发光装置的制造方法以及发光装置及发光模块

技术领域

本公开涉及发光装置的制造方法以及发光装置及发光模块。

背景技术

近年来，使用了发光二极管等发光元件的光源被广泛使用。例如，在专利文献1及专利文献2中公开了一种包括多个发光元件的光源，在相邻的发光元件彼此之间填充有白色反射构件。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-139979号公报

专利文献2：日本特开2015-35532号公报

在将专利文献1及专利文献2所公开的光源配置于安装基板等安装构件上时，作为一例，考虑采用引线键合技术，通过引线将光源与安装构件电连接。

发明内容

本公开的目的在于，提供一种能够容易地进行光源与安装构件的电连接的发光装置的制造方法及发光装置。

本公开的发光装置的制造方法包括如下工序：

准备光源，所述光源具备：多个发光部；支承基板，其具有第一上表面，在所述第一上表面上具备分别与所述多个发光部成对地电连接的包括多个端子的多个第一端子部、及一个以上的第一引线连接部；及光反射性构件，其被覆所述多个发光部，并且具有使所述支承基板上的所述一个以上的第一引线连接部露出的凹陷；

准备控制部，所述控制部具有第二上表面，在所述第二上表面上具备能够供所述光源配置的第一区域、及配置于所述第一区域以外的第二区域的一个以上的第二引线连接部；

在所述控制部的所述第一区域配置所述光源；以及

利用第一引线将所述第一引线连接部与所述第二引线连接部连接。

另外，本公开的发光装置具备：

光源；所述光源具备：多个发光部；支承基板，其具有第一上表面，在所述第一上表面上具备分别与所述多个发光部成对地电连接的包括多个端子的多个第一端子部、及一个以上的第一引线连接部；及光反射性构件，其被覆所述多个发光部，并且具有使所述支承基板上的所述一个以上的第一引线连接部露出的凹陷；

控制部，其具有第二上表面，在所述第二上表面上具有能够供所述光源配置的第一区域、及配置于所述第一区域以外的第二区域的一个以上的第二引线连接部，在所述第一区域上配置所述光源；

第一引线，其将所述第一引线连接部与所述第二引线连接部连接；以及

第一树脂构件，其进入所述凹陷内且被覆所述第一引线连接部。

发明效果

根据本公开，可以提供一种能够容易地进行光源与安装构件的电连接的发光装置的制造方法及发光装置。

附图说明

图1A是示出本公开的一实施方式的发光装置的示意性俯视图。

图1B是示出省略了图1A中的第一树脂构件及第二树脂构件的状态的发光装置的示意性俯视图。

图1C是以图1A中的IC-IC线截面的向视方向观察时的示意性剖视图。

图2A是对本公开的一实施方式的发光装置的凹陷进行说明的示意性俯视图。

图2B是对本公开的一实施方式的发光装置的凹陷的变形例进行说明的示意性俯视图。

图2C是对本公开的一实施方式的发光装置的凹陷的变形例进行说明的示意性俯视图。

图3A是示出本公开的一实施方式的发光模块的示意性俯视图。

图3B是示出省略了图3A中的第一树脂构件～第三树脂构件的状态的发光模块的示意性俯视图。

图3C是以图3A中的IIIC-IIIC线截面的向视方向观察时的示意性剖视图。

图4是示出本公开的其他实施方式的发光模块的示意性剖视图。

图5是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图6A是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图6B是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性俯视图。

图7A是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图7B是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性俯视图。

图7C是对本公开的发光装置的第一制造方法的变形例进行说明的示意性剖视图。

图8A是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图8B是对本公开的发光装置的第一制造方法的变形例进行说明的示意性剖视图。

图9A是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图9B是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性俯视图。

图10A是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图10B是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性俯视图。

图11A是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图11B是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性俯视图。

图12是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性俯视图。

图13是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图14是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图15是对本公开的发光装置的第一制造方法进行说明的示意性剖视图。

图16是对本公开的发光模块的制造方法进行说明的示意性剖视图。

图17是对本公开的发光模块的制造方法进行说明的示意性剖视图。

图18是对本公开的发光装置的第二制造方法进行说明的示意性剖视图。

图19是对本公开的发光装置的第二制造方法进行说明的示意性剖视图。

图20是对本公开的发光装置的第二制造方法进行说明的示意性剖视图。

图21是对本公开的发光装置的第二制造方法进行说明的示意性剖视图。

图22是对本公开的发光装置的第二制造方法进行说明的示意性剖视图。

附图标记说明：

1…发光装置；

2…发光模块；

10…光源；

11…发光部；

11a…发光元件；

12…支承基板；

121…第一侧面；

122…第二侧面；

123…第三侧面；

124…第四侧面；

13…光反射性构件；

13U…上表面；

13B…下表面；

13S…外侧面；

131…光反射性材料；

14…透光性构件；

14a…波长转换层；

14b…光扩散层；

20…控制部；

30…安装基板；

60…透镜；

61…第一透镜；

62…第二透镜；

A1…第一区域；

A2…第二区域；

C…开口；

C1…凹陷；

DP…排出装置的喷嘴；

E…电极；

G…半导体构造体；

P…发光面；

R1…第一树脂构件；

R2…第二树脂构件；

R3…第三树脂构件；

R11…第一树脂材料；

R21…第二树脂材料；

R31…第三树脂材料；

S…被覆构件；

T1…第一端子部；

U1…第一上表面；

U2…第二上表面；

U3…第三上表面；

W1…第一引线；

W2…第二引线；

WT1…第一引线连接部；

WT2…第二引线连接部；

WT3…第三引线连接部。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。需要说明的是，以下说明的发光装置的制造方法以及发光装置及发光模块是用于将本公开的技术思想具体化的方式，在没有特别记载的情况下，本公开不限定于以下内容。

各附图中，对于具有相同功能的构件，有时标注了相同附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便起见，有时分成多个实施方式示出。需要说明的是，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在后述的实施方式中，有时省略关于与前述共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于由同样的结构带来的同样的作用效果，不会针对每个实施方式逐次提及。各附图所示的构件的大小、位置关系等有时为了使说明明确而夸张地示出。作为剖视图，有时使用仅示出切断面的端面图。

在以下的说明中，有时使用表示特定的方向或位置的用语(例如，“上”、“下”及包含这些用语的其他用语)。但是，这些用语只不过为了示出参照的附图中的相对的方向或位置而使用。在本说明书中，表现为“上(或下)”的位置关系例如在假定为具有两个构件的情况下，包括两个构件相接触的情况、以及两个构件不接触但一方的构件位于另一方的构件的上方(或下方)的情况。

<发光装置>

如图1A～图1C所示，本公开的一实施方式的发光装置1具备光源10、控制部20、将光源10与控制部20电连接的第一引线W1、以及被覆光源10上的第一引线连接部WT1的第一树脂构件R1。发光装置1还可以具备被覆控制部20上的第二引线连接部WT2的第二树脂构件R2。以下，对发光装置1的各构成构件进行详细说明。

[光源]

光源10具备多个发光部11、配置多个发光部11的支承基板12、以及被覆多个发光部11的光反射性构件13。图1A所例示的光源10在上表面具有包括多个发光部11的发光面的发光面P，与上表面相反一侧的下表面是安装面。

[发光部]

