聚硅氧系粘着保护膜及包括其的光学元件

本发明是2020年4月22日所提出的申请号为202080030487.1、发明名称为《聚硅氧系粘着保护膜及包括其的光学元件》的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种聚硅氧系粘着保护膜及包括其的光学元件。

背景技术

光学显示器的使用、存储及制造环境变得越来越苛刻。此外，对例如可穿戴装置、可折叠装置等的新的光学显示器的兴趣亦在增加。结果，用于保护光学显示器的面板的粘着保护膜需要具有各种性质。特别地，随着具有紧凑结构及高可挠性的面板的发展，需要开发一种即使在苛刻条件下在移除粘着保护膜时亦使得对面板的损坏更小且其性质变化更小的粘着保护膜。

因此，此项技术中已经开发了丙烯酸酯或胺基甲酸酯丙烯酸酯系粘着保护膜。然而，当贴附至被粘物的丙烯酸酯或胺基甲酸酯丙烯酸酯系粘着保护膜长时间置留时，粘着保护膜对被粘物的剥离强度会过度增加，从而在自被粘物移除粘着保护膜时导致被粘物的损坏和/或变形，同时由于难以移除保护膜而使可处理性劣化。

在韩国专利公开案第2012-0050136号等中公开了本发明的背景技术。

发明内容

技术挑战

本发明的一个目的是提供一种提供对被粘物的良好保护，良好的可润湿性及良好的台阶嵌入性质的聚硅氧系粘着保护膜。

本发明的另一目的是提供一种随时间推移具有低剥离强度增加率的聚硅氧系粘着保护膜。

本发明的进一步的目的是提供一种表现出低残余剥离强度降低率及良好的残余性质，以防止当自被粘物剥离时污染及损坏被粘物的聚硅氧系粘着保护膜。

本发明的再一目的是提供一种具有良好抗静电性质的聚硅氧系粘着保护膜。

解决问题的方法

本发明的一个实施例是有关于一种聚硅氧系粘着保护膜。

所述聚硅氧系粘着保护膜由包含含烯基的有机聚硅氧烷、有机聚硅氧烷树脂、硅氧烷系离子化合物、交联剂及氢化硅烷化触媒的组成物形成，其中所述有机聚硅氧烷树脂包括包含R

所述聚硅氧系粘着保护膜可相对于被粘物具有约3克力/25毫米或小于约3克力/25毫米的剥离强度。

所述聚硅氧系粘着保护膜可具有由方程式1计算的约50％或小于约50％的剥离强度增加率：

[方程式1]

剥离强度增加率＝(P2-P1)/P1×100，

其中P1表示在所述聚硅氧系粘着保护膜及被粘物的样品中所述聚硅氧系粘着保护膜相对于所述被粘物的初始剥离强度(单位：克力/25毫米)；且

P2表示在所述样品在50℃下置留3天后测量的所述样品的所述聚硅氧系粘着保护膜相对于所述被粘物的剥离强度(单位：克力/25毫米)。

所述聚硅氧系粘着保护膜可具有由方程式2计算的约25％或小于约25％的残余剥离强度降低率：

[方程式2]

残余剥离强度降低率＝(M2-M1)/M2×100，

其中M1表示当自样品的被粘物移除所述粘着膜时粘着带的剥离强度(单位：克力/25毫米)，所述剥离强度是在自所述样品移除所述聚硅氧系粘着保护膜且将所述粘着带贴附至已自其中移除所述聚硅氧系粘着保护膜的所述样品的表面并在25℃下置留30分钟后测量的，其中所述样品是通过经由所述聚硅氧系粘着保护膜将所述聚硅氧系粘着保护膜与离型膜的堆叠贴附至所述被粘物，在50℃下置留3天，并在25℃下冷却30分钟来制备；且M2表示所述粘着带相对于没有贴附所述聚硅氧系粘着保护膜的初始被粘物的剥离强度(单位：克力/25毫米)。

聚硅氧系粘着保护膜可具有约1.0×10

硅氧烷系离子化合物可包括键结硅氧烷基的阳离子-阴离子共轭物。

硅氧烷基可包括不含C2至C10烯基的硅氧烷基。

所述阳离子可包括吡啶鎓、哒嗪鎓、嘧啶鎓、吡嗪鎓、咪唑鎓、吡唑鎓、噻唑鎓、恶唑鎓或三唑鎓阳离子，且所述阴离子可包括选自全氟烷基磺酸盐、氰基全氟烷基磺酰基酰亚胺、双(氰基)全氟烷基磺酰基甲基化物、双(全氟烷基磺酰基)酰亚胺、双(全氟烷基磺酰基)甲基化物及三(全氟烷基磺酰基)甲基化物的群组中的至少一者。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，硅氧烷系离子化合物可以约0.001重量份至约3重量份的量存在。

