多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法

技术领域

本发明涉及一种电路板摆放导通孔的设计方法，尤其涉及一种多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法。

背景技术

现有的多层电路板在布局设计导通孔时，一次只能选择一种导通孔类型，如果要导通多层电路板的较多叠层时，就必须花较多的时间，依照所要层数的导通孔分成多次执行。

当多层电路板各层设计摆放的导通孔尺寸不一样时，多层电路板每一层导通孔位置可能会不一致，则需要花更多时间来设计调整导通孔位置。

虽然于设计时也可以直接使用一个能一次导通多层的导通孔于多层电路板上设计摆放，就可以达到导通多层的效果，但如果一次导通多层电路板的导通孔摆放位置与多层电路板的其中一层发生信号干涉时，例如短路，则一次导通的整个导通孔就不能设计摆放，而且，如果多层电路板每一层线路较密集时可以摆放一次性导通的导通孔的位置就变少，将会影响多层电路板的接地效能，因此在设计多层电路板的每一层导通孔或如果为了提升多层电路板的接地效能，在设计多层电路板的各层摆放的导通孔时就相当的耗时及耗工。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，在所述多层电路板中一次性的设计摆放一满足指定层数的多层导通孔群组，其特征在于，所述方法包括：指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式；指定所述多层电路板中的一导通起始层至一导通结束层；当所述多层导通孔群组于所述多层电路板中设置摆放的位置满足所述多层电路板中的指定的所述导通起始层至所述导通结束层，依据指定的所述导通起始层至所述导通结束层，组成特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组；以及当所述特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组的组数如果为一组时，依照所述多层导通孔群组于所述多层电路板上指定的排列方式和所述满足指定层数的多层导通孔群组的设置方式，以在所述多层电路板中一次性的设计摆放所述满足指定层数的多层导通孔群组。

优选地，所述多层电路板中一次性的设计摆放为多个所述满足指定层数的多层导通孔群组，指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式中，所述排列方式进一步包括为将所述多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的设置对象周围、信号线周围、铺铜挖空区域周围、铺铜周围、板边的周围、整个铺铜面积、所述多层电路板板材面积及指定区域其中之一或任意组合的方式。

优选地，将多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的设置对象周围、信号线周围、铺铜挖空区域周围、铺铜周围或板边的周围的步骤中，进一步包括选取所述设置对象、信号线或铺铜挖空区域，选取以后将第一轮廓绘出，并依照所选取的所述设置对象、信号线或铺铜挖空区域与单一个所述多层导通孔群组之间所需设置的距离而扩大所述第一轮廓，若所选取的是铺铜或板边，选取以后将第二轮廓绘出，并依照所选取的所述铺铜或板边与单一个所述多层导通孔群组之间所需设置的距离而缩小所述第二轮廓，最后依据扩大的所述第一轮廓或缩小的所述第二轮廓而所设置的单一个所述多层导通孔群组的所述导通孔位置的中心、导通孔的半径计算另一个所述多层导通孔群组的所述导通孔的排列位置。

优选地，将多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的整个铺铜面积、所述多层电路板板材面积或指定区域的步骤中，进一步包括选取所述铺铜、板边或指定区域，并设定所述满足指定层数的多层导通孔群组的所述导通孔与另一所述满足指定层数的多层导通孔群组的所述导通孔彼此之间于所述铺铜、所述多层电路板板材面积或所述指定区域的排列方式为矩阵排列或交错排列。

优选地，选取所述铺铜、板边或指定区域时，当设定多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的所述导通孔于所述铺铜、所述多层电路板板材面积或所述指定区域的排列方式为交错排列时，于所述铺铜面积、所述多层电路板板材面积或所述指定区域面积内，多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的每一所述导通孔设置排列方式进一步的以每两个所述导通孔之间设置半个水平位移距离的交错排列。

优选地，当所述多层导通孔群组于所述多层电路板中设置摆放的位置满足所述多层电路板中的指定的所述导通起始层至所述导通结束层，还包括依据所述满足指定层数的多层导通孔群组进行对所述多层电路板每一层分组可导通的导通层的层数，再组成特定组数且所述满足指定层数的多层导通孔群组。

