电路板及其加工方法、电池保护板、电池和电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板及其加工方法、电池保护板、电池和电子设备。

背景技术

随着智能手表、手机、笔记本电脑、穿戴设备等电子设备的快速发展，电子设备的集成度越来越高、电子器件越来越多。这带来的直接问题是主板的体积不断的增大，电子设备的耗电量不断的增加，待机时间不断的缩短。如何优化电子设备内部的的器件的结构，省出空间增加电池容量或者增加主板布局面积显得极为重要。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板及其加工方法、电池保护板、电池和电子设备，电路板的厚度较薄，在应用于电子设备中时，有利于优化电子设备内部的结构布局。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：主板和电池，电池包括电芯以及与电芯电连接的电池保护板；电池保护板包括：电路板，电路板包括电性连接的器件部分和可弯折部分，器件部分包括第一柔性基板部分和第一金属线路层，第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的至少一侧表面上设有第一金属线路层，可弯折部分与器件部分的外周面相连，且包括第二柔性基板部分，第二柔性基板部分与第一柔性基板部分连接为一体，可弯折部分相对于器件部分可弯折，可弯折部分固定连接于主板，且与主板电性连接；电子元件，电子元件固定于第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的一侧表面上，且与器件部分电连接。

本申请实施例提供的电子设备，通过使得电路板包括器件部分和可弯折部分，同时使得器件部分包括第一柔性基板部分和第一金属线路层，并且在第一柔性基板部分上设置第一金属线路层，同时将电子元件设置于第一金属线路层上，从而实现对电子元件的固定，省去了硬质电路板的设置，再加上第一柔性基板部分为软板，自身的厚度比较薄，而且可弯折部分与器件部分的外周面相连，也不会占用电池保护板的厚度尺寸，从而可以较大程度的减小电池保护板的厚度，有利于节省电子设备内部的空间，进而有利于对电池容量的增加和/或主板布局面积的增大。此外，可弯折部分包括第二柔性基板部分，这样可以使得可弯折部分具有一定的柔性，便于弯折，从而可以便于利用可弯折部分实现电池保护板与主板的电连接，结构简单。并且，第二柔性基板部分与第一柔性基板部分连接为一体，可形成一个柔性基板整体，从而可以省去二者之间的装配，简化加工工艺，而且二者之间连接的可靠性高。

在一些实施例中，第一金属线路层的厚度的取值范围为100 μm ~200 μm。这样一来，一方面将第一金属线路层的厚度的取值范围限制为不低于100um，有利于保证器件部分的通流能力和布线要求，进而提高电子元件的工作的可靠性，另一方面，将第一金属线路层的厚度的取值范围限制为不超过200μm，有利于防止因将第一金属线路层设置的过厚，而导致的电池保护板的厚度增加的问题。此外，较厚的第一金属线路层有利于降低通路电阻，降低第一金属线路层的发热量，从而提高散热效果。

在一些实施例中，器件部分包括第一绝缘层，第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的表面由第一绝缘层覆盖，第一绝缘层具有第一避让孔，第一金属线路层具有位于第一避让孔处的第一焊盘，电子元件处于第一绝缘层的远离第一柔性基板部分的一侧且焊接于第一焊盘。从而提高电路板的防水效果。

在一些实施例中，第一金属线路层包括多条间隔设置的第一走线，相邻的两条第一走线之间形成第一线路间隙；器件部分还包括第一绝缘填充部，第一绝缘填充部填充第一线路间隙，且与第一绝缘层贴合。这样一来，利用第一绝缘填充部填充第一线路间隙，有利于提高器件部分的结构强度，而且还不可以提高第一柔性基板部分的电连接可靠性。

在一些实施例中，第一金属线路层包括多条间隔设置的第一走线，相邻的两条第一走线之间形成第一线路间隙；第一线路间隙的宽度的取值范围为100μm ~1000μm。这样一来，一方面，有利于防止因将第一线路间隙的尺寸设置的过大，而导致第一走线的数量设置的过少的问题，从而有利于设置更多的第一走线，以提高第一金属线路层的通流能力，另一方面，也可以防止因将第一线路间隙的尺寸设置的过小，而影响相邻的两条第一走线之间的信号传递，保证绝缘性。

在一些实施例中，可弯折部分还包括第二金属线路层，第二柔性基板部分的与第一金属线路层朝向一致的表面上设有与第一金属线路层连接为一体的第二金属线路层，第二金属线路层的厚度小于或等于第一金属线路层的厚度。这样一来，可以利于利用第二金属线路层与第一金属线路层的连接实现二者的电连接，从而实现可弯折部分与器件部分的电连接，以便于电池保护板借助可弯折部分与主板电连接，保证通流能力；另一方面，第二金属线路层C2的厚度小于第一金属线路层的厚度，从而有利于保证可弯折部分的弯曲能力。

在一些实施例中，为了能够兼顾可弯折部分的弯折能力以及可弯折部分的通流能力第二金属线路层的厚度的取值范围为50μm ~80μm。

在一些实施例中，为了提高电路板的防尘防水能力，器件部分包括第一绝缘层，第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的表面由第一绝缘层覆盖；可弯折部分包括第二绝缘层，第二金属线路层的远离第二柔性基板部分的表面由第二绝缘层覆盖，第二绝缘层与第一绝缘层连接为一体。

在一些实施例中，第二金属线路层的厚度小于第一金属线路层的厚度，第二金属线路层包括多条间隔设置的第二走线，相邻的两条第二走线之间形成第二线路间隙；第二绝缘层还填充第二线路间隙。这样一来，有利于提高可弯折部分的结构强度，而且还不可以提高第二柔性基板部分的电连接可靠性。

在一些实施例中，第二金属线路层包括多条间隔设置的第二走线，相邻的两条第二走线之间形成第二线路间隙；可弯折部分还包括第二绝缘填充部，第二绝缘填充部填充第二线路间隙，且与第二绝缘层贴合。

在一些实施例中，第二金属线路层的厚度小于第一金属线路层的厚度，第二金属线路层的邻近第一金属线路层的一端具有子线路间隙，子线路间隙延伸至第一金属线路层的侧面；可弯折部分还包括第三绝缘填充部，第三绝缘填充部填充子线路间隙，第三绝缘填充部的远离第二柔性基板部分的一侧表面为第一过渡面，第一过渡面未凸出于第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的一侧表面且凸出于第二金属线路层的远离第二柔性基板部分的表面，在从第一金属线路层到第二金属线路层的方向上，第一过渡面具有朝向靠近第二柔性基板部分的方向延伸的趋势，第一过渡面与第二绝缘层贴合。这样一来，可以利用第一过渡面使得绝缘层在第二金属线路层和第一金属线路层的彼此相邻的位置平滑过渡，从而能够与第二绝缘层完全贴合，避免了该位置处产生空洞不良。

在一些实施例中，第二金属线路层的厚度小于第一金属线路层的厚度，第二金属线路层的远离第二柔性基板部分的表面具有第一区域和第二区域，第一区域与第一金属线路层的侧面衔接，第二区域处于第一区域的远离第一金属线路层的一侧；可弯折部分还包括第四绝缘填充部，第四绝缘填充部设于第一区域，且与第一金属线路层的侧面贴合，第四绝缘填充部的远离第二柔性基板部分的一侧表面为第二过渡面，第二过渡面未凸出于第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的一侧表面，在从第一金属线路层到第二区域的方向上，第二过渡面具有朝向靠近第二柔性基板部分的方向延伸的趋势，第二过渡面与第二绝缘层贴合。这样一来，可以利用第二过渡面使得绝缘层在第二金属线路层和第一金属线路层的彼此相邻的位置平滑过渡，从而能够与第二绝缘层完全贴合，避免了该位置处产生空洞不良。

在一些实施例中，第一柔性基板部分包括第一内部线路层和两层第一柔性介质层，两层第一柔性介质层之间设有一层第一内部线路层，至少一层第一柔性介质层的远离第一内部线路层的表面设有第一金属线路层；第二柔性基板部分包括第二内部线路层和两层第二柔性介质层，两层第二柔性介质层之间设有一层第二内部线路层；第二内部线路层与第一内部线路层连接为一体，两层第二柔性介质层与两层第一柔性介质层一一对应，相对的第二柔性介质层和第一柔性介质层连接为一体。这样一来，一方面可以利用第一内部线路层来提高器件部分的通流能力，从而可以保证电子元件的工作可靠性，另一方面，可以利用第二内部线路层来实现可弯折部分的导电性能以及通流能力。