多个发光部11例如能够通过后述的控制部20单独或按每个组点亮。如图1A所示，多个发光部11在俯视下，优选在第一方向及与第一方向交叉的第二方向上以等间隔整齐排列。在图1A中，例示出发光部11整齐排列成5行5列的方式。

对于多个发光部11，可以将其全部串联连接而使其一并点亮，也可以使其分别并联连接而单独点亮。另外，也可以将串联连接和并联连接组合而按串联连接的每个组点亮。例如，通过将多个发光部11分别进行并联连接，从而能够通过控制部20单独地控制各发光部11。由此，能够以所期望的亮度单独点亮各发光部11，能够提高光源10的射出光的对比度。

本实施方式的发光装置1例如能够作为拍摄装置的闪光光源使用。拍摄装置例如搭载于便携式通信终端。在将本实施方式的发光装置1作为拍摄装置的闪光光源使用的情况下，例如能够切换为使全部的发光部11发光的广角模式、和仅使位于中央附近的发光部11发光而不使位于外侧的发光部11发光的窄角模式来照射光。窄角模式的光的照射角比广角模式窄。通过发光装置1能够与广角模式和窄角模式对应地切换照射光，例如能够进行与拍摄装置中的近距、远距等拍摄模式对应的拍摄。

在俯视下，相邻的发光部11的发光面间的距离优选短。相邻的发光部11的发光面间的距离相对于发光部11的发光面的最大长度，例如为0.01倍以上且0.16倍以下，优选为0.02倍以上且0.08倍以下。相邻的发光部11的发光面间的距离例如为10μm以上且200μm以下，优选为20μm以上且100μm以下。通过将相邻的发光部11的发光面间的距离设定为上述那样，能够缩小发光部11间的成为暗部的区域。

发光部11具有发光元件11a。另外，发光部11还可以具有配置于发光元件11a的上方的透光性构件14。透光性构件14例如是俯视下的形状为大致矩形形状的板状构件，以覆盖发光元件11a的上表面的方式设置。透光性构件14例如包括选自由包括波长转换物质的波长转换层、包括光扩散构件的光扩散层、以及不包括波长转换物质及光扩散构件的透明层组成的组中的至少一个。透光性构件14例如具备波长转换层14a和光扩散层14b。

发光元件11a具有半导体构造体G及电极E。电极E至少具有两个电极，各电极作为阳极电极或阴极电极发挥功能。在图1C所示的发光元件11a中，电极E配置于半导体构造体G的下方。半导体构造体G可以包括支承基板和配置于支承基板上的半导体层。在该情况下，支承基板、半导体层及电极E依次配置。

半导体构造体G包括n侧半导体层、p侧半导体层、以及被n侧半导体层与p侧半导体层夹着的活性层。活性层可以设为单层量子阱(SQW)结构，也可以设为包括多个阱层的多层量子阱(MQW)结构。半导体构造体G包括由氮化物半导体构成的多个半导体层。氮化物半导体包括在由In

半导体构造体G也可以包括多个发光部，该发光部包括n侧半导体层、活性层、以及p侧半导体层。在半导体构造体G包括多个发光部的情况下，在各发光部中，可以包括发光峰值波长不同的阱层，也可以包括发光峰值波长相同的阱层。需要说明的是，发光峰值波长相同也包括具有几nm左右的偏差的情况。多个发光部的发光峰值波长的组合可以适当地选择。例如，在半导体构造体G包括两个发光部的情况下，作为各发光部发出的光的组合，可以举出：蓝色光与蓝色光、绿色光与绿色光、红色光与红色光、紫外光与紫外光、蓝色光与绿色光、蓝色光与红色光、或绿色光与红色光等的组合。例如，在半导体构造体G包括三个发光部的情况下，作为各发光部发出的光的组合，可以举出设为蓝色光、绿色光、及红色光的组合。各发光部也可以包括一个以上发光峰值波长与其他阱层不同的阱层。

波长转换层14a对来自发光元件11a的光的至少一部分进行波长转换。波长转换层14a是俯视下的形状为大致矩形形状的板状构件。作为波长转换层14a所包含的波长转换构件，例如可以使用钇·铝·石榴石系荧光体(例如(Y，Gd)

波长转换层14a可以举出：在树脂材料、陶瓷、玻璃等中含有上述波长转换构件的层、波长转换构件的烧结体等。另外，波长转换层14a也可以是在树脂材料、陶瓷、玻璃等成型体的一个面配置有含有波长转换构件的树脂层的层。

在从多个发光部11发出白色光的情况下，例如可以将发出蓝色光的发光元件11a与包括通过来自发光元件11a的光而发出黄色光的波长转换构件的波长转换层14a组合。

光扩散层14b使进入光扩散层14b的内部的光扩散。光扩散层14b是俯视下的形状为大致矩形形状的板状构件。光扩散层14b以覆盖波长转换层14a的上表面的方式设置。光扩散层14b例如可以使用在树脂材料中含有氧化钛、钛酸钡、氧化铝、氧化硅等的光扩散构件的层。本实施方式中的光扩散层14b的平面形状与波长转换层14a的平面形状相同。需要说明的是，光扩散层14b的平面形状可以比波长转换层14a的平面形状大，也可以比波长转换层14a的平面形状小。

在透光性构件14包括波长转换层14a及光扩散层14b的情况下，光扩散层14b也可以代替光扩散构件或除了光扩散构件以外还包括波长转换构件。即，也可以使波长转换层14a及光扩散层14b这双方含有波长转换构件。优选的是，光扩散层14b包括发出在450nm以上且480nm以下的范围内具有发光峰值波长的光的波长转换构件。作为这样的波长转换构件，例如可以使用(Sr，Ca)

透光性构件14的外缘在俯视下可以与发光元件11a的外缘一致，另外，也可以位于比发光元件11a的外缘靠外侧的位置。由此，能够减少从发光元件11a射出的光以不通过透光性构件14的方式被取出到外部的情况。需要说明的是，透光性构件14的外缘在俯视下也可以位于发光元件11a的外缘的内侧。

[支承基板]

支承基板12是能够配置多个发光部11的基板。支承基板12例如具备包括绝缘性材料的母材、以及配置于母材的表面的配线。支承基板12还可以将配线的一部分配置于内部。

支承基板12具有上表面(第一上表面U1)。支承基板12在第一上表面U1具有多个第一端子部T1和一个以上的第一引线连接部WT1。第一端子部T1及第一引线连接部WT1是配线的一部分。第一端子部T1包括多个端子，与发光部11成对地电连接。各发光部11配置于成对的第一端子部T1上，将各发光部11的电极E与第一端子部T1的端子电连接。各发光部11的电极E和第一端子部T1的端子例如经由银膏等导电性构件电连接。第一端子部T1的端子例如是正的端子和负的端子。

第一引线连接部WT1是与后述的第一引线W1的一端连接的配线部。第一引线连接部WT1通过第一引线W1与后述的控制部20的第二引线连接部WT2电连接。由此，能够将从控制部20输出的电流向支承基板12供给，能够单独或按每个组地使光源10中的多个发光部11所包含的各发光元件11a点亮。

第一引线连接部WT1也可以在俯视下在隔着多个第一端子部T1对置的位置分别呈列状地配置。在图2A中，四个第一引线连接部WT1呈列状地配置。在图2A中，为了图示的方便，省略了控制部20、第一引线W1及第一树脂构件R1等，将第一引线连接部WT1及支承基板12的一部分可视化。需要说明的是，只要向各发光部11适当地供给电流，第一引线连接部WT1的配置、个数不限于上述内容。