优选地，指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式中，所述排列方式进一步包括为选择将所述多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的所述铺铜位置，以判断所述导通孔的位置是否位于所述铺铜的范围内，判断的方式为在所述多层导通孔群组位置绘制一个所述导通孔的轮廓，并以所述铺铜绘制出一个铺铜轮廓，比对判断所述导通孔的轮廓与所述铺铜轮廓的位置是否相符。

优选地，指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式中，所述排列方式以将所述多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的所述信号线周围时，以判断所述导通孔的位置是否与所述信号线具有足够的距离，判断的方式为在所述多层导通孔群组位置绘制一个所述导通孔的轮廓，并将所述信号线绘制出一个信号线外围铺铜轮廓，并将所述信号线外围铺铜轮廓扩大，比对判断所述信号线外围铺铜轮廓与所述导通孔的轮廓位置是否错开。

优选地，所述多层导通孔群组的每一所述导通孔的尺寸大小一致、不一致、部分一致或部分不一致。

优选地，当所述多层导通孔群组于所述多层电路板中设置摆放的位置不满足所述多层电路板中的指定的所述导通起始层至所述导通结束层，判断是否重新选择而指定另外的所述导通起始层至所述导通结束层。

优选地，当所述特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组的组数如果为多组时，选择一组适当的所述满足指定层数的多层导通孔群组后，依照所述多层导通孔群组于所述多层电路板上指定的排列方式和所述满足指定层数的多层导通孔群组的设置方式，以在所述多层电路板中一次性的设计摆放所述满足指定层数的多层导通孔群组。

本发明的一技术效果可以直接指定要导通的导通起始层及导通结束层，让设计程序可以自动找到可以满足导通条件的多层导通孔群组，本发明可以明确知道多层电路板于设计时要导通的层数，避免发生漏掉设计导通孔或使用到错误的导通孔。

利用多层导通孔群组的设计方式，只要指定导通孔所要导通的层数，就可以在多层电路板上所有位置及指定的叠层上设计摆放多层导通孔群组，不必因为指定导通层数较多而分多次执行，可以缩短设计时间。

本发明因为也是利用多层导通孔群组一次在多层电路板多个位置执行设计摆放的方式，除了个别多层导通孔群组每一层的导通孔都会在相同位置，而且每一个多层导通孔群组于多层电路板上的排列设计，使得本发明设计摆放多层导通孔群组时不用事后再花时间来调整设计。

因此多层导通孔群组的每一导通孔的尺寸大小可以一致、不一致、部分一致或部分不一致，通过一次性的设计摆放，于设计摆放多层导通孔群组不会造成需要调整每一导通孔之间相对位置的问题。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1呈现本发明一实施例所示出多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法流程。

图2A呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的位置设置于多层电路板上指定所需排列方式为围绕信号线的设计操作接口示意图。

图2B呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的位置设置于多层电路板上指定所需排列方式为沿着铺铜边缘的设计操作接口示意图。

图2C呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的位置设置于多层电路板上指定所需排列方式为摆满整个铺铜的设计操作接口示意图。

图3A呈现本发明一实施例所示出计算出另一个多层导通孔群组的导通孔的排列位置并画出导通孔摆放位置的轮廓，以信号线为例的设计操作接口示意图。

图3B呈现本发明一实施例所示出计算出另一个多层导通孔群组的导通孔的排列位置并画出导通孔摆放位置的轮廓，以铺铜为例的设计操作接口示意图。

图4呈现本发明一实施例所示出依照图3A的轮廓依序摆放另一个多层导通孔群组的导通孔的设计操作接口示意图。

图5A呈现本发明一实施例所示出于铺铜区域设定各导通孔之间的排列方式为矩阵排列或交错排列，且尚未设计摆放导通孔的设计操作接口示意图。

图5B呈现本发明一实施例所示出于铺铜区域设定各导通孔之间的排列方式为矩阵排列的设计操作接口示意图。

图5C呈现本发明一实施例所示出于铺铜区域设定各导通孔之间的排列方式为交错排列的设计操作接口示意图。

图6呈现本发明一实施例所示出指定多层电路板中的一导通起始层至一导通结束层的程序操作接口示意图。

图7呈现本发明一实施例所示出判断多层导通孔群组于多层电路板中设置摆放的位置是否满足多层电路板中的指定的导通起始层至导通结束层，依据指定的导通起始层至导通结束层，组成特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组的示意图。

