其他类目不包含的电技术

  • 一种模块化服务器喷淋冷却柜
    一种模块化服务器喷淋冷却柜

    本发明关于一种模块化服务器喷淋冷却柜,涉及冷却柜技术领域。包括机箱壳、筛孔隔板、油泵和喷油管;筛孔隔板安装在机箱壳内部,筛孔隔板上布满有均匀孔径的筛孔;喷油管固定在筛孔隔板顶端,机箱壳内部设置有油池,油池位于筛孔隔板下方,油池内填充有非导电冷却油,油泵置于油池内,油泵通过管路与喷油管相连通;筛孔隔板上安置有至少一个服务器,服务器位于喷油管的一侧。本发明方便单个或多个服务器实现喷淋冷却,结构简单,方便维护;各部件独立组装安装,易模块化批量生产,且可实现模块化装配、安放和维修;通过油泵即可实现机箱壳内部油系统循环,距离短减少了油泵功耗。

    2024-03-29
  • 一种基于激光雕刻玻璃基线路板的制作方法
    一种基于激光雕刻玻璃基线路板的制作方法

    本发明公开了一种基于激光雕刻玻璃基线路板的制作方法,包括将玻璃基板进行表面粗化后,在粗化的玻璃基板上涂布UV胶并固化,用激光雕刻出线路图形;将导电浆料填充至开槽的线路中,获得图形后进行烘烤,后将多余的UV残胶除去,最后烧结得到玻璃基线路板。本发明的制作方法可以达到50μm以下线宽图形的精度,对于一些图形复杂且量小的线路板用激光雕刻的方式替代制作网板,降低了生产成本,而且导电线路直接与玻璃基材接触提高了散热能力。

    2024-03-29
  • 滑轨总成
    滑轨总成

    本发明有关一种滑轨总成,包含有一第一轨、一第二轨以及一辅助件。该第一轨具有一通道,该通道具有一通道口。该第二轨可通过该辅助件的导引而从该通道口插入至该第一轨的通道。

    2024-03-29
  • 屏蔽罩、PCBA板及终端
    屏蔽罩、PCBA板及终端

    本公开涉及一种屏蔽罩、PCBA板及终端,该屏蔽罩包括屏蔽罩本体和金属覆盖件,所述屏蔽罩本体上开设有窗口,所述金属覆盖件用于覆盖住所述窗口,并且,所述金属覆盖件的至少部分边缘焊接在所述屏蔽罩本体上。由于金属覆盖件的至少部分边缘焊接在屏蔽罩本体上,有利于保证金属覆盖件与屏蔽罩本体连接的紧密性和可靠性,故不会影响屏蔽罩对电信号的屏蔽效果,能够达到屏蔽电信号的目的。如此,允许减小屏蔽罩本体上用于与金属覆盖件连接位置的连接宽度,能够为PCB板的安装提供更多的安装空间,有利于满足PCB板极致堆叠的要求。本公开实施例提供的屏蔽罩能够兼顾屏蔽电信号屏蔽效果和满足PCB板极致堆叠的要求。

    2024-03-29
  • 一种PCB及其制作方法、以及一种电子设备
    一种PCB及其制作方法、以及一种电子设备

    本发明公开了一种PCB及其制作方法、以及一种电子设备,属于印刷电路板技术领域,通过将至少部分贴片元器件的PCB封装及其对应的PCB布线设置在次外层,能够将部分贴片元器件贴装在PCB的次外层,避免在PCB表层设置贴片元器件并在内层设置与其对应的PCB布线引入的通孔或盲孔,减小信号损耗,进而解决由该通孔或盲孔引入的信号完整性较低的问题,能够有效地提高整个PCB信号完整性。

    2024-03-29
  • 一种盲槽带盲孔结构的多层挠性板加工工艺
    一种盲槽带盲孔结构的多层挠性板加工工艺

    本发明涉及挠性板生产技术领域,具体涉及一种盲槽带盲孔结构的多层挠性板加工工艺,包括提供载板、进行钻微孔处理、第一电镀铜处理、将微孔填平、第一线路层制作、压合第一覆盖膜、形成第一PAD、涂印保护油墨、将胶水进行开窗、压合铜箔、铜箔与保护油墨之间形成盲槽、形成盲孔、第二电镀铜处理、第二线路层制作、第三线路层制作、将保护油墨退去、压合第二覆盖膜等工序。本发明采用环氧胶开窗加铜箔的结构制作,从而能够解决激光开盲槽切伤挠性板的风险;另外盲槽内涂印保护油墨,防止铜箔破裂,保护内层的第一PAD;另外盲槽一侧的微孔采用加工填平工艺制作,解决盲槽内激光钻孔板面不平的问题,保证孔的可靠性,降低风险。