在一些实施例中，处于第一金属线路层和第一内部线路层之间的第一柔性介质层具有第一通孔，第一通孔内填充有第一金属导电部，第一金属导电部的沿着第一柔性基板部分的厚度方向的两端分别与第一内部线路层和对应的第一金属线路层相接。

在一些实施例中，电芯具有极耳；第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的两侧表面上均设有第一金属线路层；第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的一侧的第一金属线路层用于固定并电连接电子元件，第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的另一侧的第一金属线路层用于固定并电连接极耳。这样一来，一方面，可以便于电池保护板与电芯的电连接，另一方面电芯与电池保护板的整个连接方式简单，有利于简化电池保护板的结构，降低电池保护板的厚度。

在一些实施例中，主板与电池在第一方向上排列；电池保护板位于电芯的邻近主板的一端；可弯折部分为两个，两个可弯折部分分别与器件部分的在第二方向上的两端相连，两个可弯折部分朝向靠近彼此的方向翻折到器件部分的沿自身厚度方向上的一侧表面所朝向的一侧，与主板相连。

第二方面，本申请提供一种电池，包括电芯以及与电芯电连接的电池保护板；电池保护板包括：电路板，电路板包括电性连接的器件部分和可弯折部分，器件部分包括第一柔性基板部分和第一金属线路层，第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的至少一侧表面上设有第一金属线路层，可弯折部分与器件部分的外周面相连，且包括第二柔性基板部分，第二柔性基板部分与第一柔性基板部分连接为一体，可弯折部分相对于器件部分可弯折；电子元件，电子元件固定于第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的一侧表面上，且与器件部分电连接。

在一些实施例中，第一金属线路层的厚度的取值范围为100 μm ~200 μm。

在一些实施例中，电芯具有极耳；第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的两侧表面上均设有第一金属线路层；第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的一侧的第一金属线路层用于固定并电连接电子元件，第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的另一侧的第一金属线路层用于固定并电连接极耳。

第三方面，本申请提供一种电池保护板，包括：电路板，电路板包括电性连接的器件部分和可弯折部分，器件部分包括第一柔性基板部分和第一金属线路层，第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的至少一侧表面上设有第一金属线路层，可弯折部分与器件部分的外周面相连，且包括第二柔性基板部分，第二柔性基板部分与第一柔性基板部分连接为一体，可弯折部分相对于器件部分可弯折；电子元件，电子元件固定于第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的一侧表面上，且与器件部分电连接。

在一些实施例中，第一金属线路层的厚度的取值范围为100 μm ~200 μm。

第四方面，本申请提供一种电路板，包括：电性连接的器件部分和可弯折部分；器件部分包括第一柔性基板部分和第一金属线路层，第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的至少一侧表面上设有第一金属线路层，第一金属线路层的厚度的取值范围为100 μm ~200μm，可弯折部分与器件部分的外周面相连，且包括第二柔性基板部分，第二柔性基板部分与第一柔性基板部分连接为一体，可弯折部分相对于器件部分可弯折。

在一些实施例中可弯折部分还包括第二金属线路层，第二柔性基板部分的与第一金属线路层朝向一致的表面上设有与第一金属线路层连接为一体的第二金属线路层，第二金属线路层的厚度小于或等于第一金属线路层的厚度。

在一些实施例中，器件部分包括第一绝缘层，第一绝缘层覆盖第一金属线路层；可弯折部分包括第二绝缘层，第二绝缘层覆盖第二金属线路层，第二绝缘层与第一绝缘层连接为一体。

在一些实施例中，第一金属线路层包括多条间隔设置的第一走线，相邻的两条第一走线之间形成第一线路间隙；器件部分还包括第一绝缘填充部，第一绝缘填充部填充第一线路间隙，且与第一绝缘层贴合。

在一些实施例中，第二金属线路层的厚度小于第一金属线路层的厚度，第二金属线路层的邻近第一金属线路层的一端具有子线路间隙，子线路间隙延伸至第一金属线路层的侧面；可弯折部分还包括第三绝缘填充部，第三绝缘填充部填充子线路间隙，第三绝缘填充部的远离第二柔性基板部分的一侧表面为第一过渡面，第一过渡面未凸出于第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的一侧表面且凸出于第二金属线路层的远离第二柔性基板部分的表面，在从第一金属线路层到第二金属线路层的方向上，第一过渡面具有朝向靠近第二柔性基板部分的方向延伸的趋势，第一过渡面与第二绝缘层贴合。

第五方面，本申请提供一种电路板的加工方法，包括：提供一基板结构，基板结构包括柔性基板和第一金属种子层，柔性基板包括第一柔性基板部分和第二柔性基板部分，第二柔性基板部分一体地连接于第一柔性基板部分的外周面，第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的至少一侧表面上设有第一金属种子层；在第一金属种子层的远离第一柔性基板部分的表面上形成第一光阻层；对第一光阻层进行曝光和显影处理，以形成第一图案层，第一图案层具有第一开窗，第一金属种子层包括外露于第一开窗的第一种子部分和被第一图案层遮盖的第二种子部分；在第一开窗处电镀，以形成第一目标镀层；对第一图案层剥膜处理，以使得第二种子部分外露；蚀刻去除第二种子部分，以获得由第一种子部分和第一目标镀层共同形成的第一金属线路层，第一金属线路层的厚度的取值范围为100 μm ~200 μm。

在一些实施例中，基板结构包括第二金属种子层，第二柔性基板部分的与第一金属种子部分朝向一致的表面设有与第一金属种子部分连接为一体的第二金属种子层；方法还包括：

在第一金属种子层的远离第一柔性基板部分的表面上形成第一光阻层的同时，在第二金属种子层的远离第二柔性基板部分的表面上形成第二光阻层；对第一光阻层进行曝光和显影处理的同时，对第二光阻层进行曝光和显影处理，以形成第二图案层，第二图案层具有第二开窗，第二金属种子层包括外露于第二开窗的第三种子部分和被第二图案层遮盖的第四种子部分；在第一开窗处电镀的同时，在第二开窗处电镀，以形成中间镀层；对第一图案层剥膜处理的同时，对第二图案层进行剥膜处理，以使得第四种子部分外露；蚀刻去除第二种子部分的同时，蚀刻去除第四种子部分；对中间镀层进行减薄处理，以获得第二目标镀层，其中，第二目标镀层和第三种子部分共同形成第二金属线路层，第二金属线路层的厚度小于第一金属线路层的厚度。

在一些实施例中，第一金属线路层具有第一线路间隙；方法还包括：在第一金属线路层的背离第一柔性基板部分的一侧布置网板，网板包括第一网部，第一网部与第一金属线路层贴合，第一网部具有与第一线路间隙正对的第一镂空部；在网板的背离第一柔性基板部分的一侧表面上设置液态的绝缘填充料，使得绝缘填充料经过第一镂空部后填入第一线路间隙；移除网板；对第一线路间隙内的绝缘填充料进行固化，以形成第一绝缘填充部。

在一些实施例中，第二金属线路层的邻近第一金属线路层的一端具有子线路间隙，子线路间隙延伸至第一金属线路层的侧面；网板包括第二网部，第二网部与第一网部的外周面相连，第二网部具有与子线路间隙正对的第一子镂空部；方法还包括：在网板的背离第一柔性基板的一侧表面上设置液态的绝缘填充料，使得绝缘填充料经过第一镂空部后填入第一线路间隙的同时，使得绝缘填充料经过第一子镂空部填入子线路间隙；对第一线路间隙内的绝缘填充料固化的同时，对子线路间隙内的绝缘填充料固化，以形成第三绝缘填充部；其中，第三绝缘填充部的远离第二柔性基板部分的一侧表面为第一过渡面，第一过渡面未凸出于第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的一侧表面且凸出于第二金属线路层的远离第二柔性基板部分的表面，在从第一金属线路层到第二金属线路层的方向上，第一过渡面具有朝向靠近第二柔性基板部分的方向延伸的趋势。

在一些实施例中，第二金属线路层的远离第二柔性基板部分的表面具有第一区域和第二区域，第一区域与第一金属线路层的侧面衔接，第二区域处于第一区域的远离第一金属线路层的一侧；网板包括第二网部，第二网部与第一网部的外周面相连，第二网部具有与第一区域正对的第二子镂空部；方法还包括：在网板的背离第一柔性基板部分的一侧表面上设置液态的绝缘填充料，使得绝缘填充料经过第一镂空部后填入第一线路间隙的同时，使得绝缘填充料经过第二子镂空部填入第一区域；对第一线路间隙内的绝缘填充料固化的同时，对第一区域处的绝缘填充料固化，以形成第四绝缘填充部；其中，第四绝缘填充部的远离第二柔性基板部分的一侧表面为第二过渡面，第二过渡面未凸出于第一金属线路层的远离第一柔性基板部分的一侧表面，在从第一金属线路层到第二区域的方向上，第二过渡面具有朝向靠近第二柔性基板部分的方向延伸的趋势。