有机聚硅氧烷树脂可不含C

R

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，有机聚硅氧烷树脂可以约0.01重量份至约20重量份的量存在。

含烯基的有机聚硅氧烷可包括组分(i)与组分(ii)的混合物：

组分(i)：具有至少一个键结硅的C

组分(ii)：具有至少一个键结硅的乙烯基的有机聚硅氧烷。

相对于100重量份的所述混合物，所述组分(i)可以约30重量份至约70重量份的量存在，且所述组分(ii)可以约30重量份至约70重量份的量存在。

所述组成物可还包含锚固剂。

本发明的另一实施例是有关于一种光学元件，所述光学元件包括光学膜及形成在所述光学膜的一个表面上的聚硅氧系粘着保护膜，其中所述聚硅氧系粘着保护膜是根据本发明的聚硅氧系粘着保护膜。

发明效果

本发明提供一种提供对被粘物的良好保护、良好的可润湿性及良好的台阶嵌入性质的聚硅氧系粘着保护膜。

本发明提供一种具有低剥离强度增加率的聚硅氧系粘着保护膜。

本发明提供一种表现出低残余剥离强度降低率及良好的残余性质，以防止当自被粘物剥离时污染及损坏被粘物的聚硅氧系粘着保护膜。

本发明提供一种具有良好抗静电性质的聚硅氧系粘着保护膜。

具体实施方式

以下将参考附图详细阐述本发明的实施例。然而，应理解，本发明不限于以下实施例，而是可以不同的方式实施。提供以下实施例是为了向本领域技术人员提供对本发明的透彻理解。

在本文中，“乙烯基”(Vi)意指*-CH＝CH

在本文中，“己烯基”(Hex)可为1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基或5-己烯基，较佳为5-己烯基。

在本文中，“Me”可为甲基，且“Ph”可为苯基。

在本文中，“被粘物”可包括玻璃板(较佳为无碱玻璃板)或塑胶膜，例如聚酰亚胺膜、压克力膜、聚丙烯酰胺膜等。较佳地，被粘物可为玻璃板。

在本文中，在测量剥离强度时，剥离可在23℃至28℃、较佳为23℃至26℃的温度下进行。

如本文中用于表示特定数值范围的表达“X至Y”意谓大于或等于X且小于或等于Y(X≤且≤Y)的值。

本发明的发明人使用包含含烯基的有机聚硅氧烷、交联剂及氢化硅烷化触媒且还包含下述有机聚硅氧烷树脂及硅氧烷系离子化合物的组成物，开发了聚硅氧系粘着保护膜。

聚硅氧系粘着保护膜相对于被粘物表现出良好的剥离强度，以在保护被粘物方面提供良好的效果，且当以贴附至被粘物的状态存储时，使剥离强度增加更少，从而提供良好的存储稳定性，而不会在自被粘物移除聚硅氧系粘着保护膜时使被粘物变形和/或损坏。此外，聚硅氧系粘着保护膜相对于被粘物具有良好的台阶嵌入性质和/或可润湿性，以防止当聚硅氧系粘着保护膜被贴附至被粘物时产生气泡，从而在切割聚硅氧系粘着保护膜与被粘物的堆叠时提供良好的可处理性。此外，在聚硅氧系粘着保护膜被贴附至被粘物之后，自被粘物移除聚硅氧系粘着保护膜时，聚硅氧系粘着保护膜可通过改善残余剥离强度降低率来防止污染或损坏被粘物，从而提供良好的可处理性。此外，聚硅氧系粘着保护膜具有处于上述范围内的表面电阻，从而提供良好的抗静电性质。