    2024-03-29
  • 隧道智慧调光方法、系统及计算机储存介质
    隧道智慧调光方法、系统及计算机储存介质

    本发明公开了一种基于孤立森林和3Sigma原则的隧道智慧调光方法、系统及计算机存储介质,涉及隧道照明控制技术领域。所述方法包括如下步骤:S1采集隧道历史数据,并从历史数据中提取出历史特征数据;S2通过历史特征数据,采用孤立森林算法构建出隧道光强异常判定模型Y;S3利用隧道光强异常判定模型Y剔除历史特征数据中的异常数据,并采用3Sigma原则计算出不同特征的调光基准值;S4采集隧道内的实时特征数据,利用光强异常判定模型Y对实时数据集X进行判断,并根据判定结果输出智能调光等级。能够判定历史和实时光强数据是否异常,并给出正确的调光等级,使用智能调光后总体用电量的平均节能比例达到48.39%,说明提出的模型对隧道运营成本的下降有重要意义。

    2024-03-29
  • 带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统
    带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统

    本发明涉及带导电性图案的结构体的制造方法和套件、系统。本发明提供一种带导电性图案的结构体的制造方法,其能够形成层间密合性良好的带导电性图案的结构体。一种带导电性图案的结构体的制造方法,其包括下述工序:涂布膜形成工序,将包含含有金属化合物的颗粒和/或含有金属的颗粒的分散体涂布至基材,得到涂布膜;以及前处理工序和/或后处理工序,其中,上述前处理工序是在上述涂布膜形成工序之前对上述基材实施UV臭氧处理、有机溶剂处理的工序,上述后处理工序是在上述涂布膜形成工序之后进行加湿处理和/或加热处理的工序。

    2024-03-29
  • 一种高压控制盒、高压控制系统及储能系统
    一种高压控制盒、高压控制系统及储能系统

    本发明涉及高压电池控制领域,特别涉及一种高压控制盒、高压控制系统及储能系统、所述高压控制盒包括控制箱、控制回路及电池管理系统,所述控制箱设置用于支撑所述电池管理系统的隔断板,所述隔断板用于分层设置所述电池管理系统与所述控制回路,所述控制箱设置风冷散热模块,通过将控制盒和电池分离设置及设置风冷散热模块,防止电池管理系统积热,保证了电池管理系统的安全运行;所述高压控制系统通过将簇级电池与所述高压控制盒连接,使簇级电池与高压控制盒模块化,易于对电池/高压控制盒进行更换,维护容易;所述储能系统通过将CAN通信的终端电阻模块外置,提高了高压控制系统和储能系统的通用性。

    2024-03-29
  • 一种SMT贴片生产状况可视化展示方法、设备及介质
    一种SMT贴片生产状况可视化展示方法、设备及介质

    本申请实施例公开了一种SMT贴片生产状况可视化展示方法。基于SMT贴片的生产流程,创建SMT产线初步场景;在SMT产线初步场景中,融合PCB板焊接异常检测模型与SMT产线设备综合效率预测模型,搭建智慧SMT贴片管理数字孪生场景;获取智慧SMT贴片管理数字孪生场景中各工艺设备的运行参数;基于PCB板焊接异常检测模型,对智慧SMT贴片管理数字孪生场景中的多个工艺设备进行工作准确率预测;以及基于SMT产线设备综合效率预测模型,与各工艺设备的运行参数,对各工艺设备的运行效率进行预测;通过Rest接口,将各工艺设备的运行参数、多个工艺设备的工作准确率,以及各工艺设备的运行效率进行对接,以通过对接得到的数据对SMT贴片的生产流程状况进行可视化展示。

    2024-03-29
  • 一种旋转式防爆型控制箱的箱门防护装置
    一种旋转式防爆型控制箱的箱门防护装置

    本发明公开了一种旋转式防爆型控制箱的箱门防护装置,涉及防爆箱技术领域。本发明包括控制箱本体和拐臂,所述拐臂设有依次相连的第一旋转结构、第一拐臂、第二旋转结构、第二拐臂、第三旋转结构和固定座;所述控制箱本体的一侧铰接有箱门,所述箱门的一侧设置有把手,所述控制箱本体的一侧固定连接有对称设置的两个固定板,两个所述固定板分别位于箱门的上方和下方,通过设置推动板,可以在发生意外时,用于控制两个挡板伸出,实现一层防护,同时两个齿轮转动,进而带动多个档杆竖直向上移动,实现二层防护,再通过卡杆卡入卡槽的内部,实现第三层制动,还能启动报警器,安全系数高,使用方便。

    2024-03-29
  • 电子设备
    电子设备

    本发明公开一种电子设备,包括设备壳体、电连接线和接地连接部,所述设备壳体开设有安装槽,所述电连接线的至少部分安装于所述安装槽,所述电连接线包括接地段,所述接地段位于所述安装槽中,所述安装槽的槽口所在的表面具有接地区域,所述接地区域与所述接地段所在的位置相对应,所述接地连接部包括夹持部和壳体连接部,所述夹持部位于所述安装槽内,并夹持所述接地段,所述壳体连接部与所述接地区域电连接,所述接地段、所述夹持部、所述壳体连接部和所述接地区域依次电连接。

