一种LED透明显示屏

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其指透明LED显示器领域。

背景技术

透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态。一种在透明基板上阵列分布LED灯珠的透明LED显示屏技术开始出现。

比如，如图1所示，现有提供了一种改进的透明LED显示屏，其包括透明基板1’，所述透明基板1’上设有印制电路层3’，封装有芯片的LED灯珠2’阵列安装于该透明基板1’上；然后通过在布置了LED灯珠2’的透明基板1’表面灌胶形成灌胶层5’；然后在灌胶层的表面覆盖保护盖板4’；如图2所示，具体的，该印制电路层3’上包括灯珠焊区31’、电源焊盘32’和信号焊盘33’等，各灯珠焊区31’内设有两个信号引脚焊盘和两个电极引脚焊盘，其信号引脚焊盘通过印刷信号线路进行串接，而极性相反的两个电极引脚焊盘分别通过印刷在透明基板1’上的金属网格30’连通电源焊盘32’进行供电。LED灯珠2’的引脚焊接在上述信号引脚焊盘和电极引脚焊盘上。

该种方式有一定好处就是通过印刷工艺可以直接在透明基板1’上形成供电的金属网格30’作为供电电路；然而，由于印制图形层3’的厚度一般只有35微米左右，所形成的金属网格30’上每条金属丝所能承载的电流很小，因此不得不加宽金属网格30’的面积才能满足LED灯珠2’的供电要求，无法使各LED灯珠2’间的间距做小，其透明LED显示屏的分辨率无法提高；且金属网格30’一定程度上会降低透明基板1’的透明度。

如图3所示，也有另一种透明LED显示屏，其LED灯珠2’采用图示的电源线路6’直接连接到灯珠焊区的电极引脚焊盘供电，其通过图示的信号线路7’将各LED灯珠进行串联连接。其中电源线路6’分为正极电源线路6a’和负极电源线路6b’。每一列LED灯珠2’的两侧分别设置一路正极电源线路6a’和一路负极电源线路6b’。这种方式一定程度上可以将LED灯珠2’间的间隙减小，但是其LED显示屏的透明度仍然较低。

发明内容

为克服现有技术中透明LED显示屏的透明度较低的问题，本发明提供了一种透明LED显示屏，其可以有效的提高LED透明显示屏的透明度。

本发明提供了一种透明LED显示屏，包括透明基板及LED灯珠；所述透明基板上布设有电路图案；所述电路图案包括电源焊盘、信号焊盘及呈阵列布置的灯珠焊区，所述LED灯珠焊接在所述灯珠焊区上；

其中，每个所述灯珠焊区上设有与LED灯珠的引脚相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；所述电极引脚焊盘包括极性相反的第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；

所述电路图案上还包括若干供电线路和信号线路；所述供电线路包括极性相反的第一供电线路和第二供电线路；

通过所述信号线路将所述信号焊盘和所述灯珠焊区上的信号引脚焊盘电连接，以实现所述LED灯珠的串接，使得控制各LED灯珠亮灭的控制信号可以通过所述信号线路从所述信号焊盘输入后经各串接的所述LED灯珠依次传输；

其中，至少部分LED灯珠上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线直接或间接绑定连接至所述第一供电线路；至少部分LED灯珠上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线直接或间接绑定连接至所述第二供电线路。

本发明提供的透明LED显示屏，其至少部分LED灯珠采用电源跳线的方式直接或间接与供电线路进行电连接，电源跳线材质直径一般为20-100μm，肉眼几乎看不出来，对视线的影响极小，因此其对透明度的影响非常低，采用绑定连接的方式，工艺上简单易实施，极大的提高了透明LED显示屏的透明度。

进一步地，所述电路图案上设有N行*M列灯珠焊区；

所述电路图案上布置有M个信号焊盘；所述M个信号焊盘与其同列上的N个灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间通过信号线路依次串接；

