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一种滤波器及其制备方法、电子设备

文献发布时间:2023-06-19 18:37:28


一种滤波器及其制备方法、电子设备

技术领域

本文涉及但不限于电子设备技术领域,尤其涉及一种滤波器及其制备方法、电子设备。

背景技术

无源滤波器又称LC滤波器,是利用电感、电容和电阻的组合设计构成的滤波电路。无源滤波器包括集成无源滤波器等。集成无源滤波器是利用薄膜或厚膜技术,将电感、电容等直接制作在基板上的滤波器。三维集成无源滤波器使用带通孔的基板,形成三维电感结构。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本申请实施例提供一种滤波器及其制备方法、电子设备。

本申请实施例提供了一种滤波器。所述滤波器包括:

基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;

电容结构层,包括一个以上的电容元件,且所述电容结构层位于所述基板的第一表面;所述电容元件包括朝着远离所述第二表面方向层叠设置的第一电容电极和第二电容电极;以及

导电层,包括一个以上的第一凸点,且所述导电层位于所述基板的第二表面;

其中,所述电容元件与所述第一凸点电连接。

在一示例性实施例中,所述第二电容电极的厚度大于所述第一电容电极的厚度。

在一示例性实施例中,所述第一电容电极的厚度小于或者等于0.5微米。

在一示例性实施例中,所述基板设有一个以上的第一通孔;所述滤波器还包括设于所述第一通孔内的第一连接电极;所述第一电容电极与所述第一凸点经由所述第一连接电极相连接。

在一示例性实施例中,所述滤波器还包括位于所述第一电容电极远离所述基板一侧的辅助电极;所述辅助电极与所述第二电容电极同层设置;所述辅助电极在所述基板的正投影与所述第一连接电极在所述基板的正投影存在至少部分交叠。

在一示例性实施例中,所述滤波器还包括设于所述基板的电感结构层;所述电感结构层包括一个以上的电感元件,且所述电感元件在所述基板的正投影与所述电容元件在所述基板的正投影不交叠。

在一示例性实施例中,所述基板设有一个以上的第二通孔;所述导电层还包括一个以上的第二凸点;所述电感元件包括:

设于所述第一表面的第一电感线层;

设于所述第二表面的第二电感线层;以及

设于所述第二通孔内的第二连接电极;

其中,所述第一电感线层与所述第二电感线层经由所述第二连接电极电连接,且所述第二电感线层与所述第二凸点电连接。

在一示例性实施例中,所述第一电感线层与所述第二电容电极同层设置。

在一示例性实施例中,所述第二电容电极的厚度与所述第二电感线层的厚度相同。

在一示例性实施例中,所述滤波器还包括设于所述第二表面的补偿层,且所述补偿层位于所述第一凸点靠近所述基板的一侧;

其中,所述补偿层被配置为补偿所述电容元件与所述第一凸点之间的厚度差,且所述电容元件与所述第一凸点经由所述补偿层相连接。

在一示例性实施例中,所述补偿层与所述第二电感线层同层设置。

在一示例性实施例中,所述滤波器还包括位于所述电容结构层远离所述基板一侧的第一保护层,所述第一保护层在所述基板的正投影至少覆盖一个所述电容元件在所述基板的正投影。

在一示例性实施例中,所述滤波器还包括位于所述基板与所述导电层之间的第二保护层。

在一示例性实施例中,所述第二保护层设有一个以上的开孔,所述第一凸点与所述电容元件经由所述开孔电连接。

在一示例性实施例中,所述滤波器还包括一个以上的对位标记,且所述对位标记与所述第一电容电极同层设置。

本申请实施例提供了一种电子设备。所述电子设备包括上述任一实施例所述的滤波器。

本申请实施例提供了一种滤波器的制备方法。所述制备方法包括:

在基板的第一表面形成一个以上的电容元件,所述电容元件包括层叠设置的第一电容电极和第二电容电极;

在所述基板的第二表面设置一个以上的第一凸点,且将所述电容元件与所述第一凸点进行电连接。

本申请实施例所提供的滤波器,将电容元件与导电层分别设置在基板的相对两侧,优化了滤波器内各结构层的布局,降低了滤波器整体的厚度,且作为滤波器内影响应力分布的两个主要部件:电容元件和导电层,分别设置在基板的相对的两侧,提升了整个滤波器内受力的均衡性,降低了基板发生翘板等问题的概率,提高了产品使用的可靠性。

