分布式半导体测试方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及半导体测试技术领域，具体而言，本申请涉及一种分布式半导体测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

CMOS图像传感器测试机是一种用于测试CMOS图像传感器性能的设备。它可以通过模拟光线、电信号和图像处理等方面的参数，对CMOS图像传感器进行全面的测试和评估。

现有的CMOS图像传感器测试机一般采用一体化设计，导致整个测试系统对定位公差要求极高，整个系统的所有部件都必须以高精度规格进行设计，同时采用一体化的CMOS图像传感器测试机光源设备需要上下贯通测试机，需要特殊设计设备内部单板的连接方案和背板走线布局；无法采用常规单向通风散热方式，必须进行特定风冷设计或液冷方案，极大的增加了系统的设计复杂度和测试成本。

由上可知，如何降低测试系统复杂度和测试成本的问题仍有待解决。

发明内容

本申请提供了一种分布式半导体测试方法、装置、电子设备及存储介质，可以解决相关技术中存在的测试系统复杂度高和测试成本高的问题。所述技术方案如下：

根据本申请的一个方面，一种分布式半导体测试方法，应用于测试设备，所述测试设备包括系统主控、测试执行主体、图像主控、探针台，其特征在于，所述测试设备还包括独立于所述测试执行主体且与所述探针台信号连接的图像采集板卡，所述方法包括：所述系统主控与所述测试执行主体、所述图像主控进行同步，并向所述图像主控，和/或，所述测试执行主体下发测试指令；响应于所述测试指令，所述图像主控指示所述图像采集板卡对待测设备进行图像采集，获取设备图像信息；所述待测设备通过所述探针台与所述测试设备信号连接；所述图像主控根据所述图像采集板卡发送的所述设备图像信息进行图像测试，获得图像测试结果；和/或，响应于所述测试指令，所述测试执行主体对所述待测设备进行芯片测试，获得芯片测试结果。

根据本申请的一个方面，一种测试装置，其特征在于，包括：指令下发模块，用于所述系统主控与所述测试执行主体、所述图像主控进行同步，并向所述图像主控，和/或，所述测试执行主体下发测试指令；图像采集模块，用于响应于所述测试指令，所述图像主控指示所述图像采集板卡对待测设备进行图像采集，获取设备图像信息；所述待测设备通过所述探针台与所述测试设备信号连接；图像测试模块，用于所述图像主控根据所述图像采集板卡发送的所述设备图像信息进行图像测试，获得图像测试结果；芯片测试模块，用于响应于所述测试指令，所述测试执行主体对所述待测设备进行芯片测试，获得芯片测试结果。

在一示例性实施例中，所述指令下发模块，包括：同步单元，用于所述系统主控与所述测试执行主体、所述图像主控进行时钟信息同步；指令下发单元，用于在所述系统主控与所述测试执行主体、所述图像主控同步的情况下，在所述系统主控与所述探针台之间建立通信链路，以通过所述通信链路进行所述测试指令的下发。

在一示例性实施例中，所述图像采集模块，包括：测试项获取单元，用于所述图像主控通过解析所述测试指令获得至少一个测试项；图像采集单元，用于所述图像采集板卡根据当前所述测试项对所述待测设备进行图像采集，获得当前所述测试项对应的设备图像信息；上报单元，用于直至针对所有所述测试项完成图像采集，将所述各所述测试项对应的设备图像信息上报至所述图像主控。

在一示例性实施例中，所述图像采集单元，包括：配置子单元，用于所述图像主控根据当前所述测试项得到相关的配置信息；图像采集子单元，用于所述图像主控根据所述配置信息生成对应当前所述测试项的图像测试操作指令，所述图像测试操作指令用于指示所述图像采集板卡进行图像采集；执行子单元，用于所述图像采集板卡执行所述图像测试操作指令，获得与当前所述测试项对应的设备图像信息。

在一示例性实施例中，所述装置还包括：交互模块，用于所述探针台响应于所述测试指令与所述待测设备进行交互，以使所述待测设备进入所需测试状态，产生等待所述图像采集板卡采集的设备图像信息。