或者，所述电路图案上布置有N个信号焊盘；所述N个信号焊盘与其同行上的M个灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间通过信号线路依次串接。

进一步地，所述电路图案上布置有M+1个电源焊盘或者N+1个电源焊盘；

所述M+1个电源焊盘或者N+1个电源焊盘包括间隔设置的极性相反的第一电源焊盘和第二电源焊盘；

所述供电线路包括若干呈列或者呈行间隔设置的所述第一供电线路和所述第二供电线路；各第一电源焊盘与所述第一供电线路电连接，各第二电源焊盘与所述第二供电线路电连接；

呈列布置的所述第一供电线路和所述第二供电线路与各列LED灯珠并排间隔设置；或者呈行布置的所述第一供电线路和所述第二供电线路与各行LED灯珠并排间隔设置；

所述灯珠焊区上第一电极引脚焊盘通过电源跳线绑定连接至就近的第一供电线路；所述灯珠焊区上第二电极引脚焊盘通过电源跳线绑定连接至就近的第二供电线路。

采用该种方式，可以一定程度上提高透明LED显示屏的透明度，同时，各LED灯珠可以就近绑定连接至临近的供电线路，其绑定连接的工艺更简单，效率更高。

进一步地，间隔设置的所述第一供电线路和所述第二供电线路，与灯珠焊区均为印刷在透明基体上的金属层；

其中，部分灯珠焊区上的第一电极引脚焊盘与其相邻的第一供电线路一体印刷而成，部分灯珠焊区上的第一电极引脚焊盘采用电源跳线与其邻近灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘绑定连接；

部分灯珠焊区上的第二电极引脚焊盘与其相邻的第二供电线路一体印刷而成，部分灯珠焊区上的第二电极引脚焊盘采用电源跳线与其相邻灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘绑定连接。

采用该种结构将部分灯珠焊区与供电线路一体化设计，可以在保证透明度的同时，减少电源跳线的数量。

进一步地，相邻行或者相邻列上的灯珠焊区上的第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘位置相反；

相邻行或者相邻列上的灯珠焊区上的LED灯珠安装角度相差180°。采用该种方式，可以使得第一供电线路和第二供电线路间隔设置的更均匀。

进一步地，相邻行或者相邻列上的灯珠焊区上的第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘位置相反；

其中，相邻行或者相邻列上的灯珠焊区上分别安装电极引脚相反设置的第一灯珠和第二灯珠。该种结构可使得特殊设计的第一灯珠和第二灯珠中发光晶片的位置相对固定，不会因为引脚的变化而使得其各LED灯珠出现色差。

进一步地，所述供电线路包括一行或一列所述第一供电线路，以及一行或一列所述第二供电线路；

至少部分所述灯珠焊区上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线绑定连接至第一供电线路，部分所述灯珠焊区上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线绑定连接至邻近灯珠焊区上的第一电极引脚焊盘；

至少部分所述灯珠焊区上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线绑定连接至第二供电线路，部分所述灯珠焊区上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线绑定连接至临近灯珠焊区上的第二电极引脚焊盘。

采用上述优化的结构，可以尽量减少供电线路的数量，而增加电源跳线以实现对LED灯珠的供电，该种方式可以进一步的提高其透明度。

进一步地，所述LED灯珠包括外壳、驱动芯片和发光晶片；其中，所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片；

所述外壳上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚；所述驱动芯片安装于所述外壳上；所述第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片安装于所述驱动芯片上；

