一种散热装置及机箱

技术领域

本发明涉及一种散热机构，特别涉及一种散热装置及机箱，属于散热设备技术领域。

背景技术

现有的板卡设备等在使用时，为了对其机箱内部的元件(如电路板等)进行散热，都会使用散热装置进行散热，典型的如风冷散热装置。

现有普通风冷散热器的模块在机箱内进行散热时，空气会从散热器周边流出，接触到模块的PCB电路板，机箱内的背板、以及线缆等，当设备应用环境为海上(如舰船或是潜艇)时，环境空气极度潮湿且腐蚀性强，空气在经过长时间与电路板、机箱背板或者线缆接触后会对其造成腐蚀，发生短路等故障，使设备失效。虽然有些电路板和背板已经涂覆三防漆，表面有一层保护，但是由于三防漆的绝缘特性，电路板或是背板上有些器件在设计上不能被涂覆(比如电信号接插件和压接连接器)，这类器件还是会受到空气的腐蚀导致失效。因此，使用现有普通风冷散热器的模块，不能满足设备在海上的使用环境要求，也降低了整机设备的稳定性和可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种散热装置及机箱，解决了现有的设备无法实现散热装置气流对元器件造成腐蚀等问题。

本发明所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：

本发明提供了一种散热装置，包括第一盖板、散热机构和第三盖板，其中，

所述第一盖板和所述第二盖板位于所述散热机构的两侧，且分别与所述散热机构进行固定；

所述散热机构，包括其一面上的第一容纳腔、以及位于其另一面的第二容纳腔，其中，

所述第一容纳腔内设置有散热部；

所述散热机构的两边侧分别安装有第一侧板和第二侧板，其中，

所述第一侧板，其在对应所述第一容纳腔处开设有第一开口部，

所述第二侧板，其在对应所述第一容纳腔处开设有第二开口部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述散热部包括若干散热片或散热鳍片。

作为本发明的一种优选技术方案，所述散热机构还包括连接所述第一侧板和所述第二侧板的面板，其中，

所述面板上具有第三开口部；

所述面板上还安装有把手。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括第二散热机构，其中，

所述第二散热机构分布于所述散热机构的边侧。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一侧板和所述第二侧板的边侧均设置有密封件。

优选地，所述第一盖板上设置有若干第一盖板安装孔，且所述散热机构上具有与所述第一盖板安装孔对应的第一盖板固定孔，以便使用螺钉将第一盖板与散热装置进行固定。

进一步优选地，所述第二盖板上设置有若干第二盖板安装孔，且所述散热机构上具有与所述第二盖板安装孔对应的第二盖板固定孔；

所述散热机构还包括若干辅助固定孔，所述第三盖板上还具有若干电路板固定孔。

本发明还提供了一种机箱，前述的散热装置安装于该机箱的第一导轨与第二导轨之间，其中，

所述第一导轨与机箱的壳体之间形成有第一流道腔，

所述第二导轨与机箱的壳体之间形成有第二流道腔；

所述第一导轨和所述第二导轨上均设置有第四开口部。

本发明还提供了一种板卡设备，该板卡设备安装于前述的机箱内的部件包括电路板。

本发明的有益效果是：本发明使机箱内的空气与PCB电路板、机箱背板以及线缆完全隔离，提高了整机设备以及模块的稳定性和可靠性；保证了密闭性；散热气体经第一流道腔进入散热装置后，经由第二流道腔流出，使得空气不会接触电路板等元器件，保证了密闭性，避免了恶劣环境下对元器件的侵蚀。

附图说明

图1为本发明的结构示意图之一；

图2为本发明的结构示意图之二；

图3为本发明的结构示意图之三；

图4为本发明的结构示意图之四；

图5为本发明的结构示意图之五；

图6为本发明的结构示意图之六；

图7为本发明的结构示意图之七；

图8为本发明的结构示意图之八；

图9为本发明的结构示意图之九；

图10为本发明的结构示意图之十；

图11为本发明的结构示意图之十一；

图12为本发明的结构示意图之十二；

图中：1、第一盖板；11、第一盖板安装孔；2、散热机构；21、第一容纳腔；22、第二容纳腔；23、第一侧板；231、第一开口部；24、第二侧板；241、第二开口部；25、散热片；251、散热鳍片；26、面板；261、第三开口部；27、第一盖板固定孔；28、第二盖板固定孔；29、辅助固定孔；3、第二盖板；31、第二盖板安装孔；32、电路板固定孔；4、电路板；5、密封件；6、把手；7、第二散热机构；81、第一导轨；82、第二导轨；83、第四开口部；91、第一流道腔；92、第二流道腔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如图1-8所示，本实施例提供了一种散热装置，包括第一盖板1、散热机构2和第三盖板3，其中，第一盖板1和第二盖板3位于散热机构2的两侧，且分别与散热机构2进行固定，保证了散热机构2下方的电路板4、存储设备(包括但不限于硬盘、内存等)、光模块以及电子功能模块等不会与散热气体进行接触，避免了腐蚀，具体的来说，本实施例中，优选的固定方式为：第一盖板1上设置有若干第一盖板安装孔11(分布于第一盖板1的边缘)，且散热机构2上具有与第一盖板安装孔11对应的第一盖板固定孔27，使用螺钉对其进行固定，更进一步地，第二盖板3上设置有若干第二盖板安装孔31(分布于第二盖板3的边缘)，且散热机构2上具有与所述第二盖板安装孔31对应的第二盖板固定孔28，使用螺钉对其进行固定，即使得第一盖板1与第二盖板3对散热机构2进行了固定，散热机构2内的电路板4实现了与空气的隔绝，避免了空气对元器件的侵蚀；