图8呈现本发明一实施例所示出一次性的设计摆放所述满足指定层数的多层导通孔群组的示意图。

图9A呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的每一层摆放的导通孔完全在铺铜范围内时，自动排除错误的摆放位置，判断位置为相符的分析比对判断示意图。

图9B呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的每一层摆放的导通孔完全在铺铜范围内时，自动排除错误的摆放位置，判断位置为不相符的分析比对判断示意图。

图10A呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的每一层摆放的导通孔与信号线有足够的设置距离，自动排除错误的摆放位置，判断位置为错开的分析比对判断示意图。

图10B呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的每一层摆放的导通孔与信号线有足够的设置距离，自动排除错误的摆放位置，判断位置为重叠的分析比对判断示意图。

图11呈现本发明一实施例所示出执行自动摆放多层导通孔群组之前，于多层电路板上先完成所有的布线及铺铜的设计操作接口示意图。

图12呈现本发明一实施例所示出选择所要导通的多层电路板导通起始层(例如第一层)至导通结束层(例如第三层)的设计操作接口示意图。

图13呈现本发明一实施例所示出以多个多层导通孔群组围绕信号线设置的方式，完成围绕高速信号线外围设置导通接地孔的设计操作接口示意图。

图14呈现本发明一实施例所示出再以多个多层导通孔群组沿着铺铜边缘或沿着板边的方式摆一圈设置导通接地孔的设计操作接口示意图。

图15呈现本发明一实施例所示出再以多个多层导通孔群组围绕对象的方式，在外围摆一圈设置导通接地孔的设计操作接口示意图。

图16呈现本发明一实施例所示出再以多个多层导通孔群组在对象外围和铺铜边缘再摆一圈，设置导通接地孔的设计操作接口示意图。

图17呈现本发明一实施例所示出最后再以多个多层导通孔群组摆满铺铜的方式，将剩下的空间设置导通接地孔的设计操作接口示意图。

图18呈现本发明一实施例所示出图17的完成导通起始层至导通结束层多个多层导通孔群组的设计摆放，且为第一层导通层至第三层导通层设计摆放导通孔的执行结果的设计操作接口示意图。其中，图18包括第一层导通层L1以及第三层导通层L3的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域通常知识及普通技能技术人员来说，在不付出过多努力的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本发明公开一种多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，所述方法可以建构成例如电路板布局软件的程序，来进行对电路板上设计摆放导通孔。所述方法可以通过程序的操作直接指定多层导通孔组成的每一个群组在电路板上排列设计的水平位置，以及可以通过程序操作指定在多层电路板中多层导通孔设置摆放设计时所欲导通的起始层及导通的结束层，予以一次性设计摆放多层导通孔所构成的每一个群组，如果多层导通孔的设计摆放时有满足多层电路板指定导通的需求，依照所选择的欲导通的起始层及导通的结束层一次摆好所有满足导通指定层数的多层导通孔，如果选择指定其它导通的起始层及导通的结束层的层数字置，程序可以立即转换判断筛选出可以直接摆放(多层)导通孔对应的各导通层的位置，经过每一次指定导通的起始层及导通的结束层的设计摆放(多层)导通孔，可以快速完成多层电路板的导通孔设计摆放。设计摆放多层导通孔所使用的多层电路板可以是所有类型的多层电路板，也例如是高密度互连技术(HDI，High Density Interconnect)的多层电路板。

根据本发明的一实施例，请参阅图1，图1呈现本发明一实施例所示出多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法流程。本发明提供一种多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，在多层电路板中一次性的设计摆放一满足指定层数的多层导通孔群组，所述方法包括但不限于：步骤S101，指定多层导通孔群组的排列方式。步骤S103，指定要导通的导通起始层及导通结束层。步骤S105，判断多层导通孔群组是否能够满足指定的层数。步骤S107，组成满足指定层数的多层导通孔群组。步骤S109，判断满足指定层数的多层导通孔群组的组数。步骤S111，依照多层导通孔群组指定的排列方式及满足指定层数的多层导通孔群组的设置方式，一次执行设计摆放多层导通孔群组。步骤S113，判断是否重新选择而指定另外的导通起始层至导通结束层。步骤S115，选择一组适当的满足指定层数的多层导通孔群组。