支承基板12优选使用绝缘性材料作为母材。支承基板12优选使用难以使从发光部11发出的光、外部光等透过、并且具有一定的机械强度的材料。具体而言，支承基板12可以将氧化铝、氮化铝、莫来石、氮化硅等陶瓷、酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂(bismaleimide triazine resin)、聚邻苯二甲酰胺等树脂构成为母材。

包括第一端子部T1及第一引线连接部WT1的配线例如可以使用由铜、铁、镍、钨、铬、铝、银、金、钛、钯、铑或这些合金等中的至少1种构成的构件。

[光反射性构件]

光反射性构件13具有针对发光部11发出的光的反射性。光反射性构件13以使多个发光部11的上表面露出的方式被覆多个发光部11的侧面。另外，光反射性构件13配置于相邻的发光部11之间。通过在发光部11之间配置光反射性构件13，能够减少一个发光部11射出的射出光与相邻的发光部11射出的射出光重叠的情况。由此，例如，在一个发光部11为发光、相邻的发光部11为非发光的情况下，能够减少一个发光部射出的射出光进入相邻的发光部11侧的情况。其结果是，能够设为具有高对比度的发光装置。

在本实施方式的发光装置1中，光反射性构件13覆盖发光元件11a的侧面、波长转换层14a的侧面及光扩散层14b的侧面。在发光部11的发光面上，光扩散层14b的上表面从光反射性构件13露出。发光面是主要的光取出面。另外，光反射性构件13覆盖发光元件11a的半导体构造体G的侧面及下表面。光反射性构件13覆盖发光元件11a的电极E的侧面。电极E的下表面从光反射性构件13露出。

在俯视下，相邻的发光部11的发光面间的距离(光反射性构件13的宽度)相对于发光部11的发光面的最大长度，例如为0.01倍以上且0.16倍以下，优选为0.02倍以上且0.08倍以下。相邻的发光部11的发光面间的距离例如为10μm以上且200μm以下，优选为20μm以上且100μm以下。由此，能够得到在俯视下使发光装置1小型、并且具有高对比度的发光模块。

光反射性构件13具有使支承基板12上的一个以上的第一引线连接部WT1露出的凹陷C1。第一引线连接部WT1未被光反射性构件13被覆，由此能够容易将第一引线W1与第一引线连接部WT1连接。在本实施方式的发光装置1中，如图1C所示，光反射性构件13与第一引线连接部WT1分离。另外，光反射性构件13具有上表面13U、位于与上表面13U相反一侧的下表面13B、将上表面13U与下表面13B连接的外侧面13S。光反射性构件13的凹陷C1具有连续地设置于光反射性构件13的下表面13B和外侧面13S的开口C。图1C所示的开口C未到达光反射性构件13的上表面13U。由此，在凹陷C1内配置成为第一树脂构件R1的树脂材料时，能够减少成为第一树脂构件R1的树脂材料爬升到光源10的发光面P的情况。其结果是，能够抑制第一树脂构件R1无意中对光源10的取向产生影响。

在本实施方式中，如图1C所示，光反射性构件13的凹陷C1设置于形成有第一引线连接部WT1的一侧的外侧面13S。另外，凹陷C1从光反射性构件13的上表面13U侧朝向下表面13B侧、从光反射性构件13的外侧面13S朝向内侧的方向的深度变深。凹陷C1的开口C处的高度方向的最大长度L1相对于从光反射性构件13的上表面13U到下表面13B的长度L0，例如为0.3倍以上且0.9倍以下，优选为0.5倍以上且0.9倍以下。另外，凹陷C1的开口C的从外侧面13S朝向内侧的方向的最大长度L2相对于从光反射性构件13的上表面13U到下表面13B的长度L0，例如为0.3倍以上且5倍以下，优选为0.5倍以上且2倍以下。最大长度L2也可以比最大长度L1长。

后述的第一树脂构件R1进入凹陷C1。通过光反射性构件13具备具有不到达上表面13U的开口C的凹陷C1，能够减少第一树脂构件R1爬升到光源10的发光面P的情况。由此，能够减少第一树脂构件R1爬升到光源10的发光面P而对光源10的取向产生影响的情况。另外，通过光反射性构件13在外侧面13S具有凹陷C1，从而与光反射性构件13不具有凹陷C1的发光装置相比，能够增大光反射性构件13与第一树脂构件R1的接触面积。由此，能够提高光反射性构件13与第一树脂构件R1的密合性。

在本实施方式中的发光装置1中，如图2A所示，光反射性构件13的凹陷C1在俯视下沿着多个第一引线连接部WT1呈列状地配置。需要说明的是，光反射性构件13的凹陷C1只要处于光反射性构件13与第一引线连接部WT1分离的位置，则不限于上述的方式。例如，如图2B所示，光反射性构件13的凹陷C1也可以设为从光反射性构件13的上表面向下表面贯通的凹陷。在凹陷C1的底面，第一引线连接部WT1和支承基板12的一部分从光反射性构件13露出。如图2B所示，凹陷C1可以单独地设置于各第一引线连接部WT1，也可以相对于多个第一引线连接部WT1设置。另外，如图2C所示，光反射性构件13的凹陷C1也可以设为从光反射性构件13的上表面向下表面贯通、且到达光反射性构件13的侧面的凹陷。在凹陷C1的底面，第一引线连接部WT1和支承基板12的一部分从光反射性构件13露出。需要说明的是，在图2B及图2C中，为了图示的方便，省略了控制部20、第一引线W1及第一树脂构件R1等，将第一引线连接部WT1及支承基板12的一部分可视化。

光反射性构件13例如可以使用含有白色颜料等光反射性物质的树脂材料。作为光反射性物质，可以举出氧化钛、氧化锌、氧化镁、碳酸镁、氢氧化镁、碳酸钙、氢氧化钙、硅酸钙、硅酸镁、钛酸钡、硫酸钡、氢氧化铝、氧化铝、氧化锆、氧化硅等，优选将这些当中的1种单独使用、或者将这些当中的2种以上组合使用。另外，作为树脂材料，优选将以环氧树脂、有机硅树脂、有机硅改性树脂、酚醛树脂等热硬化性树脂为主要成分的树脂材料、以聚邻苯二甲酰胺树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯、不饱和聚酯等热塑性树脂为主要成分的树脂材料作为母材。

[控制部]

控制部20位于光源10的下方，在其上表面(第二上表面U2)配置光源10。控制部20单独或按每个组地对多个发光部11进行控制，作为一例，可以举出IC。在高度方向上，通过使光源10与控制部20层叠，从而在安装基板上的相同的安装面不需要确保光源10及控制部20各自的占有面积。由此，能够减小俯视下的发光装置1的大小。

控制部20在第二上表面U2具有第一区域A1和第一区域A1以外的第二区域A2。第一区域A1是能够供光源10配置的区域，相当于控制部20的中央区域。第二区域A2相当于比第一区域A1靠外侧的区域，具有多个第二引线连接部WT2。