散热机构2、包括其一面上的第一容纳腔21、以及位于其另一面的第二容纳腔22，其中，第一容纳腔21内设置有散热部，本实施例中，散热部包括若干散热片25，优选为同一方向并列的若干散热片，第二容纳腔24内安装电路板4，散热片可以对电路板4进行散热；在本发明的另一个较佳的实施例中，散热部包括散热鳍片251，如图12所示，由若干个独立的凸起的小散热片组成，相较于散热片的形式，散热鳍片251之间的间隙更多，使得空气可以更快速的流通，能提高散热的效率；在本发明的其他的实施例中，也可以选择更多形式的散热片或散热鳍片等，如斜向交叉放置的散热片25、斜向放置的散热鳍片251等形式，进一步的提供散热流道的多样性，提高散热能力；

散热机构2的两边侧分别安装有第一侧板23和第二侧板24，其中，第一侧板23，其在对应第一容纳腔21处开设有第一开口部231(即第一开口部231的尺寸不超出第一容纳腔21的尺寸，作为进风口)，第二侧板24、其在对应第一容纳腔21处开设有第二开口部241(即第二开口部241的尺寸不超出第一容纳腔21的尺寸，作为出风口)，保证了第二容纳腔22密闭性，避免空气对第二容纳腔22内的部件造成侵蚀或腐蚀等影响。

散热机构2还包括连接第一侧板21和第二侧板22的面板26，其中，面板26上具有第三开口部261，用于接口元器件等；面板26上还安装有把手6。

可选的，在本发明的另一个较佳实施例中，还包括第二散热机构7，其中，第二散热机构7分布于散热机构2的边侧，当电路板尺寸较大时，可以作为补充，对电路板进行覆盖，实现散热之作用，进一步优选地，该第二散热机构7与散热机构2之间具有密封垫等机构，进一步的避免散热气体进入电路板。

第一侧板23和第二侧板24的边侧均设置有密封件5，本实施例中，密封件5优选为密封圈，且向内倾斜(即向散热机构2的方向)大概0.35至0.65°，本实施例中，优选为0.4°或0.5°，具体来说，此夹角为倾斜后的密封件5与模块(散热机构2)插入方向之间的夹角、如图11所示，在实际使用中，在保证密封圈压缩量的情况下，模块在机箱内能进行插拔顺畅。

散热机构2还包括若干辅助固定孔29，第三盖板3上还具有若干电路板固定孔32，均可以用于对电路板4的固定或安装。

具体的，在使用时，空气经由第一开口部231进入，然后经由散热部的散热片25进行散热，然后再经由第二开口部241流出，散热空气不会进入散热机构2的第二容纳腔22内，避免了对电路板4等元器件造成侵蚀、腐蚀等影响，更具体的，在应用于机箱内时，在机箱进气扇与排气扇的作用下，机箱进风口进入的空气首先进入第一流道腔91，然后经由第一开口部231进入散热部的散热片25进行散热，然后再经由第二开口部241流出，进入到第二流道腔92，散热空气不会进入散热机构2的第二容纳腔22内，避免了对电路板4等元器件造成侵蚀、腐蚀等影响。

实施例2

如图9-10所示，本实施例提供了一种机箱，具有实施例1中的散热装置，散热装置插入机箱后，与机箱的背板进行对接，散热装置安装于该机箱的第一导轨81与第二导轨82之间，其中，第一导轨81与机箱的壳体之间形成有第一流道腔91，第二导轨82与机箱的壳体之间形成有第二流道腔92，第一流道腔91、第二流道腔92用于空气的进入与流出；

第一导轨81和第二导轨82上均设置有第四开口部83，同样的，用于空气的导流，散热空气不会进入散热机构2的第二容纳腔22内，避免了对电路板4、存储设备(包括但不限于硬盘、内存等)、光模块以及电子功能模块等元器件造成侵蚀、腐蚀等影响。

实施例3

本实施例提供了一种板卡设备，具有实施例2中的机箱，该板卡设备安装于机箱内的部件包括电路板4，或其他相关的元器件，如存储设备(包括但不限于硬盘、内存等)、光模块以及电子功能模块等，该设备内的机箱，具有的散热机构2，使机箱内的空气与PCB电路板、机箱背板以及线缆完全隔离，提高了整机设备以及模块的稳定性和可靠性。

本发明使机箱内的空气与PCB电路板、机箱背板以及线缆完全隔离，提高了整机设备以及模块的稳定性和可靠性；保证了密闭性；散热气体经第一流道腔进入散热装置后，经由第二流道腔流出，使得空气不会接触电路板等元器件，保证了密闭性，避免了恶劣环境下对元器件的侵蚀。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本领域的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本发明要求保护的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。