声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备

技术领域

本发明涉及声表面滤波器技术领域，特别涉及一种声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备。

背景技术

相关技术中，声表面滤波器的封装工艺较为固定，通常是先采用倒装工艺将芯片与基板互连，之后通过真空覆膜机将产品整体密封以形成密闭的空腔，最后通过塑封设备对其整体进行塑封，以加强产品的机械强度。该工艺操作中，采用真空覆膜将产品密封，投入成本较大，导致产品制作成本较高。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备，旨在降低声表面滤波器的制作成本。

为实现上述目的，本发明提出的声表面滤波器，包括：基板，所述基板的表面开设有定位槽；芯片，所述芯片设于所述基板设有所述定位槽的表面，并罩盖于所述定位槽，所述芯片电性连接于所述基板；以及密封胶圈，所述密封胶圈围设于所述芯片的周缘，以将所述芯片密封固定于所述基板的表面。

可选的实施例中，所述密封胶圈的胶粘度范围为10Pa·s至20Pa·s。

可选的实施例中，所述基板为陶瓷基板。

可选的实施例中，所述芯片朝向所述定位槽的表面设置有连接焊球，所述基板内设置有金属走线，所述金属走线至少部分外露于所述定位槽的底壁，所述连接焊球电性抵接于所述金属走线的外露部。

可选的实施例中，所述连接焊球为金球时，所述定位槽的深度范围为10um-20um；或者，所述连接焊球为锡球时，所述定位槽的深度范围为50um-90um。

可选的实施例中，所述声表面滤波器还包括固定胶层，所述固定胶层设于所述基板朝向所述芯片的表面，并包覆所述芯片和所述密封胶圈。

可选的实施例中，所述固定胶层的胶粘度范围为12Pa·s至20Pa·s。

本发明还提出了一种声表面滤波器的制作方法，包括以下步骤：

提供开设有定位槽的基板、芯片及密封胶；

将所述芯片贴装在所述基板设有所述定位槽的表面，使得所述芯片罩盖所述定位槽，且所述芯片电性连接于所述基板；

在所述芯片的周缘点密封胶，以将所述芯片密封固定于所述基板的表面。

可选的实施例中，所述芯片的表面设置有连接焊球，所述基板内设置有金属走线，所述金属走线至少部分外露于所述定位槽的底壁；

将所述芯片贴装在所述基板设有所述定位槽的表面，使得所述芯片罩盖所述定位槽，且所述芯片电性连接于所述基板的步骤中，包括：

将所述芯片设有所述连接焊球的表面朝向所述定位槽，将所述芯片贴装在所述基板的表面，以使得所述芯片罩盖所述定位槽，且所述连接焊球电性抵接于所述金属走线的外露部。

可选的实施例中，在所述芯片的周缘点密封胶，以将所述芯片密封固定于所述基板的表面的步骤之后，还包括：

在所述基板朝向所述芯片的表面点固定胶，使得所述固定胶包覆所述芯片和所述密封胶。

本发明还提出了一种电子设备，所述电子设备包括声表面滤波器，所述声表面滤波器包括：基板，所述基板的表面开设有定位槽；芯片，所述芯片设于所述基板设有所述定位槽的表面，并罩盖于所述定位槽，所述芯片电性连接于所述基板；以及密封胶圈，所述密封胶圈围设于所述芯片的周缘，以将所述芯片密封固定于所述基板的表面。

本发明的技术方案，通过采用基板的表面开设定位槽，芯片设置于基板设有定位槽的表面，并罩盖定位槽，芯片与基板电性连接，同时在芯片的周缘设置密封胶圈，以将芯片密封固定于基板的表面，这样便可围合形成了密闭的空腔。由于这里采用设有定位槽的基板，并采用密封胶圈对芯片进行密封固定以形成密封空腔，相较于采用真空覆膜对芯片密封以形成密封的空腔，无需采用真空覆膜机，其制作成本大大地降低，从而有效地降低了声表面滤波器的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明声表面滤波器一实施例的剖视结构示意图；

图2为本发明声表面滤波器的制作方法一实施例的步骤流程示意图；

图3为本发明声表面滤波器的制作方法另一实施例的步骤流程示意图；

图4为图3步骤S21后涉及的剖视结构示意图；

图5为图3步骤S30后涉及的剖视结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

目前，市面上的声表面滤波器100，一般是先采用倒装工艺将芯片20贴装在基板10的表面，之后采用真空覆膜将产品整体密封，最后通过塑封加强产品的机械强度，由于采用了真空覆膜机，投入成本较大，使得产品制作成本较高。