以下，将阐述根据本发明一个实施例的聚硅氧系粘着保护膜。

所述聚硅氧系粘着保护膜由包含含烯基的有机聚硅氧烷、有机聚硅氧烷树脂、硅氧烷系离子化合物、交联剂及氢化硅烷化触媒的组成物形成，其中所述有机聚硅氧烷树脂包括包含R

不含有机聚硅氧烷树脂的组成物的剥离强度可能会增加。不含硅氧烷系离子化合物的组成物可随着时间推移而出现剥离强度增加率及残余剥离强度降低率增加的问题。

<含烯基的有机聚硅氧烷>

含烯基的有机聚硅氧烷形成聚硅氧系粘着保护膜的基质。

含烯基的有机聚硅氧烷可单独存在，较佳地作为混合物存在。具体而言，含烯基的有机聚硅氧烷可包括组分(i)与组分(ii)的混合物，以形成相对于被粘物具有约3克力/25毫米或小于约3克力/25毫米的剥离强度的聚硅氧系粘着保护膜，其中所述聚硅氧系粘着保护膜相对于被粘物具有良好的剥离强度，从而为被粘物提供良好的保护，且可容易地自其移除。在一个实施例中，聚硅氧系粘着保护膜可具有大于约0克力/25毫米至约3克力/25毫米、例如约1克力/25毫米至约3克力/25毫米的剥离强度。

组分(i)：具有至少一个键结硅的C

组分(ii)：具有至少一个键结硅的乙烯基的有机聚硅氧烷。

仅包含组分(i)的含烯基的有机聚硅氧烷可导致台阶嵌入和/或可润湿性劣化。仅包含组分(ii)的含烯基的有机聚硅氧烷可导致剥离强度增加及残余粘着强度的劣化。

在聚硅氧系粘着保护膜中，组分(i)可防止聚硅氧系粘着保护膜的剥离强度过度增加，以落入根据本发明的期望范围内。

在组分(i)中，C

组分(i)可为在其侧链处含有线性烯基的有机聚硅氧烷，且可包括在其侧链处含有C

例如，组分(i)可包括R

在组分(i)中，R

在一个实施例中，组分(i)可为由式1表示的有机聚硅氧烷：

[式1]

(R

(其中R

R

R

0

在一个实施例中，组分(i)可为由式1-1表示的封端的有机聚硅氧烷：

[式1-1]

R

(其中R

R

R

R

0

由式1或式1-1表示的有机聚硅氧烷可具有50,000至200,000、较佳为70,000至150,000的分子量。在此范围内，用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物可具有合适的交联密度。

在有机聚硅氧烷混合物中，组分(i)可为一元有机聚硅氧烷。

组分(i)可包括选自具有Vi(CH

较佳地，组分(i)包括选自以下的群组中的至少一者：由Vi(CH

较佳地，组分(i)是(CH

在一个实施例中，组分(i)可不含SiO

在有机聚硅氧烷混合物中，相对于总计100重量份的组分(i)及组分(ii)，组分(i)可以约30重量份至约70重量份、较佳为约40重量份至约60重量份的量存在。在此范围内，有机聚硅氧烷混合物可为粘着保护膜提供良好的可润湿性，同时抑制剥离强度的增加。例如，相对于总计100重量份的组分(i)及组分(ii)，组分(i)可以约30重量份、31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份、40重量份、41重量份、42重量份、43重量份、44重量份、45重量份、46重量份、47重量份、48重量份、49重量份、50重量份、51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份、56重量份、57重量份、58重量份、59重量份、60重量份、61重量份、62重量份、63重量份、64重量份、65重量份、66重量份、67重量份、68重量份、69重量份或70重量份的量存在于有机聚硅氧烷混合物中。

在聚硅氧系粘着保护膜中，组分(ii)可增加聚硅氧系粘着保护膜的剥离强度，以落入根据本发明的期望范围内。

组分(ii)可为在其一端或两端处具有至少一个键结硅的乙烯基的有机聚硅氧烷。

在一个实施例中，组分(ii)可不含SiO

在一个实施例中，组分(ii)可为在其两端处具有至少一个键结硅的乙烯基的有机聚硅氧烷，且可包括二有机硅氧烷单元。例如，组分(ii)可为由式2表示的有机聚硅氧烷：

[式2]

R

(其中R

R

R

R

R

0≤x≤1，0≤y≤1，并且x+y＝1)。

由式2表示的有机聚硅氧烷可具有10,000至150,000、较佳为50,000至100,000的分子量。在此范围内，用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物可表现出合适的反应性。

较佳地，由式2表示的有机聚硅氧烷为Vi(CH

在另一实施例中，组分(ii)可为在其侧链处具有至少一个键结硅的乙烯基的有机聚硅氧烷。例如，组分(ii)可为由式3表示的有机聚硅氧烷：

[式3]

(R

(其中R

0

在一个实施例中，R

在一个实施例中，R

较佳地，由式3表示的有机聚硅氧烷包括包含(Vi(CH

在一个实施例中，组分(ii)可为由式3-1表示的封端的有机聚硅氧烷：

[式3-1]