在本实施方式的发光装置1中，多个第二引线连接部WT2在第二区域A2中，隔着多个发光部11呈列状地配置。多个第二引线连接部WT2的排列方向与多个第一引线连接部WT1的排列方向一致。在图1B中，四个第二引线连接部WT2呈列状地配置。需要说明的是，只要向各发光部11适当地供给电流，第二引线连接部WT2的配置、个数不限于上述内容。

设置在支承基板12上的第一引线连接部WT1和设置在控制部20上的第二引线连接部WT2通过第一引线W1电连接。由此，能够将从控制部20输出的电流向支承基板12供给，能够单独地使光源10中的多个发光部11所包含的各发光元件11a点亮。

第二引线连接部WT2可以使用与第一引线连接部WT1相同的材料。

[第一引线]

第一引线W1是用于将从控制部20输出的电流向支承基板12供给的构件。第一引线W1将设置在支承基板12上的第一引线连接部WT1与设置在控制部20上的第二引线连接部WT2电连接。作为第一引线W1，例如可以使用金、铜、银、铂、铝、钯等金属或包含它们中的1种以上的合金。

[第一树脂构件]

第一树脂构件R1被覆第一引线连接部WT1。第一树脂构件R1是绝缘性的树脂材料，例如具有光反射性。第一树脂构件R1可以是与光反射性构件13相同的材料，也可以是与光反射性构件13不同的材料。第一树脂构件R1也可以以与凹陷C1的表面接触的方式配置。通过第一树脂构件R1配置于凹陷C1，与光反射性构件13不具有凹陷C1的发光装置相比，能够增大光反射性构件13与第一树脂构件R1的接触面积。由此，能够提高光反射性构件13与第一树脂构件R1的密合性。另外，在本实施方式的发光装置1中，第一树脂构件R1被覆第一引线W1。通过第一树脂构件R1被覆第一引线W1，从而例如在发光装置1被负载有外力的情况下，第一树脂构件R1具有保护第一引线W1的作用，具有减少第一引线W1变形等的情况的效果。另外，通过第一树脂构件R1具有光反射性，使光源10的返回光中的朝向第一引线W1射出的光的一部分被第一树脂构件R1反射，容易向上方取出。另外，通过第一树脂构件R1被覆第一引线W1，在从上方观察发光装置1时难以视觉确认第一引线W1，因此能够提高发光装置1的美观。

[第二树脂构件]

发光装置1还可以具备第二树脂构件R2。第二树脂构件R2被覆第二引线连接部WT2。第二树脂构件R2与第一树脂构件R1同样地是绝缘性的树脂构件，例如具有光反射性。第二树脂构件R2可以是与第一树脂构件R1相同的材料，也可以是不同的材料。在本实施方式的发光装置1中，第二树脂构件R2被覆第一引线W1及后述的第二引线W2。通过第二树脂构件R2被覆第一引线W1等，例如在发光装置1被负载有外力的情况下，第二树脂构件R2具有保护第一引线W1等的作用，具有减少第一引线W1等变形等的情况的效果。另外，通过第二树脂构件R2具有光反射性，使光源10的返回光中的朝向第一引线W1等射出的光的一部分被第二树脂构件R2反射，容易向上方取出。另外，通过第二树脂构件R2被覆第一引线W1及第二引线W2，在从上方观察发光装置1时难以视觉确认第一引线W1及第二引线W2，因此能够提高发光装置1的美观。需要说明的是，也可以不设置第二树脂构件R2而通过第一树脂构件R1被覆第二引线连接部WT2。

第一树脂构件R1及第二树脂构件R2如图1C所示，上表面也可以弯曲。另外，在高度方向上，第二树脂构件R2的最高的位置也可以比第一树脂构件R1的最高的位置低。需要说明的是，第一树脂构件R1及第二树脂构件R2的上表面可以是不包括弯曲面的平面，也可以是将平面与弯曲面组合而成的形状。

接着，参照图3A及图3B对本公开的一实施方式的发光模块2进行说明。本公开的一实施方式的发光模块2具备发光装置1、在上表面配置发光装置1的安装基板30、以及将发光装置1与安装基板30电连接的第二引线W2。发光模块2还可以具备第二树脂构件R2、第三树脂构件R3及透镜60。以下，对发光模块2的各构成构件进行详细说明。需要说明的是，关于发光装置1，如上所述省略说明。

[安装基板]

安装基板30配置于控制部20的下方。安装基板30优选使用难以透过从光源10射出的光、外部光等的材料。安装基板30例如可以将氧化铝、氮化铝、莫来石等陶瓷、酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、聚邻苯二甲酰胺等树脂构成为母材。

安装基板30在第三上表面U3具有配置发光装置1的区域、以及配置发光装置1的区域的外侧的区域。在配置发光装置1的区域的外侧的区域中具备一个以上的第三引线连接部WT3。

如图3B所示，多个第三引线连接部WT3也可以隔着发光装置1在俯视下呈列状地配置。第三引线连接部WT3的排列方向例如与第一引线连接部WT1的排列方向、以及第二引线连接部WT2的排列方向一致。

一个以上的第三引线连接部WT3利用第二引线W2与设置于控制部20的第二引线连接部WT2电连接。由此，能够利用第二引线W2从安装基板30向控制部20供给电流。第三引线连接部WT3可以使用与第一引线连接部WT1相同的材料。

[第三树脂构件]

第三树脂构件R3被覆第三引线连接部WT3。第三树脂构件R3与第一树脂构件R1及第二树脂构件R2同样地，为了防止相对于第三引线连接部WT3的电短路，是绝缘性材料。另外，第三树脂构件R3例如具有光反射性。第三树脂构件R3可以是与第一树脂构件R1或第二树脂构件R2相同的材料，也可以是不同的材料。在本实施方式的发光模块2中，第三树脂构件R3被覆第二引线W2的一部分。第二引线W2被第二树脂构件R2的一部分及第三树脂构件R3的一部分被覆。

第一树脂构件R1、第二树脂构件R2及第三树脂构件R3如图3C所示，上表面可以弯曲。另外，也可以是，在高度方向上，第三树脂构件R3的最高的位置比第二树脂构件R2的最高的位置低，第二树脂构件R2的最高的位置也可以比第一树脂构件R1的最高的位置低。

<组装了发光模块的闪光用发光模块>

接着，参照图4对组装了本实施方式的发光模块的闪光用发光模块进行说明。本实施方式的闪光用发光模块在光源10的上方配置有透镜60。作为一例，也可以是，在光源10上设置第一透镜61，在其上设置第二透镜62。第二透镜62例如是菲涅耳透镜。菲涅耳透镜配置为，将配置有凹凸的下表面朝向光源10侧，被射入从光源10射出的光并使其从平坦的上表面射出。通过使用菲涅耳透镜，能够减薄透镜60的厚度。在本实施方式的发光模块2中，将光源10和控制部20在高度方向上重叠地配置，因此与分别配置光源10和控制部20的发光模块相比，发光模块的厚度容易变厚。因此，通过将透镜60或透镜60的一部分透镜设为菲涅耳透镜，能够抑制发光模块整体的厚度变厚的情况。由此，能够将发光模块2小型化。

<发光装置的制造方法>

接着，对本公开的一实施方式的发光装置的制造方法进行说明。本公开的一实施方式的发光装置的制造方法包括如下工序：准备光源；准备控制部；在控制部上配置光源；以及利用第一引线将光源与控制部电连接。也可以是，本公开的一实施方式的发光装置的制造方法在利用第一引线进行电连接的工序之后，还包括配置第一树脂构件的工序。本公开的一实施方式的发光装置的制造方法包括第一制造方法和第二制造方法。首先，关于第一制造方法，参照图5～15对各工序进行说明。