因此如步骤S101，指定多层导通孔群组的排列方式，即指定多层导通孔群组设置于多层电路板上的排列方式。

根据所述多层导通孔群组排列方式，配合图2A至图2C，图2A呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的位置设置于多层电路板上指定所需排列方式为围绕信号线的设计操作接口示意图。图2B呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的位置设置于多层电路板上指定所需排列方式为沿着铺铜边缘的设计操作接口示意图。图2C呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的位置设置于多层电路板上指定所需排列方式为摆满整个铺铜的设计操作接口示意图。

在一实施例中，多个设计操作接口可以是指同一个多层电路板的设计操作接口，多层电路板10中可一次性的设计摆放为多个满足指定层数的多层导通孔群组101，指定多层导通孔群组101设置于多层电路板10上的排列方式中，排列方式进一步包括为将多层导通孔群组101的位置设置于多层电路板10上的设置对象周围、信号线周围、铺铜挖空区域周围、铺铜周围、板边的周围、整个铺铜面积、多层电路板板材面积或指定区域其中之一或任意组合的方式。

图2A至图2C所示图例是可将多个满足指定层数的多层导通孔群组101排列于信号线11周围、铺铜12周围或整个铺铜面积121。

在一实施例中，配合图3A、图3B、图4，图3A呈现本发明一实施例所示出计算出另一个多层导通孔群组的导通孔的排列位置并画出导通孔摆放位置的轮廓，以信号线为例的设计操作接口示意图。图3B呈现本发明一实施例所示出计算出另一个多层导通孔群组的导通孔的排列位置并画出导通孔摆放位置的轮廓，以铺铜为例的设计操作接口示意图。图4呈现本发明一实施例所示出依照图3A的轮廓依序摆放另一个多层导通孔群组的导通孔的设计操作接口示意图。例如在程序操作接口中，为了将多个满足指定层数的多层导通孔群组的位置设置于多层电路板10上的设置对象周围、信号线11周围、铺铜挖空区域周围、铺铜12周围或板边的周围的步骤中，可进一步包括选取设置对象、信号线11或铺铜挖空区域，设置对象例如是电路板的信号测试点或是电路板上任何的零件或电子零件，以及铺铜挖空区域例如是没有设置铺铜的空乏区或板材的空乏区。

如图3A中以选取信号线11为例，选取信号线11以后将第一轮廓13绘出，进而配合如图4，并依照所选取的信号线11与单一个多层导通孔群组101之间所需设置的距离而扩大第一轮廓13，若所选取的是铺铜12或板边，以选取铺铜12为例，选取以后将第二轮廓14绘出，并依照所选取的铺铜12与单一个多层导通孔群组之间所需设置的距离而缩小第二轮廓14，最后依据扩大的第一轮廓13或缩小的第二轮廓14而所设置的单一个多层导通孔群组101的导通孔位置的中心(图4)、导通孔的半径计算另一个多层导通孔群组101的导通孔的排列位置。

在一实施例中，配合图5A至图5C，图5A呈现本发明一实施例所示出于铺铜区域设定各导通孔之间的排列方式为矩阵排列或交错排列，且尚未设计摆放导通孔的设计操作接口示意图。图5B呈现本发明一实施例所示出于铺铜区域设定各导通孔之间的排列方式为矩阵排列的设计操作接口示意图。图5C呈现本发明一实施例所示出于铺铜区域设定各导通孔之间的排列方式为交错排列的设计操作接口示意图。

将多个满足指定层数的多层导通孔群组101的位置设置于多层电路板10上的整个铺铜面积121、多层电路板10板材面积或指定区域的步骤中，进一步包括选取铺铜12、板边或指定区域，以选取铺铜12为例，设定满足指定层数的多层导通孔群组101的导通孔与另一满足指定层数的多层导通孔群组101的导通孔彼此之间于铺铜12的排列方式为矩阵排列或交错排列。

在一实施例中，每个多层导通孔群组101的导通孔彼此之间也可以设计排列方式，故选取铺铜12时，当设定多个满足指定层数的多层导通孔群组101的导通孔于铺铜12的排列方式为交错排列时，于铺铜面积121内，多个满足指定层数的多层导通孔群组101的每一导通孔设置排列方式进一步的以水平每两个导通孔之间设置半个水平位移距离的交错排列，或不限于半个水平位移距离，而是设置一个水平位移距离，或是有交错排列即可。