    2024-03-29
  • 柔性电路板连接结构及其制作方法
    柔性电路板连接结构及其制作方法

    本申请提出一种柔性电路板连接结构的制作方法,包括以下步骤:提供金属片;在所述金属片上形成铜柱,得到金属片结构;提供柔性电路板结构,所述柔性电路板结构包括依次层叠设置的柔性电路板连接结构、接地线以及覆盖膜,所述覆盖膜中设有通孔;在所述覆盖膜上形成导电胶层,并使所述导电胶层覆盖所述通孔;以及将所述金属片结构放置在所述导电胶层上并压合,以使所述导电胶层填充在所述通孔中以与所述接地线连接,并使所述导电胶层包覆所述铜柱,从而得到所述柔性电路板连接结构,其中,所述铜柱位于所述通孔中。本申请中的导电胶层与接地线导通良好。本申请还提供一种由所述制作方法制作的柔性电路板连接结构。

    2024-03-29
  • 一种基于运行数据的智慧社区灯光使用推荐方法和装置
    一种基于运行数据的智慧社区灯光使用推荐方法和装置

    本发明涉及智能决策领域,揭露一种基于运行数据的智慧社区灯光使用推荐方法,包括:获取社区使用灯光的场景模式,识别场景模式下的社区使用灯光的分布覆盖区域,根据分布覆盖区域,检测分布覆盖区域的环境光照强度和红外能量;根据红外能量,判别分布覆盖区域中人体存在状态,并获取社区使用灯光的开关状态;在人体存在状态为有人体,配置开关状态为打开状态,调整社区使用灯光的光照强度,以得到社区使用灯光的第一推荐方案;在人体存在状态为无人体时,配置开关状态为关闭状态,以得到社区使用灯光的第二推荐方案;根据第一推荐方案和第二推荐方案,确定社区使用灯光的最终推荐方案。本发明可以提高电能的利用效率。

    2024-03-29
  • 一种基于薄膜的转移印刷技术
    一种基于薄膜的转移印刷技术

    本发明公开了一种基于薄膜的转移印刷技术,所需设备元件包括两个定位板组合成的定位台、载物台、待转印元件及电路板,技术步骤如下:步骤1:薄膜两端与定位台固定,调整定位板间的距离将薄膜拉成平面;步骤2:固定待转印元件于载物台上;步骤3:调整定位板间的距离使薄膜与待转印元件接触并粘附;步骤4:锡膏涂覆电路板焊盘,并将电路板置于载物台上;步骤5:调整定位板间的距离控制薄膜使待转印元件与电路板的待转印位置进行接触,薄膜与待转印元件脱离,待转印元件被固定在电路板位置上;步骤6:控制温度固化锡膏,完成转印。该技术拓展了微转印技术的应用范围,为更多的器件、材料提供使用转印技术的可能性,简化其原先的制作工艺。

    2024-03-29
  • 柔性薄板状的电线以及汇流条模块
    柔性薄板状的电线以及汇流条模块

    柔性薄板状的电线(40)具备:具有电绝缘性的主体部(410)和配设于主体部(410)的导体部(420)。另外,导体部(420)具有:导体部主体(421);和熔丝部(422),其形成于导体部主体(421)的一部分且截面积比导体部主体(421)小。另外,主体部(410)具有:配设有导体部主体(421)的导体区域(411)和配设有熔丝部(422)的熔丝区域(412)。并且,熔丝部(422)具有以将熔丝区域(412)的至少一部分区域的整周包围的方式配设的包围部(4223)。

    2024-03-29
  • min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法
    min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法

    本申请提供一种min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法。上述的min LED板开窗修整方法包括:对线路板进行前处理,以去除线路板的表面氧化物;通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面,以在线路板上形成阻焊层;对线路板进行烘烤操作,以固化阻焊层;对线路板进行曝光处理;对线路板进行显影处理,以形成第一窗口;将挡光盖板叠放于线路板,挡光盖板形成有透光孔,透光孔与PAD窗口重合,第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层;对透光孔内的多余的阻焊油墨层进行激光烧蚀,以去除透光孔口内的多余的阻焊油墨层。由于激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有油墨,使得PAD窗口内的所有油墨得到清除,提高线路板的PAD窗口的品质。

    2024-03-29
  • 布线器具、布线系统、程序
    布线器具、布线系统、程序

    操作部(170)受理与负载的控制有关的操作。连接端子(110)、连接端子(112)电连接于交流电源(10)与负载之间。负载控制电路(120)电连接于连接端子(110)、连接端子(112)之间,基于在操作部(170)中受理到的操作,来对流过负载的电流进行控制。第一通信部(180a)在针对操作部(170)的操作满足规定的条件的情况下发送通知。显示器(160)在第一通信部(180a)发送通知之前或发送了通知之后,显示通知的发送。