所述第一电极引脚和所述第二电极引脚焊接到所述灯珠焊区上的电极引脚焊盘；所述输入信号引脚及输出信号引脚分别焊接到灯珠焊区上的信号引脚焊盘。

进一步地，所述信号引脚焊盘包括输入信号引脚焊盘和输出信号引脚焊盘；

其中，第一个灯珠焊区的输入信号引脚焊盘通过信号线路连接至信号焊盘；相邻串接的灯珠焊区的后一灯珠焊区上的输入信号引脚焊盘连接前一灯珠焊区上的输出信号引脚焊盘。

进一步地，通过所述信号跳线实现信号引脚焊盘、各LED灯珠之间的绑定连接。采用该种方式，将信号线路也采用跳线的方式，可以更进一步的提高其透明度。

进一步地，贴装有所述LED灯珠的透明基板上设有灌胶层，所述灌胶层将各透明LED灯珠固化在其中；所述灌胶层的上表面设有保护盖板。

附图说明

图1是现有技术中提供的一种LED透明显示屏的剖视示意图；

图2是现有技术中提供的一种LED透明显示屏的俯视示意图；

图3是现有技术中提供的第二种LED透明显示屏的俯视示意图；

图4是本发明具体实施方式中提供的LED透明显示屏的剖视示意图；

图5是本发明具体实施方式中提供的一种LED透明显示屏(未安装LED灯珠前)的俯视示意图；

图6是本发明具体实施方式中提供的一种LED透明显示屏(安装LED灯珠后)的俯视示意图；

图7是本发明具体实施方式中提供的第二种LED透明显示屏(安装LED灯珠后)的俯视示意图；

图8是本发明具体实施方式中提供的LED灯珠立体示意图；

图9a是本发明具体实施方式中提供的第一灯珠的俯视示意图；

图9b是本发明具体实施方式中提供的第二灯珠的俯视示意图；

图10是本发明具体实施方式中提供的第三种LED透明显示屏的俯视示意图；

图11是本发明具体实施方式中提供的第四种LED透明显示屏的俯视示意图；

图12是本发明具体实施方式中提供给的第五种LED透明显示屏的俯视示意图。

其中，背景技术中附图标记如下：

1’、透明基板；2’、LED灯珠；3’、印制电路层；4’、保护盖板；5’、灌胶层；6’、电源线路；7’、信号线路；6a’、正极电源线路；6b’、正极电源线路；

30’、金属网格；31’、灯珠焊区；32’、电源焊盘；33’、信号焊盘；

具体实施方式中附图标记如下：

1、透明基板；2、LED灯珠；3、电路图案；4、保护盖板；5、灌胶层；2a、第一灯珠；2b、第二灯珠；20、发光晶片；21、驱动芯片；22、外壳；23、引脚；20r、红色发光晶片；20g、绿色发光晶片；20b、蓝色发光晶片；231、输入信号引脚；232、输出信号引脚；233、第一电极引脚；234、第二电极引脚；30、灯珠焊区；31、供电线路；31a、第一供电线路；31b、第二供电线路；32、信号线路；33、信号焊盘；311、电源跳线；321、信号跳线。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例

下面将结合附图对本发明公开的透明LED显示屏进行具体解释说明，如图4所示，包括透明基板1及LED灯珠2；所述透明基板1上布设有电路图案3；所述电路图案3包括电源焊盘(图中未标识，为公众所公知)、信号焊盘33及呈阵列布置的安装LED灯珠2的灯珠焊区30；

布置有所述LED灯珠2的透明基板1上设有灌胶层5，所述灌胶层5将各透明LED灯珠2固化在其中；所述灌胶层5的上表面设有保护盖板4。上述灌胶封装形成灌胶层5，以及设置保护盖板4结构为公众所知，不在赘述。

其中，每个所述灯珠焊区30上设有与LED灯珠2的引脚23相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；所述电极引脚焊盘包括极性相反的第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；

所述电路图案3上还包括若干供电线路31和信号线路32；电源焊盘根据极性的划分，也分为第一电源焊盘和第二电源焊盘；所述供电线路31包括极性相反的第一供电线路31a和第二供电线路31b；第一供电线路31a连接至第一电源焊盘；第二供电线路31b连接至第二电源焊盘。也即，第一供电线路31a和第一电源焊盘极性相同，第二供电线路31b和第二电源焊盘极性相同。如第一供电线路31a和第一电源焊盘极性为正极，则第二供电线路31b和第二电源焊盘极性为负极。反之，第一供电线路31a和第一电源焊盘极性为负极，则第二供电线路31b和第二电源焊盘极性为正极。