在一示例性实施例中，所述芯片测试包括第一测试和第二测试；所述芯片测试模块，包括：校准单元，用于所述测试执行主体进行同步时钟校准，并基于校准后的同步时钟触发所述测试执行主体与所述待测设备进行同步；指令获取单元，用于在所述测试执行主体与所述待测设备同步的情况下，所述测试执行主体通过解析所述测试指令获得芯片测试操作指令，所述芯片测试操作用于指示所述测试执行主体进行所述第一测试和/或所述第二测试；测试单元，用于所述测试执行主体根据所述芯片测试操作指令进行所述第一测试，和/或，所述第二测试，获得相应的所述芯片测试结果，所述芯片测试结果包括所述第一测试产生的第一测试结果，和/或，所述第二测试产生的第二测试结果。

在一示例性实施例中，所述测试执行主体包括用于辅助第一测试的第一测试部分和用于辅助第二测试的第二测试部分；所述校准单元，包括：同步子单元，用于基于校准后的同步时钟分别触发所述第一测试部分、所述第二测试部分与所述测试执行主体进行同步；连接子单元，用于在所述第一测试部分与测试执行主体同步的情况下，触发所述第一测试部分与所述待测设备进行同步，使得所述测试执行主体与所述待测设备之间建立连接，以通过所述连接进行所述芯片测试操作指令的下发。

根据本申请的一个方面，一种电子设备，包括至少一个处理器以及至少一个存储器，其中，所述存储器上存储有计算机可读指令；所述计算机可读指令被一个或多个所述处理器执行，使得电子设备实现如上所述的分布式半导体测试方法。

根据本申请的一个方面，一种存储介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行，以实现如上所述的分布式半导体测试方法。

根据本申请的一个方面，一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机可读指令，计算机可读指令存储在存储介质中，电子设备的一个或多个处理器从存储介质读取计算机可读指令，加载并执行该计算机可读指令，使得电子设备实现如上所述的分布式半导体测试方法。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是：

在上述技术方案中，通过所述系统主控与所述测试执行主体、所述图像主控进行同步，并向所述图像主控，和/或，所述测试执行主体下发测试指令；

响应于所述测试指令，通过所述图像主控和所述图像采集板卡进行图像测试，获得图像测试结果。响应于所述测试指令，通过所述测试执行主体对所述待测设备进行芯片测试，获得芯片测试结果。图像测试和芯片测试通过不同的部件进行并发执行，通过系统主控控制不同的测试部分进行同步测试、启动、停止，实现对不同的测试可以同步启动，且在测试过程中可以对任意测试部分进行独立控制，进而对整个测试过程实现精确控制，从而能够有效地解决相关技术中存在的分布式测试的系统复杂度高，测试成本高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本申请所涉及的实施环境的示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种分布式半导体测试方法的流程图；

图3是图2对应实施例中步骤210在一个实施例的流程图；

图4是图2对应实施例中步骤230在一个实施例的流程图；

图5是图2对应实施例中步骤430在一个实施例的流程图；

图6是根据一示例性实施例示出的另一种分布式半导体测试方法的流程图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种芯片测试过程的流程图；

图8是根据一示例性实施例示出的一种同步过程的流程图；

图9是一应用场景中一种分布式半导体测试方法的具体实现示意图；

图10是根据一示例性实施例示出的一种分布式测试装置的结构框图；

图11是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构框图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本公开的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

