温控装置与空气导引方法

技术领域

本发明涉及一种温控技术，尤其涉及一种温控装置与空气导引方法。

背景技术

在电子装置出厂前，往往需要在不同温度条件下对电子装置进行稳定度测试。例如，常见的测试方法包括将电子装置放置于恒温恒湿试验机中，并通过改变恒温恒湿试验机的内部温度来监控电子装置在不同测试条件下的操作稳定度。然而，随着厂商对于电子装置的测试温度的精确度要求逐渐提高，因此如何提升恒温恒湿试验机等温控装置对电子装置的温度控制的精准度，实为相关技术领域的技术人员所致力研究的课题之一。

发明内容

本发明提供一种温控装置及空气导引方法，可提升温控装置对其内部的电子装置的温度控制效率。

本发明的范例实施例提供一种温控装置，其用于控制至少一目标装置的温度。所述温控装置包括箱体、出风装置、导风装置及回风装置。所述出风装置连接至所述箱体。所述导风装置设置于所述箱体中。所述回风装置连接至所述箱体。所述出风装置用以将第一空气送入所述箱体中的第一空间。所述导风装置提供多个风道。所述导风装置用以通过所述多个风道中的至少一目标风道将所述第一空间中的第二空气引导至所述箱体中的第二空间。所述至少一目标风道用以容纳所述至少一目标装置。所述回风装置用以将所述第二空间中的第三空气引导至所述箱体外。

在本发明的范例实施例中，所述导风装置包括闸门，其用以分隔所述第一空间与所述第二空间。

在本发明的范例实施例中，所述闸门为可动式闸门。

在本发明的范例实施例中，所述导风装置包括多个风扇，其设置于所述闸门上。所述多个风扇中的至少一目标风扇经驱动以将所述第一空间中的所述第二空气抽送至所述至少一目标风道中。

在本发明的范例实施例中，所述至少一目标装置包括第一装置与第二装置。所述至少一目标风道包括第一风道与第二风道。所述至少一目标风扇包括第一风扇与第二风扇。所述第一装置设置于所述第一风道中。所述第二装置设置于所述第二风道中。所述第一风扇经驱动以将所述第二空气中的第一部分空气从所述第一空间抽送至所述第一风道中，以影响所述第一装置的温度。所述第二风扇经驱动以将所述第二空气中的第二部分空气从所述第一空间抽送至所述第二风道中，以影响所述第二装置的温度。

在本发明的范例实施例中，所述导风装置包括导风罩，其用以形成所述多个风道。

在本发明的范例实施例中，所述的温控装置更包括层架，其用以放置所述至少一目标装置。其中所述导风罩设置于所述层架上，以形成所述多个风道。

在本发明的范例实施例中，所述回风装置还用以将所述第一空间中的第四空气引导至所述箱体外。

在本发明的范例实施例中，所述的温控装置还包括控制系统，其连接至所述箱体。所述控制系统用以控制所述出风装置、所述导风装置及所述回风装置的至少其中之一。

在本发明的范例实施例中，所述控制系统用以：检测所述至少一目标装置的所述温度；以及根据所述温度控制所述出风装置、所述导风装置及所述回风装置的所述至少其中之一。

在本发明的范例实施例中，所述控制系统根据所述温度控制所述出风装置、所述导风装置及所述回风装置的所述至少其中之一的操作包括：根据所述温度控制所述出风装置的出风量、所述出风装置的出风温度、所述导风装置中的至少一目标风扇的转速及所述回风装置的回风量的至少其中之一。

在本发明的范例实施例中，所述控制系统检测所述至少一目标装置的所述温度的操作包括：接收由所述至少一目标装置内部的温度传感器所测得的温度信息；以及根据所述温度信息获得所述至少一目标装置的所述温度。

本发明的范例实施例另提出一种空气导引方法，其包括：由出风装置将第一空气送入箱体中的第一空间；由导风装置通过多个风道将所述第一空间中的第二空气引导至所述箱体中的第二空间，其中所述第二空气用以调节所述箱体中的至少一目标装置的温度；由回风装置将所述第二空间中的第三空气引导至所述箱体外。