实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述,并且,部分地从说明书实施例中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本申请实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。

图1为一种滤波器的俯视图;

图2为图1所示的滤波器的背视图;

图3为图1所示的滤波器的主视剖视示意图一;

图4为图1所示的滤波器的主视剖视示意图二;

图5为本申请实施例的滤波器的俯视图;

图6为图5所示的滤波器的背视图;

图7为图5所示的滤波器的主视剖视示意图一;

图8为图5所示的滤波器的主视剖视示意图二。

附图标记说明:

10-基板,101-第一通孔,102-第二通孔;

20

30

50

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实,就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为一种或多种形式。因此,本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中,有时为了明确起见,夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此,本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸,附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外,附图示意性地示出了理想的例子,本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本公开中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置,而不是为了在数量方面上进行限定的。本公开中的“多个”包括两个以及两个以上的数量。

在本公开中,为了方便起见,使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系,仅是为了便于描述本说明书和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此,不局限于在说明书中说明的词句,根据情况可以适当地更换。

在本公开中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,或可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或通过中间件间接相连,或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。

在本公开中,晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏极)与源电极(源电极端子、源区域或源极)之间具有沟道区域,并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本公开中,沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本公开中,第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极,或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下,“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此,在本公开中,“源电极”和“漏电极”可以互相调换。

在本公开中,“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受,就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线,而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。

在本公开中,“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态,因此,可以包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外,“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态,因此,可以包括85°以上且95°以下的角度的状态。

在本公开中,“膜”和“层”可以相互调换。例如,有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样,有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。

本公开中的“约”,是指不严格限定界限,允许工艺和测量误差范围内的数值。

图1为一种滤波器的俯视图。图2为图1所示的滤波器的背视图。如图1所示,现有的三维集成无源滤波器中,基板10上表面(图1所示出的为上表面)结构相对复杂,例如,电容结构层20

图3为图1所示的滤波器的主视剖视示意图一。如图3所示,在相关技术的滤波器中,在电容结构层20

图4为图1所示的滤波器的主视剖视示意图二。如图4所示,在相关技术的滤波器中,在电感结构层40

由于滤波器的整体尺寸主要由基板10上表面结构决定,上表面结构复杂导致滤波器整体所需空间较大,导致最终滤波器的整体外形尺寸较大。由于相关技术的滤波器中基板10的上表面的结构相对下表面的结构复杂,需要在布置在上表面的电容结构层20

本申请实施例提供了一种滤波器。所述滤波器包括:

基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;

电容结构层,包括一个以上的电容元件,且所述电容结构层位于所述基板的第一表面;所述电容元件包括朝着远离所述第二表面方向层叠设置的第一电容电极和第二电容电极;以及

导电层,包括一个以上的第一凸点,且所述导电层位于所述基板的第二表面;

其中,所述电容元件与所述第一凸点电连接。

本申请实施例所提供的滤波器,将电容元件与导电层分别设置在基板的相对两侧,优化了滤波器内各结构层的布局,降低了滤波器整体的厚度,且作为滤波器内影响应力分布的两个主要部件:电容元件和导电层,分别设置在基板的相对的两侧,提升了整个滤波器内受力的均衡性,降低了基板发生翘板等问题的概率,提高了产品使用的可靠性。

下面通过具体实施例详细说明本申请实施例的技术方案。

图5为本申请实施例的滤波器的俯视图。如图5所示,定义两个方向以便进行技术方案的阐述,且将第一方向标识为X,第二方向标识为Y。在本申请实施例中,第一方向与第二方向相交且相互垂直。

如图5所示,滤波器包括基板10。基板10可以是刚性基板或者是柔性基板等。示例的,刚性基板可以采用玻璃或者石英等材料,柔性基板可以采用聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二脂(PET)等材料。柔性基板可以是单层结构,或者可以是无机材料层和柔性材料层构成的叠层结构等,本公开在此不作限定。基板10包括相对设置的第一表面和第二表面。第一表面和第二表面之间的间距即基板10的厚度。在图5中所示出的为基板10的第一表面,第一表面也可称为基板10的上表面。