其中，第一供电线路31a和第二供电线路31b的个数可以为各自仅有一个，或者也可以各自为多个，其第一供电线路31a和第二供电线路31b的个数可以相同，也可以有差异。具体的第一供电线路31a和第二供电线路31b的条数也可以根据LED灯珠2的具体数量而定。供电线路31的形式可以为直线型，也可以设置为曲线型，也可以设置为蛇形线段等。作为优选的方式，一般每条供电线路31采用行或者列的方式设置，其实现方式也并不局限，只要其能提供供电电能即可。比如，其可以采用蚀刻在透明基板1上的金属层，或者为金属网格，也可以为申请人此前申请的专利中布局的例如金属丝、或者埋设在透明基板1中的金属片等方式实现。

通过所述信号线路32将所述信号焊盘33和所述灯珠焊区30上的信号引脚焊盘串接，实现LED灯珠2的串接，使得控制各LED灯珠2亮灭的控制信号可以通过所述信号线路32从所述信号焊盘33输入后经各串接的所述LED灯珠2依次传输；

本例中，具体的，所述信号焊盘33与所述灯珠焊区30内信号引脚焊盘之间、及同行或者同列的相邻灯珠焊区30内的信号引脚焊盘之间设置所述信号线路32，通过所述信号线路32实现LED灯珠2的串接，使得控制各LED灯珠2亮灭的控制信号可以通过所述信号线路32从所述信号焊盘33输入后经各串接的所述LED灯珠2依次传输；

本例中，信号线路32的设置可以采用公众所知的方式实施，本申请中最核心的构思在于对LED灯珠2的供电线路31的连接方式进行优化，即采用电源跳线311的方式进行如下优化，并不限制信号线路32的实施方式。关于采用跳线实现绑定连接的方式，其可以借鉴在LED灯珠2中采用跳线绑定连接的方式实现，对本领域技术人员而言，无需进一步付出创造性的劳动。跳线，一般又可以称为键合线或者绑定线，通常包含金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

其中，至少部分LED灯珠2上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线311直接或间接绑定连接至所述第一供电线路31a；至少部分LED灯珠2上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线311直接或间接绑定连接至所述第二供电线路31b。

其中，如图5-图7所示，所述电路图案3上设有N行*M列灯珠焊区30；本例中，假设N＝4，M＝4。当然，本申请并不局限于规则的LED灯珠2布置方式，其也可以为非规则的透明LED显示屏，只要其核心构思是至少部分LED灯珠2是采用电源跳线311的方式实现其供电，以此提高透明度都应落入本申请保护范围内。本例中仅对其举例说明而已。

所述电路图案3上布置有M个信号焊盘33；所述M个信号焊盘33与其同列上的N个灯珠焊区30内的信号引脚焊盘之间通过信号线路32依次串接；

或者，所述电路图案3上布置有N个信号焊盘33；所述N个信号焊盘33与其同行上的M个灯珠焊区30内的信号引脚焊盘之间通过信号线路32依次串接。

其中，上述方式是每行或者每列单独应用一个信号焊盘33，但是，其也可以多个行或者多个列适用一个信号焊盘33，将行或者列上的LED灯珠2实现例如蛇形串接即可。

如图5所示，作为一种实施的方式，所述供电线路31包括一列所述第一供电线路31a，以及一列所述第二供电线路31b；

至少部分所述灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至第一供电线路31a，部分所述灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至邻近灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘；例如，图中所示的4列灯珠焊区30中的第1列上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至第一供电线路31a，其余第2～4列灯珠焊区30分别与其前一列灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接。

至少部分所述灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至第二供电线路31b，部分所述灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至临近灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘。例如，图中所示的4列灯珠焊区30中的第4列上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至第二供电线路31b，其余第1～3列灯珠焊区30分别与其后一列灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接。