在一些实施例中，第二网部的厚度大于第一网部的厚度，且第二网部与第一网部之间的厚度差和第一金属线路层与第二金属线路层之间的厚度差相等；第二网部的朝向第二金属线路层的表面以及第二子镂空部的远离第一网部的侧壁面之间具有第一倒角。

其中，第二方面至第五方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示的电子设备的分解示意图；

图3为本申请一些实施例提供的电池的立体图；

图4为根据图3所示的电池的分解示意图；

图5为根据图3所示的电池在A1-A1线处的部分截面结构示意图；

图6为根据图5所示的电池保护板的部分结构示意图；

图7为本申请另一些实施例提供的电池的部分截面结构示意图；

图8为根据图7所示的电池保护板的立体图；

图9为根据图8所示的电池保护板的截面结构示意图；

图10为根据图7所示的电池保护板和主板的固定连接关系示意图；

图11为根据图7所示的电池保护板中的电路板、电子元件、极耳和镍片整体结构的截面结构示意图；

图12为本申请另一些实施例提供的电池保护板中的电路板、电子元件、极耳和镍片整体结构的截面结构示意图；

图13为本申请再一些实施例提供的电池保护板中的电路板、电子元件、极耳和镍片整体结构的截面结构示意图；

图14为本申请其它一些实施例提供的电池保护板中的电路板、电子元件、极耳和镍片整体结构的截面结构示意图；

图15为依照本申请实施例提供的电路板的加工方法，在对基板结构进行加工的过程中，基板结构在各个阶段被加工后的结构示意图；

图16为内部线路层的加工过程示意图；

图17为依照本申请实施例提供的电路板的加工方法，在对电路板进行加工的过程中，电路板在各个阶段被加工后的结构示意图；

图18为依照本申请另一些实施例提供的电路板的加工方法，在对电路板进行加工的过程中，电路板在各个阶段被加工后的结构示意图；

图19为根据图18所示的电路板的加工方法中，在对中间镀层进行减薄的各个阶段电路板的结构示意图；

图20为依照本申请其它一些实施例提供的电路板的加工方法，在对电路板进行加工的过程中，电路板在各个阶段被加工后的结构示意图；

图21为依照本申请其它另一些实施例提供的电路板的加工方法中的电路板在各个阶段被加工后的结构示意图；

图22为依照本申请其它再一些实施例提供的电路板的加工方法中的电路板在各个阶段被加工后的结构示意图。

具体实施方式

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

本申请提供一种电子设备。具体的，该电子设备可以是便携式电子装置或其它合适的电子装置。例如，该电子设备可以是手机、平板电脑（tablet personal computer）、笔记本电脑、膝上型电脑（laptop computer）、个人数码助理（personal digital assistant，PDA）、和可穿戴设备（例如手表或眼镜）等电子设备。

请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1所示的电子设备100的分解示意图。在本实施例中，电子设备100为手机。电子设备100包括外壳10、主板30、副电路板40、显示屏50和电池20。

需要说明的是，图1和图2以及下文中的相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2以及下文中的各附图的限定。

为了方便下文各实施例的描述，针对电子设备100建立XYZ坐标系。具体的，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向（也即第二方向），电子设备100的长度方向（也即第一方向）为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

外壳10用于保护电子设备100的内部电路元件。请继续参阅图2，外壳10包括前盖板11、边框12和后盖13。

具体的，前盖板11呈平板状。前盖板11为透光件。前盖板11的材质包括但不限于玻璃、塑胶和陶瓷。

后盖13与前盖板11层叠且间隔设置。后盖13呈平板状。后盖13的材质包括但不限于金属和塑胶。

边框12位于前盖板11和后盖13之间，且围绕前盖板11和后盖13的边缘一周设置。示例性的，边框12可以通过胶粘固定连接于后盖13上。边框12也可以与后盖13为一体成型结构，即边框12与后盖13为一个整体结构。前盖板11固定于边框12上。在一些实施例中，前盖板11可以通过胶粘固定于边框12上。边框12的材质包括但不限于金属和塑胶。

前盖板11、后盖13和边框12围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将显示屏50、主板30、副电路板40和电池20容纳在内。

显示屏50位于前盖板11与后盖13之间，且固定于前盖板11。示例性的，显示屏50通过胶粘固定于前盖板11。显示屏50用于显示图像、视频等。

主板30用于集成控制芯片。示例性的，主板30可以通过螺纹连接、卡接等方式固定于显示屏。具体的，主板30可以固定于显示屏50的朝向后盖13的表面。在其它实施例中，请参阅图2，电子设备100还包括中板15。中板15固定于边框12的内表面一周，且处于显示屏50与后盖13之间。示例性的，中板15可以通过焊接、卡接或胶粘固定于边框12上。中板15也可以与边框12为一体成型结构。中板15用作电子设备100的结构“骨架”，主板30可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于该中板15的朝向后盖13的一侧表面上。

控制芯片例如可以为应用处理器（application processor，AP）、双倍数据率同步动态随机存取存储器（double data rate，DDR）以及通用存储器（universal flashstorage，UFS）等。一些实施例中，主板30与显示屏50电连接，主板30用于控制显示屏50显示图像或视频。

副电路板40用于集成天线（比如5G天线）射频前端、通用串行总线（universalserial bus，USB）器件、振子等电子元器件。副电路板40与主板30在Y轴方向上排布。副电路板40可以固定于中板15的朝向后盖13的表面。具体的，副电路板40可以通过螺纹连接、卡接、胶粘或焊接等方式固定于中板15的朝向后盖13的表面。在其它的示例中，当电子设备100不包括中板15时，副电路板40还可以固定于显示屏50的朝向后盖13的表面上。

副电路板40通过连接结构（图未示出）与主板30电连接，以实现副电路板40与主板30之间的数据、信号传输。当然，可以理解的是，在其它的示例中，主板30和副电路板40还可以集成为一体。

请继续参阅图2，外壳10内设有电池仓a。电池仓a用于容纳电池20。电池仓a处于主板30和副电路板40之间。具体的，电池仓a为设置于中板15朝向后盖13的表面的凹槽。在又一些实施例中，当电子设备100内不设置中板15时，采用图2中的显示屏50形成电池仓a的底壁，主板30、副电路板40和边框12形成电池仓a的侧壁。在此不做具体限定。

电池20安装于电池仓a内，且电池20用于向电子设备100内的显示屏50、主板30和副电路板40提供电量。

请继续参阅2，并且结合图3，图3为本申请一些实施例提供的电池20的立体图。电池20包括电芯21和与电芯21电连接的电池保护板22。

可以理解的是，图3以及下文相关附图仅示意性的示出了电池20包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图3以及下文各附图限定。

请参阅图4，图4为根据图3所示的电池20的分解示意图。电芯21包括壳体211和裸电芯212。

壳体211用于封装并保护裸电芯212。壳体211包括但不限于钢壳和铝塑膜。铝塑膜，也称铝塑包装膜，至少包括三层材料，中间层为铝层，起隔绝水分作用。外层为尼龙(nylon)胶层，起阻止空气尤其是氧的渗透作用。内层为聚丙烯(polypropylene，PP)层，起密封并防止电解液腐蚀铝层的作用。

壳体211内封装有电解液。裸电芯212位于壳体211内并浸润在电解液中。电解液存在于壳体211内部裸电芯212的各空隙处，用作电池20内传输锂离子的载体。电解液一般由高纯度的有机溶剂、电解质锂盐、必要的添加剂等原料在一定条件下并按一定比例配制而成。

裸电芯212通常包括正极极片、负极极片和隔膜。正极极片和负极极片均包括集流体以及涂覆于集流体上的电极材料。正极极片的集流体通常为铝箔。负极极片的集流体通常为铜箔。隔膜也称隔离膜，设置于正极极片与负极极片之间，用于将裸电芯212的正极极片和负极极片隔开，以防止两种极片直接接触而产生短路。隔膜的材料通常为聚烯烃多孔膜。