除了根据上述设计每个多层导通孔群组于多层电路板上的设计排列方式以外，配合图1，可同时执行步骤S103，指定要导通的导通起始层及导通结束层，即设计指定多层导通孔群组于多层电路板中的一导通起始层至一导通结束层的范围。

配合图6，图6呈现本发明一实施例所示出指定多层电路板中的一导通起始层至一导通结束层的程序操作接口示意图。

在一实施例中，可通过程序接口的菜单选取多层电路板上所欲摆放多层导通孔群组的导通起始层至导通结束层的范围，图6图例是导通起始层为第三层，至导通结束层为第八层。

因此配合图7、图8，图7呈现本发明一实施例所示出判断多层导通孔群组于多层电路板中设置摆放的位置是否满足多层电路板中的指定的导通起始层至导通结束层，依据指定的导通起始层至导通结束层，组成特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组的示意图。图8呈现本发明一实施例所示出一次性的设计摆放所述满足指定层数的多层导通孔群组的示意图。其中，图8中呈现第一层导通层L1至第十层导通层L10的多个多层导通孔群组，例如方案107、108、109、110。

在一实施例中，判断多层导通孔群组101于多层电路板10中设置摆放的位置是否满足多层电路板10中的指定的导通起始层至导通结束层的步骤中，还包括依据满足指定层数的多层导通孔群组101进行对多层电路板10每一层板材102分组可导通的导通层103的层数，再组成特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组101，图7图例是满足导通起始层第三层至导通结束层第八层。

在一实施例中，分组每一层板材102可导通的导通层103的层数，可依照导通层数的数量随机排列或是板材的设计能力，依照导通层数的数量随机排列例如第三层板材102可导通的导通层103分组为第三层到第四层或第三层到第五层，第五层板材102可导通的导通层103则分组为第五层到第六层，根据分组以后，配合图1，则执行步骤S105，判断多层导通孔群组是否能够满足指定的层数，即判断多层导通孔群组于多层电路板中设置摆放的位置是否满足多层电路板中的指定的导通起始层至导通结束层，如果满足，执行步骤S107，组成满足指定层数的多层导通孔群组，即依据指定的导通起始层至导通结束层，组成特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组，即将每一层板材102可导通的导通层103的层数的分组排列组合，而产生满足指定层数的导通起始层至导通结束层的四组组合信息或方案(图7)，根据前述，例如当指定要导通的导通起始层至导通结束层为第三层至第八层，判断满足指定层数后，就可以生成并组成导通起始层至导通结束层的组合信息或方案107、108、109、110，也可以例如是导通起始层至导通结束层为第三层至第八层的范围中，为第三层至第四层、第四层至第五层、第五层至第六层、第六层至第八层的满足指定层数的组合108。而最简易的情况为如图7所示例的每一层导通层(第三层至第八层)依序分组的组合107、108、109、110。

在一实施例中，执行步骤S105如果判断未满足，则执行步骤S113，即判断是否重新选择而指定另外的导通起始层至导通结束层，如果判断是，则执行步骤S103，如果判断否则结束执行。即执行步骤S117，结束流程。

因此，当执行步骤S107后再执行步骤S109，判断满足指定层数的多层导通孔群组的组数，即如果判断特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组的导通层分组组数为一组时，则可以参考图8，依照多层导通孔群组101于多层电路板10上指定的排列方式和满足指定层数的多层导通孔群组101的设置方式，以在多层电路板10中一次性的设计摆放满足指定层数的多层导通孔群组101，图8图例为设计摆放多个多层导通孔群组101，或是使用其它满足指定层数的组合时，也可以同时设计摆放多层导通孔群组104。各个多层导通孔群组101、104之间可位在多层电路板10上的不同位置，也可分阶段同时设计摆放。

在一实施例中，执行步骤S109时，如果判断特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组的组数为多组时，则执行步骤S115，选择一组适当的满足指定层数的多层导通孔群组，同理，例如即选择一组适当的满足指定层数的多层导通孔群组101后，执行步骤S111，依照多层导通孔群组101于多层电路板10上指定的排列方式和满足指定层数的多层导通孔群组101的设置方式，以在多层电路板10中一次性的设计摆放满足指定层数的多层导通孔群组101。步骤S111执行结束，即执行步骤S117，结束流程。