<发光装置的第一制造方法>

[准备光源的工序]

准备光源的工序包括如下工序：在支承基板的第一上表面配置多个发光部；以及在支承基板的第一上表面上形成被覆多个发光部的光反射性构件。

-配置多个发光部的工序-

首先，如图5所示，准备构成发光部11的发光元件11a。发光元件11a具有半导体构造体G及电极E。接着，分别将各发光元件11a配置于支承基板12的第一端子部T1上。各发光元件11a的电极E和第一端子部T1的端子例如经由银膏等导电性构件电连接。

接着，如图6A及图6B所示，在发光元件11a上配置透光性构件14。透光性构件14如上所述也可以包括波长转换层14a和光扩散层14b。将透光性构件14配置在发光元件11a上的工序包括如下工序：在发光元件11a的上表面配置未硬化的接合构件；经由未硬化的接合构件在发光元件11a上配置透光性构件14；以及通过将未硬化的接合构件硬化或固化而将发光元件11a与透光性构件14接合。未硬化的接合构件例如是具有透光性的树脂构件。在本实施方式的制造方法中，光扩散层14b含有氧化钛等光扩散构件，波长转换层14a含有YAG荧光体等波长转换构件。如图6B所示，包括发光元件11a及透光性构件14的发光部11在俯视下呈网格状地排列在支承基板12上。另外，第一引线连接部WT1在俯视下隔着多个发光部11呈列状地配置。

-形成光反射性构件的工序-

形成光反射性构件13的工序包括如下工序：配置被覆第一引线连接部WT1的被覆构件S；利用光反射性构件13将被覆构件S及多个发光部11被覆；以及去除被覆构件S，在配置有被覆构件S的区域形成凹陷C1。需要说明的是，在本说明书中，光反射性构件13有时在去除其一部分的工序之前和之后使用相同的光反射性构件这样的用语。

首先，如图7A及图7B所示，利用被覆构件S将一个以上的第一引线连接部WT1被覆。被覆构件S是在形成光反射性构件13的工序中用于在光反射性构件13形成凹陷C1的构件，且在之后的工序中被去除。被覆构件S例如优选设为能够用水溶解的水溶性构件。在图7A及7B所示的例子中，利用单层的被覆构件S被覆第一引线连接部WT1。需要说明的是，如图7C所示，也可以利用多层的被覆构件S被覆第一引线连接部WT1。通过以多层形成被覆构件S，例如能够使设置于光反射性构件13的凹陷C1的高度、进深的宽度或开口的宽度为所期望的大小。

作为优选的被覆构件S的方式，被覆构件S的高度比发光部11的高度低。通过使被覆构件S的高度比发光部11的高度低，能够将光反射性构件13的凹陷C1设为不到达光反射性构件13的上表面的形状。由此，在将成为后述的第一树脂构件R1的树脂材料配置于凹陷C1内时，能够抑制成为第一树脂构件R1的树脂材料到达光源10的发光面P。需要说明的是，被覆构件S的高度也可以比发光部11的高度高。在该情况下，例如，如图2B及图2C所示，能够形成从光反射性构件13的上表面向下表面贯通的凹陷C1。

作为更优选的被覆构件S的方式，被覆构件S连续地被覆配置成一列的全部的第一引线连接部WT1。在本实施方式的制造方法中，如图7B所示，在支承基板12的第一侧面121侧和第二侧面122侧分别配置有被覆构件S。配置于第一侧面121侧和第二侧面122侧的被覆构件S分别以在俯视下到达第三侧面123和第四侧面124这两方的方式连续地被覆全部的第一引线连接部WT1。从第一侧面121朝向第二侧面122的方向的被覆构件S的宽度相对于支承基板12的最大长度，例如为1/15倍以上且1/3倍以下，优选为1/10倍以上且1/3倍以下。被覆构件S的宽度例如为100μm以上且1000μm以下，优选为300μm以上且500μm以下。被覆构件S连续地被覆配置成一列的全部的第一引线连接部WT1，由此与在各第一引线连接部WT1单独配置被覆构件S的情况相比，能够缩短配置被覆构件S的工序所花费的时间。需要说明的是，被覆构件S的位置、形状能够根据光反射性构件13的凹陷C1的形状进行变更。例如，被覆构件S也可以以单独地被覆各第一引线连接部WT1的方式配置。

接着，如图8A所示，形成将被覆构件S及多个发光部11被覆的光反射性构件13。光反射性构件13被覆各发光部11的上表面及侧面、被覆构件S的上表面、以及支承基板12的第一上表面U1的一部分。另外，光反射性构件13的一部分配置于相邻的发光部11之间。光反射性构件13例如可以通过使用了模具的压缩成形等来形成。光反射性构件13例如是含有白色颜料等光反射性物质的树脂材料。在图8A所示的方式中，光反射性构件13将被覆构件S的整个面被覆。需要说明的是，光反射性构件13也可以如图8B所示那样，将被覆构件S的上部被覆，不将被覆构件S的侧部被覆而使其从光反射性构件13露出。另外，在形成图2B所示的凹陷C1的情况下，以被覆构件S的上表面从光反射性构件13露出的方式设置光反射性构件13。由此，能够形成从光反射性构件13的上表面向下表面贯通的凹陷C1。另外，在形成图2C所示的凹陷C1的情况下，以被覆构件S的上表面及侧面的一部分从光反射性构件13露出的方式设置光反射性构件13。由此，能够形成从光反射性构件13的上表面向下表面贯通、且到达光反射性构件13的侧面的凹陷C1。

接着，如图9A及图9B所示，从上表面侧去除光反射性构件13的表面的一部分，使各发光部11的发光面从光反射性构件13露出。去除光反射性构件13的工序例如使用磨削装置来进行。在去除光反射性构件13的工序中，在透光性构件14具备波长转换层14a及光扩散层14b的情况下，优选去除透光性构件14的光扩散层14b的一部分，并且不去除波长转换层14a。通过以去除光扩散层14b的一部分的方式去除光反射性构件13，从而在光反射性构件13的上表面，能够使各发光部11的发光面从光反射性构件13露出。在光反射性构件13的上表面，光反射性构件13的上表面和光扩散层14b的上表面位于同一平面上。另外，通过不去除波长转换层14a，由于波长转换层14a的厚度不均，能够减少发光装置1的发光色产生偏差。需要说明的是，在去除光反射性构件13的工序中，如图9A及图9B所示，优选以不去除被覆构件S的方式去除光反射性构件13。换言之，优选磨削后的光反射性构件13的上表面在高度方向上比被覆构件S的最高的部分高。由此，在去除被覆构件S之后形成的凹陷C1能够形成不到达光反射性构件13的上表面的形状。需要说明的是，在去除光反射性构件13的工序中，也可以与光反射性构件13一起去除被覆构件S的上表面的一部分。由此，例如，如图2B所示，能够形成从光反射性构件13的上表面向下表面贯通的凹陷C1。