为了便于将电芯21电连接到电路中，裸电芯212上设有两个极耳2121。极耳2121用于将裸电芯212的电极引出至壳体211外。具体的，用于引出裸电芯212正极的极耳2121为正极极耳，用于引出裸电芯212负极的极耳2121为负极极耳。正极极耳可以通过焊接方式连接于裸电芯中正极极片的集流体上，也可以由正极极片的集流体直接延伸形成。同理的，负极极耳可以通过焊接方式连接于裸电芯212负极极片的集流体上，也可以由负极极片的集流体直接延伸形成。正极极耳通常为铝材料。负极极耳通常为镍材料或铜镀镍（Ni—Cu）材料。为了避免极耳2121与壳体211中的金属(比如铝塑膜中的铝层)产生短路，通常在极耳2121的穿设于壳体211处的部位包覆有极耳胶，以起到绝缘隔离的作用。

电池保护板22设置于壳体211的外侧，且与上述的电芯21的极耳2121电连接。电池保护板22上设有连接器。该连接器可以插入上述主板30上的连接器接口中，从而使得电池保护板22能够与主板30电连接。电池保护板22可以用于提供过充保护和短路保护。当电芯21内的电流和电压过高或过低时，电池保护板22可与主板30断开电连接。因此，通过电池保护板22将主板30和电芯21进行连接，能够防止电池20产生过压、过充、过流、过放等问题。

具体的，电池保护板22中设置有两个连接器，即第一连接器D和第二连接器E。示例性的，该第一连接器D可以通过主板30上的一个连接器接口同时与主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路；第二连接器E可以通主板30上的另一个连接器接口同时与主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路。由此，有利于提高电池20的充放电效率。又示例性的，该第一连接器D可以通过主板30上的一个连接器接口与主板30中的正电压端，第二连接器E可以通主板30上的另一个连接器接口与主板30中的负电压端电连接，以形成电信号回路。在其它的示例中，当电池保护板22组件包括一个连接器时，该连接器可以通过主板30上的连接器接口同时与主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路。

在此基础上，为了便于电池保护板22与主板30的电连接，电池保护板22位于电芯21的邻近主板的一端。

为了便于实现电子设备100的薄型化设计，电池保护板22的厚度方向、电池20的厚度方向与电子设备100的厚度方向（也即Z轴方向）一致。

请参阅图5和图6，图5为根据图3所示的电池20在A1-A1线处的部分截面结构示意图，图6为根据图5所示的电池保护板22的部分结构示意图。电池保护板22包括软硬结合电路板和电子元件222。

具体的，软硬结合电路板包括硬质电路板221和柔性电路板223。

硬质电路板221具有在自身厚度方向（也即Z轴方向）上相背对的承载面F1和连接面F2。具体的，硬质电路板221为印制电路板（printed circuit board，PCB）。承载面F1上可以设置有多个电子元件222。

柔性电路板223与硬质电路板221固定相连，并且二者电性连接。电池保护板22借助柔性电路板223与主板30电连接。具体的，请继续参阅图5和图6，柔性电路板223包括固定部2234和两个连接部2235。固定部2234层叠设置于硬质电路板221的连接面F2所朝向的一侧，且固定于连接面F2。柔性电路板223借助固定部2234与电芯21的极耳2121固定，且与极耳2121电连接。示例性的，请继续参阅图5，固定部2234的背离硬质电路板221的表面上设置有两个镍片224，分别为正极镍片和负极镍片。正极镍片与电芯21的正极极耳焊接。负极镍片与电芯21的负极极耳焊接。

两个连接部2235分别与固定部2234的长度方向（也即X轴方向）的两端相连。两个连接部2235绕过硬质电路板221的侧面弯折至承载面F1所朝向的一侧。其中一个连接部2235上设有上述的第一连接器D，另一个连接部2235上设有上述的第二连接器E。

在电池20中，为了防止硬质电路板221上的电子元件222与其它的结构之间产生碰撞，而引起电子元件222的损坏。电子元件222与硬质电路板221的边缘之间需要预留一定的安全距离，使得电子元件222在承载面F1上的正投影与硬质电路板221的边缘之间的距离一般比较大，这就使得电池保护板22的整体的周向尺寸的比较大。为了解决该技术问题，请继续参阅图5和图6，电池保护板22还包括：塑封体226。塑封体226封装于承载面F1，且包裹电子元件222。这样，可以利用塑封体226对硬质电路板221上的电子元件222进行防护，从而无需在电子元件222与硬质电路板221的边缘之间预留过多的安全距离，可以有利于减小电子元件222在承载面F1上的正投影与硬质电路板221的边缘之间的距离，进而有利于减小电池保护板22的周向尺寸，优化电子设备100内部的结构布局。

在该技术方案中，虽然可以利于减小电池保护板22的周向尺寸。然而，一方面由于塑封体226的设置增大了整个电池保护板22的厚度，塑封体226的厚度约为0.75mm；另一方面，固定部2234与硬质电路板221的层叠设置也会导致电池保护板22的厚度增大，固定部2234的厚度约为0.28mm。此外，固定部2234与硬质电路板221之间通过焊点焊接到一起，固定部2234与硬质电路板221之间的焊点也占据了一定的高度，使得固定部2234与硬质电路板221之间存在约0.08mm的焊缝，也增加了电池保护板22的厚度。再加上，硬质电路板221自身的厚度比较厚（硬质电路板221的厚度约为0.85mm）。因此，基于以上四个原因导致电池保护板22的整体厚度较厚。

随着电子设备100需要实现的功能越来越多，布置在电子设备100内部主板30上的电子器件也就越来越多。相应地，主板30在电子设备100内的占用空间也就越来越大，并且电子设备100的耗电量增加，待机时间缩短。在寸土寸金的电子设备100内部，如果实现电池保护板22的薄型化，省出空间增加电池20容量或者增加主板30布局面积显得极为重要。

基于此，为了解决上述的技术问题，本申请从取消上述的硬质电路板221的角度出发，提供了一种如图7、图8和图9所示的电池保护板22，以达到减小电池保护板22的厚度的目的，通过电池保护板22的厚度的减小，有利于节省电子设备100内部的空间，从而有利于对电池20容量的增加和/或主板30布局面积的增大。其中，图7为本申请另一些实施例提供的电池20的部分截面结构示意图，图8为根据图7所示的电池保护板22的立体图，图8中电池保护板22展开成平板状。图9为根据图8所示的电池保护板22的截面结构示意图。具体而言，在本实施例中，电池保护板22包括电子元件222和电路板229。

电子元件222为多个。多个电子元件222包括控制芯片（图未示出）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（图未示出）、热敏电阻器（图未示出）、电容（图未示出）和存储器（图未示出）等中的任意一种或多种。

控制芯片与金属-氧化物半导体场效应晶体管、热敏电阻器、电容和存储器等均电连接。

热敏电阻器按照温度系数不同可以分为正温度系数热敏电阻器(PositiveTemperatureCoefficient，PTC)和负温度系数热敏电阻器(NegativeTemperatureCoefficient，NTC)，热敏电阻器的特点是其对温度敏感，能够在不同的温度下表现出不同的电阻值，其中，正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低。负温度系数热敏电阻器(NTC)温度变化系数一般用ppm/℃表示，即温度变化1度对应电阻变化百万分之几。100ppm/℃就是0.01%/℃。

金属-氧化物半导体场效应晶体管 (MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor，MOSFET)简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。当一个足够大的电位差施于金氧半场效晶体管的栅极与源极之间时，电场会在氧化层下方的半导体表面形成感应电荷，而这时就会形成"反转沟道"(inversionchannel)。反转沟道的极性与其漏极(drain)与源极相同，假设漏极和源极是n型，那么沟道也会是n型。沟道形成后，金氧半场效晶体管即可让电流通过，而依据施于栅极的电压值不同，可由金氧半场效晶体管的沟道流过的电流大小亦会受其控制而改变。

控制芯片可用于控制金氧半场效晶体管，使电芯21与主板30保持电连接或断开电连接。当电芯21电压或回路电流未超过存储器中存储的规定值时，控制芯片控制金氧半场效晶体管导通，电芯21与主板30电连接。当电芯21电压或回路电流超过规定值时，控制芯片则控制金氧半场效晶体管关断，保护电芯21的安全。

电容，例如，陶瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ），使用在电路中可以起到隔直、滤波、储能等作用。

请继续参阅图8和图9，电路板229包括器件部分2291和可弯折部分2292。

器件部分2291用于固定电子元件222。也即是，电子元件222固定于器件部分2291，且与器件部分2291电连接。示例性的，请继续参阅图9，器件部分2291具有第一焊盘B21，电子元件222与第一焊盘B21可以通过第一焊点H1相连。在一些具体示例中，电子元件222可以通过表面贴装（Surface Mounted Device，SMD）工艺焊接在器件部分2291的第一焊盘B21上。