下面是对本申请涉及的几个名词进行的介绍和解释：

Tester Head：测试机测试执行的主体设备。

DUT：Device under Test，待测设备。

IPC：Industrial control computer，工控机

Docking：直接互联接口。

Cable：信号线缆连接接口。

DFT测试：DFT即Design for Tesability，可测性设计。DFT测试即可测性设计测试。

DC测试：即DC testing就是static testing或slow testing即慢速测试，主要测试内容是常规的电压、电流、电路开短路等测试。

Prober：探针台。

Prober Card：探针卡。

图像采集卡：用于实现图像采集的测试板卡。

Image Capture：图像获取。

如前所述，现有技术CMOS图像传感器测试机采用一体化设计，导致系统复杂度高、设备成本高。由上可知，相关技术中仍存在系统复杂，设备成本高的缺陷。

为此，本申请提供的分布式半导体测试方法，能够有效地提升分布式测试的准确率，相应地，该分布式半导体测试方法适用于分布式测试装置，该分布式测试装置可部署于电子设备，该电子设备可以是配置冯诺依曼体系结构的计算机设备，例如，该计算机设备包括台式电脑、笔记本电脑、服务器等；该电子设备也可以是具有中控功能的电子设备，例如，该电子设备包括网关等；该电子设备还可以是指便携移动的电子设备，例如，该电子设备包括智能手机、平板电脑等。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

图1为一种分布式半导体测试方法所涉及的实施环境的示意图。该实施环境包括上位机110、CMOS图像传感器测试机130和DUT150。。

具体地，上位机110可以是台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、服务器等等具有通信连接功能的电子设备，在此不进行限定。在一应用场景，上位机110用于发送测试指令至CMOS图像传感器测试机130。

CMOS图像传感器测试机130包括Tester Head单元131、主控ipc单元133、图像处理ipc单元135、图像采集板卡单元137、机台及针台单元139。

DUT150与机台及针台单元139相连，可以是一个CMOS图像传感器，也可以是多个CMOS图像传感器(图1未示出)，与机台及针台单元139相连的DUT 150的数量可以根据应用场景的实际需要灵活地调整，在此不作限定。

具体而言，上位机110与CMOS图像传感器测试机130之间可以通过有线或者无线等方式预先建立通信连接，并通过该通信连接实现上位机110与CMOS图像传感器测试机130之间的数据传输。例如，传输的数据可以是测试指令。

在CMOS图像传感器测试机130中，主控ipc单元133与Tester Head单元131、图像处理ipc单元135、机台及针台单元139相连，通过图像采集板卡单元137将Tester Head单元131和图像处理ipc单元135与机台及针台单元139相连。

主控ipc单元133在接收到测试指令后通过与Tester Head单元131和图像处理ipc单元135之间的连接下发测试指令，Tester Head单元131在接收测试指令后通过机台及针台单元139对DUT150进行芯片测试。

图像处理ipc单元135在获取测试指令后指示图像采集板卡单元137进行图像采集，并从图像采集板卡单元137获得采集的图像并进行图像测试。

基于上述CMOS图像传感器测试机的硬件结构，通过分布式设计进行图像测试和芯片测试，从而避免使用一体化设计，进而有效解决相关技术中系统复杂度高、测试成本高的问题。

请参阅图2，本申请实施例提供了一种分布式半导体测试方法，该方法适用于电子设备，该电子设备可以是图1所示出实施环境中的CMOS图像传感器测试机130。

在下述方法实施例中，为了便于描述，以该方法各步骤的执行主体为电子设备为例进行说明，但是并非对此构成具体限定。

如图2所示，该方法可以包括以下步骤：

步骤210，系统主控与测试执行主体、图像主控进行同步，并向图像主控，和/或，测试执行主体下发测试指令；

需要说明的是，测试执行主体和图像主控均受控与系统主控进行协同测试，且测试执行主体与图像主控间相互独立。也就是说，测试执行主体和图像主控受控于统一软件系统，但是测试执行主体用于控制芯片测试过程，例如DFT测试和DC测试，图像主控用于控制图像测试过程，例如Image Capture和DC测试。

在一种可能的实现方式，测试执行主体通过支架进行系统安装。

步骤230，响应于测试指令，图像主控指示图像采集板卡对待测设备进行图像采集，获取设备图像信息；待测设备通过探针台与测试设备信号连接；

其中，图像采集板卡独立于测试执行主体且与探针台信号连接。

在一种可能的实现方式，图像采集板卡通过获取探针台的参数对探针台进行信号连接，以确保图像采集板卡兼容探针台，提高图像采集板卡的图像采集效率。

在一种可能的实现方式，图像采集板卡与探针台之间采用Docking接口方式连接。

步骤250图像主控根据图像采集板卡发送的设备图像信息进行图像测试，获得图像测试结果；和/或，响应于测试指令，测试执行主体对待测设备进行芯片测试，获得芯片测试结果。