请继续参阅图9A、图9B，图9A呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的每一层摆放的导通孔完全在铺铜范围内时，自动排除错误的摆放位置，判断位置为相符的分析比对判断示意图。图9B呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的每一层摆放的导通孔完全在铺铜范围内时，自动排除错误的摆放位置，判断位置为不相符的分析比对判断示意图。

在一实施例中，指定多层导通孔群组设置于多层电路板上的排列方式中，排列方式进一步包括为选择将多层导通孔群组101的导通孔的位置设置于多层电路板上的铺铜12位置，使得多层导通孔群组101作为导通接地孔。因此摆放设计多层导通孔群组101时判断导通孔的位置是否位于铺铜12的范围内，判断的方式为在多层导通孔群组101位置绘制一个导通孔的轮廓1011，并以铺铜12绘制出一个铺铜轮廓1211，上述轮廓可以是多边形或随意的形状，进而比对判断导通孔的轮廓1011与铺铜轮廓1211的位置是否相符。

在一实施例中，比对判断导通孔的轮廓1011与铺铜轮廓1211的位置是否相符的方式可以是图像、图像处理或程序对象的比对运算，例如将导通孔的轮廓1011与铺铜轮廓1211做逻辑布尔运算，判断导通孔的轮廓1011与铺铜轮廓1211之间是否完全重叠，完全重叠则判断位置相符，两个轮廓分离或部分重叠则判断位置不相符。

除了上述设置导通接地孔的形式以外，请继续参阅图10A、图10B，图10A呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的每一层摆放的导通孔与信号线有足够的设置距离，自动排除错误的摆放位置，判断位置为错开的分析比对判断示意图。图10B呈现本发明一实施例所示出多层导通孔群组的每一层摆放的导通孔与信号线有足够的设置距离，自动排除错误的摆放位置，判断位置为重叠的分析比对判断示意图。

在一实施例中，指定多层导通孔群组设置于多层电路板上的排列方式中，排列方式以将多层导通孔群组101的位置设置于多层电路板上的信号线11周围时，以判断导通孔的位置是否与信号线11具有足够的距离，判断的方式为在多层导通孔群组101位置绘制一个所述导通孔的轮廓1011，并将信号线11绘制出一个信号线外围铺铜轮廓1111，并将信号线外围铺铜轮廓1111扩大，比对判断信号线外围铺铜轮廓1111与导通孔的轮廓1011位置是否错开。

在一实施例中，比对判断导通孔的轮廓1011与信号线外围铺铜轮廓1111的位置是否错开的方式可以是图像、图像处理或程序对象的比对运算，例如将导通孔的轮廓1011与信号线外围铺铜轮廓1111做逻辑布尔运算，判断导通孔的轮廓1011与信号线外围铺铜轮廓1111之间是否重叠或部分重叠，两个轮廓重叠或部分重叠则判断位置不相符。

因此根据以上整体本发明方法所述，本发明多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，在多层电路板上设计执行摆放多层导通孔群组时，首先以使用者选择所需的大量多层导通孔群组的排列方式，有围绕对象、围绕信号线、围绕铺铜挖空区域、沿着铺铜边缘、沿着板边、摆满整个铺铜、摆满整个板材及摆满指定区域等方式。

其次用户依照要导通多层电路板的导通层的层数，指定要导通的导通起始层及导通结束层，例如要导通九层电路板的第三层L3到第八层导通层L8，就指定起始层为第三层L3，结束层为第八层L8。

如果指定导通层层数的导通孔不足以设计导通，无法组成正确的多层导通孔群组，程序就不会继续执行，不会把错误的组合摆上去。使用者必须选择其它导通层数范围，或是先结束程序等变更好设计中的导通孔再来指定导通的层数。

因此本发明会自动找出在指定导通层数之间所有类型的导通孔设置方式，并将他们串成可以导通指定层数的多层导通孔群组，例如第三层L3到第八层导通层L8之间可以用第三层L3到第四层L4、第四层L4到第五层L5、第五层L5到第六层L6、第六层L6到第七层L7及第七层L7到第八层L8的多个导通孔来构成一个多层导通孔群组。