可弯折部分与器件部分2291的外周面相连，且与器件部分2291电连接。

请参阅图10，图10为根据图7所示的电池保护板22和主板30的固定连接关系示意图。可弯折部分2292相对于器件部分2291可弯折。

具体的，可弯折部分2292为两个。两个可弯折部分2292分别与器件部分2291的在X轴方向（也即器件部件2291的长度方向）上的两端相连。两个可弯折部分2292朝向靠近彼此的方向翻折至器件部分2291的沿自身厚度方向的一侧表面所朝向的一侧，与主板30固定并电性连接。具体的，其中一个可弯折部分2292上设有第一连接器D，另一个可弯折部分2292上设有第二连接器E，第一连接器D和第二连接器D可以用于与前文中提到的主板30上的连接器接口连接。可以理解的是，在其它的示例中，可弯折部分2292也可以为一个，或三个，对此不作具体限定。

请参阅图11，图11为根据图7所示的电池保护板22中的电路板229、电子元件222、极耳2121和镍片224整体结构的截面结构示意图，图11中仅示意出器件部分2291和一个可弯折部分2292。图11中器件部分2291和可弯折部分2292经由虚线o1o1分开。在该实施例中，器件部分2291包括第一柔性基板部分B1和第一金属线路层B2。可弯折部分2292包括第二柔性基板部分C1。

第二柔性基板部分C1与第一柔性基板部分B1的外周面相连，且二者连接为一体件。也即是，第二柔性基板部分C1与第一柔性基板部分B1为一个结构整体，且可以形成柔性基板2293。

第一金属线路层B2的材料包括但不限于铜、铝或金等。第一柔性基板部分B1的沿自身厚度方向的两侧表面上均设有第一金属线路层B2。当然，可以理解的是，在其它的示例中，第一柔性基板部分B1的沿自身厚度方向的一侧表面上设有第一金属线路层B2，另一侧表面上未设置第一金属线路层B2。只要保证在第一柔性基板部分B1的沿自身厚度方向的至少一侧表面上设有第一金属线路层B2即可。

电子元件222固定于第一金属线路层B2的远离第一柔性基板部分B1的一侧表面上，且与器件部分2291电连接。具体而言，请继续参阅图11，所有的电子元件222均固定于第一柔性基板B1的沿自身厚度方向上的一侧的第一金属线路层B2上，也即是，第一柔性基板部分B1的厚度方向上的一侧的第一金属线路层B2用于固定并电连接电子元件222。当然，可以理解的是，在其它的示例中，第一柔性基板部分B1的沿自身厚度方向上的两侧的第一金属线路层B2均可以固定有电子元件222。

示例性的，第一金属线路层B2具有上述的第一焊盘B21，电子元件222通过第一焊点H1焊接于第一焊盘B21上。

这样一来，通过使得电路板229包括器件部分2291和可弯折部分2292，同时使得器件部分2291包括第一柔性基板部分B1和第一金属线路层B2，并且在第一柔性基板部分B1上设置第一金属线路层B2，同时将电子元件222设置于第一金属线路层B2上，从而实现对电子元件222的固定，省去了硬质电路板221的设置，再加上第一柔性基板部分B1为软板，自身的厚度比较薄，而且可弯折部分2292与器件部分2291的外周面相连，也不会占用电池保护板22的厚度尺寸，从而可以较大程度的减小电池保护板22的厚度，有利于节省电子设备100内部的空间，进而有利于对电池20容量的增加和/或主板30布局面积的增大。此外，可弯折部分229包括第二柔性基板部分C1，这样可以使得可弯折部分229具有一定的柔性，便于弯折，从而可以便于利用可弯折部分2292实现电池保护板22与主板30的电连接，结构简单。并且，第二柔性基板部分C1与第一柔性基板部分B1连接为一体，可形成一个柔性基板2293整体，从而可以省去二者之间的装配，简化加工工艺，而且二者之间连接的可靠性高。

在一些实施例中，第一金属线路层B2的厚度d1的取值范围为100 μm ~200 μm。这样一来，一方面将第一金属线路层B2的厚度d1的取值范围限制为不低于100um，有利于保证器件部分2291的通流能力和布线要求，进而提高电子元件222的工作的可靠性，另一方面，将第一金属线路层B2的厚度d1的取值范围限制为不超过200μm，有利于防止因将第一金属线路层B2设置的过厚，而导致的电池保护板22的厚度增加的问题。此外，较厚的第一金属线路层B2有利于降低通路电阻，降低第一金属线路层B2的发热量，从而提高散热效果。

示例性的，第一金属线路层B2的厚度d1的取值为105 μm、110 μm、115 μm、120 μm、125 μm、130μm、135μm、140μm、145μm、150μm、155μm、160μm、165μm、170μm、175μm、180μm、185μm、190μm或195μm。

在一些实施例中，为了实现第一金属线路层B2对不同的电信号的传递，因此，第一金属线路层B2中往往包括多个间隔开的第一走线。这样一来，第一金属线路层B2中相邻的两个第一走线之间便形成第一线路间隙B23。为了能够兼顾第一金属线路层B2的通流能力，以及不同的第一走线之间的绝缘效果，请继续参阅图11，第一线路间隙B23的宽度d3的取值范围为100μm ~1000μm。这样一来，一方面，有利于防止因将第一线路间隙B23的尺寸设置的过大，而导致第一走线的数量设置的过少的问题，从而有利于设置更多的第一走线，以提高第一金属线路层B2的通流能力，另一方面，也可以防止因将第一线路间隙B23的尺寸设置的过小，而影响相邻的两条第一走线之间的信号传递，保证绝缘性。

示例性的，第一线路间隙B23的宽度d3的取值为150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm、550μm、600μm、650μm、700μm、750μm、800μm、850μm、900μm或950μm。

在一些实施例中，请继续参阅图11，当第一柔性基板部分B1的厚度方向上的一侧的第一金属线路层B2用于固定并电连接电子元件222时，第一柔性基板部分B1的厚度方向上的另一侧的第一金属线路层B2可以用于与极耳2121固定并电连接。这样一来，一方面，可以便于电池保护板22与电芯21的电连接，另一方面电芯21与电池保护板22的整个连接方式简单，有利于简化电池保护板22的结构，降低电池保护板22的厚度。

例如，请继续参阅图11，第一柔性基板部分B1的厚度方向上的另一侧的第一金属线路层B2具有第二焊盘B22，第二焊盘B22处通过第二焊点H2焊接有镍片224。镍片224与电芯21的两个极耳2121焊接，并保持电连接关系。可以理解的是，在其它的示例中，也可以不设置镍片224，而是两个极耳2121分别通过第二焊点H2与第二焊盘B22焊接。

在一些实施例中，请继续参阅图11，第一柔性基板部分B1包括一层第一内部线路层B12和两层第一柔性介质层B11。第一柔性介质层B11的材料包括但不限于树脂等，只要能够起到绝缘的作用即可。第一内部线路层B12的材料包括但不限于铜、铝或金等。第一柔性介质层B11和第一内部线路层B12层叠设置。两层第一柔性介质层B11之间层叠设有一层第一内部线路层B12。

第二柔性基板部分C1包括一层第二内部线路层C12和两层第二柔性介质层C11。第二柔性介质层C11的材料包括但不限于树脂等，只要能够起到绝缘的作用即可。第二内部线路层C12的材料包括但不限于铜、铝或金等。第二柔性介质层C11和第二内部线路层C12层叠设置。两层第二柔性介质层C11之间层叠设置一层第一内部线路层B12。

第二内部线路层C12与第一内部线路层B12连接为一体，从而形成内部线路层22932。两层第二柔性介质层C11和两层第一柔性介质层B11一一对应。相对应的第二柔性介质层C11和第一柔性介质层B11连接为一体，从而形成柔性介质层22931。

这样一来，一方面可以利用第一内部线路层B12来提高器件部分2291的通流能力，从而可以保证电子元件222的工作可靠性，另一方面，可以利用第二内部线路层C12来实现可弯折部分2292的导电性能以及通流能力。

当然，可以理解的是，在另一些实施例中，柔性介质层22931可以为三层或三层以上。内部线路层22932为两层或两层以上，只要相邻的两层柔性介质层22931之间设有一层内部线路层22932，且保证柔性介质层22931的数量比内部线路层22932的数量多一层，以使得处于柔性基板2293的厚度方向的两端的结构为柔性介质层22931即可。在其它的示例中，柔性基板2293也可以不包括内部线路层22932，而是仅仅包括柔性介质层22931。

