一种微芯片卡扣固定装置

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体为一种微芯片卡扣固定装置。

背景技术

芯片又称集成电路，其是将很多个晶体管安装在一个集成板上，现有技术中的芯片，通常是制造在半导体晶圆上的小型电路，芯片是信息处理元件，是电子设备的“心脏”。

现有技术中芯片的安装方式通常分为两种，一是通过焊接的方式，通过热熔的导电金属液倒在芯片和电路板的连接处，待金属冷却固化后即可对芯片进行固定，二是通过卡扣将芯片固定在电路板上，焊接的方式芯片固定牢固，但不方便拆解，通过卡扣固定的方式方便拆解，但整体牢固性不如焊接，现有的芯片卡扣固定的方式，多采用弹簧卡扣压紧芯片，以起到固定的效果，但其中存在以下问题，由于芯片上引脚数量众多，通过卡扣固定的方式需要手动将芯片放置在电路板上指定连接位置，在固定过程中很容易出现芯片与电路板对接位置出现偏移，导致芯片与电路板接触不良的问题，缺乏对芯片安装时的对位组件。

基于此，本发明设计了一种微芯片卡扣固定装置，以解决上述芯片通过卡扣固定时缺乏对位组件容易出现芯片与电路板接触不良的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微芯片卡扣固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微芯片卡扣固定装置，包括支撑架，所述支撑架共设置有两个，两个所述支撑架一端均分别固定连接有磁性块，所述支撑架上设置有磁吸杆，所述磁吸杆两端均分别与两个支撑架上的磁性块磁性连接，所述支撑架上设置有滑动板，所述滑动板两端均分别转动连接有夹板，所述夹板上固定连接有用于其复位的扭簧，所述滑动板上连接有夹持对位组件，所述夹持对位组件用于将微芯片移动到指定对接位置。

作为本发明的进一步方案，所述夹持对位组件包括双向螺杆，所述双向螺杆转动设置在支撑架内部，所述支撑架上设置有第一转动杆，所述第一转动杆上设置有第二转动杆，所述第一转动杆和第二转动杆呈交叉状转动连接，所述第一转动杆、第二转动杆底部均分别转动连接有螺纹套，两个所述螺纹套均分别螺旋套接在双向螺杆两侧，所述第一转动杆、第二转动杆顶部共同转动连接有连接框，所述连接框一侧开设有滑槽，所述第一转动杆、第二转动杆顶部均分别转动连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆的一端均分别滑动穿过滑槽，所述螺纹杆上螺旋连接有螺纹筒，所述连接框一端滑动连接有限位轴，所述限位轴上滑动套接有连接套，所述连接套与螺纹筒固定连接，所述螺纹筒一端固定连接有滑块，所述滑块一端与滑动板滑动连接。

作为本发明的进一步方案，所述双向螺杆一端固定连接有第一锥齿轮，所述支撑架内部转动连接有转轴，所述转轴一端固定连接有与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮，所述转轴上固定连接有转板。

作为本发明的进一步方案，所述夹板侧壁上固定连接有摩擦系数大的防滑垫。

作为本发明的进一步方案，所述限位轴外壁均为光滑壁，所述连接套能够与限位轴外壁完全贴合。

作为本发明的进一步方案，两个所述转板上共同滑动套接有拨板。

作为本发明的进一步方案，所述第二转动杆的外壁能够与第一转动杆的内壁完全贴合。

作为本发明的进一步方案，所述夹板一侧设置有扣块。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过采用夹持对位组件，通过夹持对位组件对芯片进行安装，在安装过程中能够将芯片精确地对接在电路板上指定的位置，在限位轴的限位作用下，螺纹杆上螺旋连接的螺纹筒会随着螺纹杆转动而相对螺纹杆滑动，从而顶动滑块移动，滑块边在滑动板上滑动，同时又带动滑动板一同移动，两侧的滑动板同向滑动收紧，即可从两端夹持芯片，同时带动芯片位移至底座的中心处，即将芯片移动到电路板上指定的对接位置，避免安装过程中手动对位出现的芯片与电路板接触不良的问题，能够提高芯片安装后运行的稳定性。

