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显示基板的制备方法、显示基板、显示面板和显示装置

文献发布时间:2023-06-19 18:37:28


显示基板的制备方法、显示基板、显示面板和显示装置

技术领域

本发明属于显示技术领域,具体涉及一种显示基板的制备方法、显示基板、显示面板和显示装置。

背景技术

随着电子设备的发展,越来越多的电子设备具有显示模组,显示模组中常用经过加工处理的玻璃作基板。在应用过程中,需要在一些玻璃基板上加工设计图形,工厂使用专用玻璃进行设备的定期调试和产品工艺前设备精度确认;根据玻璃基板上的图形的需求,设计了专用玻璃基板对应专用玻璃的生产,在图形制备过程中,制作方式是采用曝光机制作,通过涂胶、曝光、显影、刻蚀、剥离5步工艺形成。但是,在制作图形的工艺过程中,现有的掩模版难以满足图形制备的需求,需要新的掩模版来实现图形的制备,但是新的掩模版加工制备成本高,增加额外的掩模版成本。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种显示基板的制备方法、显示基板、显示面板和显示装置,用以解决在显示基板的图形制备过程中需要开发新的掩模版,导致成本高的问题。

第一方面,本发明实施例提供了一种显示基板的制备方法,包括:

在衬底基板上形成第一金属层;

在所述第一金属层上形成第一光刻胶层,所述第一光刻胶层包括第一胶区与第二胶区,所述第二胶区包括间隔分布的第一区域与第二区域,所述第一区域位于所述衬底基板的边缘区域,所述第二区域位于所述衬底基板的中间区域,所述边缘区域围绕所述中间区域设置;

对所述第一光刻胶层的第一胶区进行曝光;

对所述第一光刻胶层的第二区域进行曝光;

对曝光后的第一胶区与第二区域进行显影;

去除所述第一胶区与所述第二区域对应的第一金属层;

剥离所述第一区域的第一光刻胶层,得到第一金属图形。

可选地,在剥离所述第一区域的第一光刻胶层的步骤之后,还包括:

在所述衬底基板上形成保护层,所述第一金属图形位于所述衬底基板与所述保护层之间。

可选地,所述保护层为透光层。

可选地,在所述衬底基板上形成保护层的步骤之后,还包括:

在所述保护层上形成第二金属图形。

可选地,在所述保护层上形成第二金属图形的步骤包括:

在所述保护层上形成第二金属层;

在所述第二金属层上形成第二光刻胶层,其中,所述第二光刻胶层包括第三区域与第四区域,所述第三区域围绕所述第四区域设置,所述第三区域在所述衬底基板上的正投影覆盖所述第一金属图形;

对所述第二光刻胶层的第三区域进行曝光、显影;

去除第三区域对应的第二金属层;

去除所述第二光刻胶层的第四区域,得到第二金属图形。

可选地,所述第二金属图形位于所述衬底基板的中间区域。

可选地,所述第一区域的数量为多个,多个所述第一区域沿所述衬底基板的周向间隔分布;和/或

所述第二区域的数量为多个,多个所述第二区域间隔分布。

可选地,所述第一金属图形的数量为多个,多个所述第一金属图形沿所述衬底基板的周向间隔分布。

可选地,所述第一金属图形位于所述衬底基板的角部。

第二方面,本发明实施例提供了一种显示基板,采用如上述实施例中所述的方法制作而成,所述显示基板包括:

衬底基板;

第一金属图形,所述第一金属图形设置于所述衬底基板的边缘区域。

可选地,所述第一金属图形的数量为多个,多个所述第一金属图形沿所述衬底基板的周向间隔分布。

可选地,所述第一金属图形位于所述衬底基板的角部。

可选地,所述显示基板还包括:

保护层,所述保护层覆盖所述衬底基板,所述第一金属图形位于所述衬底基板与所述保护层之间。

可选地,所述保护层为透光层;和/或

所述显示基板还包括:第二金属图形,所述第二金属图形设置于所述保护层远离所述衬底基板的一侧且位于所述衬底基板的中间区域,所述边缘区域围绕所述中间区域设置。

第三方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括上述实施例中所述的显示基板。

第四方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述实施例中所述的显示面板。

在本发明实施例的显示基板的制备方法中,在衬底基板上形成第一金属层;在所述第一金属层上形成第一光刻胶层,所述第一光刻胶层包括第一胶区与第二胶区,所述第二胶区包括间隔分布的第一区域与第二区域,所述第一区域位于所述衬底基板的边缘区域,所述第二区域位于所述衬底基板的中间区域,所述边缘区域围绕所述中间区域设置;对所述第一光刻胶层的第一胶区进行曝光;对所述第一光刻胶层的第二区域进行曝光;对曝光后的第一胶区与第二区域进行显影;去除所述第一胶区与所述第二区域的第一金属层;剥离所述第一区域的第一光刻胶层,得到第一金属图形。

在制备过程中,在衬底基板上先形成第一金属层,在所述第一金属层上形成第一光刻胶层,可以先通过曝光机对所述第一光刻胶层的第一胶区进行曝光,然后可以通过边缘曝光机对所述第一光刻胶层的第二区域进行曝光,通过对曝光后的第一胶区与第二区域进行显影,去除所述第一胶区与所述第二区域对应的第一金属层,剥离所述第一区域的第一光刻胶层,得到第一金属图形。第一金属图形可以用于在衬底基板上安装器件结构时进行定位,提高对位精度,可以进行设备的定期调试和产品工艺前设备精度确认。通过本发明中的制备方法,只需要通过现有的曝光机以及边缘曝光机对光刻胶的不同区域按照不同的工艺顺序进行曝光,就可以实现光刻胶的曝光,在经过显影、刻蚀等工艺就可以实现第一金属图形的制备,不需要开发新的图形制备掩模版,增加现有设备的利用用途,提高掩模版的利用率,降低制备成本。

附图说明

图1为衬底基板的一个示意图;

图2为在衬底基板上形成第一金属层的示意图;

图3为在第一金属层上形成第一光刻胶层的示意图;

图4为第一光刻胶层的第一胶区曝光后的示意图;

图5为第一光刻胶层的第二区域曝光后的示意图;

图6为第一胶区与第二区域显影后的示意图;

图7为去除第一胶区对应的第一金属层后的示意图;

图8为去除第一区域的第一光刻胶层后的示意图;

图9为在衬底基板上形成保护层的示意图;

图10为在保护层上形成第二光刻胶层的示意图;

图11为第二光刻胶层的第三区域曝光、显影后的示意图;

图12为去除第三区域对应的第二金属层后的示意图;

图13为去除第四区域的第二光刻胶层后的示意图;

图14为显示基板的一个截面图。

附图标记

衬底基板10;

第一金属层20;第一金属图形21;

第一光刻胶层30;

第一胶区31;第二胶区32;

第一区域321;第二区域322;

保护层40;

第二金属层50;第二金属图形51;

第二光刻胶层60;

第三区域61;第四区域62。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图1至图14所示,通过具体的实施例及其应用场景对本发明实施例提供的显示基板的制备方法、显示基板、显示面板和显示装置进行详细地说明。

如图1至图8所示,本发明实施例的显示基板的制备方法,包括:

在衬底基板10上形成第一金属层20;

在第一金属层20上形成第一光刻胶层30,第一光刻胶层30包括第一胶区31与第二胶区32,第二胶区32包括间隔分布的第一区域321与第二区域322,第一区域321位于衬底基板10的边缘区域,第二区域322位于衬底基板10的中间区域,边缘区域围绕中间区域设置;

对第一光刻胶层30的第一胶区31进行曝光;

对第一光刻胶层30的第二区域322进行曝光;

对曝光后的第一胶区31与第二区域322进行显影,通过显影变性的光刻胶被清洗掉;

去除第一胶区31与第二区域322对应的第一金属层20;可以通过刻蚀去除第一胶区31与第二区域322的第一金属层20;