R

(其中R

R

0

较佳地，由式3-1表示的聚硅氧烷包括包含(CH

由式3或式3-1表示的聚硅氧烷可具有50,000至200,000、较佳为100,000至150,000的重量。在此范围内，用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物可具有合适的交联密度。

在进一步的实施例中，组分(ii)可为在其侧链处具有至少一个键结硅的乙烯基的有机聚硅氧烷。例如，组分(ii)可为由式4表示的有机聚硅氧烷：

[式4]

(R

(其中R

R

0

较佳地，由式4表示的有机聚硅氧烷包括包含(Vi(CH

在一个实施例中，组分(ii)可为由式4-1表示的封端的有机聚硅氧烷：

[式4-1]

R

(其中R

R

R

0

较佳地，由式4-1表示的聚硅氧烷包括包含(CH

由式4或式4-1表示的聚硅氧烷可具有50,000至200,000、较佳为100,000至150,000的重量。在此范围内，用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物可具有合适的交联密度。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(ii)为一元有机聚硅氧烷。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(ii)仅由式2表示的聚硅氧烷组成。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(ii)仅由式3表示的聚硅氧烷组成。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(ii)是由式2表示的聚硅氧烷与由式4表示的聚硅氧烷的混合物。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(ii)是由式3表示的聚硅氧烷与由式4-1表示的聚硅氧烷的混合物。

在有机聚硅氧烷混合物中，相对于总计100重量份的组分(i)及组分(ii)，组分(ii)可以约30重量份至约70重量份、较佳为约40重量份至约60重量份的量存在。在此范围内，所述组成物可确保聚硅氧系粘着保护膜的良好的初始剥离强度及良好的可润湿性。例如，相对于总计100重量份的组分(i)及组分(ii)，组分(ii)可以约30重量份、31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份、40重量份、41重量份、42重量份、43重量份、44重量份、45重量份、46重量份、47重量份、48重量份、49重量份、50重量份、51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份、56重量份、57重量份、58重量份、59重量份、60重量份、61重量份、62重量份、63重量份、64重量份、65重量份、66重量份、67重量份、68重量份、69重量份或70重量份的量存在于有机聚硅氧烷混合物中。

<有机聚硅氧烷树脂>

在聚硅氧系粘着保护膜中，有机聚硅氧烷树脂用于通过防止粘着保护膜的剥离强度随时间的增加，同时增加其初始剥离强度，来控制剥离强度增加率。

在一个实施例中，聚硅氧系粘着保护膜可具有由方程式1计算的约50％或小于约50％、例如约0％至约30％的剥离强度增加率：

[方程式1]

剥离强度增加率＝(P2-P1)/P1×100，

(其中P1表示在聚硅氧系粘着保护膜及被粘物的样品中聚硅氧系粘着保护膜相对于被粘物的初始剥离强度(单位：克力/25毫米)，且

P2表示在样品在50℃下置留3天后测量的所述样品的聚硅氧系粘着保护膜相对于被粘物的剥离强度(单位：克力/25毫米))。

在方程式1中，P1及P2中的每一者可介于大于约0克力/25毫米至约3克力/25毫米或小于约3克力/25毫米的范围内，例如，介于约1克力/25毫米至约3克力/25毫米的范围内。

有机聚硅氧烷树脂包含R

在一个实施例中，有机聚硅氧烷树脂可相对于含烯基的有机聚硅氧烷为非反应性的。

在一个实施例中，有机聚硅氧烷树脂可不含C

在有机聚硅氧烷树脂中，R

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，有机聚硅氧烷树脂可以约0.01重量份至约20重量份、较佳为约0.1重量份至约10重量份、更佳为约0.5重量份至约5重量份的量存在。在此范围内，有机聚硅氧烷树脂可控制粘着保护膜的剥离强度随时间的增加，同时确保其合适的初始剥离强度。例如，相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，有机聚硅氧烷树脂可以约0.01重量份、0.02重量份、0.03重量份、0.04重量份、0.05重量份、0.06重量份、0.07重量份、0.08重量份、0.09重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份、8重量份、9重量份、10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份或20重量份的量存在。

<硅氧烷系离子化合物>

在聚硅氧系粘着保护膜中，硅氧烷系离子化合物用于通过降低初始剥离强度同时随时间降低剥离强度来进一步降低方程式1的剥离强度增加率及残余剥离强度降低率。此外，硅氧烷系离子化合物通过降低表面电阻来确保聚硅氧系粘着保护膜的抗静电性质，从而有利于自被粘物移除聚硅氧系粘着保护膜。例如，聚硅氧系粘着保护膜可具有约1.0×10