在本发明的范例实施例中，所述第二空气是通过所述导风装置的风扇抽送至所述多个风道中。

在本发明的范例实施例中，所述的空气导引方法还包括：由所述回风装置将所述第一空间中的第四空气引导至所述箱体外。

在本发明的范例实施例中，所述的空气导引方法还包括：根据所述至少一目标装置的温度控制所述出风装置的出风量、所述出风装置的出风温度、所述导风装置中的风扇的转速及所述回风装置的回风量的至少其中之一。

基于上述，本发明的范例实施例提出的温控装置的箱体内部设置有出风装置、导风装置及回风装置。出风装置用以将第一空气送入箱体中的第一空间。导风装置用以通过多个风道中的至少一目标风道将第一空间中的第二空气引导至箱体中的第二空间。目标装置可设置于所述目标风道中。回风装置用以将第二空间中的第三空气引导至箱体外。本发明的范例实施例提出的温控装置与空气导引方法，可提高所述温控装置对其内部的目标装置的温度控制效率。

附图说明

图1是根据本发明的范例实施例所示出的温控装置的示意图；

图2是根据本发明的范例实施例所示出的处于开启状态的闸门示意图；

图3是根据本发明的范例实施例所示出的处于关闭状态的闸门的示意图；

图4是根据本发明的范例实施例所示出的导风罩及风道的示意图；

图5是根据本发明的范例实施例所示出的控制系统的示意图；

图6是根据本发明的范例实施例所示出的空气导引方法的流程图。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1是根据本发明的范例实施例所示出的温控装置的示意图。请参照图1，温控装置10包括箱体11、出风装置12、导风装置13及回风装置14。出风装置12与回风装置14连接至箱体11。导风装置13设置于箱体11中。

箱体11可用以容纳装置(亦称为待测装置)15(1)～15(n)。在将装置15(1)～15(n)的至少其中之一(亦称为目标装置)设置于箱体11内之后，温控装置10可用以控制和/或调节目标装置的温度。例如，温控装置10可用以将目标装置的温度控制于特定温度或特定温度范围内。

箱体11内部具有空间(亦称为第一空间)101与空间(亦称为第二空间)102。出风装置12用以将空气(亦称为第一空气)送入至空间101中。例如，出风装置12可包括空调设备并用以将具有特定温度的空气(即第一空气)吹送至空间101中。换言之，空间101可用以容纳或暂存第一空气。

导风装置13介于空间101与102之间。例如，空间101位于导风装置13的一侧，而空间102则位于导风装置13的另一侧。导风装置13提供多个风道103(1)～103(n)。导风装置13用以通过风道103(1)～103(n)的至少其中之一(亦称为目标风道)将空间101中的至少部分空气(亦称为第二空气)引导至空间102中。换言之，风道103(1)～103(n)可用以提供空气在空间101与102之间的流通路径。

回风装置14用以将空间102中的至少部分空气(亦称为第三空气)引导至箱体11外。例如，回风装置14可包括抽气设备(例如风扇)并可用以将第三空气排出至箱体11外。在一范例实施例中，回风装置14亦可与空间101直接连通，以将空间101中的至少部分空气(亦称为第四空气)引导(例如排出)至箱体11外，以进一步提高空气的对流效率，也让空间101中的第一空气能平均地流经风道103(1)～103(n)。

在一范例实施例中，假设目标装置包括装置15(i)且目标风道包括风道103(i)。装置15(i)可设置于风道103(i)中。在出风装置12将空气(即第一空气)吹入空间101后，导风装置13可通过风道103(i)将空间101中的部分空气(即第二空气)引导至空间102中。在一范例实施例中，导风装置13亦可阻止空气从空间102回流至空间101中。

在一范例实施例中，在第二空气通过风道103(i)前往空间102时，第二空气可影响(例如控制和/或调节)位于风道103(i)中的装置15(i)的温度。例如，通过风道103(i)的第二空气可对风道103(i)中的装置15(i)进行降温(即散热)或升温(即加热)，使装置15(i)的温度更接近第二空气的原始温度。然后，受装置15(i)的温度影响后的空气(即升温或降温后的第二空气)可被送入至空间102中并通过回风装置14排出至箱体11外。由此，在箱体11内部，由出风装置12吹入的空气可被强制在空间101与102之间流通，以提高对目标装置(例如装置15(i))的温度控制效率。