    2024-03-28
  • 一种加热线圈及加热装置
    一种加热线圈及加热装置

    本发明提供一种加热线圈及加热装置,涉及加热线圈技术领域,该加热线圈,包括线圈本体,该线圈本体被构造为双回并行管路绕制的金属感应线圈管路,并具有并行的第一螺旋段、与第一螺旋段一体成型的第二螺旋段以及连接该第一螺旋段和第二螺旋段的弯折段,所述第一螺旋段远离弯折段的一端设置有第一出口,所述弯折段设置有第一进口,供冷却工质从该第一进口输入,并从第一出口输出;将冷却介质分别从线圈本体的第一进口和第二进口输入,冷却介质从第一出口输出和第二出口输出,从而缩短了冷却介质通过线圈本体的路径,提高线圈本体的冷却效果,最终排出至线圈本体外部的冷却介质温度降低。

    2024-03-28
  • 电子装置防水结构
    电子装置防水结构

    本发明提供一种电子装置防水结构,其包含盒体、线材、密封胶及盖体。盒体具有开口,盒体沿开口边缘设有沟槽,沟槽延伸呈封闭曲线,盒体的外壁设有连通沟槽的外通口,且沟槽设有连通盒体内部的内通口。线材上对应外通口及内通口分别形成外挡板及内挡板,线材通过外通口及内通口贯穿盒体,且外挡板及内挡板分别封闭外通口及内通口。密封胶填充于沟槽内。盖体罩盖开口且闭合沟槽。

    2024-03-28
  • 液冷组件和方法
    液冷组件和方法

    本公开涉及一种用于电子部件的液体冷却的装置和方法。壳体包括插入狭槽并限定用于承载电子部件的至少一个部件室。流体入口和流体出口设置在壳体上。液体冷却剂回路至少从入口到出口穿过壳体。

    2024-03-28
  • 一种室内空间照明方法、系统及存储介质
    一种室内空间照明方法、系统及存储介质

    本发明提供一种室内空间照明方法、系统及存储介质,包括:获取人员所在的人员位置,和人员位置处的亮度信息、人员的状态信息以及与人员位置对应的目标灯具的目标灯具信息,其中,目标灯具信息包括目标灯具位置;判断亮度信息是否不小于状态信息对应的预设亮度信息,若不小于,生成并发送表征目标灯具处于关闭状态的关闭指令;若小于,根据人员位置以及目标灯具位置,获得人员在目标灯具下的阴影方位;基于阴影方位和状态信息,判断阴影方位对应的阴影是否影响状态信息表征的活动,若影响,获取替代灯具信息,生成并发送表征替代灯具打开的打开指令;若不影响,生成并发送表征目标灯具打开的打开指令。本申请可以减少对能源的浪费。

    2024-03-28
  • 宽频吸波材料、宽频吸波片及制备方法
    宽频吸波材料、宽频吸波片及制备方法

    本申请公开了宽频吸波材料、宽频吸波片及制备方法。本申请宽频吸波材料包括阻抗匹配吸波材料、多孔吸波材料和电阻介电损耗吸波材料,所述多孔吸波材料的孔径为5μm~30μm,孔隙率为50%~70%。阻抗匹配吸波材料可以降低反射率,提高电磁波吸收率;多孔吸波材料可以增大损耗电磁波能量的频段尤其是增加高频损耗;电阻介电损耗吸波材料可以提高电磁波能量损耗率,从而本申请宽频吸波材料以及含有宽频吸波材料的宽频吸波片具有宽频吸波、高能量损耗率的效果。宽频吸波片的制备方法包括将三组材料进行第一混合处理,再进行第一成膜处理,或者将三组材料分别进行第二成膜处理,再依次进行层叠处理。

    2024-03-27
  • 基于对象原点的呈现对象的照明效果呈现方法
    基于对象原点的呈现对象的照明效果呈现方法

    提供一种接收装置的照明效果呈现方法。所述照明效果呈现方法可以包括如下步骤:基于接收的座位信息,掌握观众席中的所述接收装置的坐标;接收并存储包括预定的呈现形状及与所述呈现形状的大小相应地设定的至少一个表现级别的对象数据以及预定的颜色数据;接收控制包,所述控制包包括指示所述呈现形状、所述呈现形状的对象原点及所述至少一个表现级别的对象信息以及指示发光颜色的颜色信息;基于所述对象信息来判断所述对象原点与所述接收装置的坐标的位置关系;以及执行相应发光操作,以使所述呈现形状基于所述位置关系及所述颜色信息以所述至少一个表现级别来表现。