其中，图像主控和测试执行主体均通过图像采集板卡进行测试，即图像主控和测试执行主体与待测设备之间的交互均通过图像采集板卡进行。

在一种可能的实现方式，测试执行主体和图像采集板卡之间通过Cable线连接。

通过上述过程，测试执行主体通过图像采集板卡连接探针台，实现测试执行主体与探针台的连接解耦，从而降低了进行芯片测试的系统部件精度要求，降低系统设计的复杂度。

通过独立的图像主控实现图像测试，独立的测试执行主体进行芯片测试实现了分布式设计，在测试执行时系统主控通过控制图像主控和测试执行主体进行并发执行，使得图像测试和芯片测试可以同步测试、启动、停止，在测试过程中通过系统主控控制图像主控对图像测试进行独立控制，和/或，通过控制测试执行主体对芯片测试进行独立控制，避免了在图像控制与芯片控制过程间产生干扰，可以对整个测试过程实现精确控制，使得系统设计空间增大，降低系统复杂度，从而降低测试成本。

请参阅图3，在一示例性实施例中，步骤210可以包括以下步骤：

步骤310，系统主控与测试执行主体、图像主控进行时钟信息同步；

系统主控在测试开始前和整个测试过程中与测试执行主体、图像主控进行周期性时钟信息同步。

步骤330，在系统主控与测试执行主体、图像主控同步的情况下，在系统主控与探针台之间建立通信链路，以通过通信链路进行测试指令的下发。

其中，探针台包括针卡、机台与光源设备，探针台通过与待测设备进行直接交互获取探针信号并传输至图像采集板卡，例如IO信号、DC信号和MIPI图像数据。

在上述实施例的作用下，通过系统主控与测试执行主体、图像主控同步保证在测试过程中系统运行时钟统一，从而确保测试过程的稳定进行。

请参阅图4，在一示例性实施例中，步骤230可以包括以下步骤：

步骤410，图像主控通过解析测试指令获得至少一个测试项；

当图像主控下发测试指令后，图像主控通过解析测试指令提取测试指令中与图像测试有关的控制信息，生成图像测试的测试项。

步骤430，图像采集板卡根据当前测试项对待测设备进行图像采集，获得当前测试项对应的设备图像信息；直至针对所有测试项完成图像采集，将各测试项对应的设备图像信息上报至图像主控。

在一示例性实施例中，如图5所示，步骤430可以包括以下步骤：

步骤510，图像主控根据当前测试项得到相关的配置信息；

其中，配置信息是对应每一测试项生成，用于指示图像测试过程的具体参数。

步骤530，图像主控根据配置信息生成对应当前测试项的图像测试操作指令；

其中，图像主控通过下发图像测试操作指令控制指示图像采集板卡进行图像采集。

步骤550，图像采集板卡执行图像测试操作指令，获得与当前测试项对应的设备图像信息。

在上述实施例的作用下，通过独立的图像采集板卡完成图像采集过程，实现图像测试与芯片测试的系统分离，降低了系统设计难度和系统复杂度，提高了图像测试的效率，减少了测试成本。

请参阅图6，在一示例性实施例中，步骤530之前，该方法还可以包括以下步骤：

步骤610，探针台响应于测试指令与待测设备进行交互，以使待测设备产生等待图像采集板卡采集的设备图像信息。

在待测设备安置于探针台中的机台上后，探针台中的光源与待测设备进行交互产生可由图像采集设备采集的设备图像信息。对于图像采集板卡一，在被测对象生成设备图像数据之后，便可由被测对象中采集得到设备图像数据。

在一种可能的实现方式，探针台中的光源可部署在机台上，独立于测试执行主体。

在上述实施例的作用下，保证待测设备受控于系统主控产生设备图像信息，保证图像测试中图像采集过程稳定进行。

请参阅图7，在一示例性实施例中，芯片测试包括第一测试和第二测试，芯片测试过程可以包括以下步骤：

步骤710，测试执行主体进行同步时钟校准，并基于校准后的同步时钟触发测试执行主体与待测设备进行同步；

请参阅图8，在一示例性实施例中，同步过程可以包括以下步骤：

步骤810，基于校准后的同步时钟分别触发第一测试部分、第二测试部分与测试执行主体进行同步；

其中，测试执行主体包括用于辅助第一测试的第一测试部分和用于辅助第二测试的第二测试部分。通过第一测试部分和第二测试部分与测试执行主体的同步，使得第一测试与第二测试同步并可以进行同步测试。