在一个实施例中，聚硅氧系粘着保护膜可具有由方程式2计算的约25％或小于约25％、较佳为约0％至约25％的残余剥离强度降低率。在此范围内，聚硅氧系粘着保护膜可防止在自被粘物移除聚硅氧系粘着保护膜时，污染及损坏被粘物。

[方程式2]

残余剥离强度降低率＝(M2-M1)/M2×100，

其中M1表示当自样品的被粘物移除粘着膜时粘着带的剥离强度(单位：克力/25毫米)，所述剥离强度是在自所述样品移除聚硅氧系粘着保护膜且将粘着带贴附至已自其中移除聚硅氧系粘着保护膜的样品的表面并在25℃下置留30分钟后测量的，其中所述样品是通过经由聚硅氧系粘着保护膜将聚硅氧系粘着保护膜与离型膜的堆叠贴附至被粘物，在50℃下置留3天，并在25℃下冷却30分钟来制备；且M2表示粘着带相对于没有贴附聚硅氧系粘着保护膜的初始被粘物的剥离强度(单位：克力/25毫米)。

在一个实施例中，M2可介于800克力/25毫米至1000克力/25毫米的范围内。

硅氧烷系离子化合物可由键结硅氧烷基的阳离子-阴离子共轭物或复合物构成。硅氧烷基可偶合至阳离子或阴离子。

硅氧烷基可相对于含烯基的有机聚硅氧烷和/或交联剂为非反应性的。硅氧烷基可为不含C

在包含不含硅氧烷基的阳离子-阴离子共轭物或复合物的根据本发明的组成物的情况下，聚硅氧系粘着保护膜可表现出不足的抗静电性质或剥离强度降低。

在一个实施例中，硅氧烷基可包括选自以下的群组中的至少一者：R

阳离子包括非聚合氮鎓阳离子。非聚合氮鎓阳离子可为环状或非环状的。环状阳离子为芳族不饱和阳离子，且不能是非芳族阳离子或饱和阳离子，并且非环状阳离子可为饱和或不饱和阳离子。非环状阳离子可为经单取代的铵阳离子、经二取代的铵阳离子、经三取代的铵阳离子或经四取代的铵阳离子。

环状阳离子可包含除氮以外的一或多个杂原子(例如，氧或硫)，且在环状阳离子中，碳、氮或杂原子可被取代基(例如，卤素、脂族线性烷基、脂族环状烷基、芳族基等)取代。

环状阳离子可选自以下群组，但不限于此：

其中R

较佳地，阳离子是咪唑鎓。咪唑鎓的使用能够更高效地达成本发明的效果。

阴离子是氟化有机阴离子，且氟化有机阴离子的一对酸可为过酸。氟化有机阴离子可为含至少一种高度氟化的烷磺酰基(即全氟烷磺酰基)或部分氟化的烷磺酰基的阴离子。

例如，阴离子可包括选自全氟烷磺酸盐、氰基全氟烷磺酰亚胺、双(氰基)全氟烷磺酰基甲基化物、双(全氟烷磺酰基)酰亚胺、双(全氟烷磺酰基)甲基化物及三(全氟烷磺酰基)甲基化物的群组中的至少一者。较佳地，阴离子是全氟烷磺酸盐、双(全氟烷磺酰基)酰亚胺或三(全氟烷磺酰基)甲基化物，更佳为双(全氟烷磺酰基)酰亚胺或三(全氟烷磺酰基)甲基化物，最佳为双(全氟烷磺酰基)酰亚胺。