采用上述优化的结构，可以尽量减少供电线路31的数量，而增加电源跳线311以实现对LED灯珠2的供电，该种方式可以进一步的提高其透明度。

图6所示示意图为将LED灯珠2安装于灯珠焊区30上的示意图。在进行电源跳线311的绑定连接时，可以先进行电源跳线311的绑定，然后再进行LED灯珠2的固定安装。作为优选的方式，先安装LED灯珠2后，在进行电源跳线311的绑定连接更好。电源跳线311进行绑定打线的时候，绑定点在供电线路31的上面。同时，电极引脚焊盘上的绑定点不能和LED灯珠2的投影重叠，绑定的落脚点是在电极引脚焊盘外露的部分，边长0.1-0.5mm范围的区域机器即能绑定焊接。

作为优选的方式，可以考虑间隔设置的方式来布置供电线路31。比如若干列或者行灯珠焊区30(也即若干列或者行LED灯珠2)共用一路供电线路31。其具体根据供电线路31能带动的LED灯珠2的个数而定。

作为优选的方式，如图7所示，所述电路图案3上布置有M+1个电源焊盘或者N+1个电源焊盘(图中未标识)；本例中以M＝4，共布置有5列电源焊盘为例。

所述M+1个电源焊盘或者N+1个电源焊盘包括间隔设置的极性相反的第一电源焊盘(图中未标识)和第二电源焊盘(图中未标识)；本例中设有3个第一电源焊盘及两个第二电源焊盘。

所述供电线路31包括若干呈列间隔设置的所述第一供电线路31a(例如3列)和所述第二供电线路31b(例如2列)；各第一电源焊盘与所述第一供电线路31a电连接，各第二电源焊盘与所述第二供电线路31b电连接；

呈列布置的所述第一供电线路31a和所述第二供电线路31b与各列LED灯珠2并排间隔设置；(也可呈行布置的所述第一供电线路31a和所述第二供电线路31b与各行LED灯珠2并排间隔设置)。

所述灯珠焊区30上第一电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至就近的第一供电线路31a；所述灯珠焊区30上第二电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至就近的第二供电线路31b。

采用该种方式，可以一定程度上提高透明LED显示屏的透明度，同时，各LED灯珠2可以就近绑定连接至临近的供电线路31，其绑定连接的工艺更简单，效率更高。以像素间距10mm的透明LED显示屏为例，如供电线路31的线宽为1mm，如果原来一列的LED灯珠2由原来的两条极性相反的供电线路31(如图3所示)减少成一条供电线路31，那么透明度将提升1/10，即10％，如果像素间距更小，比如5mm,那就将提升1/5，即20％，其效果非常明显。

作为优选的方式，如图7所示，间隔设置的所述第一供电线路31a和所述第二供电线路31b，与灯珠焊区30均为印刷在透明基体1上的金属层；

其中，部分灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘与其相邻的第一供电线路31a一体印刷而成，部分灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘采用电源跳线311与所述第一电极引脚焊盘绑定连接；

部分灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘与其相邻的第二供电线路31b一体印刷而成，部分灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘采用电源跳线311与所述第二电极引脚焊盘绑定连接。

第一列灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘与第一列的第一供电线路31a一体成型，第二列灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘与第二列的第二供电线路31b一体成型，第三列灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘与第三列的第一供电线路31a一体成型，第四列灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘与第四列的第二供电线路31b一体成型，第四列灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘与第五列的第一供电线路31a一体成型。其中，第一列灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至第二列的第二供电线路31b；第二列灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至第三列的第一供电线路31a；第三列灯珠焊区30上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线311绑定连接至第四列的第二供电线路31b。