在此基础上，请继续参阅图11，为了实现第一金属线路层B2与第一内部线路层B12之间的导通，每层第一柔性介质层B11具有贯穿第一柔性介质层B11的第一通孔B111。第一通孔B111内填充有第一金属导电部B13。第一金属导电部B13的沿着第一柔性基板部分B1的厚度方向（也即Z轴方向）的一端与第一内部线路层B12相接。第一金属导电部B13的沿着第一柔性基板部分B1的厚度方向的另一端与对应的第一金属线路层B2相接。这样一来，有利于实现第一金属线路层B2与第一内部线路层B12之间的电连接。

示例性的，第一通孔B111的横截面的形状可以为圆形、矩形、椭圆形或异形。第一通孔B111的最小横截面积处的等效直径的取值范围为100~200微米。等效直径是指与该横截面积相等的圆的直径。例如，第一通孔B111的最小横截面积处的等效直径的取值为120微米、130微米或150微米。

具体的，第一金属导电部B13与第一金属线路层B2的正对第一通孔B111的部分连接为一体。这样一来，可以简化加工工艺，降低制造成本。示例性的，可以通过电镀工艺形成第一金属导电部B13和第一金属线路层B2的至少正对第一通孔B111的部分。

示例性的，第一通孔B111的横截面积在从第一内部线路层B12到第一金属线路层B2的方向上逐渐增大。由此一来，可以便于第一通孔B111内第一金属导电部B13的设置。

在上述任一实施例的基础上，为了提高可弯折部分2292的信号传递和通流能力，请继续参阅图11，可弯折部分2292还包括第二金属线路层C2。第二金属线路层C2的材料包括但不限于铜、铝或金等。第二柔性基板部分C1的沿自身厚度方向的两侧表面上均设置有第二金属线路层C2。第二金属线路层C2的厚度小于第一金属线路层B2的厚度。朝向一致的第一金属线路层B2和第二金属线路层C2连接为一体，以形成金属线路层2294。

这样一来，可以利于利用第二金属线路层C2与第一金属线路层B2的连接实现二者的电连接，从而实现可弯折部分2292与器件部分2291的电连接，以便于电池保护板22借助可弯折部分2292与主板30电连接，保证通流能力；另一方面，第二金属线路层C2的厚度小于第一金属线路层B2的厚度，从而有利于保证可弯折部分2292的弯曲能力。

当然，可以理解的是，在其它的示例中，当第一柔性基板部分B1的沿自身厚度方向的一侧表面上设有第一金属线路层B2，另一侧表面未设置第一金属线路层B2时，则第二柔性基板部分C1仅在沿自身厚度方向的与第一金属线路层B2朝向一致的表面上设置第二金属线路层C2，另一侧表面上不设置第二金属线路层C2。此外，在其它的示例中，第二金属线路层C2的厚度也可以等于第一金属线路层B2的厚度，只要保证第二金属线路层C2的厚度不大于第一金属线路层B2的厚度即可。

在此基础上，在一些实施例中，为了能够兼顾可弯折部分2292的弯折能力以及可弯折部分2292的通流能力，第二金属线路层C2的厚度d2的取值范围为50μm ~80μm。也就是说，第二金属线路层C2的厚度d2的取值范围大于或等于50μm，且小于或等于80微米。示例性的，第二金属线路层C2的厚度d2的取值为55μm、60μm、65μm、70μm、75μm或79μm。

在一些实施例中，为了实现第二金属线路层C2对不同的电信号的传递，因此，第二金属线路层C2中往往包括多个间隔开的第二走线。这样一来，第二金属线路层C2中相邻的两个第二走线之间便形成第二线路间隙C23。为了能够兼顾第二金属线路层C2的通流能力，以及

不同的第二走线之间的绝缘效果，请继续参阅图11，第二线路间隙C23的宽度d4的取值范围为100μm ~1000μm。这样一来，一方面，有利于防止因将第二线路间隙C23的尺寸设置的过大，而导致第二走线的数量设置的过少的问题，从而有利于设置更过的第二走线，以提高第二金属线路层C2的通流能力，另一方面，也可以防止因将第二线路间隙C23的尺寸设置的过小，而影响相邻的两条第二走线之间的信号传递，保证绝缘性。

示例性的，第二线路间隙C23的宽度d4的取值为150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm、550μm、600μm、650μm、700μm、750μm、800μm、850μm、900μm或950μm。

请继续参阅图11，为了实现第二金属线路层C2与第二内部线路层C12之间的导通，每层第二柔性介质层C11具有贯穿第二柔性介质层C11的第二通孔C111。第二通孔C111内填充有第二金属导电部C13。第二金属导电部C13的沿着第二柔性基板部分C1的厚度方向的一端与第二内部线路层C12相接，第二金属导电部C13的沿着第二柔性基板部分C1的厚度方向的另一端与对应的第二金属线路层C2相接。这样一来，有利于实现第二金属线路层C2与第二内部线路层C12之间的电连接。

示例性的，第二通孔C111的横截面的形状可以为圆形、矩形、椭圆形或异形。第二通孔C111的最小横截面积处的等效直径的取值范围为100~200微米。例如，第二通孔C111的最小横截面积处的等效直径的取值为120微米、130微米或150微米。

示例性的，第二通孔C111与第一通孔B111的形状和尺寸均相同。这样，可以简化加工工艺。

具体的，第二金属导电部C13与第二金属线路层C2的正对第二通孔C111的部分连接为一体。这样一来，可以简化加工工艺，降低制造成本。示例性的，可以通过电镀工艺形成第二金属导电部C13和第二金属线路层C2的至少正对第二通孔C111的部分。

示例性的，第二通孔C111的横截面积在从第二内部线路层C12到第二金属线路层C2的方向上逐渐增大。由此一来，可以便于第二通孔C111内第二金属导电部C13的设置。

在上述任一实施例的基础上，为了提高电路板229的防尘防水能力，以防止第一金属线路层B2裸而出现短路问题，器件部分2291还包括两层第一绝缘层B3。第一绝缘层B3的材料包括但不限于树脂等，例如，聚酰亚胺(Polyimide, PI)。两层第一绝缘层B3与位于第一柔性基板部分B1的厚度方向上的两侧的第一金属线路层B2一一对应。每层第一金属线路层B2的远离第一柔性基板部分B1的表面由对应的第一绝缘层B3覆盖。与用于固定电子元件222的第一金属线路层B2对应的第一绝缘层B3的远离第一柔性基板部分B1的一侧设置有电子元件222。

可以理解的是，在其它的示例中，当第一金属线路层B2为一层时，第一绝缘层能B3也为一层。

在此基础上，为了便于电子元件222与器件部分2291的连接，与用于固定电子元件222的第一金属线路层B2对应的第一绝缘层B3具有第一避让孔B31。第一避让孔B31在该第一绝缘层B3的厚度方向（也即Z轴方向）上贯穿第一绝缘层B3。上述的第一金属线路层B2的第一焊盘B21位于第一避让孔B31处，以经由第一避让孔B31外露。这样一来，可以便于从第一绝缘层B3的远离第一柔性基板部分B1的一侧向第一避让孔B31处设置焊料，从而从该侧将电子元件222通过第一焊点H1焊接于第一焊盘B21，并且第一焊点H1的至少一部分位于第一避让孔B31内。

在此基础上，在一些实施例中，为了便于电芯21的极耳2121与器件部分2291的固定和连接，与用于固定极耳2121的第一金属线路层B2对应的第一绝缘层B3具有第二避让孔B32。第二避让孔B32在该第一绝缘层B3的厚度方向（也即Z轴方向）上贯穿第一绝缘层B3。上述的第二焊盘B22位于第二避让孔B32处，以经由第二避让孔B32外露。这样一来，可以便于从该侧第一绝缘层B3的远离第一柔性基板部分B1的一侧，将上述的电芯21的极耳2121通过第二焊点H2焊接于第二焊盘B22。

在此基础上，在一些实施例中，由于为了保证器件部分2291的通流能力，第一金属线路层B2的厚度比较厚，第一线路间隙B23在第一柔性基板2293的厚度方向（也即Z轴方向）上的尺寸比较大，并且当第一绝缘层B3覆盖第一金属线路层B2，第一绝缘层B3的填充能力不足时，无法可靠地填充第一线路间隙B23，容易产生空洞不良，这一方面会影响第一柔性基板部分B1的结构强度，另一方面若有残留的水汽等位于该空洞内，存在短路问题，会影响第一柔性基板部分B1的电连接可靠性。基于此，请继续参阅图11，器件部分2291还包括第一绝缘填充部B4。第一绝缘填充部B4的材料包括但不限于树脂等，例如，环氧树脂。第一绝缘填充部B4填充第一线路间隙B23，且第一绝缘填充部B4与第一绝缘层B3贴合。这样一来，利用第一绝缘填充部B4填充第一线路间隙B23，有利于提高器件部分2291的结构强度，而且还不可以提高第一柔性基板部分B1的电连接可靠性。