剥离第一区域321的第一光刻胶层30,得到第一金属图形21。

其中,衬底基板10可以由透光材料制成,例如,无机玻璃、有机玻璃、塑料基板或其他有机材料基板。衬底基板10可以具有刚性或具有柔性。第一金属层20的材料可以包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir或Cr的金属及其混合物材料制成,也可以由ITO、IZO或IGZO有等导电性的金属氧化物材料制成。第一区域321的数量可以为多个,多个第一区域321可以沿衬底基板10的周向间隔分布,比如,第一区域321的数量可以为四个,四个第一区域321可以分布在衬底基板10的四个角部,衬底基板10的每个角部可以分布一个第一区域321。第二区域322的数量可以为多个,多个第二区域322可以间隔分布,比如,六个第二区域322可以间隔分布,六个第二区域322可以均匀间隔分布。第一区域321与第二区域322之间可以间隔,第一区域321的形状可以为圆形、椭圆形、多边形等,比如第一区域321的形状可以为矩形或长方形,第一区域321的面积的大小可以根据实际选择。第二区域322的形状可以为圆形、椭圆形、多边形等,比如,第二区域322的形状可以为矩形,第二区域322的面积的大小可以根据实际选择。

在制备过程中,在衬底基板10上先形成第一金属层20,在第一金属层20上形成第一光刻胶层30,可以先通过曝光机对第一光刻胶层30的第一胶区31进行曝光,然后可以通过边缘曝光机对第一光刻胶层30的第二区域322进行曝光,通过对曝光后的第一胶区31与第二区域322进行显影,去除第一胶区31与第二区域322对应的第一金属层,剥离第一区域31的第一光刻胶层30,得到第一金属图形21。第一金属图形21可以用于在衬底基板上组装器件结构时进行定位,提高对位精度,可以进行设备的定期调试和产品工艺前设备精度确认。通过本发明中的制备方法,只需要通过现有的曝光机以及边缘曝光机对光刻胶的不同区域按照不同的工艺顺序进行曝光,就可以实现光刻胶的曝光,在经过显影、刻蚀等工艺就可以实现第一金属图形的制备,不需要开发新的图形制备掩模版,增加现有设备的利用用途,提高掩模版的利用率,降低制备成本。

在一些实施例中,如图9所示,在剥离第一区域321的第一光刻胶层的步骤之后,还可以包括:

在衬底基板10上形成保护层40,第一金属图形21位于衬底基板10与保护层40之间。保护层40覆盖第一金属图形21上,保护层40可以为氮化硅、氧化硅材料,保护层40与衬底基板10的形状和面积可以相同,保护层40与衬底基板10可以完全重合。保护层40可以为有机层或无机层,比如,保护层40可以为透光的无机层,保护层40可以为绝缘层,通过保护层40可以保护第一金属图形21,防止第一金属图形21受到损坏或污染。

在另一些实施例中,保护层40可以为透光层,保护层40可以为无机透光材料,比如保护层40可以为玻璃材料,可以观察到第一金属图形21,便于观察到第一金属图形21情况,便于在检测过程中,通过第一金属图形21进行对位检测。

在本发明的实施例中,如图9至图13所示,在衬底基板10上形成保护层的步骤之后,还可以包括:

在保护层40上形成第二金属图形51。

通过第二金属图形51可以去除衬底基板10在传输过程中或使用过程中产生的静电,防止静电在掩模版和设备大量残留导致产品的静电释放(ESD)风险。

第二金属图形51的数量可以为一个或多个,在第二金属图形51的数量为多个的情况下,多个第二金属图形51可以间隔分布。第一金属图形21的数量可以为多个,多个第一金属图形21可以位于衬底基板10的边缘区域,第二金属图形51可以位于衬底基板10的中间区域,多个第一金属图形21可以围绕第二金属图形51的外周设置,第二金属图形51与第一金属图形21间隔设置,防止第二金属图形51影响第一金属图形21在检测过程中的使用。第二金属图形51的形状可以为圆形、椭圆形、多边形等,比如第二金属图形51的形状可以为矩形或长方形,第二金属图形51的面积的大小可以根据实际选择,比如,第二金属图形51的面积可以为衬底基板10的面积的90%。

根据一些实施例,如图9至图13所示,在保护层40上形成第二金属图形的步骤,可以包括:

在保护层40上形成第二金属层50;

在第二金属层50上形成第二光刻胶层60,其中,第二光刻胶层60包括第三区域61与第四区域62,第三区域61围绕第四区域62设置,第三区域61在衬底基板10上的正投影覆盖第一金属图形21;

对第二光刻胶层60的第三区域61进行曝光、显影;

去除第三区域61对应的第二金属层50;可以通过刻蚀去除第三区域61对应的第二金属层50;