    2024-03-27
  • 无线充电用隔磁材料、具有无线充电功能的装置及应用
    无线充电用隔磁材料、具有无线充电功能的装置及应用

    本发明提供了一种无线充电用隔磁材料、具有无线充电功能的装置及应用。上述无线充电用隔磁材料包括:隔磁基板、第一屏蔽材料和纳米晶软磁屏蔽材料。第一屏蔽材料设置在隔磁基板的一侧的表面上,第一屏蔽材料的电阻率为1~15Ω·m,且以占隔磁基板的表面积的百分含量计,第一屏蔽材料的比例为30~60%;纳米晶软磁屏蔽材料设置在第一屏蔽材料的周围。将特定电阻率的第一屏蔽材料替代原有部分面积的纳米晶软磁屏蔽材料,并将其以特定的布局方式和占比设置在隔磁基板上,这有利于降低无线充电用隔磁材料的涡流损耗,进而减少无线充电过程中的发热量,从而提高无线充电系统的电能传输效率。

    2024-03-26
  • 一种等离子体光谱数据参数优化方法、装置及设备
    一种等离子体光谱数据参数优化方法、装置及设备

    本发明公开了一种等离子体光谱数据参数优化方法、装置及设备,属于等离子体诊断技术领域,包括获取等离子体光谱数据,并确定等离子体光谱数据的波长序列和谱线强度序列。构建包含待优化等离子体参数和波长序列的展宽效应函数,根据展宽效应函数和波长序列得到谱线拟合轮廓。本申请中采用了迭代算法,以待优化等离子体参数为优化目标,根据谱线拟合轮廓和谱线强度序列执行迭代算法,最终得到优化后的等离子体参数,优化后的等离子体参数精度更高,对等离子体的诊断效果更好。

    2024-03-26
  • 一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板
    一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板

    本申请公开了一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板,涉及焊接技术领域。包括将待焊PCB板放置在固定治具上,并对所述PCB板喷涂助焊剂;喷涂完成后,通过传送装置运送所述PCB板经过预热区进行预热后进入到焊接区;其中,在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量,将所述焊料中的铜含量与预设铜含量进行对比,并根据对比结果调整焊接区的铜粉的添加量;焊接完成的PCB板进入冷却区进行冷却;冷却完成后,输出焊接完成的所述PCB板。本申请能够通过控制波峰焊工艺中影响因子的值范围,从而预防因PCB焊盘腐蚀造成PCB板电气连接失效产生的批量产品报废的问题,以确保铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。

    2024-03-25
  • 印制电路板
    印制电路板

    本申请提供一种印制电路板,包括:顶层以及底层,顶层和/或底层设置走线区域,走线区域内设置有至少一条敏感信号线;第一铜箔以及第二铜箔,第一铜箔设置于走线区域的一侧,第二铜箔设置于走线区域的另一侧;一个或多个中间层,设于顶层与底层之间,中间层上设置有第三铜箔;多个第一过孔,设置于第一铜箔,第一过孔贯穿第一铜箔,且第一铜箔通过第一过孔的孔壁的铜连接第三铜箔;多个第二过孔,设置于第二铜箔,第二过孔贯穿第二铜箔,且第二铜箔通过第二过孔的孔壁的铜连接第三铜箔。本申请降低了外围电子元器件对走线区域内的敏感信号线产生的影响,有利于保障印制电路板的正常使用。

    2024-03-25
  • 一种通孔回流焊接方法
    一种通孔回流焊接方法

    本发明涉及一种通孔回流焊接方法,该通孔回流焊接方法包括步骤:将第一通孔元器件的引脚插入至线路板的第一表面的第一通孔焊盘的通孔内,使第一通孔元器件相对于线路板固定;翻转线路板;在线路板的第二表面的第二通孔焊盘处以及第一通孔焊盘处印刷上锡膏,并将第二通孔元器件的引脚插入至第二通孔焊盘的通孔内,第一通孔元器件及第二通孔元器件的引脚长度均小于线路板的厚度;送入回流焊炉中进行回流焊接;通过上述通孔回流焊接方法可以对引脚长度不超过线路板厚度的元器件进行双面通孔回流焊接,可减少生产步骤,节省生产成本。

    2024-03-25
  • 一种LED灯的混光控制方法
    一种LED灯的混光控制方法

    本发明公开了一种LED灯的混光控制方法,包括:测得LED灯珠在色度图上的坐标点R、G、B,并换算得到目标颜色的坐标点T;比较点R、G、B与点T,直线BT与直线RG相交于点T1,计算点T1的原色R、G的光通量比例;同理,分别计算点T3的原色B、R的光通量比例和点T4的原色B、G的光通量比例;得到LED灯珠的R、G、B光通量;根据LED灯珠的R、G、B光通量比例求得LED灯珠所需的电流值,对LED灯珠的发光进行控制。本发明通过加色法原理,得到不同LED灯珠的光通量的设置比例,再由LED灯珠的光学和电学特性,得到不同LED灯珠应设置的电流值,进而实现对LED灯的混光颜色的精确控制,不会产生偏差。