采用该种结构将部分灯珠焊区30与供电线路31一体化设计，可以在保证透明度的同时，减少电源跳线311的数量。电源跳线311的多少跟间距和供电需求有关系，如果LED灯珠2间距大，如间距为10mm，每一列的LED灯珠2供电需要的电流大，优选的方式就是一列LED灯珠2一条供电线路31(如图7所示)，给相邻两列的LED灯珠2供给了同极性的电流；如果LED灯珠2间距小，如6mm，两条极性相反的供电线路31可以供电一列以上的LED灯珠2，比如4列LED灯珠2(如图10、图11所示)，那么这4列之间的同极性的电极引脚焊盘就可以采用电源跳线311相互连接，从而透明度也比较高。

对于上述间隔设置供电线路31的方式，为了使线程尽量短，优选将其相邻列上的灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘位置相反设置；且在安装相同的LED灯珠2时，需要将相邻列上的灯珠焊区30上的LED灯珠2安装角度相差180°。也即将其各LED灯珠2旋转180度安装。采用该种方式，可以使得第一供电线路31a和第二供电线路31b间隔设置的更均匀。但该种方式也有微小的弊端。

如图8所示，LED灯珠2一般包括外壳22、驱动芯片21和发光晶片20；其中，所述发光晶片20包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片；

所述外壳22上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚23；所述驱动芯片21安装于所述外壳22上；所述第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片安装于所述驱动芯片21上；所述第一电极引脚233和所述第二电极引脚234焊接到所述灯珠焊区30上的电极引脚焊盘；所述输入信号引脚231及输出信号引脚232分别焊接到灯珠焊区30上的信号引脚焊盘。

例如，本例中，第一发光晶片为红色发光晶片20r、第二发光晶片为绿色发光晶片20g，第三发光晶片为蓝色发光晶片20b。如图中所示，红色发光晶片20r、绿色发光晶片20g和蓝色发光晶片20b顺序安装在驱动芯片21上。此时，如将LED灯珠2旋转180度，将使得其LED灯珠2中的发光晶片的顺序变换为：蓝色发光晶片20b、绿色发光晶片20g和红色发光晶片20r。该种方式将使得其存在微小的色差。

本例中的LED灯珠2为TOP型结构，所谓的TOP型结构，指采用PLCC(中文全称：带引线的塑料芯片载体；英文全称：Plastic Leaded Chip Carrier)塑胶支架作为外壳(英文名称housing，中文也称支架或底座)22的结构，PLCC塑胶支架封装结构的引脚23在底部向内弯曲。其工艺为公众所知，一般包含金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其核心是在塑胶支架的表面上通过金属料带形成芯片安装面(图中未标记)；且芯片安装面上延伸出引脚23并在底部向内折弯后贴在所述塑胶支架的底部，以便后续进行贴片焊接。

本例中，所述芯片安装面用来安装驱动芯片21和发光晶片；其包括隔离河道及通过隔离河道相互隔离的焊盘，焊盘上引出有引脚23；本例中，焊盘其实是与引脚23同一材质的金属片，金属片被冲压成型，空缺的地方被注塑填充，就成了隔离河道，隔离河道其实是绝缘塑胶材料，把引脚23分别隔开，同时起到固定外壳22的作用。具体的，焊盘包括电极焊盘和输入输出焊盘；所述电极焊盘包括阴极焊盘和阳极焊盘；所述输入输出焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；所述引脚23包括电极引脚和信号引脚，其中，电极引脚包括正极引脚和负极引脚；信号引脚包括信号输入引脚和信号输出引脚；阴极焊盘上引出正极引脚；阳极焊盘上引出负极引脚。输入焊盘上引出信号输入引脚，输出焊盘上引出信号输出引脚。上述电极引脚焊接到电极引脚焊盘，信号引脚焊接到信号引脚焊盘，如此，以将LED灯珠2焊接在灯珠焊区30上。