去除第二光刻胶层60的第四区域62,得到第二金属图形51。

在第二金属层50上形成第二光刻胶层60,第二光刻胶层60的第三区域61在衬底基板10上的正投影覆盖第一金属图形21,对第二光刻胶层60的第三区域61进行曝光、显影,去除第三区域61对应的第二金属层50,使得第一金属图形21所对应的区域不覆盖第二金属层50,第一金属图形21只有保护层40覆盖,便于检测过程中,通过第一金属图形21进行对位检测。

第二金属层50的材料可以包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir或Cr的金属及其混合物材料制成,也可以由ITO、IZO或IGZO有等导电性的金属氧化物材料制成。第一金属层20与第二金属层50的材料可以相同或不同,比如,第一金属层20与第二金属层50的材料可以相同,第一金属层20与第二金属层50的材料可以均为Ag或Al。第二金属层50可以为透光材料,比如ITO。

可选地,第二金属图形51可以位于衬底基板10的中间区域。

第二金属图形51的数量可以为一个,第一金属图形21的数量可以为多个,比如四个,衬底基板10可以为矩形,衬底基板10的每个角部分布有一个第一金属图形21。第二金属图形51的形状可以为矩形,第二金属图形51可以位于衬底基板10的中间区域,多个第一金属图形21可以围绕第二金属图形51的外周设置,第二金属图形51与第一金属图形21间隔设置,防止第二金属图形51影响第一金属图形21在检测过程中的使用。

可选地,第一区域321的数量可以为多个,多个第一区域321可以沿衬底基板10的周向间隔分布。比如,第一区域321的数量可以为四个,四个第一区域321可以分布在衬底基板10的四个角部,衬底基板10的每个角部可以分布一个第一区域321。一个第一区域321对应衬底基板10的区域可以形成一个第一金属图形21,多个第一区域321可以在衬底基板10的周向间隔分布有多个第一金属图形21,使得多个第一金属图形21可以位于衬底基板10的边缘区域,多个第一金属图形21便于在检测过程中,通过第一金属图形21进行对位检测。

可选地,第二区域322的数量为多个,多个第二区域322间隔分布。比如,第二区域322的数量可以为六个,六个第二区域322可以间隔分布,六个第二区域322可以均匀间隔分布,第一区域321与第二区域322之间可以间隔。在制备过程中,便于先通过曝光机对第一光刻胶层30的第一胶区31进行曝光,然后可以通过边缘曝光机对第一光刻胶层30的第二区域322进行曝光,只需要通过现有的曝光机以及边缘曝光机对光刻胶的不同区域按照不同的工艺顺序进行曝光,就可以实现光刻胶的曝光,在经过显影、刻蚀等工艺就可以实现第一金属图形的制备。

可选地,第一金属图形21的数量可以为多个,多个第一金属图形21可以沿衬底基板10的周向间隔分布,多个第一金属图形21可以沿衬底基板10的周向均匀间隔分布。可选地,第一金属图形21位于衬底基板10的角部。多个第一金属图形21便于在检测过程中,通过第一金属图形21进行对位检测,可以进行精确地对位。

如图1至图8所示,本发明实施例的显示基板,采用上述实施例所述的方法制作而成,所述显示基板包括:

衬底基板10;

第一金属图形21,第一金属图形21设置于衬底基板10的边缘区域。

其中,衬底基板10可以由透光材料制成,例如,无机玻璃、有机玻璃、塑料基板或其他有机材料基板。衬底基板10可以具有刚性或具有柔性。第一金属层20的材料可以包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir或Cr的金属及其混合物材料制成,也可以由ITO、IZO或IGZO有等导电性的金属氧化物材料制成。第一金属图形21的数量可以为多个,多个第一金属图形21可以沿衬底基板10的周向间隔分布,比如,第一金属图形21的数量可以为四个,四个第一金属图形21可以分布在衬底基板10的四个角部,衬底基板10的每个角部可以分布一个第一金属图形21。第一金属图形21的形状可以为圆形、椭圆形、多边形等,比如第一金属图形21的形状可以为矩形或长方形,第一金属图形21的面积的大小可以根据实际选择。

