一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法

技术领域

本发明涉及划片刀用磨刀板技术领域，尤其涉及了一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法。

背景技术

轮毂型镍基划片刀主要应用于半导体晶圆的相关切割及划片，由于轮毂型镍基划片刀采用金属镍为结合剂复合金刚石，刀片在应用于晶圆切割过程前，一般均需采用磨刀工艺进行刀片的修整。

由于轮毂型镍基划片刀切割晶圆要求精度较高，尤其切割深度要求精度在10μm，划片刀安装在切割机上时由于划片刀内孔与切割机法兰不可能完美配合，因此将划片刀安装在切割机上后需进行刀片修正，以修复划片刀与切割机配合，以达到刀片转动过程中良好的偏心量，以达到较高的切割精度；同时，轮毂型镍基划片刀在切割初期刀片表面状态并不稳定，容易造成切割初期的产品不良，同样需要对其进行磨刀以改善刀片表面状态，最终达到稳定的切割效果。

目前半导体公司磨刀一般采用硅片或磨刀板进行磨刀，而磨刀板一般均为进口磨刀板，但价格较高，而普通的硅片磨刀片效率低下，切割品质也参差不齐。

发明内容

本发明的目的在于提供一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，原料中添加了碳化硅的磨料，可以在刀片的磨刀过程中有效的进行刀片表面的修整，大幅提高了修整效率，且由于其存在使得修整后轮毂型镍基划片刀的表面更加平滑，高低不一致的金刚石已被修整，可有效减少划片刀在前期切割晶圆过程中的崩缺，提高切割品质。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，

S1)准确称取原料碳化硅粉体、酚醛树脂和石墨，进行球磨混料；

S2)将混料后的物料加入磨具中，热压成型；

S3)采用研磨机研磨磨刀板的端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板。

作为进一步的优化，S1中各原料的重量分数为：5-10份碳化硅粉体、80-100份酚醛树脂和2-5份石墨。

作为进一步的优化，S1中各原料的重量分数为：5-8份碳化硅粉体、95-100份酚醛树脂和2-4份石墨。

作为进一步的优化，S1中各原料的重量分数为：5份碳化硅粉体、100份酚醛树脂和2份石墨。

作为进一步的优化，S1中的混料时间为1-2h。

作为进一步的优化，S2中热压成型中的压力为50-80MPa。

作为进一步的优化，S2中热压成型为正方形柱体。

作为进一步的优化，S2热压成型的长度或宽度为60-80mm，厚度为1.1-1.2mm。

作为进一步的优化，S3中研磨后的厚度为1.0±0.01mm。

与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：

本发明的磨刀板中添加了碳化硅的磨料，其可以在刀片的磨刀过程中有效的进行刀片表面的修整，大幅提高了修整效率，且由于其存在使得修整后轮毂型镍基划片刀的表面更加平滑，高低不一致的金刚石已被修整，可有效减少划片刀在前期切割晶圆过程中的崩缺，提高切割品质。

附图说明

图1为轮毂型镍基划片刀未磨刀状态下切割硅片的照片。

图2为采用常规硅片磨刀板对轮毂型镍基划片刀磨刀50刀后切割硅片的照片。

图3为采用常规硅片磨刀板对轮毂型镍基划片刀磨刀100刀后切割硅片的照片。

图4为采用常规硅片磨刀板对轮毂型镍基划片刀磨刀200刀后切割硅片的照片。

图5位采用本发明的磨刀板对轮毂型镍基划片刀磨刀16刀后切割硅片的照片。

图6为对轮毂型镍基划片刀未经修整的电镜图。

图7为采用本发明的磨刀板对轮毂型镍基划片刀修整后的电镜图。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例，结合附图对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

实施例1

一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，

S1)准确称取原料碳化硅粉体5份、酚醛树脂100份和石墨2份，进行球磨混料，混料时间1.5h；

S2)将混料后的物料加入磨具中，在50MPa压力下热压成正方形柱体，长度和宽度均为50mm，厚度范围为1.1-1.2mm；

S3)采用研磨机研磨磨刀板的上端面和下端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板，厚度为1.0±0.01mm。

实施例2

一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，

S1)准确称取原料碳化硅粉体6份、酚醛树脂90份和石墨3份，进行球磨混料，混料时间1h；

S2)将混料后的物料加入磨具中，在50MPa压力下热压成正方形柱体，长度和宽度均为50mm，厚度范围为1.1-1.2mm；

S3)采用研磨机研磨磨刀板的上端面和下端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板，厚度为1.0±0.01mm。

实施例3

一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，

S1)准确称取原料碳化硅粉体5份、酚醛树脂80份和石墨2份，进行球磨混料，混料时间2h；

S2)将混料后的物料加入磨具中，在50MPa压力下热压成正方形柱体，长度和宽度均为50mm，厚度范围为1.1-1.2mm；

S3)采用研磨机研磨磨刀板的上端面和下端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板，厚度为1.0±0.01mm。

实施例4

一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，

S1)准确称取原料碳化硅粉体8份、酚醛树脂100份和石墨3份，进行球磨混料，混料时间1.5h；

S2)将混料后的物料加入磨具中，在50MPa压力下热压成正方形柱体，长度和宽度均为50mm，厚度范围为1.1-1.2mm；

S3)采用研磨机研磨磨刀板的上端面和下端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板，厚度为1.0±0.01mm。

实施例5

一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，

S1)准确称取原料碳化硅粉体6份、酚醛树脂100份和石墨5份，进行球磨混料，混料时间2h；

S2)将混料后的物料加入磨具中，在50MPa压力下热压成正方形柱体，长度和宽度均为50mm，厚度范围为1.1-1.2mm；

S3)采用研磨机研磨磨刀板的上端面和下端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板，厚度为1.0±0.01mm。

应用实施例

将实施例1制备的轮毂型镍基划片刀用磨刀板与常规硅片磨刀板进行应用对比。

如图1至图4所示，随着硅片磨刀对轮毂型镍基划片刀磨刀次数的增多，轮毂型镍基划片刀在切割后的上下崩缺改善明显，但是需进行200刀的硅片磨刀，需消耗大量时间；而采用实施例的磨刀板对对轮毂型镍基划片刀磨刀16刀，其切割效果相当于普通磨刀200次。

其原理为：本发明的磨刀板中添加了碳化硅的磨料，在刀片的磨刀过程中有效的进行了刀片表面的修整，大幅提高了修整效率，而普通硅片无对应磨料，因此修整效率大幅降低。如图6至7所示，修整前及修整后的电镜照片看出修整后的轮毂型镍基划片刀的表面平滑许多，高低不一致的金刚石已被修整，可有效减少划片刀在前期切割晶圆过程中的崩缺，提高切割品质。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。