附图说明

图1为本发明总体结构示意图；

图2为压板、泡棉垫、插块、转动框和底座结构示意图；

图3为滑动板、夹板、支撑架、磁吸杆和夹持对位组件结构示意图；

图4为夹持对位组件结构示意图；

图5为图4中A处放大结构示意图；

图6为夹持对位组件结构示意图(隐藏支撑架)。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、压板；2、泡棉垫；3、插块；4、转动框；5、底座；6、转板；7、滑动板；8、夹板；9、连接框；10、第一转动杆；11、第二转动杆；12、支撑架；13、磁吸杆；14、限位轴；15、连接套；16、螺纹筒；17、滑槽；18、滑块；19、螺纹套；20、双向螺杆；21、第一锥齿轮；22、第二锥齿轮；23、转轴。

具体实施方式

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种微芯片卡扣固定装置，包括支撑架12，所述支撑架12共设置有两个，两个所述支撑架12一端均分别固定连接有磁性块，所述支撑架12上设置有磁吸杆13，所述磁吸杆13两端均分别与两个支撑架12上的磁性块磁性连接，所述支撑架12上设置有滑动板7，所述滑动板7两端均分别转动连接有夹板8，所述夹板8上固定连接有用于其复位的扭簧，所述滑动板7上连接有夹持对位组件，所述夹持对位组件用于将微芯片移动到指定对接位置；

上述方案在投入实际使用时，安装芯片的基座如图2所示，底座5固定在电路板上，底座5上方有可转动的转动框4，转动框4顶部的压板1用于压紧芯片，压板1底部的泡棉垫2用于和芯片接触，减少对芯片的挤压力，在安装芯片时，转动转动框4打开，将两个支撑架12通过磁吸杆13对接固定，将两个支撑架12贴合底座5的两侧放置在底座5的内部，通过夹持对位组件将滑动板7调节至合适的高度，转动两侧的夹板8，将芯片一端贴合滑动板7放置，通过两侧的夹板8扭簧的弹力，将芯片固定在滑动板7和夹板8的内部，然后再通过夹持对位组件调节芯片的位置使其移动至电路板上指定的对接位置，然后转动转动框4，通过泡棉垫2压紧芯片将其固定在电路板上，然后通过插入插块3将转动框4固定在底座5上，即可向上取出支撑架12，在取出过程中由于顶部压板1的阻碍，压板1正好位于磁吸杆13的上方，将一侧的支撑架12断开与磁吸杆13的连接即可从底座5内部取出，然后将另一侧的支撑架12从底座5内部取出即可完成对芯片的安装，这样做的好处是，通过夹持对位组件对芯片进行安装，在安装过程中能够将芯片精确地对接在电路板上指定的位置，避免安装过程中手动对位出现的芯片与电路板接触不良的问题，能够提高芯片安装后运行的稳定性。

作为本发明的进一步方案，所述夹持对位组件包括双向螺杆20，所述双向螺杆20转动设置在支撑架12内部，所述支撑架12上设置有第一转动杆10，所述第一转动杆10上设置有第二转动杆11，所述第一转动杆10和第二转动杆11呈交叉状转动连接，所述第一转动杆10、第二转动杆11底部均分别转动连接有螺纹套19，两个所述螺纹套19均分别螺旋套接在双向螺杆20两侧，所述第一转动杆10、第二转动杆11顶部共同转动连接有连接框9，所述连接框9一侧开设有滑槽17，所述第一转动杆10、第二转动杆11顶部均分别转动连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆的一端均分别滑动穿过滑槽17，所述螺纹杆上螺旋连接有螺纹筒16，所述连接框9一端滑动连接有限位轴14，所述限位轴14上滑动套接有连接套15，所述连接套15与螺纹筒16固定连接，所述螺纹筒16一端固定连接有滑块18，所述滑块18一端与滑动板7滑动连接；

上述方案在投入实际使用时，如图3-5所示，在将芯片安装至滑动板7上通过夹板8夹持固定后，转动双向螺杆20，由于双向螺杆20上两侧设置有方向相反的螺纹，且分别与两个螺纹套19螺旋连接，双向螺杆20在转动时使得两个螺纹套19反向滑动，使得第一转动杆10和第二转动杆11反向转动，从而改变连接框9的高度，同时第一转动杆10和第二转动杆11在转动时，其上端固定连接的螺纹杆也会转动，在限位轴14的限位作用下，螺纹杆上螺旋连接的螺纹筒16会随着螺纹杆转动而相对螺纹杆滑动，从而顶动滑块18移动，滑块18边在滑动板7上滑动，同时又带动滑动板7一同移动，两侧的滑动板7同向滑动收紧，即可从两端夹持芯片，同时带动芯片位移至底座5的中心处，即将芯片移动到电路板上指定的对接位置，然后再通过转动框4转动即可压紧芯片；