该驱动芯片21为公众所知，一般其驱动芯片21内部集成有驱动电路，并在驱动芯片21上设有钝化层，钝化层是制造驱动芯片21的时候形成的表面绝缘层。所述驱动芯片21上设有若干管脚(或称端子)，所述驱动芯片21上的管脚通过直接焊接或者通过键合线与芯片安装面和发光晶片电连接。管脚(英文名称：PAD)一般设置在钝化层上，管脚是芯片内部的端子。

本例中的TOP型封装结构也可以更换为CHIP型封装结构，其外壳22通过电路板(PCB)形成，电路板正面的铜箔被蚀刻后形成芯片安装面，也即电路板被蚀刻后，被蚀刻的地方形成隔离河道，未被蚀刻之处形成焊盘。其背面形成有引脚23；所述引脚23通过导电孔与芯片安装面(即其上的焊盘)电连接。电路板一般使用诸如玻璃环氧树脂或聚酰亚胺的绝缘材料作为基底，在电路板的表面和下侧上形成导电图案，印刷布线等。CHIP型封装结构为公众所知，不再赘述。

申请人为此想到了一种解决LED灯珠2色差的方式，使相邻行或者相邻列上的灯珠焊区30上的第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘位置相反；同时，将相邻行或者相邻列上的灯珠焊区30上分别安装电极引脚相反设置的第一灯珠2a和第二灯珠2b。如图9a，图9b所示的事宜，设置两种LED灯珠2，这两种LED灯珠2的差异在于，将其电极引脚相反设置，但是其上的第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片的位置不变。如图9a中所示，纸面上下设置输入信号引脚231及输出信号引脚232，左侧设置第一电极引脚233，右侧设置第二电极引脚234；其中，红色发光晶片20r、绿色发光晶片20g及蓝色发光晶片20b从上至下依次布置。如图9b中所示，纸面上下设置输入信号引脚231及输出信号引脚232，左侧设置第二电极引脚234，右侧设置第一电极引脚233；其中，红色发光晶片20r、绿色发光晶片20g及蓝色发光晶片20b从上至下依次布置。该种结构可使得特殊设计的第一灯珠2a和第二灯珠2b中发光晶片的位置相对固定，不会因为引脚的变化而使得其各LED灯珠2出现色差。

如图10所示，所述信号引脚焊盘包括输入信号引脚焊盘和输出信号引脚焊盘；

其中，第一个灯珠焊区30的输入信号引脚焊盘通过信号线路32连接至信号焊盘33；相邻串接的灯珠焊区30的后一灯珠焊区30上的输入信号引脚焊盘连接前一灯珠焊区30上的输出信号引脚焊盘。

作为进一步优选的方式，如图10所示也可以通过跳线绑定的方式实现该信号线路32的连接。为区别起见，将该实现信号线路32的跳线称为信号跳线321，即通过采用信号跳线321实现信号引脚焊盘、各LED灯珠2之间的绑定连接。采用该种方式，将信号线路32也采用跳线的方式，可以更进一步提高其透明度。

如图11所示，作为优选的方式，在图5的基础上重复上述过程，若干列LED灯珠2共享同一极性的供电线路31，如此循环排列，可以制成大面积的透明LED显示屏。

除采用上述蚀刻在透明基板1上的金属层作为供电线路31外，作为示例，如图12所示，也可以采用网格的方式作为供电线路31。该网格可以是金属网格或者ITO(英文名称：Indium Tin Oxides；中文名称：氧化铟锡)网格，图中，圆点为绑定线和金属网格或ITO的绑定点(电性连接点)。金属网格或ITO网格的导电能力比较小，所以需要大面积才能满足电流需求。

本例提供的透明LED显示屏，其至少部分LED灯珠2采用电源跳线311的方式直接或间接与供电线路31进行电连接，电源跳线311直径一般为10-100μm，肉眼几乎看不出来，对视线的影响极小，由于电源跳线311所占的面积非常小，因此其对透明度的影响非常低，采用绑定连接的方式，工艺上简单易实施，极大的提高了透明LED显示屏的透明度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。