步骤830在第一测试部分、第二测试部分与测试执行主体同步的情况下，触发第一测试部分、第二测试部分与待测设备进行同步，使得测试执行主体与待测设备之间建立连接，以通过连接进行芯片测试操作指令的下发。

在第一测试部分、第二测试部分与测试执行主体同步后，便能同时触发待测设备同步，在待测设备与第一测试部分、第二测试部分同步后，才能在测试执行主体与待测设备之间建立稳定的可用于芯片测试的连接。

在一种可能的实现方式，测试执行主体通过cable连接图像采集板卡，图像采集板卡通过高速背板连接探针台，再通过探针台搭载待测设备，形成芯片测试链路。

在上述实施例的作用下，通过第一测试部分、第二测试部分与测试执行主体的同步，保证第一测试与第二测试的同步进行，提高了测试稳定性。

步骤730，在测试执行主体与待测设备同步的情况下，测试执行主体通过解析测试指令获得芯片测试操作指令。

其中，芯片测试操作指令用于指示测试执行主体进行第一测试和/或第二测试；可以理解第一测试部分和第二测试部分通过执行对应第一测试的芯片测试操作指令和对应第二测试的芯片测试操作指令就可以实现对待测设备进行芯片测试操作。

在一种可能的实现方式，第一测试为DFT测试，第二测试为DC测试。

步骤750，测试执行主体根据芯片测试操作指令进行第一测试，和/或，第二测试，获得相应的芯片测试结果，芯片测试结果包括第一测试产生的第一测试结果，和/或，第二测试产生的第二测试结果。

需要说明的是，测试执行主体通过图像采集板卡获取待测设备进行芯片测试产生的数据，如测试结果数据和Log数据。

在一种可能的实现方式，测试执行主体包括一个主控板、多个业务板和PIB板，通过主控板进行同步与测试指令下发，通过业务板对获取的IO信号和DC信号进行处理，以获得芯片测试结果，通过pib板与图像采集板卡连接，将图像采集板卡回传的数据进行转换并发送至业务板进行处理。

在上述实施例的作用下，由测试执行主体集中对待测设备进行芯片测试，降低了测试系统复杂性，减少了测试成本。

图9是一应用场景中一种分布式半导体测试方法的具体实现示意图。该应用场景中，系统主控模块与TesterHead主控模块和图像子系统模块进行同步后向Prober及光源子系统发送控制及配置信息并开始测试。

系统主控在测试开始后向TesterHead主控模块和图像子系统主控模块下发控制信令。

TesterHead主控模块在接受控制信令后校准同步时钟与DC Agent和DFT Agent同步，将控制信令下发至DC Agent和DFT Agent。

DC Agent和DFT Agent分别与DUT进行同步后与DUT建立连接。

TesterHead主控模块将控制信令下发给TesterHeadDFT模块和TesterHeadDC模块，由TesterHeadDFT模块和TesterHeadDC模块对测试指令进行解析以获取DFT测试操作和DC测试操作。

TesterHeadDFT模块和TesterHeadDC模块分别与DFT Agent和DC Agent进行协同，通过与DUT的连接执行DFT测试操作和DC测试操作以进行DFT测试和DC测试，获取DFT测试结果和DC测试结果和测试数据。