在一范例实施例中，导风装置13包括闸门131。闸门131用以分隔空间101与102。在一范例实施例中，闸门131为可动式闸门(亦称为活动闸门)。当闸门131开启时，用户可将目标装置放入目标风道中。在将目标装置放入目标风道后，用户可关闭闸门131，以区隔空间101与102。

在一范例实施例中，导风装置13包括风扇132(1)～132(n)。风扇132(1)～132(n)可设置于闸门131上。风扇132(1)～132(n)的至少其中之一(亦称为目标风扇)可经驱动以将空间101中的空气(即第二空气)抽送至目标风道中。

在一范例实施例中，假设目标装置包括装置15(i)与15(j)，目标风道包括风道103(i)与103(j)，且目标风扇包括风扇132(i)与132(j)。装置15(i)与15(j)分别设置于风道103(i)与103(j)中。风扇132(i)与132(j)分别对应于风道103(i)与103(j)。i与j为介于1与n之间的正整数，且i不等于j。风扇132(i)可经驱动以将第二空气中的一部分空气(亦称为第一部分空气)从空间101抽送至风道103(i)中，以影响(例如控制和/或调节)装置15(i)的温度。此外，风扇132(j)可经驱动以将第二空气中的另一部分空气(亦称为第二部分空气)从空间101抽送至风道103(j)中，以影响(例如控制和/或调节)装置15(j)的温度。

在一范例实施例中，箱体11包括层架104(1)～104(n)。层架104(1)～104(n)可分别用以放置装置15(1)～15(n)。例如，装置15(i)可放置于层架104(i)上，且装置15(j)可放置于层架104(j)上。在一范例实施例中，风道103(1)～103(n)可分别形成于层架104(1)～104(n)上。例如，风道103(i)可形成于层架104(i)上，且风道103(j)可形成于层架104(j)上。

图2是根据本发明的范例实施例所示出的处于开启状态的闸门示意图。

图3是根据本发明的范例实施例所示出的处于关闭状态的闸门的示意图。

请参照图1、图2及图3，假设闸门131为可动式闸门。当闸门131处于开启状态时，用户可将目标装置放入层架104上，如图2所示。层架104包括层架104(1)～104(n)。在将目标装置放入层架104上后，用户可关闭闸门131，如图3所示。此外，风扇132安装于闸门131上。例如，风扇132包括风扇132(1)～132(n)。须注意的是，闸门131的设计(例如开阖方式)亦可根据实务需求调整，本发明不加以限制。

在一范例实施例中，当闸门131处于关闭状态时，风扇132与层架104可处于预设的相对位置。在此预设的相对位置上，风扇132(i)可将空气从空间101抽送至风道103(i)中，和/或风扇132(j)可将空气从空间101抽送至风道103(j)中。

图4是根据本发明的范例实施例所示出的导风罩及风道的示意图。请参照图1与图4，在一范例实施例中，导风罩40可设置于层架104(1)上，以在层架104(1)上(及导风罩40中)形成风道401(1)～401(6)。由此，多个目标装置可分别设置于风道401(1)～401(6)中。此外，更多的导风罩可设置于其余的层架104(2)～104(n)上以形成更多通道，在此不逐一赘述。

须注意的是，虽然在图4的范例实施例中导风罩40的顶部形状为ㄇ字型，然而，在另一范例实施例中，导风罩40的顶部形状还可以是圆形或其他形状，本发明不加以限制。此外，风道401(1)～401(6)的总数可以是更多或更少，本发明不加以限制。

图5是根据本发明的范例实施例所示出的控制系统的示意图。请参照图1与图5，在一范例实施例中，温控装置10可包括控制系统50。控制系统50可连接至箱体11。控制系统50可用控制出风装置12、导风装置13及回风装置14的至少其中之一。例如，控制系统50可实作为计算机主机、笔记本计算机或服务器等。此外，控制系统50可包括中央处理单元(CentralProcessing Unit,CPU)，或是其他可程序化的一般用途或特殊用途的微处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、可编程控制器、专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits,ASIC)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)或其他类似装置或这些装置的组合。