如图5所示,滤波器还包括电容结构层20和电感结构层40。电容结构层20位于基板10的第一表面。电感结构层40的部分位于基板10的第一表面,如图5所示,例如电感结构层40的第一电感线层401位于基板10的第一表面。电感结构层40的部分位于基板10的第二表面(如图6所示,在图6中所示出的为基板10的第二表面,第二表面也可称为基板10的下表面。例如,电感结构层40的第二电感线层402位于基板10的第二表面)。

在一示例性实施例中,如图5所示,电容结构层20可包括一个以上的电容元件。电容元件在基板10的正投影可为圆形、矩形或者十字形等。多个电容元件可组合成圆形、矩形或者十字形等。在本申请实施例中,以多个电容元件在基板10的正投影组合为十字形为例。在本申请实施例中,一个以上表示一个或者多个。

在一示例性实施例中,如图5所示,电感结构层40可包括一个以上的电感元件。电感元件在基板10的正投影可为圆形、矩形或者十字形等。多个电感元件可组合成圆形、矩形或者十字形等。在本申请实施例中,以电感元件在基板10的正投影为矩形为例。

在一示例性实施例中,如图5所示,多个电容元件可布置在基板10的中部,多个电容元件组合成十字形,呈十字形的多个电容元件将基板10分成四个象限区,四个电感元件分别位于四个象限区。电容元件在基板10的正投影与电感元件在基板10的正投影不交叠。对于多个电容元件与多个电感元件的组合排列形式,本公开在此不作限定。

图6为图5所示的滤波器的背视图。如图6所示,滤波器还包括导电层30。导电层30位于基板10的第二表面。导电层30可包括一个以上的第一凸点301,第一凸点301用于与电容元件电连接。或者,导电层30可包括一个以上的第二凸点302,第二凸点302用于与电感元件电连接。或者,导电层30可包括一个以上的第一凸点301和一个以上的第二凸点302。第一凸点301和第二凸点302的结构和材料可设计为相同或者不同,在本申请实施例中,以将第一凸点301和第二凸点302的结构和材料设计为相同为例。如图6所示,仅对一个第一凸点301和一个第二凸点302进行标号。

第一凸点301在基板10的正投影可为圆形、矩形或者十字形等。多个第一凸点301和第二凸点302可组合成圆形、矩形或者十字形等。在本申请实施例中,以第一凸点301在基板10的正投影为圆形为例。

在一示例性实施例中,第一凸点301用于与电容元件电连接,且第一凸点301可用于与滤波器之外的其它电器元件的电连接。第二凸点302用于与电感元件电连接,且第二凸点302可用于与滤波器之外的其它电器元件的电连接。利用设置的第一凸点301以及第二凸点302可实现滤波器与外部其它电器件的电连接,便于产品整体的集成化。

在一示例性实施例中,第一凸点301可以为球体或者是圆柱体等。关于第一凸点301的三维形状,本申请实施例对此不作限定。

在一示例性实施例中,如图6所示,多个第一凸点301和第二凸点302可组合成十字形,可位于基板10的中部。电容元件在基板10的正投影与第一凸点301和第二凸点302在基板10的正投影可存在至少部分交叠。例如,第一凸点301和第二凸点302在基板10的正投影落在电容元件在基板10的正投影内,或者多个第一凸点301和第二凸点302在基板10的正投影所组合成的形状与多个电容元件在基板10的正投影相重合等。在本申请实施例中,将电容结构层20与导电层30分别设置在基板10相对的两侧,有利于提升基板10相对两侧结构布置的均衡性,可使得基板10相对两侧的应力实现部分抵消,可以改善由于应力不均衡所带来的基板10翘曲或者破损等问题。

图7为图5所示的滤波器的主视剖视示意图一。如图7所示,仅以示意出一个电容元件为例进行技术方案的阐述。如图7所示,定义第三方向,且将第三方向标识为Z,第三方向与第一方向、第二方向两两垂直。第三方向也就是滤波器的厚度方向。如图7所示,朝着远离第二表面的方向,电容元件包括层叠设置的第一电容电极201和第二电容电极202。

在一示例性实施例中,第一电容电极201可以采用金属材料,例如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)和钼(Mo)中的任意一种或多种,或上述金属的合金材料,例如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)。