接着，如图10A及图10B所示，去除位于被覆构件S的上方的光反射性构件13及被覆构件S的一部分。由此，在俯视下，被覆构件S从光反射性构件13露出。使被覆构件S露出的工序例如使用用了切割刀片的切断装置来进行。另外，在使被覆构件S露出的工序中，优选在去除被覆构件S的上部的一部分的同时，以与第一引线连接部WT1分离的方式进行去除工序。换言之，优选以在第一引线连接部WT1上残留一部分的被覆构件S的方式进行去除工序。由此，能够抑制第一引线连接部WT1的表面被切割刀片等损伤。其结果是，能够减少由于第一引线连接部WT1的表面损伤而第一引线连接部WT1与第一引线W1的连接强度降低的可能性。通过进行使被覆构件S露出的工序，光反射性构件13的外侧面与被覆构件S的一部分形成同一平面。

接着，如图11A及图11B所示，去除被覆构件S。去除被覆构件S的工序例如包括通过水溶液(作为一例，水)使被覆构件S溶解而去除被覆构件S的工序。例如，将经由以上的工序而制造的构造体在放有水溶液的容器中浸渍5分钟以上且3小时以下、优选10分钟以上且1小时以下。此时，也可以进一步进行对容器施加振动的工序。由此，能够容易地进行被覆构件S的去除。通过去除被覆构件S，被覆构件S被去除后的空间成为凹陷C1。形成有凹陷C1的光反射性构件13具有上表面、位于与上表面相反一侧的下表面、将上表面与下表面连接的外侧面、以及设置于外侧面的下表面侧的一部分的凹陷C1。凹陷C1具有连续地设置于光反射性构件13的下表面及外侧面的开口。另外，在俯视下，一个以上的第一引线连接部WT1从光反射性构件13露出。

准备光源的工序可以通过上述的制造方法准备，另外也可以通过包括购买的受让等来准备。

[准备控制部的工序]

接着，准备控制部20。准备控制部的工序可以在准备光源的工序之前进行，也可以在准备光源的工序之后进行，或还可以与准备光源的工序同时进行。如图12所示，控制部20具有第二上表面U2，在第二上表面U2上具备能够供光源10配置的第一区域A1、以及配置于第一区域A1以外的第二区域A2的一个以上的第二引线连接部WT2。多个第二引线连接部WT2隔着第一区域A1呈列状地配置于第二区域A2上。在本实施方式的制造方法中，在第一区域A1未形成有配线。准备控制部的工序可以通过制造控制部20来准备，另外也可以通过包括购买的受让等来准备。

[配置光源的工序]

接着，如图13所示，在控制部20上配置光源10。光源10配置在位于控制部20的第二上表面U2的第一区域A1上。光源10例如经由银膏等接合构件接合在控制部20的第一区域A1上。需要说明的是，在该状态下，光源10和控制部20还未电连接。

[利用第一引线电连接的工序]

接着，分别利用第一引线W1将光源10与控制部20电连接。具体而言，如图14所示，利用第一引线W1将支承基板12上的第一引线连接部WT1与控制部20上的第二引线连接部WT2连接。由此，能够通过第一引线W1将来自控制部20的电流向光源10供给。在通过第一引线进行连接的工序中，也可以将第一引线W1的一端与第一引线连接部WT1，然后将第一引线W1的另一端与第二引线连接部WT2连接。需要说明的是，通过第一引线进行电连接的工序也可以在将发光装置1配置于后述的安装基板的工序之后进行。

[配置第一树脂构件的工序]

本实施方式的制造方法还可以包括配置第一树脂构件的工序。在配置第一树脂构件的工序中，配置进入光反射性构件13的凹陷C1内、并且被覆第一引线连接部WT1的第一树脂构件R1。如图15所示，配置第一树脂构件的工序包括将构成第一树脂构件R1的未硬化的第一树脂材料R11从第一引线连接部WT1的上方排出而配置的工序。第一树脂材料R11被覆第一引线连接部WT1，并且流入凹陷C1内，在凹陷C1内配置第一树脂材料R11的一部分。通过光反射性构件13具有凹陷C1，由此未硬化的第一树脂材料R11容易积存在凹陷C1内，能够抑制第一树脂材料R11爬升到光反射性构件13的上表面。由此，能够抑制硬化或固化后的第一树脂构件R1无意中对光源10的取向产生影响。构成第一树脂构件R1的未硬化的第一树脂材料R11例如从排出树脂材料的排出装置(例如，分配器)的喷嘴DP排出。

第一树脂构件R1优选以被覆第一引线W1的方式配置。通过第一树脂构件R1被覆第一引线W1，例如在发光装置1负载有外力的情况下，具有第一树脂构件R1保护第一引线W1的作用，能够抑制第一引线W1变形等的情况。另外，通过第一树脂构件R1具有光反射性，使从光源10朝向第一引线W1射出的光的一部分被第一树脂构件R1反射，从而容易取出到上方。另外，通过第一树脂构件R1被覆第一引线W1，在从上方观察发光装置1时难以视觉确认第一引线W1，因此能够提高发光装置1的外观的美观。需要说明的是，第一引线W1也可以被第一树脂构件R1和后述的第二树脂构件R2这两者被覆。

第一树脂构件R1优选被覆呈列状地配置的全部的第一引线连接部WT1。即，排出装置的喷嘴DP优选沿着呈列状地配置的第一引线连接部WT1的配置方向、一边移动一边连续地排出第一树脂材料R11。由此，能够通过第一树脂材料R11将全部的第一引线连接部WT1一并被覆。需要说明的是，第一树脂材料R11也可以以排出装置的喷嘴DP固定而使配置有发光装置的排出装置内的工件移动的方式来设置于第一引线连接部WT1上。关于后述的第二树脂材料R21及第三树脂材料R31也是同样的。

[配置第二树脂构件的工序]

本实施方式的制造方法还可以包括配置第二树脂构件的工序。在配置第二树脂构件的工序中，配置被覆控制部20上的第二引线连接部WT2的第二树脂构件R2。需要说明的是，配置第二树脂构件的工序可以在配置第一树脂构件的工序之后进行，也可以在配置第一树脂构件的工序之前进行。如图15所示，配置第二树脂构件的工序包括将构成第二树脂构件R2的未硬化的第二树脂材料R21从第二引线连接部WT2的上方排出而配置的工序。第二树脂构件R2优选与第一树脂构件R1一起被覆第一引线W1。由此，能够有效地保护第一引线W1不受外力的影响。

第二树脂构件R2优选被覆呈列状地配置的全部的第二引线连接部WT2。即，排出装置的喷嘴DP优选沿着呈列状地配置的第二引线连接部WT2的配置方向一边移动一边连续地排出第二树脂材料R21。由此，能够通过第二树脂材料R21将全部的第二引线连接部WT2一并被覆。

构成第一树脂构件R1的未硬化的第一树脂材料R11和构成第二树脂构件R2的未硬化的第二树脂材料R21可以通过加热工序等同时硬化或固化，也可以单独地进行硬化工序或固化工序。需要说明的是，两个未硬化的树脂材料优选同时硬化或固化。由此，与单独地进行硬化工序或固化工序的情况相比，能够缩短硬化工序或固化工序所花费的时间。