    2024-03-25
  • 一种多层线路板的整版图形编辑方法
    一种多层线路板的整版图形编辑方法

    本发明提供一种多层线路板的整版图形编辑方法,包括如下步骤:S1、基于多层线路板的原始设计,以单个线路板为单位,计算线路板的各层图形铜面积百分比;S2、基于步骤S1计算的各层铜面积百分比,计算各层铜面积的平均值以及对应层别差值;S3、基于步骤S2中计算的平均值以及对应层别差值设定调整目标值、并设计确定铺铜样式;S4、基于调整目标值、铺铜样式对生产载板各层的非产品区域进行铺铜,以平衡生产载板各层图形分布面积,其中,所述的生产载板是实际生产单位,由多个线路板拼版组成。通过该编辑方法,平衡各层图形分布面积,减小层间差异,提高线路板品质。

    2024-03-25
  • 高可靠性盲孔制作方法和PCB
    高可靠性盲孔制作方法和PCB

    本发明公开了高可靠性盲孔制作方法和PCB,其中,该方法包括如下步骤:S1、对电路板进行钻盲孔处理,以获得半成品盲孔;S2、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔,以分解所述盲孔内的有机污染物;S3、采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物;S4、对所述电路板进行超声波清洗;S5、对所述盲孔进行电镀处理,以获得成品盲孔;本发明能够制作出高可靠性盲孔,有效避免盲孔孔底镀铜开裂和“螃蟹脚”现象。

    2024-03-24
  • 冷板散热器
    冷板散热器

    根据本公开的实施例,提供了一种冷板散热器,包括:外部框架,包含铝并且设置有用于容纳冷却液的内部空间,所述外部框架的第一外表面用于接触待冷却的电子设备;换热翅片,包含铝并且设置在所述内部空间中;牺牲阳极材料层,与所述外部框架的不同于所述第一外表面的至少一个外表面接触,所述牺牲阳极材料层包含金属活性高于铝的金属材料;以及氧化物限制部,包围所述牺牲阳极材料层以阻止由所述金属材料形成的氧化物从所述冷板散热器脱离。

    2024-03-24
  • 制冷系统的控制方法、制冷系统和存储介质
    制冷系统的控制方法、制冷系统和存储介质

    本发明公开了一种制冷系统的控制方法、制冷系统和存储介质,所述制冷系统包括室外机和室内机,所述室内机用于安装在机柜内,以对设置于所述机柜内的设备进行散热,所述控制方法包括:获取所述制冷系统所在室外气象参数、所述机柜的柜内环境温度以及所述设备的总功耗;根据所述室外气象参数、所述柜内环境温度以及所述设备的总功耗确定所述制冷系统的目标运行参数;控制所述制冷系统按照所述目标运行参数运行。如此本发明不仅可以避免压缩机的频繁调整,还可以使得制冷系统精确调整机柜内的温度,避免机柜内的温度过冷或过热,提高机柜内设备的散热效果。

    2024-03-24
  • 一种恒流大功率LED调色温电路控制器
    一种恒流大功率LED调色温电路控制器

    本发明公开了一种恒流大功率LED调色温电路控制器,旨在提供一种可变功率,可以根据需求调整输出功率以及实用性强,用途广泛的恒流大功率LED调色温电路控制器,其技术方案要点是恒流大功率LED调色温电路控制器包括发光单元、与发光单元连接的调色温单元,用于输出不同的电压;与调色温单元电性连接的降压稳压电路,用于为调色单元供电以及降压、稳压;与发光单元连接的过流保护单元,用于提供过流保护,本发明适用于LED灯控制技术领域。

    2024-03-24
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法

    一种电路板的制作方法,包括:提供第一基板,包括第一绝缘层和设置于第一绝缘层上的第一导电层;在第一导电层背离第一绝缘层的一侧压合第一干膜,第一干膜包括多个第一开口,每个第一开口暴露第一导电层的部分,多个第一开口将第一干膜分割为间隔设置的多个绝缘块;在第一导电层设有绝缘块的一侧压合第二干膜,第二干膜包括间隔设置的多个第二开口,每个第二开口暴露相应的一绝缘块和第一导电层的部分;在第二开口中形成第二导电层,第二导电层覆盖绝缘块并与第一导电层相连接形成导电线路;去除第二干膜,以将部分第一导电层显露出来;去除显露出的部分第一导电层。本申请还提供一种电路板。

    2024-03-24
  • 柔性电路板及其制备方法
    柔性电路板及其制备方法

    本公开提供了一种柔性电路板及其制备方法,该柔性电路板包括:基底层;导电互连层,设置在基底层的一侧,包括多个贴片单元以及与多个贴片单元连接的多根导线;硬质单元层,包括多个硬质单元器件,分别设置在贴片单元上;以及硬质交联层,包括多个硬质交联部,设置在基底层的与导电互连层相对的一侧,并且硬质交联部分别与硬质单元器件对应设置,硬质交联部被配置为在柔性电路板加热或冷却的情况下,维持基底层的在硬质单元器件对应位置的形状。