阳离子-阴离子共轭物或复合物可包括选自以下化合物的群组中的至少一者，但不限于此：

辛基二甲基-2-羟乙基铵双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺：[C

辛基二甲基-2-羟乙基铵全氟丁磺酸盐：[C

辛基二甲基-2-羟乙基铵三氟甲磺酸盐：[C

辛基二甲基-2-羟乙基铵三(三氟甲磺酰基)甲基化物：[C

三甲基-2-乙酰氧基乙基铵双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺：[(CH

三甲基-2-羟乙基铵双(全氟丁磺酰基)酰亚胺：[(CH

三乙基铵双(全氟乙磺酰基)酰亚胺：[Et

四乙基铵三氟甲磺酸盐：[N

四乙基铵双(三氟甲磺酰基)酰亚胺：[N

四甲基铵三(三氟甲磺酰基)甲基化物：[(CH

四丁基铵双(三氟甲磺酰基)酰亚胺：[(C

三甲基-3-全氟辛基磺酰胺丙基铵双(三氟甲磺酰基)酰亚胺：[C

1-十六烷基吡啶鎓双(全氟乙磺酰基)酰亚胺：[n-C

1-十六烷基吡啶鎓全氟丁磺酸盐：[n-C

1-十六烷基吡啶鎓全氟辛磺酸盐：[n-C

正丁基吡啶鎓双(三氟甲磺酰基)酰亚胺：[n-C

正丁基吡啶鎓全氟丁磺酸盐：[n-C

1,3-乙基甲基咪唑鎓双(三氟甲磺酰基)酰亚胺：[CH

1,3-乙基甲基咪唑鎓九氟丁磺酸盐：[CH

1,3-乙基甲基咪唑鎓三氟甲磺酸盐：[CH

十二烷基甲基-双(2-羟乙基)铵双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺：[C

1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓双(三氟甲磺酰基)酰亚胺，

1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓三(三氟甲磺酰基)甲基化物，

1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓三氟甲磺酰基全氟丁磺酰基酰亚胺，

1-乙基-3-甲基咪唑鎓氰基三氟甲磺酰胺，

1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(氰基)三氟甲磺酰基甲基化物，

1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酰基全氟丁磺酰基酰亚胺，

辛基二甲基-2-羟乙基铵三氟甲基磺酰基全氟丁磺酰基酰亚胺，

2-羟乙基三甲基三氟甲基磺酰基全氟丁磺酰基酰亚胺，

2-甲氧基乙基三甲基铵双(三氟甲磺酰基)酰亚胺，

辛基二甲基-2-羟乙基铵双(氰基)三氟甲磺酰基甲基化物，

三甲基-2-乙酰氧基乙基铵三氟甲基磺酰基全氟丁磺酰基酰亚胺，

1-丁基吡啶鎓三氟甲基磺酰基全氟丁磺酰基酰亚胺，

2-乙氧基乙基三甲基铵三氟甲磺酸盐，

1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸盐，

全氟-1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲磺酰基)酰亚胺，

1-乙基-2-甲基吡唑鎓全氟丁磺酸盐，

1-丁基-2-乙基吡唑鎓三氟甲磺酸盐，

N-乙基噻唑鎓双(三氟甲磺酰基)酰亚胺，

N-乙基恶唑鎓双(三氟甲磺酰基)酰亚胺，

1-丁基嘧啶鎓全氟丁磺酰基双(三氟甲磺酰基)甲基化物，

辛基二甲基-2-羟乙基铵三氟甲磺酸盐：

[C

辛基二甲基-2-羟乙基铵双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺：[C

十二烷基甲基-双(2-羟乙基)铵双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺：[C

辛基二甲基-2-羟乙基铵甲磺酸盐，

三乙基铵双[(三氟甲基)磺酰基]酰亚胺，

[(n-C

三-正丁基甲基铵双(三氟甲磺酰基)酰亚胺。

硅氧烷系离子化合物在室温(例如，25℃)下可具有液相或固相，较佳为液相。具有液相的硅氧烷系离子化合物可表现出与树脂的良好相容性。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，硅氧烷系离子化合物可以约0.001重量份至约3重量份、较佳为约0.005重量份至约2重量份、更佳为约0.01重量份至约1重量份、最佳为约0.01重量份至约0.5重量份的量存在。在此范围内，硅氧烷系离子化合物可表现出与树脂的良好相容性及良好的抗静电性质，并且可降低剥离强度增加率及残余剥离强度降低率。例如，相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，硅氧烷系离子化合物可以约0.001重量份、0.002重量份、0.003重量份、0.004重量份、0.005重量份、0.006重量份、0.007重量份、0.008重量份、0.009重量份、0.01重量份、0.02重量份、0.03重量份、0.04重量份、0.05重量份、0.06重量份、0.07重量份、0.08重量份、0.09重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份或3重量份的量存在。

<交联剂>

交联剂可包括具有二或更多个键结硅的氢基的氢有机聚硅氧烷。在一个实施例中，交联剂可由式5表示：

[式5]

R

(其中R

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，交联剂可以约0.1重量份至约5重量份、较佳为约0.1重量份至约3重量份的量存在。在此范围内，聚硅氧系粘着保护膜可具有合适的交联密度。例如，相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，交联剂可以约0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份、3重量份、4重量份或5重量份的量存在。

