一种用于智能化车灯控制的PCBA板

技术领域

本发明涉及照明技术技术领域，特别是涉及一种用于智能化车灯控制的PCBA板。

背景技术

在照明技术的发展下，汽车照明的光源经历过几次变革。LED凭借更高的发光效率、更长的工作寿命、更快的响应速度、更低的能耗、更小的系统尺寸等优势开始对传统卤素灯、氙气灯等光源进行替代。

传统的卤素灯、氙气灯，由于亮度低，寿命短，辐射能量大，产生光污染，安全角度要求高，夜间行车存在安全隐患，随着照明技术的发展，汽车照明的光源经历几次变革，汽车照明市场中，价值占比最大的是车外照明，包括前照灯和尾灯。在前照灯领域，LED渗透率已经普遍超过50％，其中新能源汽车渗透率较高。造车新势力中汽车大灯的LED渗透率已经超过90％，比亚迪LED渗透率也达到80％，大众、丰田、通用等的LED大灯渗透率也超过60％。

现有技术存在的问题：

1、由于LED封装尺寸的限制，组成矩阵的灯珠数量受到了很大限制，最高像素量在百位级；

2、密集灯珠组成的矩阵造成的驱动、散热等问题，对系统设计提出了很高的挑战。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种用于智能化车灯控制的PCBA板，它包括MCU1、LED控制系统、电源控制系统、VBAT和车机系统，所述MCU由车机系统控制，所述LED控制系统包括多组LED驱动模块、LED、LED点亮侦测模块，所述电源控制系统包括电源管理器、电压侦测模块、电流侦测模块和总线开关。

采用以上结构后，本发明具有如下优点：本技术通过包括MCU、线性驱动IC、DC-DC、信号收发器、MOSFET等等，来实现车灯智能化，实现自适应远光灯，调整灯光照射的区域，避免对其他车辆驾驶员造成炫目，保障行车安全；

通过单片机来协调各个LED驱动模块去实现灯光效果，而不用去驱动每一部分LED，同时通过MCU算法控制，可以利用更少的灯珠数量来实现多种像素量，解决密集灯珠造成的散热等问题，实现更具经济效益的智能化解决方案。

作为改进，所述电源管理器、电压侦测模块和电流侦测模块接入端分别与VBAT连接，所述电压侦测模块和电流侦测模块一组输出端分别与总线开关连接，所述电源管理器、电压侦测模块、电流侦测模块和总线开关输出端分别与MCU连接。

作为改进，所述车机系统与MCU之间通过信号收发器连接，所述信号收发器内部包括CAN、LIN以及USB通讯方式。

作为改进，所述MCU1通过信号线与LED驱动模块输入端连接，所述LED驱动模块输出端通过信号线与LED连接，所述LED点亮侦测模块输入端通过信号线与LED连接，所述LED点亮侦测模块输出端通过信号线与MCU接收脚连接。

作为改进，所述MCU上设有温度侦测模块。

作为改进，所述LED驱动模块为线性驱动，多组所述LED驱动模块连接至IIC总线上，IIC控制只需DAT和CLK两个信号即可实现三路或者五路灯的控制，控制管脚相对减少，外围电路简单，这种基于IIC的LED控制方式，增加了设计的方便性与灵活性，而且也会减少在软硬件方面的投入。

附图说明

图1是本发明一种用于智能化车灯控制的PCBA板的总体框图。

图2是本发明一种用于智能化车灯控制的PCBA板的LED驱动模块搭载IIC控制电路图图。

如图所示：1、MCU；2、LED控制系统；3、电源控制系统；4、VBAT；5、车机系统；6、LED驱动模块；7、LED；8、LED点亮侦测模块；9、电源管理器；10、电压侦测模块；11、电流侦测模块；12、总线开关；13、信号收发器。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

结合附图1-2，一种用于智能化车灯控制的PCBA板，它包括MCU1、LED控制系统2、电源控制系统3、VBAT4和车机系统5，所述MCU1由车机系统5控制，所述LED控制系统2包括多组LED驱动模块6、LED7、LED点亮侦测模块8，所述电源控制系统3包括电源管理器9、电压侦测模块10、电流侦测模块11和总线开关12。

所述电源管理器9、电压侦测模块10和电流侦测模块11接入端分别与VBAT4连接，所述电压侦测模块10和电流侦测模块11一组输出端分别与总线开关12连接，所述电源管理器9、电压侦测模块10、电流侦测模块11和总线开关12输出端分别与MCU1连接。

所述车机系统5与MCU1之间通过信号收发器13连接，所述信号收发器13内部包括CAN、LIN以及USB通讯方式，通过PC端的车机系统5将信号通过信号收发器13发送至MCU1中，通过MCU1算法控制实现灯光开光控制、灯光状态指示以及参数指示。

所述MCU1通过信号线与LED驱动模块6输入端连接，所述LED驱动模块6输出端通过信号线与LED7连接，所述LED点亮侦测模块8输入端通过信号线与LED7连接，所述LED点亮侦测模块8输出端通过信号线与MCU1接收脚连接，所述LED驱动模块6为线性驱动，多组所述LED驱动模块6连接至IIC总线上，通过MCU1将PC端输入信号进行处理，通过IIC总线将信号发送至LED驱动模块6上，IIC只需控制DAT和CLK两个信号即可实现三路或者五路灯的控制，控制管脚相对减少，通过各个LED驱动模块6实现灯光效果，这种基于IIC的LED控制方式，增加了设计的方便性与灵活性，而且也会减少在软硬件方面的投入。

所述MCU1上设有温度侦测模块14，随时监测灯珠热量问题，温度过高时，实行过温自动断电保护功能。

通过算法及PCBA设计利用相同数量电流通道可以点亮更多LED，已达到灯珠的更高利用效率，解决密集灯珠造成的散热等问题。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。