    2024-03-24
  • 玻璃基透明纳米电热板及其制备方法
    玻璃基透明纳米电热板及其制备方法

    本发明涉及一种玻璃基透明纳米电热板及其制备方法,所述透明导电层的外侧形成净空区,所述第一电极、第二电极设置于所述透明导电层的上表面,且所述第一电极、第二电极设置于所述透明导电层的两个边缘,所述透明导电层的内部还设置有分割区,所述分割区的周围设置有切割道,所述切割道环绕所述分割区,所述透明导电层上表面以及所述切割道内还覆盖有绝缘层,所述分割区与所述透明导电层的其余区域之间绝缘。

    2024-03-24
  • 用于数据中心集装箱箱体的连接结构及数据中心
    用于数据中心集装箱箱体的连接结构及数据中心

    本发明公开了一种用于数据中心集装箱箱体的连接结构及数据中心,涉及数据中心建设技术领域。该连接结构:螺栓头垫板,连接于地基预埋件上;连接板,连接于所述螺栓头垫板上;箱体安装板,连接于集装箱箱体上,所述箱体安装板搭接于所述连接板上;定位孔槽,设置于所述地基预埋件上;螺栓,设置于所述地基预埋件上;所述螺栓的螺头部的至少部分位于所述定位孔槽内,所述螺栓的螺柱贯穿所述螺栓头垫板、所述连接板与所述箱体安装板,并通过螺母连接。本发明能够解决集装箱箱体与地基之间进行稳固安装的问题。

    2024-03-24
  • 一种用于电容式传感器生产治具
    一种用于电容式传感器生产治具

    一种用于电容式传感器生产治具,包括底座,底座上表面固定有主板支座和电极支架;主板支座上设置有四个定位销,所述主板上设置有四个圆孔,四个圆孔与四个定位销相匹配;所述电极支架上设置有一排电极插槽;综上所述,本发明利用真空抽吸可以快速固定质量轻、尺寸小的电极,节约了工时,提高了效率;本发明通过设计一种用于电容式传感器的电极与PCBA焊接的生产治具,提高生产效率和结构的准确性,并具有防呆设计,降低传感器返修率,保证产品批量生产时,产品结构一致性和性能的稳定性。

    2024-03-23
  • BMS与FPC的连接方法、系统及电池包
    BMS与FPC的连接方法、系统及电池包

    本发明公开了一种BMS与FPC的连接方法、系统及电池包,属于新能源车辆电池包技术领域,其中,连接方法包括根据电芯的布局和总串联数量,确定设置FPC的数量和每条FPC对应的采样芯片数量;根据采样信号线排序和采样芯片级联,折叠FPC为两层并连接到双排插针的接插件上;当一块采样芯片的测量通道数量大于需连接的采样信号线数量时,FPC的信号线增设补充信号线使信号线数量与测量通道数量相等,通过补充信号线的短接使冗余通道短接;最后确定BMS与FPC连接的接插件pin定义;本发明实现BMS冗余通道在FPC上短接,使多种不同串数的电池包通用同一款BMS,便于产品的管理和设计匹配,增强装配的安全性,并实现FPC单层低成本设计,避免多层设计成本增加。

    2024-03-23
  • 一种线路板表面油墨固化装置
    一种线路板表面油墨固化装置

    本发明公开了一种线路板表面油墨固化装置,包括装置主体,所述装置主体的内部设置有固化灯,且装置主体的内部设置有升降机构和辅助升降机构,所述固化灯的上方连接有横板,且横板的下方连接有第二弹簧,所述装置主体的内部还设置有有害气体收集机构和传送机构,该线路板表面油墨固化装置安装升降机构与有害气体吸收的机构,便于对固化灯的高度进行调节,对固化过程中产生的有害气体进行过滤吸收。

    2024-03-23
  • 一种PCB压合固化设备
    一种PCB压合固化设备

    本发明涉及PCB压合固化设备技术领域,且公开了一种PCB压合固化设备,包括主体机构、夹紧机构和压合固化机构,所述夹紧机构位于主体机构的上端,所述压合固化机构位于夹紧机构的上端,所述主体机构包括工作台、支撑腿、维修箱和拉板,所述支撑腿固定安装在工作台的下端,所述维修箱固定安装在支撑腿的上方,所述拉板活动安装在维修箱的前端。该PCB压合固化设备,通过对于夹紧机构的安装,实现了按压板可以将PCB本体按压固定在固定槽上端,可以防止PCB本体在进行压合固化时移动位置,避免了在进行压合固化时损坏PCB本体,照明灯可以昏暗的条件下进行照明,便于工作人员对PCB本体进行工作,提高了PCB压合固化设备的实用性。

    2024-03-23
  • 一种用于节能环保灯饰的自调节系统
    一种用于节能环保灯饰的自调节系统

    本发明涉及灯饰自调节技术领域,尤其涉及一种用于节能环保灯饰的自调节系统,包括照明模块、补偿模块、亮度检测模块、信号接收模块以及中控模块。本发明通过在待照明区域中设置若干亮度检测器,通过检测待照明区域中对应位置的亮度以初步判定照明模块是否完成对待照明区域的全部照明,并在判定照明模块完成对待照明区域的全部照明时根据待照明区域的平均亮度判定是否将各所述LED灯的亮度调节至对应值或是否启动补偿模块,能够在保证本发明所述系统对待照明区域实现完全照明的同时,有效将待照明区域的亮度调节至对应值,从而有效提高了本发明针对待照明区域的照明效率。

