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屏蔽罩组件的制备方法

文献发布时间:2023-06-19 18:37:28


屏蔽罩组件的制备方法

技术领域

本发明涉及屏蔽罩技术领域,尤其涉及一种屏蔽罩组件的制备方法。

背景技术

屏蔽罩是一种金属罩子,通过卡扣或焊接方式固定在电子电路板上,屏蔽罩的作用是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和防止内部产生的电磁波向外辐射。由于加盖了屏蔽罩将电路芯片等电子器件封装,使其处于一个相对封闭的空间,电子芯片等器件工作时产生大量的热无法传导散失在外部,使器件温度升高,降低器件性能。

现有技术中,通常的处理方法是将器件产生的热量通过空气传热或其他传热物质传递到屏蔽罩,屏蔽罩再通过空气将热量传递到外壳,屏蔽罩普遍采用的是0.2mm厚度的不锈钢和洋白铜,传热和储热能力有限,这种结构不能很好的降低器件温度,影响性能,降低设备运行的稳定性。

因此,有必要开发一种屏蔽罩组件的制备方法,能够降低电子电路板上电子器件的温度,使其能够在较低温度下运行,提高设备运行的稳定性。

发明内容

本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此,本发明提出了一种屏蔽罩组件的制备方法,所述制备方法包括:

根据所述电子电路基板的形状和尺寸,确定屏蔽罩组件的整体形状和尺寸;

所述屏蔽罩组件包括屏蔽罩主体、设置于所述屏蔽罩主体内的封闭空腔,以及设置于所述屏蔽罩主体下端的容纳凹槽;

根据所述电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离,获取所述容纳凹槽的高度,所述容纳凹槽用于容纳所述电子元器件,所述屏蔽罩主体与所述电子电路基板固定连接;

根据所述电子电路基板上壁到外壳内壁的距离,获取所述屏蔽罩主体的高度;

在所述封闭空腔内先填装所述相变导热材料后进行封闭,所述外壳外罩于所述屏蔽罩主体外。

进一步地,所述制备方法还包括:在所述屏蔽罩主体的上壁与所述外壳内壁之间设有上层导热层,所述上层导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

进一步地,所述屏蔽罩主体的高度=电子电路基板上壁到外壳内壁的距离-(0-0.2) mm。

进一步地,所述制备方法还包括:在所述容纳凹槽的内壁与所述电子元器件上壁之间设有下导热层,所述下导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

进一步地,所述容纳凹槽的高度=述电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离 +(0-0.2)mm。

进一步地,所述封闭空腔为一个或多个空腔结构,多个所述空腔结构呈阵列布置于所述屏蔽罩主体内,所述导热相变材料为石蜡、六水氯化钙和多元醇中的至少一种。

进一步地,所述屏蔽罩主体的材质为铝合金、不锈钢和纯铜中的至少一种。

进一步地,所述屏蔽罩主体为一体成型制成,所述成型方式为铣削、精雕、铸造和3D打印中的至少一种。

进一步地,所述封闭的方式包括粘接、榫卯、镶嵌、灌封和焊接中的至少一种。

本发明提供的技术方案可以包括以下有益效果:

通过本发明的方法制成的屏蔽罩组件能够更好的吸收电子元器件的热量,能够使电子元器件长时间维持在低温下平稳运行;并能够将该热量传导到外壳外,进一步降低内部电子元器件的温度。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本发明的屏蔽罩组件的制备方法的步骤流程图;

图2示出了根据本发明的屏蔽罩组件的示意图。

其中,图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:

1屏蔽罩主体,2封闭空腔,3容纳凹槽,4下导热层,5上导热层,6电子元器件, 7电子电路基板,8外壳,9封盖板。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1示出了根据本发明的屏蔽罩组件的制备方法的步骤流程图;

如图1所示,本实施例提出了一种屏蔽罩组件的制备方法,该制备方法包括:

步骤1,根据电子电路基板的形状和尺寸,确定屏蔽罩组件的整体形状和尺寸;

步骤2,屏蔽罩组件包括屏蔽罩主体、设置于屏蔽罩主体内的封闭空腔,以及设置于屏蔽罩主体下端的容纳凹槽;

步骤3,根据电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离,获取容纳凹槽的高度,容纳凹槽用于容纳电子元器件,屏蔽罩主体与电子电路基板固定连接;

步骤4,根据电子电路基板上壁到外壳内壁的距离,获取屏蔽罩主体的高度;

步骤5,在封闭空腔内先填装相变导热材料后进行封闭,外壳外罩于屏蔽罩主体外。

通过本发明的方法制成的屏蔽罩组件能够更好的吸收电子元器件的热量,能够使电子元器件长时间维持在低温下平稳运行;并能够将该热量传导到外壳外,进一步降低内部电子元器件的温度。

具体地,通过在封闭空腔内先填装相变导热材料,导热变相材料能够在相变过程中吸收大量的热量,使电子元器件长时间维持在低温下平稳运行。

进一步地,制备方法还包括:在屏蔽罩主体的上壁与外壳内壁之间设有上层导热层,上层导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

其中,屏蔽罩主体的高度=电子电路基板上壁到外壳内壁的距离-(0-0.2)mm。

本实施例中,屏蔽罩主体的高度=电子电路基板上壁到外壳内壁的距离-0.2mm,上层导热层为0.3mm厚度的导热硅胶,导热硅胶为软质材料,导热硅胶设置成0.3mm的厚度能够使得外壳内壁和屏蔽罩主体上壁之间不含空气夹层,防止空气夹层阻碍热量传递,影响导热效率。