当所指定的导通层数可以组成不只一种多层导通孔群组时，就会将各种组合的多层导通孔群组信息或方案列出来，由使用者选出一种最适当的多层导通孔群组。

指定导通起始层至导通结束层设定完成，就会依照指定的排列方式，将整个多层导通孔群组的多个导通孔摆放到正确的位置，就算导通层数较多也只需要执行一次。

多层导通孔群组设计摆放在多层电路板的过程中也会自动检查每一层的状态，若设置为导通接地孔时导通孔位置没有对应到铺铜，或导通孔与其它对象例如信号线发生干涉，则导通孔就不会摆上去，其它没有问题的导通孔仍会摆上。

在一实施例中，请继续参阅图11，图11呈现本发明一实施例所示出执行自动摆放多层导通孔群组之前，于多层电路板上先完成所有的布线100及铺铜12的设计操作接口示意图。铺铜12可以是设置为多层电路板10的板材大部分面积的范围。

然后，参阅图12，图12呈现本发明一实施例所示出选择所要导通的多层电路板导通起始层(例如第一层L1)至导通结束层(例如第三层L3)的设计操作接口示意图。进而选择所欲导通的导通层数。

参阅图13，图13呈现本发明一实施例所示出以多个多层导通孔群组101围绕信号线11设置的方式，完成围绕高速信号线11外围设置导通接地孔的设计操作接口示意图。

参阅图14，图14呈现本发明一实施例所示出再以多个多层导通孔群组101沿着铺铜12边缘或沿着多层电路板10板边的方式摆一圈设置导通接地孔的设计操作接口示意图。

参阅图15，图15呈现本发明一实施例所示出再以多个多层导通孔群组101围绕对象105的方式，在外围摆一圈设置导通接地孔的设计操作接口示意图。对象105例如是电路板的信号测试点。

参阅图16，图16呈现本发明一实施例所示出再以多个多层导通孔群组101在对象105外围和铺铜12边缘再摆一圈，设置导通接地孔的设计操作接口示意图。

参阅图17，图17呈现本发明一实施例所示出最后再以多个多层导通孔群组101摆满铺铜12的方式，将剩下的空间设置导通接地孔的设计操作接口示意图。

最后参阅图18，图18呈现本发明一实施例所示出图17的完成导通起始层至导通结束层多个多层导通孔群组的设计摆放，且为第一层导通层L1至第三层导通层L3设计摆放导通孔106的执行结果的设计操作接口示意图。在图18中，图18上侧是第一层导通层L1的示意图，图18下侧则是第三层导通层L3的示意图。

根据图11至18所执行的设计摆放导通孔，以此图例共需摆放上千个导通孔，以人工摆放执行则至少需要花费八个小时以上，利用本发明仅需花费约三十分钟，可以大幅缩短设计时间。

〔本发明的可能技术效果〕

本发明的一技术效果可以直接指定要导通的导通起始层及导通结束层，让设计程序可以自动找到可以满足导通条件的多层导通孔群组，本发明可以明确知道多层电路板于设计时要导通的层数，避免发生漏掉设计导通孔或使用到错误的导通孔。

利用多层导通孔群组的设计方式，只要指定导通孔所要导通的层数，就可以在多层电路板上所有位置及指定的叠层上设计摆放多层导通孔群组，不必因为指定导通层数较多而分多次执行，可以缩短设计时间。

本发明因为也是利用多层导通孔群组一次在多层电路板多个位置执行设计摆放的方式，除了个别多层导通孔群组每一层的导通孔都会在相同位置，而且每一个多层导通孔群组于多层电路板上的排列设计，使得本发明设计摆放多层导通孔群组时不用事后再花时间来调整设计。

因此多层导通孔群组的每一导通孔的尺寸大小可以一致、不一致、部分一致或部分不一致，通过一次性的设计摆放，于设计摆放多层导通孔群组不会造成需要调整每一导通孔之间相对位置的问题。

最后需要说明的是，于前述说明中，尽管已将本发明技术的概念以多个示例性实施例具体地示出与阐述，然而在此项技术之领域中技术人员将理解，在不背离由以下权利要求所界定的本发明技术的概念之范围的条件下，可对其作出形式及细节上的各种变化。