本发明提出一种声表面滤波器100，旨在降低声表面滤波器100的制作成本。

参照图1，在本发明声表面滤波器100一实施例中，声表面滤波器100包括：基板10，基板10的表面开设有定位槽11；芯片20，芯片20设于基板10设有定位槽11的表面，并罩盖于定位槽11，芯片20电性连接于基板10；以及密封胶圈30，密封胶圈30围设于芯片20的周缘，以将芯片20密封固定于基板10的表面。

具体地，基板10为线路板，其一表面开设有定位槽11，定位槽11的尺寸小于芯片20的尺寸，芯片20贴装在基板10设有定位槽11的表面，并罩盖于定位槽11，这样便围合形成了封闭的空腔。芯片20贴装后与基板10电性连接，其电性连接方式可以为触点电性导通，也可以是采用引线键合实现电性导通，均在本发明的保护范围之内。密封胶圈30大致呈环状结构，其尺寸与芯片20的周缘尺寸相同，密封胶圈30围设于芯片20的周缘，这样便可将芯片20密封固定于基板10的表面，如此芯片20与基板10便可围合形成了密闭的空腔。这里采用密封胶圈30对芯片20进行密封固定，操作较为简单，制作成本较低。

需要说明的是，芯片20通常为方形芯片20，这里定位槽11的形状可选为方形槽，且与芯片20的形状相适配，这样在保证空腔尺寸一定时需要的芯片20尺寸相对较小，从而利于减小声表面滤波器的整体尺寸，利于其小型化发展。

可以理解的，本发明的技术方案，通过采用基板10的表面开设定位槽11，芯片20设置于基板10设有定位槽11的表面，并罩盖定位槽11，芯片20与基板10电性连接，同时在芯片20的周缘设置密封胶圈30，以将芯片20密封固定于基板10的表面，这样便可围合形成了密闭的空腔。由于这里采用设有定位槽11的基板10，并采用密封胶圈30对芯片20进行密封固定以形成密封空腔，相较于采用真空覆膜对芯片20密封以形成密封的空腔，无需采用真空覆膜机，其制作成本大大地降低，从而有效地降低了声表面滤波器的制作成本。

可选地，密封胶圈30的胶粘度范围为10Pa·s至20Pa·s。这里密封胶圈30的作用是将芯片20密封固定于基板10的表面，是对芯片20的初步固定，其密封胶圈30的胶粘度不需要太大，当然地也不宜太小，否则密封效果不好，故其胶粘度要选择适宜，可选的实施例中，密封胶圈30的胶粘度范围为10Pa·s、12Pa·s、14Pa·s、16Pa·s、18Pa·s或20Pa·s。

由于基板10的表面需要开设定位槽11，则基板10可选为陶瓷基板10，这样便于定位槽11的开设操作。陶瓷基板10的陶瓷材料可选为高温共烧陶瓷，高温共烧陶瓷(HighTemperature co-fired Ceramic，HTCC)采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4-8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500-1600℃下高温下共烧成一体。采用高温共烧陶瓷制作的陶瓷基板10具有结构强度高、热导率高、低热膨胀系数、低介电常数和低介质损耗、化学稳定性好及布线密度高等优点。

再次参照图1，在本发明的一实施例中，芯片20朝向定位槽11的表面设置有连接焊球21，基板10内设置有金属走线12，金属走线12至少部分外露于定位槽11的底壁，连接焊球21电性抵接于金属走线12的外露部。这里采用连接焊球21与金属走线12的电性导通，相较于采用引线键合方式，该方式操作简单且有效，并且也有利于降低该声表面滤波器100的整体尺寸。

可以理解的，定位槽11的深度要设计适宜，以确保连接焊球21与金属走线12的电性导通。并且连接焊球21通常有金球和锡球，金球和锡球的尺寸大小不同，在设计定位槽11的深度可根据连接焊球21的尺寸大小来合理设计。

可选的实施例中，连接焊球21为金球时，定位槽11的深度范围为10um-20um，比如，定位槽11的深度为10um、12um、14um、16um、18um或20um。

可选的实施例中，连接焊球21为锡球时，定位槽11的深度范围为50um-90um，比如，定位槽11的深度为50um、55um、60um、65um、70um、75um、80um、85um或90um。

进一步地，再次参照图1，声表面滤波器100还包括固定胶层40，固定胶层40设于基板10朝向芯片20的表面，并包覆芯片20和密封胶圈30。

这里固定胶层40包覆整个芯片20和密封胶圈30，起到对芯片20加强固定的作用，从而加强整个声表面滤波器100的机械强度。

由于目前市面的声表面滤波器100是采用塑封来加强产品的机械强度，但是在操作过程中，覆膜材料与塑封材料的结合处容易出现分层现象，导致产品失效，可靠性较差。而本发明是先采用密封胶圈30对芯片20密封固定，再采用固定胶层40来加强产品的机械强度，固定胶层40能够很好地固定芯片20，且固定胶层40和密封胶圈30的材质均为胶，二者能够较好的结合，不会出现分层的现象，即可以有效地避免覆膜材料与塑封材料的结合问题，从而保证了声表面滤波器的稳固性和可靠性。并且采用固定胶层40进行加强固定，相较于塑封加强固定，其制作成本进一步降低，从而更有效地降低声表面滤波器的制作成本。