进一步地,制备方法还包括:在容纳凹槽的内壁与电子元器件上壁之间设有下导热层,下导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

其中,容纳凹槽的高度=述电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离+(0-0.2) mm。

同理,容纳凹槽的高度=述电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离+0.2mm,本实施例中,下导热层为0.3mm厚度的导热硅胶,导热硅胶为软质材料,导热硅胶设置成0.3mm的厚度能够使得容纳凹槽的内壁与电子元器件上壁之间不含空气夹层,防止空气夹层阻碍热量传递,影响导热效率。

需要说明的是,通过上导热层和下导热层的设置,能够传导内部产生的热量至外壳,进而降低内部电子元器件的温度

进一步地,封闭空腔为一个或多个空腔结构,多个空腔结构呈阵列布置于屏蔽罩主体内,导热相变材料为石蜡、六水氯化钙和多元醇中的至少一种。

需要说明的是,当屏蔽罩主体下方发热源为单一发热源的时候,建议选择一个空腔结构,该空腔结构在发热源的正上方,缩短传热距离,可以更快的吸收热源热量,降低温度。

其中,当底部有多各热源(电子元器件)时,选择多个空气结构,使每一个热源上方都相变储能材料,以更好的降低热源温度。

进一步地,屏蔽罩主体的材质为铝合金、不锈钢和纯铜中的至少一种。

其中,铝合金,导热好,密度低;不锈钢,强度好,易加工;纯铜,导热好。

进一步地,屏蔽罩主体为一体成型制成,成型方式为铣削、精雕、铸造和3D打印中的至少一种。

其中,铣削,成本低,加工精度一般;精雕,成本高,加工精度高;铸造,成本低,加工精度低,后续需要精修;3D打印,成本高,加工精度高,可以加工复杂形状。可以根据自己的加工要求进行选择

进一步地,封闭的方式包括粘接、榫卯、镶嵌、灌封和焊接中的至少一种。

其中,粘接,工艺简单,结合强度一般;榫卯,镶嵌,方便拆卸,易维修;灌封,结合强度好,无空隙;焊接,工艺简单,结合好,可拆卸。可以根据本申请封装等级要求进行选择。

图2示出了根据本发明的屏蔽罩组件的示意图。

如图2所示,根据实施例1制备的屏蔽罩组件包括:

屏蔽罩主体1,屏蔽罩主体1的下端设有容纳凹槽3,屏蔽主体1上设有封闭空腔2,封闭空腔2位于容纳凹槽3的上方,屏蔽罩主体1与电子电路基板7固定连接,电子电路基板7上的电子元器件6位于容纳凹槽3内,屏蔽罩主体1和电子电路基板7均位于外壳8内;

导热相变层,导热相变层设置于封闭空腔2内,导热相变层的厚度与封闭空腔2的厚度相匹配;

上导热层5,设置于屏蔽罩主体1的上方;

下导热层4,设置于容纳凹槽3内,下导热层5与上导热层4平行设置。

本实施例中,封闭空腔2为一个长方体结构的空腔结构,且空腔结构为长方体通过焊接方式进行封闭,屏蔽罩主体1通过铸造制成,如图2所示,本实施例的一个空腔结构上设有封盖板9,在装填完相变导热材料后进行封闭,屏蔽罩主体1材质为不锈钢材质。

需要说明的是,当屏蔽罩主体1下方发热源为单一发热源的时候,建议选择一个空腔结构,该空腔结构在发热源(电子元器件6)的正上方,缩短传热距离,可以更快的吸收热源热量,降低温度。

通过在屏蔽罩主体1内设有封闭空腔2,并在封闭空腔2内设置导热相变层,导热变相层能够相变过程中吸收大量的热量,使电子元器件6长时间维持在低温下平稳运行;通过上导热层5和下导热层4的设置,能够传导内部产生的热量至外壳8,进而降低内部电子元器件6的温度。

进一步地,上导热层5为导热硅胶或抹导热凝胶,下导热层4为导热硅胶或抹导热凝胶。

需要说明的是,导热硅胶施工容易,适合大规模生产;导热凝胶成本低,适合小间隙涂抹,不易产生气泡,根据自身情况选择不同的导热层。

进一步地,下导热层4的厚度不小于电子元器件6与容纳凹槽3之间的距离。

需要说明的是,由于导热硅胶或抹导热凝胶为柔软质地,因此,下导热层4的厚度不小于电子元器件6与容纳凹槽3之间的距离能够保证不含空气夹层,防止空气夹层阻碍热量传递,影响导热效率。

进一步地,上导热层5的厚度不小于屏蔽罩本体1上端与外壳8内壁的距离。

需要说明的是,由于导热硅胶或抹导热凝胶为柔软质地,因此,上导热层5的厚度不小于屏蔽罩本体1上端与外壳8内壁的距离能够保证不含空气夹层,防止空气夹层阻碍热量传递,影响导热效率。

其中,本实施例中,下导热层4和上导热层5的厚度为0.3mm厚度的导热硅胶。

需要说明的是,下导热层4的厚度不小于电子元器件6与容纳凹槽3之间的距离,以及上导热层5的厚度不小于屏蔽罩本体1上端与外壳8内壁的距离这样设置,能够通过挤压过程排除施工过程中产生的空气,上导热层5和下导热层4受挤压后可以变形,完全填充空隙,防止产生空气夹层,影响导热效果。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

技术分类

06120115637845