请继续参阅图11，在上述实施例的基础上，为了提高电路板229的防尘防水能力，以防止第二金属线路层C2裸而出现短路问题，可弯折部分2292还包括两层第二绝缘层C3。第二绝缘层C3的材料包括但不限于树脂等，例如，聚酰亚胺。两层第二绝缘层C3与位于第二柔性基板部分C1的厚度方向上的两侧的第二金属线路层C2一一对应。每层第二金属线路层C2的远离第二柔性基板部分C1的表面由对应的第二绝缘层C3覆盖。

并且，两层第二绝缘层C3与两层第一绝缘层B3一一对应。相对应的第一绝缘层B3和第二绝缘层C3连接为一体件，以形成绝缘层2295。这样一来，可以利用绝缘层2295直接覆盖整个第一柔性基板2293的两侧表面即可，可以简化装配工艺，降低成本。

可以理解的是，当第二金属线路层C2为一层时，第二绝缘层C3也为一对应的层。

在此基础上，在一些实施例中，请继续参阅图11，相对应的第一绝缘层B3和第二绝缘层C3中，第一绝缘层B3的背离第一柔性基板部分B1的表面与第二绝缘层C3的背离第二柔性基板部分C1的表面平齐，这样一来，利用可以第二绝缘层C3填充因第一金属线路层B2和第二金属线路层C2的厚度不同而存在的段差，起到良好的电性绝缘作用，另一方有利于实现电路板229的厚度一致性，保证电路板229的结构强度。

在此基础上，在一些实施例中，请继续参阅图11，第二绝缘层C3还填充第二线路间隙C23。这样一来，有利于提高可弯折部分2292的结构强度，而且还不可以提高第二柔性基板部分C1的电连接可靠性。

由于第二金属线路层C2的厚度小于第一金属线路层B2的厚度，对于处于柔性基板2293的厚度方向的同一侧的第二金属线路层C2和第一金属线路层B2来说，二者之间段差的存在会导致上文中的绝缘层2295在覆盖第二金属线路层C2和第一金属线路层B2的彼此相邻的位置时，无法在该位置产生大角度例如90°弯折，而导致第二金属线路层C2和第一金属线路层B2的彼此相邻的位置以及绝缘层2295之间存在空洞。

为了避免该空洞的产生，在一些实施例中，对于处于柔性基板2293的厚度方向的同一侧的第二金属线路层C2和第一金属线路层B2来说，当第二线路间隙C23的邻近第一金属线路层B2的一端具有子线路间隙C231，子线路间隙C231延伸至第一金属线路层B2的侧面时，请继续参阅图11，可弯折部分2292还包括第三绝缘填充部C5。第三绝缘填充部C5的材料包括但不限于树脂等，例如，环氧树脂。子线路间隙C231内填充有第三绝缘填充部C5。第三绝缘填充部C5的远离第二柔性基板部分C1的一侧表面为第一过渡面C51。第一过渡面C51未凸出于第一金属线路层B2的远离第一柔性基板部分B1的一侧表面且凸出于第二金属线路层C2的远离第二柔性基板部分C1的表面。并且，在从第一金属线路层B2到第二金属线路层C2的方向上，第一过渡面C51具有朝向靠近第二柔性基板部分C1的方向延伸的趋势，以与第二绝缘层C3贴合。这样一来，可以利用第一过渡面C51使得绝缘层2295在第二金属线路层C2和第一金属线路层B2的彼此相邻的位置平滑过渡，从而能够与第二绝缘层C3完全贴合，避免了该位置处产生空洞不良。

示例性的，第一过渡面C51可以为曲面、平面、阶梯面以及它们的结合。具体的，请参阅图11，第一过渡面C51包括第一平面C511和第一曲面C512。第一平面C511与第一金属线路层B2的远离第一柔性基板部分B1的一端端面相连且平齐。第一曲面C512连接在第一平面C511与第二金属线路层C2的远离第二柔性基板部分C1的一端端面之间。示例性的，第一曲面C512为弧形面。

值得说明的是，当子线路间隙C231内填充有第三绝缘填充部C5，第二绝缘层C 3还填充第二线路间隙C23时，第二绝缘层C3填充第二线路间隙C23的除了子线路间隙C231以外的其余部分。当未设置第三绝缘填充部C5时，第二绝缘层C 3填充整个第二线路间隙C23。

为了避免该空洞的产生，在一些实施例中，请继续参阅图11，对于处于柔性基板2293的厚度方向的同一侧的第二金属线路层C2和第一金属线路层B2来说，第二金属线路层C2的远离第二柔性基板部分C1的表面具有第一区域C21和第二区域C22。第一区域C21与第一金属线路层B2的侧面衔接。第二区域C22处于第一区域C21的远离第一金属线路层B2的一侧。可弯折部分2292还包括第四绝缘填充部C6。第一区域C21处设有第四绝缘填充部C6。第四绝缘填充部C6的材料包括但不限于树脂等，例如，环氧树脂。第四绝缘填充部C6与第一金属线路层B2的侧面贴合，第四绝缘填充部C6的远离第二柔性基板部分C1的一侧表面为第二过渡面C61。第二过渡面C61未凸出于第一金属线路层B2的远离第一柔性基板部分B1的一端端面。且在从第一金属线路层B2到第二区域C22的方向上，第二过渡面C61具有朝向靠近第二柔性基板部分C1的方向延伸的趋势。

示例性的，第二过渡面C61可以为曲面、平面、阶梯面以及它们的结合。具体的，请继续参阅图11，第二过渡面C61包括第二平面C611和第二曲面C612。第二平面C611与第一金属线路层B2的远离第一柔性基板部分B1的一端端面相连且平齐。第二曲面C612连接在第二平面C611与第二区域C22之间。示例性的，第二曲面C612为弧形面。

又示例性的，当柔性基板2293的厚度方向的同一侧同时设有有第三绝缘填充部C51和第四绝缘填充部C61时，第一过渡面C61和第二过渡面C51在XY方向上对齐。

示例性的，上述的第一绝缘填充部B4、第三绝缘填充部C5和第四绝缘填充部C6的材质相同。这样，可以便于选择同一种材料、同一种工艺对它们进行加工，有利于简化加工工艺。

请返回参阅图7-图9，在电池20中，为了防止电子元件222与其它的结构之间产生碰撞，而引起电子元件222的损坏，电池保护板22还包括：塑封体226。示例性的，塑封体226的材料包括但不限于树脂、橡胶、发泡塑料聚合物等。塑封体226封装于器件部分2291的具有电子元件222的表面，且包裹电子元件222以及上文中的第一绝缘层B3。示例性的，可以采用系统级封装工艺（system in a package，SIP）将塑封体226注塑（又称，injectionmolding）在器件部分2291上，以将器件部分2291以及器件部分2291上的电子元件222封装在一起。这样，可以利用塑封体226对器件部分2291的电子元件222进行防护。在其它的示例中，也可以不设置塑封体226。

为了提高电池保护板22工作的可靠性，防止灰尘潮气等影响其工作，在一些实施例中，请继续参阅图7，电子设备100还包括防水绝缘包裹层23。防水绝缘包裹层23包裹极耳2121、器件部分2291、电子元件222、塑封体226和镍片224等，仅允许可弯折部分2292外露，以便于保证可弯折部分2292的弯折能力。示例性的，防水绝缘包裹层23的材质为塑胶或硅胶，例如，麦拉片。

请参阅图12，图12为本申请另一些实施例提供的电池保护板22中的电路板229、电子元件222、极耳2121和镍片224整体结构的截面结构示意图，图12中仅示意出器件部分2291和一个可弯折部分2292。图12中器件部分2291和可弯折部分2292经由虚线o1o1分开。该实施例与上述的图7-图11中所示的实施例的不同之处在于：第二绝缘层C3不再填充第二线路间隙C23。而是，可弯折部分2292还包括第二绝缘填充部C4。第二绝缘填充部C4的材料包括但不限于树脂等，例如，环氧树脂。第二绝缘填充部C4填充第二线路间隙C23。

可以理解的是，请继续参阅图12，当第二线路间隙C23中的子线路间隙C231由第三绝缘填充部C5填充时，第二绝缘填充部C4填充第二线路间隙C23的除了子线路间隙C231以外的其余部分。