作为优选的树脂材料的排出量，按照第二树脂材料R21、第一树脂材料R11的顺序增加排出量。通过使第一树脂材料R11的排出量比第二树脂材料R21的排出量少，容易减少第一树脂材料R11爬升到光源10的发光面P的情况。另外，通过减少被覆靠近多个发光部11的第一引线连接部WT1的树脂材料，从而容易减少从多个发光部11施加到第一引线连接部WT1的附近的热冲击。需要说明的是，配置第一树脂构件R1的工序和配置第二树脂构件的工序也可以在将发光装置1配置于后述的安装基板的工序之后进行。

通过经过以上的工序，能够制造本公开的发光装置。

<发光模块的制造方法>

接着，对本公开的一实施方式的发光模块的制造方法进行说明。本公开的一实施方式的发光模块的制造方法包括如下工序：准备安装基板；将通过上述的发光装置的制造方法得到的发光装置配置在安装基板的第三上表面上；以及利用第二引线将控制部上的第二引线连接部与安装基板上的所述第三引线连接部连接。参照图16及图17对各工序进行说明。

[准备安装基板的工序]

首先，准备安装基板30。安装基板30具有第三上表面U3，在第三上表面U3具备一个以上的第三引线连接部WT3。另外，安装基板30在第三上表面U3上具有配置发光装置1的区域、以及配置发光装置1的区域的外侧的区域。一个以上的第三引线连接部WT3配置于供发光装置1配置的区域的外侧的区域。第三引线连接部WT3隔着供发光装置1配置的区域呈列状地配置。针对该安装基板30配置通过上述的发光装置的制造方法所得到的发光装置。

[配置发光装置的工序]

接着，在安装基板30上配置发光装置1。具体而言，发光装置1经由银膏等接合构件配置于安装基板30的第三上表面U3上。需要说明的是，在该状态下，发光装置1和安装基板30还未电连接。

[第二引线连接工序]

接着，利用第二引线W2将发光装置1与安装基板30分别电连接。具体而言，如图16所示，利用第二引线W2将控制部20上的第二引线连接部WT2与安装基板30上的第三引线连接部WT3电连接。由此，能够利用第二引线W2将来自安装基板30的电流向控制部20供给。第二引线连接工序也可以将第二引线W2的一端与第二引线连接部WT2连接，然后将第二引线W2的另一端与第三引线连接部WT3连接。另外，也可以在即将进行第二引线连接工序之前进行第一引线连接工序，且连续地进行第一引线连接工序和第二引线连接工序。由此，例如，在同一引线键合装置内，能够连续地进行两个引线连接工序。其结果是，能够缩短引线连接工序所花费的时间。另外，第一引线W1和第二引线W2也可以是连续的一个引线。在该情况下，例如，也可以是，依次对第一引线连接部WT1、第二引线连接部WT2及第三引线连接部WT3进行引线键合，利用1根引线连接第一引线连接部WT1、第二引线连接部WT2及第三引线连接部WT3。同样地，也可以是，依次对第三引线连接部WT3、第二引线连接部WT2及第一引线连接部WT1进行引线键合，利用1根引线连接第一引线连接部WT1、第二引线连接部WT2及第三引线连接部WT3。

[配置第三树脂构件的工序]

本实施方式的制造方法还可以包括配置第三树脂构件的工序。在配置第三树脂构件的工序中，配置被覆第三引线连接部WT3的第三树脂构件R3。如图17所示，配置第三树脂构件的工序包括将构成第三树脂构件R3的未硬化的第三树脂材料R31从第三引线连接部WT3的上方排出而配置的工序。未硬化的第三树脂材料R31与第一树脂材料R11及第二树脂材料R21同样地，也可以使用排出树脂材料的排出装置(例如，分配器)来设置。第三树脂构件R3优选以被覆第二引线W2的方式配置。通过第三树脂构件R3被覆第二引线W2，例如在发光模块2负载有外力的情况下，具有第三树脂构件R3保护第二引线W2的作用，能够抑制第二引线W2变形等的情况。需要说明的是，第二引线W2也可以被第二树脂构件R2和第三树脂构件R3这两者被覆。

配置第一树脂构件的工序及配置第二树脂构件的工序可以在准备发光装置的工序时进行，也可以与配置第三树脂构件的工序连续地进行。配置第一树脂构件的工序、配置第二树脂构件的工序及配置第三树脂构件的工序优选连续地进行。由此，例如能够在同一排出装置内连续地进行配置三个树脂构件的工序。其结果是，能够缩短配置树脂构件的工序所花费的时间。

作为优选的树脂材料的排出量，也可以按照第三树脂材料R31、第二树脂材料R21、第一树脂材料R11的顺序增加排出量。

<发光装置的第二制造方法>

接着，关于本公开的一实施方式的发光装置的第二制造方法，参照图18～22对各工序进行说明。对于第二制造方法，上述的第一制造方法中的[准备光源的工序]不同。具体而言，第二制造方法的形成光反射性构件的工序与第一制造方法不同。因此，在以下的说明中，以与第一制造方法不同的工序([准备光源的工序])为中心进行说明，对于共通的工序([配置光源的工序]及[基于树脂材料的被覆工序])则省略适当说明。

[准备光源的工序]

首先，如图6A所示，与第一制造方法同样地，准备支承基板12和配置于支承基板12的第一上表面U1上的多个发光部11。

接着，在支承基板12的第一上表面U1上，形成被覆多个发光部11的光反射性构件。在第二制造方法中，形成光反射性构件的工序包括如下工序：在使支承基板12的配置有多个发光部11的一侧的表面与未硬化的光反射性材料131对置的状态下将多个发光部11浸渍于未硬化的光反射性材料131；以及将未硬化的光反射性材料131硬化或固化，在所得到的光反射性构件13的外周部形成凹陷C1。

首先，如图18所示，在使支承基板12的配置有多个发光部11的一侧的表面(第一上表面U1)与未硬化的光反射性材料131对置的状态下，将多个发光部11浸渍于未硬化的光反射性材料131。浸渍工序以光反射性材料131与支承基板12的第一上表面U1分离的方式进行。通过这样浸渍，减少支承基板12上的第一引线连接部WT1被光反射性材料131被覆的情况。其结果是，能够容易将第一引线W1与第一引线连接部WT1连接。另外，通过以光反射性材料131与支承基板12的第一上表面U1分离的方式进行浸渍工序，如图19所示，在将支承基板12向上方抬升时，在光反射性材料131的端部，形成光反射性材料131的厚度朝向光反射性材料131的外侧面变薄的凹陷。在本实施方式中，在与支承基板12的上表面正交的方向上，光反射性材料131的端部与第一引线连接部WT1的最短距离比位于发光部11之间的光反射性材料131与支承基板12的最短距离大。在本实施方式的制造方法中，也在位于相邻的发光部11之间的光反射性材料131形成有凹部。然后，通过进行加热工序等而使光反射性材料131硬化或固化。由此，如图20所示，形成被覆多个发光部11的光反射性构件13。

接着，如图21所示，从上表面侧去除光反射性构件13的表面的一部分，使各发光部11的发光面从光反射性构件13露出。去除光反射性构件13的工序例如使用磨削装置进行。在去除光反射性构件13的工序中，与第一制造方法同样地，优选去除透光性构件14的光扩散层14b的一部分，并且不去除波长转换层14a。