在制备过程中,在衬底基板10上先形成第一金属层20,在第一金属层20上形成第一光刻胶层30,可以先通过曝光机对第一光刻胶层30的第一胶区31进行曝光,然后可以通过边缘曝光机对第一光刻胶层30的第二区域322进行曝光,通过对曝光后的第一胶区31与第二区域322进行显影,去除第一胶区31与第二区域322的第一金属层,剥离第一区域31的第一光刻胶层30,得到第一金属图形21。第一金属图形21可以用于在衬底基板上安装器件结构时进行定位,提高对位精度,可以进行设备的定期调试和产品工艺前设备精度确认。通过本发明中的制备方法,只需要通过现有的曝光机以及边缘曝光机对光刻胶的不同区域按照不同的工艺顺序进行曝光,就可以实现光刻胶的曝光,在经过显影、刻蚀等工艺就可以实现第一金属图形的制备,不需要开发新的图形制备掩模版,增加现有设备的利用用途,降低制备成本。

可选地,第一金属图形21的数量为多个,多个第一金属图形21沿衬底基板10的周向间隔分布,多个第一金属图形21可以沿衬底基板10的周向均匀间隔分布。可选地,第一金属图形21位于衬底基板10的角部。多个第一金属图形21便于在检测过程中,通过第一金属图形21进行对位检测,可以进行精确地对位。

在一些实施例中,如图9至图14所示,显示基板还可以包括:

保护层40,保护层40覆盖衬底基板10,第一金属图形21位于衬底基板10与保护层40之间。

保护层40覆盖第一金属图形21上,保护层40与衬底基板10的形状和面积可以相同,保护层40与衬底基板10可以完全重合。保护层40可以为有机层或无机层,比如,保护层40可以为透光的无机层,保护层40可以为绝缘层,通过保护层40可以保护第一金属图形21,防止第一金属图形21受到损坏或污染,

可选地,保护层40为透光层,可以观察到第一金属图形21,便于观察到第一金属图形21情况,便于在对位检测过程中,通过第一金属图形21进行对位检测。

在一些实施例中,如图13至图14所示,显示基板还包括:第二金属图形51,第二金属图形51设置于保护层40远离衬底基板10的一侧且位于衬底基板10的中间区域,边缘区域围绕中间区域设置。

第二金属图形51的材料可以包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir或Cr的金属及其混合物材料制成,也可以由ITO、IZO或IGZO有等导电性的金属氧化物材料制成。第一金属图形21与第二金属图形51的材料可以相同或不同,比如,第一金属图形21与第二金属图形51的材料可以相同,第一金属图形21与第二金属图形51的材料可以均为Ag或Al。第二金属图形51可以为透光材料,比如ITO。第二金属图形51的形状可以为圆形、椭圆形、多边形等,比如第二金属图形51的形状可以为矩形或长方形,第二金属图形51的面积的大小可以根据实际选择,比如,第二金属图形51的面积可以为衬底基板10的面积的90%。

第二金属图形51的数量可以为一个或多个,在第二金属图形51的数量为多个的情况下,多个第二金属图形51可以间隔分布。第一金属图形21的数量可以为多个,多个第一金属图形21可以位于衬底基板10的边缘区域,第二金属图形51可以位于衬底基板10的中间区域,多个第一金属图形21可以围绕第二金属图形51的外周设置,第二金属图形51与第一金属图形21间隔设置,防止第二金属图形51影响第一金属图形21在检测过程中的使用。

比如,第二金属图形51的数量可以为一个,第一金属图形21的数量可以为四个,衬底基板10可以为矩形,衬底基板10的每个角部分布有一个第一金属图形21。第二金属图形51的形状可以为矩形,第二金属图形51可以位于衬底基板10的中间区域,四个第一金属图形21可以围绕第二金属图形51的外周设置,第二金属图形51与第一金属图形21间隔设置,防止第二金属图形51影响第一金属图形21在对位以及检测过程中的使用。

本发明实施例的显示面板,包括上述实施例中所述的显示基板。具有上述实施例中所述的显示基板的显示面板,可以通过第一金属图形21进行对位检测,有利于降低成本。

本发明实施例的显示装置,包括上述实施例中所述的显示面板。具有上述实施例中所述的显示面板的显示装置,有利于降低成本。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。

技术分类

06120115638434