一种弹载电路的物理自毁装置

技术领域

本发明属于自毁装置技术领域，具体涉及一种弹载电路的物理自毁装置。

背景技术

第二次世界大战结束后，电子技术迅猛发展，成为弹药技术发展的巨大推动力。弹药技术向电子对抗、精确打击、智能化、高效毁伤等多功能方向发展。在这些日益智能化的弹药系统中，弹载电路成为核心技术系统，其包含大量的关键电子元器件、程序存储芯片。在交战中，这些核心技术系统一旦因弹药未爆或是其他因素被敌方获取的话，极有可能导致武器系统核心技术的外泄而带来巨大的的损失。为避免这种情况的发生，有必要设计专门针对弹药弹载核心电路的物理自毁装置。

目前，弹载电路的自毁装置根据原理可分为爆轰自毁和电子自毁。其中：爆轰自毁是在引信程序中设计自毁功能，通过长延时起爆战斗部彻底毁伤弹载电路，自毁威力过大。当弹落入敌方非目标区域、平民生活区后，通过该原理自毁相当于起爆完整战斗部，显然不适合；电子自毁装置则是通过数据重写、磁性破坏、销毁密钥等方式销毁数据，或采用高压电路或过流装置操作烧毁电路。该装置实现容易，且不会带来附带杀伤。但由于其不能从物理上对芯片和电路进行彻底的毁伤，敌方仍可从残存的芯片和电路中恢复数据、获得关键器件、知悉电路原理等。

为了解决以上问题我方研发出了一种弹载电路的物理自毁装置。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种弹载电路的物理自毁装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种弹载电路的物理自毁装置，包括：

自毁控制电路；弹载计算机用于采集弹药状态，并用于判断是否触发自毁条件；

弹载计算机；弹载计算机与自毁控制电路通信连接；

电子数码雷管；自毁控制电路与电子数码雷管电性连接；

装药；电子数码雷管的作用端与装药连接，电子数码雷管用于起爆装药；

聚能金属板；装药用于在起爆后让聚能金属板形成金属射流后切割作用于弹载电路；聚能金属板与弹载电路绝缘贴合连接。

优选地，聚能金属板上形成有全覆盖的网格状凹槽，装药置于网格状凹槽内。

进一步地优选，网格状凹槽在聚能金属板上均匀设置。

优选地，网格状凹槽为在聚能金属板上冲压制成，冲压后的网格状凹槽凸出聚能金属板的平面设置，且凸出方向朝向弹载电路的电路板；装药用于在起爆后驱动聚能金属板凹槽处的金属形成金属射流，射流对弹载电路的电路板、电子器件、电子芯片进行切割自毁。

优选地，聚能金属板为紫铜板或铝板。

优选地，网格状凹槽的网格形成为长方形。

具体地，物理自毁装置还包括封装层，封装层与聚能金属板上设置有网格状凹槽的一面贴合。

具体地，物理自毁装置还包括轻质泡沫垫层，轻质泡沫垫层置于聚能金属板与弹载电路的电路板之间。

本发明的有益效果在于：

本发明的一种弹载电路的物理自毁装置；

利用聚能切割的原理，设计了二维平面内网格状的装药，起爆后爆轰在平面内沿聚能金属板上的凹槽传播，形成金属射流对正上方的电路板进行切割。由于聚能装药形成金属射流的方向性，切割能力强，对电路板的毁伤较为彻底。同时，由于凹槽装药量小，爆轰附带损伤较小，既不会造成附带杀伤，也不会对弹药主装药不会造成安全性影响。