需要说明的是，这里固定胶层40的厚度不作限定，只需完全包覆芯片20和密封胶圈30即可。

当然地，在其他一些实施例中，也可采用塑封加强整体结构的机械强度，塑封材料与密封胶材料也不会出现分层的现象，产品的可靠性良好。

由于这里固定胶层40对芯片20起到进一步加固的作用，以加强整体声表面滤波器100的机械产品，则要求固定胶层40的胶粘度较大，以保证其较好的加固性能。可选地，固定胶层40的胶粘度范围为12Pa·s至20Pa·s，比如固定胶层40的胶粘度为12Pa·s、14Pa·s、16Pa·s、18a·s或20Pa·s。

本发明还提出一种声表面滤波器100的制作方法，用于制作如前所述的声表面滤波器100。

参照图2、图4及图5，在本发明声表面滤波器100的制作方法一实施例中，包括以下步骤：

步骤S10，提供开设有定位槽11的基板10、芯片20及密封胶；

步骤S20，将所述芯片20贴装在所述基板10设有所述定位槽11的表面，使得所述芯片20罩盖所述定位槽11，且所述芯片20电性连接于所述基板10；

步骤S30，在所述芯片20的周缘点密封胶，以将所述芯片20密封固定于所述基板10的表面。

具体地，基板10通常为陶瓷基板10，陶瓷基板10的表面开设有定位槽11，定位槽11的形成可选为方形槽，其形状与芯片20的形状相适配，且尺寸小于芯片20的尺寸。首先采用倒装工艺将芯片20贴装在基板10设有定位槽11的表面，且使得芯片20罩盖定位槽11，同时将芯片20与基板10电性连接，其电性连接方式可选为触点电性抵接或引线键合导通。之后采用点胶机在芯片20的周缘点一圈密封胶，密封胶固化后便可将芯片20密封固定于基板10的表面，这样芯片20和基板10便可形成了密封的空腔。该操作较为简单，取代了传统的覆膜工艺，无需采用真空覆膜机设备，操作成本较低。

参照图3和图4，在本发明的一实施例中，芯片20的表面设置有连接焊球21，基板10内设置有金属走线12，金属走线12至少部分外露于定位槽11的底壁。

步骤S20，将所述芯片20贴装在所述基板10设有所述定位槽11的表面，使得所述芯片20罩盖所述定位槽11，且所述芯片20电性连接于所述基板10的步骤中，包括：

步骤S21，将所述芯片20设有所述连接焊球21的表面朝向所述定位槽11，将所述芯片20贴装在所述基板10的表面，以使得所述芯片20罩盖所述定位槽11，且所述连接焊球21电性抵接于所述金属走线12的外露部。

这里采用连接焊球21与金属走线12的电性导通，相较于采用引线键合方式，该方式操作简单且有效，并且也有利于降低该声表面滤波器100的整体尺寸。

进一步地，参照图1和图2，步骤S30，在所述芯片20的周缘点密封胶，以将所述芯片20密封固定于所述基板10的表面的步骤之后，还包括：

步骤S40，在所述基板10朝向所述芯片20的表面点固定胶，使得所述固定胶包覆所述芯片20和所述密封胶。

具体地，采用点胶机在基板10朝向芯片20的表面进行点固定胶，使得固定胶能够完全包覆芯片20和密封胶，以起到对芯片20进一步加固的作用，从而加强了整体声表面滤波器100的机械强度，这里固定胶的粘度要求要大于密封胶，以更好地起到加固作用。

可以理解的，这里采用点胶操作来取代塑封工艺进行加强声表面滤波器100的机械强度，可以有效地避免覆膜材料与塑封材料结合处易出现分层的难题，并且简化了工艺流程，进一步降低了声表面滤波器的制作成本。

需要说明的是，在其他一些实施例中，由于本发明是采用点胶操作对芯片20进行密封固定，以形成密闭的空腔，则后续也可采用塑封工艺以加强整体声表面滤波器100的机械强度，也是可以有效地避免覆膜材料与塑封材料结合处易出现分层的难题。

本发明还提出了一种电子设备，所述电子设备包括如前所述的声表面滤波器，该声表面滤波器的具体结构参照前述实施例。由于电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

这里的电子设备，包括但不限于射频前端、滤波放大模块等中间产品，以及手机、WIFI、无人机等终端产品。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。