将DFT测试结果和DC测试结果和测试数据通过数据流的方式回传至主控模块。

图像子系统主控模块在获取控制信令后对控制信令进行解析，获取图像测试的测试项和配置信息。

图像子系统主控模块将测试项和配置信息下发至图像子系统图像处理模块，由图像子系统处理模块解析测试项并获取图像测试指令。

图像子系统处理模块将图像测试指令下发至图像子系统采集模块。

图像子系统采集模块执行图像测试指令与DUT交互进行图像采集，获得DUT图像并以数据流的方式将DUT图像回传至图像子系统处理模块。

图像子系统处理模块对图像进行处理获得图像测试结果和测试数据，并将图像测试结果和测试数据回传至系统主控。

在本应用场景中，通过独立的图像子系统实现独立于TesterHead主控模块的图像测试，实现了分布式设计，使得系统设计空间增大，降低了系统复杂度，从而降低测试成本。

下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请所涉及的分布式半导体测试方法。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请所涉及的分布式半导体测试方法的方法实施例。

请参阅图10，本申请实施例中提供了一种分布式测试装置900，包括但不限于：指令下发模块910、图像采集模块930、图像测试模块950以及芯片测试模块970。

其中，指令下发模块910，用于所述系统主控与所述测试执行主体、所述图像主控进行同步，并向所述图像主控，和/或，所述测试执行主体下发测试指令；

图像采集模块930，用于响应于所述测试指令，所述图像主控指示所述图像采集板卡对待测设备进行图像采集，获取设备图像信息；所述待测设备通过所述探针台与所述测试设备信号连接；

图像测试模块950，用于所述图像主控根据所述图像采集板卡发送的所述设备图像信息进行图像测试，获得图像测试结果；

芯片测试模块970，用于响应于所述测试指令，所述测试执行主体对所述待测设备进行芯片测试，获得芯片测试结果。

需要说明的是，上述实施例所提供的分布式测试装置在进行分布式测试时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即分布式测试装置的内部结构将划分为不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

另外，上述实施例所提供的分布式测试装置与分布式半导体测试方法的实施例属于同一构思，其中各个模块执行操作的具体方式已经在方法实施例中进行了详细描述，此处不再赘述。

请参阅图11，本申请实施例中提供了一种电子设备4000，该电子设备400可以包括：台式电脑、笔记本电脑、服务器等。

在图11中，该电子设备4000包括至少一个处理器4001以及至少一个存储器4003。

其中，处理器4001和存储器4003之间的数据交互，可以通过至少一个通信总线4002实现。该通信总线4002可包括一通路，用于在处理器4001和存储器4003之间传输数据。通信总线4002可以是PCI(Peripheral Component Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(Extended Industry Standard Architecture，扩展工业标准结构)总线等。通信总线4002可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图11中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

可选地，电子设备4000还可以包括收发器4004，收发器4004可以用于该电子设备与其他电子设备之间的数据交互，如数据的发送和/或数据的接收等。需要说明的是，实际应用中收发器4004不限于一个，该电子设备4000的结构并不构成对本申请实施例的限定。

处理器4001可以是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，通用处理器，DSP(Digital Signal Processor，数据信号处理器)，ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器4001也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等。

存储器4003可以是ROM(Read Only Memory，只读存储器)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，电可擦可编程只读存储器)、CD-ROM(Compact DiscRead Only Memory，只读光盘)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序指令或代码并能够由电子设备400存取的任何其他介质，但不限于此。

存储器4003上存储有计算机可读指令，处理器4001可以通过通信总线4002读取存储器4003中存储的计算机可读指令。

该计算机可读指令被一个或多个处理器4001执行以实现上述各实施例中的分布式半导体测试方法。

此外，本申请实施例中提供了一种存储介质，该存储介质上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行，以实现如上所述的分布式半导体测试方法。

本申请实施例中提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机可读指令，计算机可读指令存储在存储介质中，电子设备的一个或多个处理器从存储介质读取计算机可读指令，加载并执行该计算机可读指令，使得电子设备实现如上所述的分布式半导体测试方法。

与相关技术相比，测试执行主体通过图像采集板卡连接探针台，实现测试执行主体与探针台的连接解耦，从而降低了进行芯片测试的系统部件精度要求，降低系统设计的复杂度。通过独立的图像主控实现图像测试，独立的测试执行主体进行芯片测试。实现了分布式设计，使得系统设计空间增大，降低系统复杂度，从而降低测试成本。由测试执行主体集中对待测设备进行芯片测试，降低了测试系统复杂性，减少了测试成本。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。