护环152环绕第一保护环151设置,第二保护环152在衬底110上的正投影与第一阻挡环131在衬底110上的正投影无交叠,第二保护环152在衬底110上的正投影与第二阻挡环132在衬底110上的正投影交叠。

示例性地,结合图5,沿第一阻挡环131和第二阻挡环132的排布方向,第一保护环151和第二保护环152间隔设置。第一保护环151与第一阻挡环131相对应,第二保护环152与第二阻挡环132相对应。第一保护环151可以环绕发光层120和有机层143设置。

本实施例中,第一保护环151可以提升第一无机层141与第二无机层142在第一阻挡环131对应位置处的粘接效果,第二保护环152可以提升第一无机层141与第二无机层142在第二阻挡环132对应位置处的粘接效果,同样可以避免第一无机层141由于局部应力集中而出现微裂纹,从而避免微裂纹处形成水氧通道,有效避免发光层120失效。而且,如此设置的第一保护环151和第二保护环152的用料较少,从而可以降低整个保护层150的用料成本。

在一种实施方式中,如图3和图4所示,阻挡层130的外边缘在衬底110上的正投影相对于保护层150的外边缘在衬底110上的正投影更靠近发光层120。例如,在图3和图4的示例中,阻挡层130的外边缘即为第二阻挡环132的远离第一阻挡环131的一侧边缘。保护层150的外边缘即为保护层150的远离发光层120的一侧边缘。保护层150的外边缘延伸至超出第二阻挡环132的外边缘。

本实施例中,保护层150的外边缘可以超出阻挡层130的外边缘,可以进一步提升显示面板100侧面的封装效果,从而可以提升显示面板100侧面阻挡水氧的能力,有效阻挡水氧从显示面板100侧面渗透到发光层120,进一步延长显示面板100的使用寿命。

在一种可选的实施方式中,阻挡层130的外边缘在衬底110上的正投影与保护层150的外边缘在衬底110上的正投影之间的距离可以为100μm~300μm(包括端点值)。也就是说,保护层150超出阻挡层130的外边缘部分的宽度为100μm~300μm。由此,如此设置的保护层150可以提升第一无机层141和第二无机层142的粘接效果,有效避免第一无机层141和第二无机层142的边缘处产生剥离,从而使整个封装层140的结构更加牢靠,有效避免水氧进入发光层120而导致发光层120失效,提高了整个显示面板100的可靠性。

在一种实施方式中,保护层150的厚度可以为0.1μm~5μm(包括端点值)。具体地,例如,当保护层150的厚度小于0.1μm时,保护层150的厚度过小,可能无法有效提升显示面板100侧面的封装效果,同时在封装过程中有机层143的墨水可能从侧面溢出;当保护层150的厚度大于5μm时,保护层150的厚度过大,从而会提升整个显示面板100的厚度,不利用显示面板100的轻薄化设计。由此,通过使保护层150的厚度为0.1μm~5μm,保护层150在有效提升显示面板100侧面的封装效果的同时,可以有效避免在封装过程中有机层143的墨水从侧面溢出,且可以实现显示面板100的轻薄化,从而提升用户体验。

在一种实施方式中,保护层150的宽度可以为10μm~1000μm(包括端点值)。具体地,例如,当保护层150的宽度小于10μm时,保护层150的宽度过小,可能无法有效提升第一无机层141和第二无机层142的粘接效果,影响第一无机层141和第二无机层142的粘接牢靠性,从而使第一无机层141和第二无机层142容易产生剥离,且第一无机层141和第二无机层142可能由于阻挡层130的厚度和角度过大而产生局部应力集中,从而形成水氧通道;当保护层150的宽度大于1000μm时,保护层150的宽度过大,从而提升成本。

本实施例中,通过使保护层150的宽度为10μm~1000μm,一方面,可以提升第一无机层141和第二无机层142的粘接效果,避免第一无机层141和第二无机层142剥离,且避免第一无机层141和第二无机层142产生局部应力集中,从而有效阻隔水氧的进入;另一方面,保护层150的宽度合理,可以降低显示面板100的成本。

可选地,显示面板100可以为可弯折的柔性显示面板100。保护层150的设置可以避免在显示面板100的弯折过程中第一无机层141和第二无机层142剥离,使整个封装层140的结构更加牢靠,从而可以提升显示面板100的长期可靠性。

根据本申请第二方面实施例的显示装置,包括根据本申请上述第一方面任一实施方式的显示面板100。示例性地,显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

根据本申请实施例的显示装置,通过采用上述的显示面板100,可以避免第一无机层141和第二无机层142产生局部应力集中,避免第一无机层141和第二无机层142出现微裂纹,从而避免由于水氧通过微裂纹进入而导致发光层120失效,有效延长显示面板100的使用寿命。

上述实施例的显示面板100和显示装置的其他构成可以采用于本领域普通技术人员现在和未来知悉的各种技术方案,这里不再详细描述。

在本说明书的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。

在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到其各种变化或替换,这些都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术分类

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