<氢化硅烷化触媒>

氢化硅烷化触媒会加速有机聚硅氧烷与交联剂之间的反应。氢化硅烷化触媒可包括铂触媒、钌触媒或锇触媒。具体而言，氢化硅烷化触媒可包括本领域技术人员已知的典型铂触媒。例如，氢化硅烷化触媒可包括氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与烯烃的错合物、氯铂酸与烯基硅氧烷的错合物(complex)等。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，氢化硅烷化触媒可以约0.1重量份至约3重量份、较佳为约0.5重量份至约2重量份的量存在。在此范围内，组成物可表现出合适的反应性。例如，相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，氢化硅烷化触媒可以约0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份或3重量份的量存在。

<锚固剂>

用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物可还包含锚固剂。

所述锚固剂用于进一步改善聚硅氧系粘着保护膜相对于基膜的粘着。锚固剂可包括本领域技术人员已知的典型硅氧烷化合物。锚固剂可包括选自乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷及3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的群组中的至少一者。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，锚固剂可以约5重量份或小于约5重量份、具体而言约0.05重量份至约5重量份、较佳为约0.1重量份至约3重量份的量存在。在此范围内，锚固剂可进一步改善聚硅氧系粘着保护膜相对于基膜的粘着。例如，相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷，锚固剂可以约0.05重量份、0.06重量份、0.07重量份、0.08重量份、0.09重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份、3重量份、4重量份或5重量份的量存在。

用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物可还包含有机溶剂，以通过改善组成物的可涂布性来形成薄组成物层。有机溶剂可包括甲苯、二甲苯、己烷、庚烷及甲乙酮，但不限于此。

用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物可还包含氢化硅烷化阻抑物。氢化硅烷化阻抑物用于抑制含烯基的有机聚硅氧烷与交联剂之间的反应，以形成具有目标粘度的组成物，同时改善存储稳定性。氢化硅烷化阻抑物可包括本领域技术人员已知的典型种类的氢化硅烷化阻抑物。例如，氢化硅烷化阻抑物可包括3-甲基-1-丁炔-1-醇及3,5-二甲基-1-丁炔-1-醇，但不限于此。

聚硅氧系粘着保护膜可具有5％或小于5％、例如0％至1.5％的雾度。在此范围内，聚硅氧系粘着保护膜可应用于光学显示器。

聚硅氧系粘着保护膜可具有100微米或小于100微米、例如75微米或小于75微米、大于0微米至75微米的厚度。在此范围内，聚硅氧系粘着保护膜可保护被粘物并且可容易地自被粘物移除。

聚硅氧系粘着保护膜可由用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物形成。

根据本发明的一个实施例的光学元件包括光学膜及形成在光学膜的至少一个表面上的粘着保护膜，其中粘着保护膜可包括根据本发明实施例的聚硅氧系粘着保护膜。

光学膜可为塑胶基膜。较佳地，光学膜包括由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂形成的膜。可在光学膜与聚硅氧系粘着保护膜之间进一步形成有机绝缘层或无机绝缘层。此外，可对光学膜进行表面处理或底漆处理，以改善对粘着保护膜的粘着。光学元件可还包括位于聚硅氧系粘着保护膜的另一表面上的离型膜(衬垫)。离型膜可防止由于异物等引起的粘着保护膜的污染。作为离型膜，可使用由与上述光学膜相同的材料或不同的材料形成的光学膜。例如，离型膜可由选自聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、环烯烃聚合物树脂及丙烯酸树脂的群组中的至少一种树脂形成。离型膜可具有10微米至100微米、较佳为10微米至50微米的厚度。在此范围内，离型膜可支撑粘着保护膜。

实施本发明的方式

接下来，将参考一些实例来更详细地阐述本发明。然而，应注意，提供该些实例仅是用于说明且不应被视为以任何方式限制本发明。

实例1

在20重量份的甲苯中，将表1的除SY-ICL_N222B之外的组分以表1中所列的量混合以制备混合物，继而将所述混合物与通过将SY-ICL_N222B以表1中所列的量混合在20重量份的甲乙酮中制备的混合物混合，然后进一步添加甲乙酮进行稀释，从而制备用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物。

将制备的组成物在离型膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度：75微米)上沉积至预定厚度，在烘箱中在80℃下干燥2分钟，且在130℃下干燥3分钟，并在室温下置留3天，从而制备聚硅氧系粘着保护膜(厚度：25微米)与离型膜的堆叠。