附图说明

图1为弹载电路、物理自毁装置的轴侧视图；

图2为物理自毁装置的轴侧视图；

图3为图2中的a部分结构放大图；

图4为弹载电路、物理自毁装置的剖面图；

图5为图4中的a部分结构放大图；

图6为弹载电路物理自毁装置去掉封装层的结构示意图；

图7为聚能金属板的部分结构示意图；

图8为装药的局部放大图；

图9为弹载电路、物理自毁装置的原理图；

图中：

1-电子数码雷管；2-自毁控制电路；3-轻质泡沫垫层；4-装药；5-聚能金属板；6-封装层；7-物理自毁装置；8-弹载电路；81-电路板；82-电子器件；83-电子芯片；9-弹载计算机。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1、2、4、9所示，一种弹载电路的物理自毁装置，包括：

自毁控制电路2；弹载计算机9用于采集弹药状态，并用于判断是否触发自毁条件；

弹载计算机9；弹载计算机9与自毁控制电路2通信连接；

电子数码雷管1；自毁控制电路2与电子数码雷管1电性连接；

装药4；电子数码雷管1的作用端与装药4连接，电子数码雷管1用于起爆装药4；

聚能金属板5；装药4用于在起爆后让聚能金属板5形成金属射流后切割作用于弹载电路8；聚能金属板5与弹载电路8绝缘贴合连接。

在此实施例中，自毁控制电路2通过多维度传感器感受弹药环境信息，判断弹药是否达到自毁条件，当判断达到自毁条件后，向弹载计算机9申请起爆密码，弹载计算机9收到自毁申请后再次判断是否需要实施自毁，若需要自毁，则向自毁控制电路2授权起爆密码，自毁控制电路2得到自毁授权后对电子数码雷管1进行起爆。本申请采用电子数码雷管1作为初级火工品，电子数码雷管1的起爆密码存储于弹载计算机9中，常态下，电子数码雷管1无法得到起爆密码从而保证了安全性。当自毁控制电路2得到弹载计算机9授权完成解保后，根据控制延时对数码雷管进行起爆。

在此实施例中，采用电子数码雷管1作为起爆元件，起爆接口对正装药4的截面，接受起爆指令后直接起爆聚能金属板5内的装药4。

如图6、7、8所示，聚能金属板5上形成有全覆盖的网格状凹槽，装药4置于网格状凹槽内。采用注装药对聚能金属板5内的凹槽进行填充装药4。这样的结构设置，使得该装置起爆后，沿聚能金属板5上的纵横两个方向的网状凹槽，对弹载电路8进行切割自毁。

进一步地优选，网格状凹槽在聚能金属板5上均匀设置。

如图3、5、7所示，网格状凹槽为在聚能金属板5上冲压制成，冲压后的网格状凹槽凸出聚能金属板5的平面设置，且凸出方向朝向弹载电路8的电路板81；装药4用于在起爆后驱动聚能金属板5凹槽处的金属形成金属射流，射流对弹载电路8的电路板81、电子器件82、电子芯片83进行切割自毁。

优选地，聚能金属板5为紫铜板或铝板。聚能金属板5还可选用其余延展性能好的金属制成。

如图5、7所示，网格状凹槽的网格形成为长方形。网格状凹槽还可根据需要设计边长、深度、凹槽底面形状等。

如图3、5、7所示，网格状凹槽的底面形成为聚能装药4药型罩的典型结构，利于形成金属射流。

如图3、5所示，物理自毁装置7还包括封装层6，封装层6与聚能金属板5上设置有网格状凹槽的一面贴合。

本实施例中，采用封装层6对聚能金属板5的表面进行封装，避免装药4面裸露。

如图3、5、6所示，物理自毁装置7还包括轻质泡沫垫层3，轻质泡沫垫层3置于聚能金属板5与弹载电路8的电路板81之间。采用轻质泡沫垫层3作为聚能金属板5和弹载电路8之间的物理介质，电气绝缘，并保证聚能装药4的炸高要求，同时具备一定的粘接性能。.

如图8所示，本发明在聚能金属板5上的凹槽内装填聚能装药4，装药4通过纵横两个方向的凹槽形成网格状的爆炸切割网络。

本发明采用封装层6对聚能金属板5的上表面进行封装，避免装药4面裸露。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。