当双向螺杆20反向转动时，又会通过与上述反向的运动周期，使得两侧的滑动板7向外侧滑动，滑动板7移动到初始位置处后，又能够重复上述动作继续安装芯片。

作为本发明的进一步方案，所述双向螺杆20一端固定连接有第一锥齿轮21，所述支撑架12内部转动连接有转轴23，所述转轴23一端固定连接有与第一锥齿轮21啮合的第二锥齿轮22，所述转轴23上固定连接有转板6；

上述方案在投入实际使用时，如图6所示，在调节夹持对位组件位置时，可以直接转动转板6，转板6带动转轴23转动，转轴23通过一端的第二锥齿轮22带动与之啮合的第一锥齿轮21转动，然后通过第一锥齿轮21带动双向螺杆20转动，实现对滑动板7的位置调节，同时转板6在转动时又能够贴合至滑动板7上方，对夹板8和滑动板7启动顶部保护的作用，避免在通过转动框4压紧芯片时误触夹板8改变芯片的安装位置。

作为本发明的进一步方案，所述夹板8侧壁上固定连接有摩擦系数大的防滑垫；

上述方案在投入实际使用时，通过防滑垫使得夹板8对芯片的夹持效果更加稳定，避免芯片从夹板8内部脱落。

作为本发明的进一步方案，所述限位轴14外壁均为光滑壁，所述连接套15能够与限位轴14外壁完全贴合；

上述方案在投入实际使用时，完全贴合在一起使得连接套15在限位轴14上滑动时不会出现其它方向上的位移，使得螺纹筒16在滑动时更加稳定。

作为本发明的进一步方案，两个所述转板6上共同滑动套接有拨板；

上述方案在投入实际使用时，通过拨板套接在两个转板6上，使得两个转板6变成一个整体，这样在转动拨板时，能够同步带动两个转板6转动，使得两侧的支撑架12上的夹持对位组件的滑动能够同步进行，对芯片的对位效果更好。

作为本发明的进一步方案，所述第二转动杆11的外壁能够与第一转动杆10的内壁完全贴合；

上述方案在投入实际使用时，这样第二转动杆11和第一转动杆10在进行转动时，避免出现其它方向上的晃动，更加稳定。

作为本发明的进一步方案，所述夹板8一侧设置有扣块；

上述方案在投入实际使用时，通过凸起的扣块能够更方便调节夹板8的角度，在转动夹板8时能够直接拨动扣块即可带动夹板8转动。

工作原理：在安装芯片时，转动转动框4打开，将两个支撑架12通过磁吸杆13对接固定，将两个支撑架12贴合底座5的两侧放置在底座5的内部，通过夹持对位组件将滑动板7调节至合适的高度，转动两侧的夹板8，将芯片一端贴合滑动板7放置，通过两侧的夹板8扭簧的弹力，将芯片固定在滑动板7和夹板8的内部，转动转板6，转板6带动转轴23转动，转轴23通过一端的第二锥齿轮22带动与之啮合的第一锥齿轮21转动，然后通过第一锥齿轮21带动双向螺杆20转动，由于双向螺杆20上两侧设置有方向相反的螺纹，且分别与两个螺纹套19螺旋连接，双向螺杆20在转动时使得两个螺纹套19反向滑动，使得第一转动杆10和第二转动杆11反向转动，从而改变连接框9的高度，同时第一转动杆10和第二转动杆11在转动时，其上端固定连接的螺纹杆也会转动，在限位轴14的限位作用下，螺纹杆上螺旋连接的螺纹筒16会随着螺纹杆转动而相对螺纹杆滑动，从而顶动滑块18移动，滑块18边在滑动板7上滑动，同时又带动滑动板7一同移动，两侧的滑动板7同向滑动收紧，即可从两端夹持芯片，同时带动芯片位移至底座5的中心处，然后转动转动框4，通过泡棉垫2压紧芯片将其固定在电路板上，然后通过插入插块3将转动框4固定在底座5上，即可向上取出支撑架12，在取出过程中由于顶部压板1的阻碍，压板1正好位于磁吸杆13的上方，将一侧的支撑架12断开与磁吸杆13的连接即可从底座5内部取出，然后将另一侧的支撑架12从底座5内部取出即可完成对芯片的安装。