在一范例实施例中，控制系统50可检测目标装置的温度并根据此温度来控制出风装置12、导风装置13及回风装置14的至少其中之一。例如，控制系统50可根据目标装置的温度来控制出风装置12的出风量(例如单位时间出风量)、出风装置12的出风温度、导风装置13中的目标风扇的转速及回风装置14的回风量(例如单位时间回风量)的至少其中之一。

以导风装置13为例，在一范例实施例中，控制系统50可通过接口51(1)～51(n)来分别检测装置15(1)～15(n)的温度。根据所测得的温度，控制系统50可指示风扇控制器53(1)～53(n)来分别控制风扇132(1)～132(n)的转速。例如，根据装置15(i)的温度，控制系统50可指示风扇控制器53(i)提高或降低风扇132(i)的转速。通过动态控制风扇132(i)的转速，可提高对装置15(i)的温度控制效率。此外，响应于装置15(i)与15(j)的温度不同，控制系统50可控制风扇132(i)与132(j)操作于不同的转速。

在一范例实施例中，控制系统50可通过接口51(1)～51(n)来分别接收由装置15(1)～15(n)内部的温度传感器(未示出)所测得的温度信息。然后，控制系统50可根据此温度信息获得装置15(1)～15(n)的温度。例如，控制系统50可通过接口51(i)接收由装置15(1)内部的温度传感器(未示出)所测得的温度信息。然后，控制系统50可根据此温度信息获得装置15(i)的温度。

在一范例实施例中，控制系统50可根据装置15(i)的温度与预设温度(亦称为目标温度)之间的差异，来控制风扇132(i)的转速。通过调整风扇132(i)的转速，可提高将装置15(i)的温度调节至(接近)目标温度的效率。

以装置15(i)与15(j)为例，假设装置15(i)与15(j)的温度分别为摄氏42度与摄氏62度，且目标温度为摄氏10度。根据装置15(i)的温度与目标温度之间的差值(亦称为第一差值)，控制系统50可指示风扇控制器53(i)使用特定驱动信号(亦称为第一驱动信号)来驱动风扇132(i)。第一驱动信号可用以控制风扇132(i)的转速。此外，根据装置15(j)的温度与目标温度之间的差值(亦称为第二差值)，控制系统50可指示风扇控制器53(j)使用另一驱动信号(亦称为第二驱动信号)来驱动风扇132(j)。第二驱动信号可用以控制风扇132(j)的转速。

在一范例实施例中，响应于第二差值大于第一差值，控制系统50可将风扇132(j)的转速设定为高于风扇132(i)的转速。由此，在相同的时间范围内，相较于装置15(i)，装置15(j)的温度可更快速地下降。此外，一旦装置15(i)(或15(j))的温度达到或接近目标温度，则控制系统50可降低风扇132(i)(或132(j))的转速，以节省电力消耗。通过对风扇132(i)的转速进行控制(例如反馈控制)，可在提高对装置15(i)的温度控制效率及电力消耗之间取得平衡。

在一范例实施例中，控制系统50亦可根据目标装置的温度来调整(例如加大或减少)出风装置12的出风量(例如单位时间出风量)、调整(例如提高或降低)出风装置12的出风温度、及/调整(例如加大或减少)回风装置14的回风量(例如单位时间回风量)。由此，亦可协助在提高对装置15(i)的温度控制效率及电力消耗之间取得平衡。

图6是根据本发明的范例实施例所示出的空气导引方法的流程图。请参照图6，在步骤S601中，由出风装置将第一空气送入箱体中的第一空间。在步骤S602中，由导风装置通过多个风道将第一空间中的第二空气引导至箱体中的第二空间，其中第二空气用以调节箱体中的至少一目标装置的温度。在步骤S603中，由回风装置将第二空间中的第三空气引导至箱体外。

然而，图6中各步骤已详细说明如上，在此便不再赘述。值得注意的是，图6中各步骤可以实作为多个程序码或是电路，本发明不加以限制。此外，图6的方法可以搭配以上范例实施例使用，也可以单独使用，本发明不加以限制。

综上所述，本发明提出的温控装置与空气导引方法，可在箱体内部划分出多个独立空间。通过导风装置提供的多个风道，空气可在此些独立空间中通过预定的导流路径来流动以调整设置于至少一风道中的目标装置(或待测装置)的温度，且空气无法通过此些风道回流。由此，可有效提高温控装置对其内部的目标装置的温度控制效率。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。