在一示例性实施例中,第一电容电极201可以是单层结构,或者多层复合结构,例如Mo/Cu/Mo等。第二电容电极202的材料和结构可参考第一电容电极201进行设计,在此不再展开赘述。

在一示例性实施例中,第一电容电极201的厚度小于或者等于0.5微米(μm)。将第一电容电极201设置为薄金属层,可以减小基板10上侧的厚度,也就减小了滤波器整体的厚度。

在一示例性实施例中,如图7所示,电容元件还包括电容介质层203。电容介质层203位于第一电容电极201和第二电容电极202之间。电容介质层203可以采用氮化硅等其它高介电常数的材料。

在一示例性实施例中,如图7所示,基板10设置有一个以上贯穿其厚度的第一通孔101。第一通孔101在基板10的正投影可以为圆形或者矩形等。第一通孔101可与电容元件一一成组对应设置。一个以上的第一通孔101可以改善基板10的散热性能,提升了电容元件等电子元件的使用寿命。

滤波器还包括设置在基板10内的一个以上的第一连接电极60。第一连接电极60设置在第一通孔101内。如图7所示,一个第一凸点301与一个电容元件经由一个第一连接电极60相连。示例的,一个第一凸点301与一个电容元件的第一电容电极201经由一个第一连接电极60相连。

在一示例性实施例中,第一连接电极60的材料和结构可参考第一电容电极201进行设计,在此不再展开赘述。

在一示例性实施例中,如图7所示,滤波器还包括辅助电极100。辅助电极100位于第一电容电极201远离基板10的一侧。辅助电极100可与第二电容电极202同层设置。辅助电极100在基板10的正投影与第一连接电极60在基板10的正投影存在至少部分交叠。例如,辅助电极100在基板10的正投影覆盖第一连接电极60在基板10的正投影。

第一连接电极60设置在第一通孔101内,第一电容电极201与第一连接电极60相连接,第一连接电极60受温度变化影响会发生膨胀,带动第一电容电极201的受力发生变化,可能会引起第一电容电极201在第一通孔101的区域发生断裂等问题。在本申请实施例中,利用设置的辅助电极100,可以改善第一电容电极201在第一通孔101处的受力分布,降低了第一电容电极201在第一通孔101处发生断裂的概率,可提升封装的可靠性。

在一示例性实施例中,如图7所示,滤波器还可包括补偿层70。补偿层70位于基板10的第二表面,且补偿层70位于基板10和导电层30之间。补偿层70可以为焊盘等。补偿层70被配置为补偿电容元件与第一凸点301之间的厚度差,且电容元件与第一凸点301经由补偿层70相连接。本申请实施例对补偿层70的具体实现结构不作限定,以实现补偿厚度差的功能为限。

在一示例性实施例中,如图7所示,补偿层70在基板10的正投影、第一连接电极60在基板10的正投影以及第一凸点301在基板10的正投影三者投影可存在至少部分交叠。例如,如图7所示,补偿层70在基板10的正投影覆盖第一连接电极60在基板10的正投影,且覆盖第一凸点301在基板10的正投影(在图7中仅以示意出一个第一凸点301为例)。或者,补偿层70在基板10的正投影、第一连接电极60在基板10的正投影以及第一凸点301在基板10的正投影三者投影完全重合等。在本申请实施例中,通过设置补偿层70,可以补偿第一连接电极60与第一凸点301之间存在的沿第三方向的落差,可实现在基板10的第二表面布置多个第一凸点301,简化焊接工艺,且可保证焊接质量。

在一示例性实施例中,补偿层70的材料和结构可参考第一电容电极201进行设计,在此不再展开赘述。

在一示例性实施例中,如图7所示,滤波器还可包括第一保护层80。第一保护层80位于电容元件远离基板10的一侧。第一保护层80在基板10的正投影至少覆盖一个电容元件在基板10的正投影,以实现对电容元件的封装,提升电容元件的使用可靠性。