接着，如图22所示，去除光反射性构件13的端部、即位于第一引线连接部WT1上的光反射性构件13的一部分。去除该光反射性构件的一部分的工序例如使用用了切割刀片的切断装置来进行。通过去除位于第一引线连接部WT1上的光反射性构件13的一部分，能够容易地进行基于第一引线W1的引线键合工序。在光反射性构件13的外侧面形成有凹陷C1。光反射性构件13和第一引线连接部WT1隔着凹陷C1而分离。通过光反射性构件13不被覆第一引线连接部WT1而与其分离，能够容易地将第一引线W1与第一引线连接部WT1连接。

然后，通过经过在第一制造方法中说明过的[配置光源的工序]及[基于树脂构件的被覆工序]，能够制造本公开的发光装置。并且，通过经过准备上述的安装基板的工序、将通过发光装置的制造方法而得到的发光装置配置于安装基板上的工序、以及利用第二引线将控制部与安装基板连接的工序，能够制造本公开的发光模块。

需要说明的是，本次公开的实施方式的全部内容仅是例示，并非是成为限定性的解释的根据的内容。因此，本公开的技术范围并不仅由上述的实施方式解释，而基于技术方案的记载来划定。另外，在本公开的技术范围内包含与技术方案等同的含义及范围内的全部变更。

本公开包括以下的实施方式。

[项1]

一种发光装置的制造方法，其中，

所述发光装置的制造方法包括如下工序：

准备光源；所述光源具备：多个发光部；支承基板，其具有第一上表面，在所述第一上表面上具备分别与所述多个发光部成对地电连接的包括多个端子的多个第一端子部、及一个以上的第一引线连接部；及光反射性构件，其被覆所述多个发光部，并且具有使所述支承基板上的所述一个以上的第一引线连接部露出的凹陷；

准备控制部，所述控制部具有第二上表面，在所述第二上表面上具备能够供所述光源配置的第一区域、及配置于所述第一区域以外的第二区域的一个以上的第二引线连接部；

在所述控制部的所述第一区域配置所述光源；以及

利用第一引线将所述第一引线连接部与所述第二引线连接部连接。

[项2]

根据[项1]所述的发光装置的制造方法，其中，

准备所述光源的工序包括如下工序：

在所述支承基板的所述第一上表面配置所述多个发光部；以及

在所述支承基板的所述第一上表面上形成被覆所述多个发光部的光反射性构件，

形成所述光反射性构件的工序包括如下工序：

配置被覆所述一个以上的第一引线连接部的被覆构件；

利用所述光反射性构件被覆所述被覆构件及所述多个发光部；以及

去除所述被覆构件，在配置有所述被覆构件的区域形成所述凹陷。

[项3]

根据[项1]或[项2]所述的发光装置的制造方法，其中，

在配置所述被覆构件的工序中，所述被覆构件的高度比所述发光部的高度低。

[项4]

根据[项1]至[项3]中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，

所述第一引线连接部设置有多个，多个所述第一引线连接部在俯视下在隔着所述多个第一端子部对置的位置分别呈列状地配置，

在配置所述被覆构件的工序中，所述被覆构件连续地被覆呈列状地配置的全部的第一引线连接部。

[项5]

根据[项2]至[项5]中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，

在配置所述被覆构件的工序中，所述被覆构件为水溶性构件，

形成所述凹陷的工序包括通过水使所述水溶性构件溶解而去除所述水溶性构件的工序。

[项6]

根据[项1]所述的发光装置的制造方法，其中，

准备所述光源的工序包括如下工序：

在所述支承基板的所述第一上表面配置所述多个发光部；以及

在所述支承基板的所述第一上表面上形成被覆所述多个发光部的光反射性构件，

形成所述光反射性构件的工序包括如下工序：

准备未硬化的光反射性材料；

在使所述支承基板的供所述多个发光部配置的一侧的表面与所述未硬化的光反射性材料对置的状态下，将所述多个发光部浸渍于所述未硬化的光反射性材料；以及

将所述未硬化的光反射性材料硬化或固化，在所得到的所述光反射性构件的外周部形成所述凹陷。

[项7]

根据[项1]至[项6]中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，

在准备所述光源的工序中，所述光反射性构件具有上表面、位于与所述上表面相反一侧的下表面、以及将所述上表面与所述下表面连接的外侧面，

所述光反射性构件中的所述凹陷具有连续地设置于所述下表面及所述外侧面的开口。

[项8]

根据[项1]至[项6]中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，

在利用所述第一引线进行连接的工序之后，还包括配置进入所述凹陷内且被覆所述第一引线连接部的第一树脂构件的工序。

[项9]

根据[项1]至[项8]中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，

还包括配置被覆所述第二引线连接部的第二树脂构件的工序。

[项10]

一种发光模块的制造方法，其中，

所述发光模块的制造方法包括如下工序：

准备安装基板，所述安装基板具有第三上表面，在所述第三上表面具备一个以上的第三引线连接部；

将通过[项1]～[项9]中任一项所述的发光装置的制造方法所得到的发光装置配置在所述安装基板的所述第三上表面上；以及

利用第二引线将所述控制部的所述第二引线连接部与所述安装基板的所述第三引线连接部连接。

[项11]

根据[项10]所述的发光模块的制造方法，其中，

还包括配置被覆所述第三引线连接部的第三树脂构件的工序。

[项12]

一种发光装置，其中，

所述发光装置具备：

光源；所述光源具备：多个发光部；支承基板，其具有第一上表面，在所述第一上表面上具备分别与所述多个发光部成对地电连接的包括多个端子的多个第一端子部、及一个以上的第一引线连接部；及光反射性构件，其被覆所述多个发光部，并且具有使所述支承基板上的所述一个以上的第一引线连接部露出的凹陷；

控制部，其具有第二上表面，在所述第二上表面上具有能够供所述光源配置的第一区域、及配置于所述第一区域以外的第二区域的一个以上的第二引线连接部，在所述第一区域上配置所述光源；

第一引线，其将所述第一引线连接部与所述第二引线连接部连接；以及

第一树脂构件，其进入所述凹陷内且被覆所述第一引线连接部。

[项13]

根据[项12]所述的发光装置，其中，

所述第一树脂构件未到达所述光源的发光面。

[项14]

根据[项12]或[项13]所述的发光装置，其中，

所述第一引线连接部设置有多个，多个所述第一引线连接部在俯视下在隔着所述多个第一端子部对置的位置分别呈列状地配置，

所述第一树脂构件连续地被覆呈列状地配置的全部的所述第一引线连接部。

[项15]

根据[项12]至[项14]中任一项所述的发光装置，其中，

还具备被覆所述第二引线连接部的第二树脂构件。

[项16]

根据[项12]至[项14]中任一项所述的发光装置，其中，

所述光反射性构件具有上表面、位于与所述上表面相反一侧的下表面、以及将所述上表面与所述下表面连接的外侧面，

所述光反射性构件中的所述凹陷具有连续地设置于所述下表面及所述外侧面的开口。

[项17]

一种发光模块，其中，

所述发光模块具备：

[项12]至[项14]中任一项所述的发光装置；

安装基板，其具有第三上表面，在所述第三上表面配置有所述发光装置，具备配置于所述第三上表面的供所述发光装置配置的区域以外的区域的一个以上的第三引线连接部；以及

第二引线，其将所述控制部的所述第二引线连接部与所述安装基板的所述第三引线连接部连接。

[项18]

根据[项17]所述的发光模块，其中，

还具备被覆所述第三引线连接部的第三树脂构件。