    2024-03-23
  • 一种通讯机房空调机组及机房内空气循环方法
    一种通讯机房空调机组及机房内空气循环方法

    本发明公开一种通讯机房空调机组及机房内空气循环方法,包括:用于通讯机房空气循环的空调机组主体;用于空调机组主体移动的移动机构,移动机构包括固定连接在空调机组主体底部的支撑壳,支撑壳的内壁上安装有对称设置的两个移动组件,支撑壳底部的两侧且对应两个移动组件的位置均开设有通槽,支撑壳内壁的顶部以及侧面且对应移动组件的位置均安装有接触组件,移动组件包括固定连接在支撑壳内壁侧面的安装座,安装座上通过第一安装轴转动安装有移动转杆,移动转杆的底部通过第二安装轴转动安装有移动轮。本发明方便对空调机组进行角度调整或者位置移动,从而使得操作更为便捷,也因此为工作人员提供了极大的便利。

    2024-03-23
  • 一种防频闪的LED驱动电路及LED灯具
    一种防频闪的LED驱动电路及LED灯具

    本发明提供了一种防频闪的LED驱动电路及LED灯具,包括:控制器、光频率传感器、补偿回路、供电回路、以及LED端子;所述控制器的输入端与所述光频率传感器电气连接,所述补偿回路的控制端与所述控制器的输出端电气连接,所述供电回路的输入端用于连接电源,所述补偿回路的输入端套设在所述电源上,所述供电回路的输出端、所述补偿回路的输出端与所述LED端子的电源端电气连接;获取由所述光频率传感器采集到频闪信号,并根据所述频闪信号判断配置在所述LED端子上的LED灯体是否处于频闪状态;若是,控制所述补偿回路开启,以使得所述LED灯体能够以额定功率发光,解决了现有技术中的LED灯因为电源波动而出现的频闪现象。

    2024-03-23
  • 一种电路板的电镀方法及电路板
    一种电路板的电镀方法及电路板

    本申请涉及电路板技术领域,并具体公开了一种电路板的电镀方法及电路板,其中,该电路板的电镀方法包括:对待电镀的电路板进行初步处理,以在电路板的一侧面上形成盲孔;通过电镀溶液和添加剂对初步处理后的电路板进行一次电镀;其中,电镀溶液包括电镀药水和加速剂;对一次电镀后的电路板进行一次电解,以去除电镀后吸附于电路板一侧面上的加速剂,并保留吸附于盲孔底部和部分侧壁上的加速剂;对一次电解处理后的电路板进行二次电镀。通过上述方式,本申请中的电路板的电镀方法能够有效提高电镀填孔的效率,以缩短填孔时间,且能够有效填满电路板的盲孔。

    2024-03-23
  • 工件加工下料方法
    工件加工下料方法

    本申请提供了一种工件加工下料方法,工件加工下料方法包括:由加工设备对处于加工位置的工件进行加工;工件加工完毕后由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台;驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第二位置,以使工件从所述加工位置完全脱离;将加工完毕的工件从所述下料平台取下,同时将待加工的工件放置于所述加工位置。在本申请的方法中,已加工的工件在取料平台的下料操作与待加工的工件上料至加工位置的上料操作同步进行,减少了加工设备的等待时间,提高了加工设备的稼动率,还降低了下料操作的难度。

    2024-03-23
  • LED驱动电路及其控制方法
    LED驱动电路及其控制方法

    本申请公开了一种LED驱动电路及其控制方法。包括以下步骤:S1检测市电是否突变过载,如果市电突变过载则断开电路并且重新连接电路,如果市电正常则保持电路的连接;S2检测电路是否短路,如果电路短路则断开电路并且重新连接电路,如果市电正常则保持电路的连接;S3检测市电的电压是否瞬间升高,如果市电的电压瞬间升高则对地放电,如果市电的电压正常则保持电路的连接。本申请能够解决部分电源不带防雷功能和过载过流保护功能的问题。

    2024-03-23
  • 具有功能检测机制的照明装置控制系统
    具有功能检测机制的照明装置控制系统

    一种具有功能检测机制的照明装置控制系统,其包含主动功能检测器及控制器。主动功能检测器与外部电源及照明装置连接,并包含主动检测信号产生模块及功能检测模块。主动检测信号产生模块传送调光信号及调色温信号至照明装置,功能检测模块侦测照明装置的输入电流及照明装置的光线色温,以产生调光功能检测结果及调色温功能检测结果。控制器于根据调光功能检测结果及调色温功能检测结果产生功能分析结果,并根据功能分析结果显示对应的控制页面。

    2024-03-23
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