在一示例性实施例中,第一保护层80可以采用无机材料。无机材料可以包括氮氧化硅(SiO

在一示例性实施例中,第一保护层80可以采用有机材料。有机材料可以包括聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚苯硫醚、聚芳酯、乙酸丙酸纤维素、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜树脂(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚醚酰亚胺(PEI)、环烯烃聚合物(COP)、硅胶树脂、多芳基化合物(PAR)或者玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物中的一种,或者是多种聚合物的混合物。

在一示例性实施例中,第一保护层80可设置为单层膜层或者复合膜层等。

在一示例性实施例中,如图7所示,第二电容电极202、电容介质层203、辅助电极100以及第一电容电极201可共同组合成凹槽204,例如第一电容电极201的部分以作为凹槽204的槽底。利用凹槽204可将第二电容电极202与辅助电极100隔开,可避免辅助电极100对电容元件的性能产生不良影响,且改变第一保护层80与第二电容电极202以及辅助电极100之间的接触型面,可增加第一保护层80与第二电容电极202以及辅助电极100的结合面积,提升结合强度,可提高第一保护层80对电容元件的保护能力。

在一示例性实施例中,如图7所示,滤波器还可包括第二保护层90。第二保护层90位于基板10的第二表面的一侧,且第二保护层90位于基板10与导电层30之间。第二保护层90在基板10的正投影可覆盖补偿层70在基板10的正投影,第二保护层90在基板10的正投影可覆盖第一连接电极60在基板10的正投影,可提升电容元件的可靠性。

如图7所示,第二保护层90设置有一个以上的开孔,第一凸点301经由该开孔与补偿层70相连接,也就实现了第一凸点301与电容元件之间的电连接。第二保护层90的材料和结构可参考第一保护层80进行设置,在此不再展开赘述。

在一示例性实施例中,第二保护层90的膜层数与第一保护层80的膜层数相同,可均衡基板10第一表面和第二表面之间的受力,提升基板10抵抗不同方向力的能力。

在一示例性实施例中,滤波器还可包括一个以上的对位标记。对位标记在基板10的正投影可以为十字形等。多个对位标记可布置在多个电感元件的周围。对位标记可设置为金属材质,可提升对位精度,提升产品的制造精度。对位标记可与第一电容电极201同层设置。对位标记可与第一电容电极201通过对同一金属薄膜采用构图工艺获得。例如,对位标记可设置在第一电容电极201内。或者,对位标记可与第一电容电极201通过对同一金属薄膜借助同一次构图工艺同步制得等,既提升对位精度,且降低制造成本。

图8为图5所示的滤波器的主视剖视示意图二。如图8所示,电感结构层40包括一个以上的电感元件。图8仅以示意出一个电感元件为例进行技术方案的阐述。在图8中仅以示意出一个第二凸点302为例。

电感元件包括第一电感线层401,且第一电感线层401位于基板10的一侧。在本申请实施例中,以将第一电感线层401设置于基板10第一表面为例进行技术方案的阐述。电感元件还包括第二电感线层402,且第二电感线层402与第一电感线层401分别设置在基板10相对的两侧。

如图8所示,电感元件还包括第二连接电极403。基板10包括两个以上贯穿其厚度(沿第三方向)的第二通孔102。第二通孔102的形状可参考第一通孔101设置。第二连接电极403位于第二通孔102内。第一电感线层401与第二电感线层402经由第二连接电极403相连,以形成三维电感。将电感元件设置在基板10上,可避免产生额外的寄生效应,且使得电子元件具有较低的能耗。示例的,如图8所示,一个第二凸点302与一个电感元件相连。一个第二凸点302与一个电感元件的第二电感线层402相连。第一电感线层401、第二电感线层402以及第二连接电极403的材料和结构可参考第一电容电极201进行设计,在此不再展开赘述。

在一示例性实施例中,第一电感线层401可与第二电容电极202同层设置,且可通过对同一金属薄膜借助构图工艺制得等,可降低滤波器的厚度,且可降低制作成本。第二电容电极202的厚度受限于第一电感线层401的要求,第二电容电极202的厚度与第一电感线层401的高频的屈服深度有关。第二电容电极202的厚度可设置为第一电感线层401的屈服深度的2倍至4倍。示例的,第二电容电极202的厚度设置为第一电感线层401的屈服深度的3倍。