实例2至实例4

除了如表1中所列改变用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物的每种组分的种类及量之外，以与实例1相同的方式制备了每一聚硅氧系粘着保护膜。

比较例1至比较例4

除了如表1中所列改变用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物的每种组分的种类及量之外，以与实例1相同的方式制备了每一聚硅氧系粘着保护膜。

针对以下性质对实例及比较例中制备的用于聚硅氧系粘着保护膜的组成物和/或聚硅氧系粘着保护膜进行了评价，且结果示于表2中。

(1)初始剥离强度(单位：克力/25毫米)：将实例及比较例中的每一者中制备的聚硅氧系粘着保护膜与离型膜的堆叠切割成25毫米×100毫米的尺寸，并通过聚硅氧系粘着保护膜粘结至无碱玻璃板，然后在2千克辊下压缩，从而制备样品。将所述样品在室温下置留1小时。然后，使用拉伸测试机(纹理分析仪，TA工业公司(TA Industry))根据JISZ2037，在以2,400毫米/分钟的剥离速率及180°的剥离角度自无碱玻璃板移除聚硅氧系粘着保护膜时测量了剥离强度。制备三个样品，且针对每个样品，测量了剥离强度，然后计算平均值。此值被定义为初始剥离强度。

(2)在50℃下3天后的剥离强度(单位：克力/25毫米)：以与(1)相同的方式制备样品，在烘箱中在50℃下置留3天，并在烘箱外在室温下冷却30分钟，然后以与(1)相同的方式测量了剥离强度。

(3)剥离强度增加率(单位：％)：使用在(1)及(2)中获得的剥离强度值，根据方程式1计算剥离强度增加率。

(4)残余剥离强度(M1)(单位：克力/25毫米)：在(2)中测量剥离强度之后，在与自无碱玻璃板移除的聚硅氧系粘着保护膜相同的区域中，将粘着带31B(日东电工有限公司(Nitto Denko Co.,Ltd.))贴附至聚硅氧系粘着保护膜被移除的无碱玻璃板的表面。然后，将贴附至无碱玻璃板的粘着带在室温下置留30分钟，然后在以300毫米/分钟的剥离速率及180°的剥离角度自无碱玻璃板移除粘着带31B时测量残余剥离强度(M1)。此处，使用纹理分析仪(TA)测量剥离强度。

(5)残余剥离强度降低率(单位：％)：将(4)中使用的粘着带31B(日东电工有限公司)在相同的区域中贴附至无碱玻璃板[没有贴附聚硅氧系粘着保护膜的初始无碱玻璃板]，并在室温下置留30分钟，然后在以300毫米/分钟的剥离速率及180°的剥离角度自无碱玻璃板移除粘着带31B时测量残余剥离强度(M2)。标准剥离强度(M2)为800克力/25毫米。根据方程式2计算残余剥离强度降低率：

[方程式2]

残余剥离强度降低率＝(M2-M1)/M2×100

(5)磨损评价：根据在用手指推动实例及比较例的每个聚硅氧系粘着保护膜的表面时聚硅氧系粘着保护膜自离型膜的磨损或脱离程度来评价离型膜与聚硅氧系粘着保护膜之间的粘着。

无磨损：○

轻微磨损：Δ

磨损：×

(6)表面电阻(单位：Ω/γ)：通过使用表面电阻测试仪(ST-4，思美高-离子(SIMCO-ION))在25℃下对聚硅氧系粘着保护膜的表面施加100伏特，来测量聚硅氧系粘着保护膜的表面电阻。

表1

表2

*表1中使用的组分示于表3中。

表3

如表2所示，根据本发明的聚硅氧系粘着保护膜具有低剥离强度增加率、改善的残余剥离强度降低率及良好的抗静电性质。

相反，如表2所示，不包含根据本发明的有机聚硅氧烷树脂及硅氧烷系离子化合物的比较例1的粘着保护膜在剥离强度增加速率及残余剥离强度降低率方面具有差的性质。不包含根据本发明的硅氧烷系离子化合物的比较例2的粘着保护膜未能改善残余剥离强度降低率。在不具有根据本发明的有机聚硅氧烷树脂的情况下使用硅氧烷系离子化合物制备的比较例3及4的粘着保护膜未能改善剥离强度增加率，并且在摩擦评价中粘着劣化。

应理解，在不背离本发明的精神及范围的条件下，本领域技术人员可做出各种润饰、改变、变更及等效实施例。