在一示例性实施例中,第二电感线层402可与补偿层70同层设置,且可通过对同一金属薄膜借助构图工艺制得等,可降低滤波器的厚度,且可降低制作成本。

在一示例性实施例中,第二电容电极202的厚度与第二电感线层402的厚度相同,可使得基板10的第一表面和第二表面的受力均衡,避免发生翘曲等问题。

在一示例性实施例中,如图8所示,第二电感线层402位于基板10与第二保护层90之间,且第二保护层90在基板10的正投影至少覆盖一个电感元件在基板10的正投影,可提高对电感元件的封装效果,提升电感元件的可靠性。

在一示例性实施例中,在滤波器内,电容元件和电感元件可形成并联的布置形式。电容元件可通过第一凸点301与外部的焊盘电连接。电感元件可通过第二凸点302与外部的焊盘电连接。示例的,与形成并联设置的电容元件和电感元件电连接的焊盘可为同一焊盘。

在一示例性实施例中,滤波器可以为集成无源滤波器。

基于前述实施例的技术构思,本申请实施例中还提供了一种滤波器的制备方法。

其中,本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理,是相关技术中成熟的制备工艺。沉积可采用溅射、化学气相沉积等已知工艺,涂覆可采用已知的涂覆工艺,刻蚀可采用已知的方法,在此不作具体的限定。

本申请实施例提供了一种滤波器的制备方法。所述制备方法可包括如下步骤:

(1)制备基板。

提供衬板,包括对衬板进行切割、清洗以及烘干等操作。

在上述操作获得的衬板上,利用蚀刻等工艺,制作第一通孔以及第二通孔以使衬板形成基板。

(2)制备连接电极。

在上述操作获得的基板上,采用沉积等工艺,以制得第一连接电极以及第二连接电极。第一连接电极以及第二连接电极采用同序操作获得,可简化制作过程,降低制作成本。其中,第一连接电极位于第一通孔形成的容纳空间内,第二连接电极位于第二通孔形成的容纳空间内。

(3)制备电容元件以及电感元件。

在上述操作获得的基板上,在基板的第一表面依次沉积第一金属薄膜以及电容介质薄膜,利用构图工艺,以使第一金属薄膜形成第一电容电极,以使电容介质薄膜形成电容介质层。

在上述操作获得的基板上,在电容介质层上沉积第二金属薄膜,利用构图工艺,以使第二金属薄膜形成第二电容电极以及第一电感线层、辅助电极。

在上述操作获得的基板上,在基板的第一表面,利用沉积等工艺形成第一保护层。

在上述操作获得的基板上,在基板的第二表面,沉积第三金属薄膜,利用构图工艺,以使第三金属薄膜形成第二电感线层。

在上述操作获得的基板上,在基板的第二表面,沉积保护层薄膜,利用构图工艺,以使保护层薄膜形成第二保护层。其中,第二保护层设有一个以上的开孔。

(4)将电容元件以及电感元件与凸点连接。

在上述操作获得的基板上,在基板的第二表面设置一个以上的第一凸点,将第一凸点经由设置在第二保护层的开孔与电容元件相连接。或者,在基板的第二表面设置一个以上的第二凸点,将第二凸点经由设置在第二保护层的开孔与电感元件相连接。

在一示例性实施例中,可将在基板的第二表面形成第二电感线层以及第二保护层与在基板的第一表面形成电容元件以及第一保护层的操作交换前后顺序。

在一示例性实施例中,可对第三金属薄膜利用构图工艺以使第三金属薄膜形成第二电感线层以及补偿层。利用设置的补偿层,可降低对焊盘结构以及焊接精度的要求,可从整体上降低封装成本。

本申请实施例提供一种滤波器的制备方法。所述制备方法包括:

在基板的第一表面形成一个以上的电容元件,所述电容元件包括层叠设置的第一电容电极和第二电容电极;

在所述基板的第二表面设置一个以上的第一凸点,且将所述电容元件与所述第一凸点进行电连接。

通过上述技术方案的介绍及其制备流程可以看出,本实施例所提供的制备方法利用现有成熟的制备设备即可实现,对现有工艺改进较小,制备过程简单,制作成本低,制作精度高,具有良好的应用前景。

本申请实施例提供了一种电子设备。该电子设备包括上述任一实施例所述的滤波器。电子设备可以为:显示面板、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

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06120115638803