请参阅图13，图13为本申请再一些实施例提供的电池保护板22中的电路板229、电子元件222、极耳2121和镍片224整体结构的截面结构示意图，图13中仅示意出器件部分2291和一个可弯折部分2292。图13中器件部分2291和可弯折部分2292经由虚线o1o1分开。该实施例与上述的图7-图11中所示的实施例的不同之处在于： 第二金属线路层C2与第一金属线路层B2的厚度相等。此时，由于第二金属线路层C2与第一金属线路层B2之间不再具有段差，因此，上述的第三绝缘填充部C5和第四绝缘填充部C6均取消。原来设置第三绝缘填充部C5和第四绝缘填充部C6的位置可以均由第二绝缘层C3填充。

当然，在其它的示例中，请参阅图14，图14为本申请其它一些实施例提供的电池保护板22中的电路板229、电子元件222、极耳2121和镍片224整体结构的截面结构示意图，图14中仅示意出器件部分2291和一个可弯折部分2292。图14中器件部分2291和可弯折部分2292经由虚线o1o1分开。原本设置第三绝缘填充部C5的子线路间隙C231也可以由第二绝缘填充部C4填充。

下面对上述的电路板229的加工方法进行说明。

请参阅图15，图15为依照本申请实施例提供的电路板229的加工方法，在对基板结构200进行加工的过程中，基板结构200在各个阶段被加工后的结构示意图。图15中的（f）为加工完成的基板结构200的具体结构示意图。具体而言，基板结构200包括柔性基板2293和第一金属种子层2011。柔性基板2293包括连接为一体的第一柔性基板部分B1和第二柔性基板部分C1。第二柔性基板部分C1与第一柔性基板部分B1的外周面相连。图15中的（f）中的虚线o1o1的两侧分别示意为第二柔性基板部分C1与第一柔性基板部分B1。

第一柔性基板部分B1的沿自身厚度方向的两侧表面上均设有第一金属种子层2011。可以理解的是，第一金属种子层2011的设置目的是为了能够在后续柔性基板2293的电镀过程中作为阴极，以便于在该第一金属种子层2011上电镀金属。因此，当第一柔性基板部分B1的沿自身厚度方向的两侧表面上均设有第一金属种子层2011时，第一柔性基板部分B1的沿自身厚度方向的两侧的第一金属种子层2011上均可以电镀金属。

当然，可以理解的是，在其它的示例中，当仅需要在第一柔性基板部分B1的厚度方向的一侧电镀金属时，可以仅在第一柔性基板部分B1的厚度方向的一侧板表面上设置第一金属种子层2011，而另一侧表面不设置第一金属种子层2011。第一金属种子层2011设置于第一柔性基板部分B1的一侧表面，还是两侧表面，可以根据第一柔性基板部分B1的实际电镀需要进行设置，只要保证，第一金属种子层2011设置于第一柔性基板部分B1的沿自身厚度方向的至少一侧表面上即可。为了便于说明，以第一柔性基板部分B1的厚度方向的两侧表面上均设置第一金属种子层2011为例。

示例性的，第一金属种子层2011的材质包括但不限于铜。

请继续参阅图15中的（f），基板结构200还包括第二金属种子层2012。第二柔性基板部分C1的厚度方向的两侧表面上均设有第二金属种子层2012。当然，可以理解的是，当第一金属种子层2011仅在第一柔性基板部分B1的厚度方向的一侧表面上设置时，也可以仅在第二柔性基板部分C1的沿自身厚度方向的与第一金属种子层2011朝向一致的表面上设置第二金属种子层2012，另一侧表面上不设置第二金属种子层2012。当然，可以理解的是，在其它的示例中，第二柔性基板部分C1的厚度方向的两侧表面上也可以不设置第二金属种子层2012，此时，为了保证柔性基板2293的电连接能力，第二柔性基板部分C1需要具有通流能力。当柔性基板2293自身不具有通流能力时，例如，柔性基板2293为一层柔性介质层22931时，第一金属种子层2011和第二金属种子层2012均需要设置。

为了便于说明，以下以柔性基板2293具有通流能力，且第二柔性基板2293的厚度方向的两侧表面上均设置第二金属种子层2012为例。

柔性基板2293自身具有通流能力，也即是，柔性基板2293内部具有内部线路层22932。对于具有内部线路层22932的柔性基板2293来说，需要由双面基板20a（如图15中的（a））和单面基板20b（如图15中的（b2））压合形成。

具体而言，如图15中的（a），提供一双面基板20a。其中，该双面基板20a包括一层柔性介质层22931（包括第一柔性介质层B11和第二柔性介质层C11）、金属种子层201（包括第一金属种子层2011和第二金属种子层2012）和内部金属层202。其中，内部金属层202和金属种子层201分别设置于柔性介质层22931的沿自身厚度方向上的两侧表面上。

如图15中的（b1），对内部金属层202进行图案化处理，以形成内部线路层22932（内部线路层22932包括第一内部线路层B12和第二内部线路层C12）。

在一些具体示例中，采用图形转移技术，对内部金属层202进行图案化处理，以形成内部线路层22932。例如，请参阅图16，图16为内部线路层22932的加工过程示意图，也即是图16所示意的过程用于将图15中的（a）所示意的双面基板20a加工成图15中的（b1）所示意的结构。具体而言，在内部金属层202的远离柔性介质层22931的表面上覆盖光阻结构2021。示例性的，光阻结构2021可以为干膜，也可以为湿膜。并且，又示例性的，光阻结构2021可以为正向光阻，也可以为负向光阻，正向光阻其被照到光的部分会溶于光阻显影液，而没有照到光的部分不会溶于光阻显影液，负向光阻其被照到光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部分会溶于光阻显影液。利用部分透光和部分不透光的掩膜2022罩设光阻，以对光阻结构2021进行曝光处理。当光线照射掩膜2022时，可从掩膜2022的透光的部分穿过而射向光阻结构2021，从而实现显影的目的，以获得内部线路层22932。具体而言，当光阻为正向光阻时，光阻结构2021的被光线照射设的部分可以溶解于显影液中而被去除，而光阻结构2021的未被光线照射的部分则依然存在，以获得内部线路层22932；当光阻为负向光阻时，光阻结构2021的未被光线照射设的部分可以溶解于显影液中而被去除，而光阻结构2021的被光线照射的部分则依然存在。移除掩膜2022，并且对内部金属层202的未被光阻结构2021覆盖的部分进行蚀刻以将其去除，以形成内部线路层22932。例如，将整个双面基板20a浸在蚀刻液中，采用蚀刻液将内部金属层202的未被光阻结构2021覆盖的部分去除。在此基础上，将未溶于显影液的光阻结构2021进行剥膜处理，以露出内部线路层22932。例如，将整个双面基板20a浸在剥膜液中，通过剥膜液将未溶于显影液的光阻结构2021去除以露出内部线路层22932。至此可以获得图15中的（b2）所示出的加工后的双面基板20a。

可选地，剥膜液为碳酸氢钠或氢氧化钾。

需要说明的是，内部线路层22932的形状与掩膜2022的形状有关，可以根据实际的需要设计内部线路层22932的图纸，然后按照图纸制备掩膜2022，从而最终获得所需的内部线路层22932。

请返回参阅图15中的（b2），提供一单面基板20b。单面基板20b包括一层柔性介质层22931（包括第一柔性介质层B11和第二柔性介质层C11）和一层金属种子层201（包括第一金属种子层2011和第二金属种子层2012）。

请继续参阅图15中的（c）和（d），在获得具有内部线路层22932的双面基板20a以后，将单面基板20b的具有柔性介质层22931的表面朝向内部线路层22932，并且压合于内部线路层22932上，以获得基板坯件。这样一来，内部线路层22932处于单面基板20b的柔性介质层22931和双面基板20a的柔性介质层22931之间，同时，单面基板20b的金属种子层201和双面基板20a的金属种子层201处于基板坯件的厚度方向的两端。

在此基础上，请继续参阅图15中的（e），对基板坯件进行打孔处理，以制备第一通孔B111和第二通孔（图中未示出）。示例性的，可以采用激光或镭射工艺在基板坯件上制备通孔。

其中，第一通孔B111沿着基板坯件的厚度方向贯穿位于内部线路层22932的厚度方向的同一侧的第一金属种子层2011和第一柔性介质层B11。且内部线路层22932的厚度方向的两侧均设置有第一通孔B111。第二通孔沿着基板坯件的厚度方向贯穿位于内部线路层22932的厚度方向的同一侧的第二金属种子层2012和第二柔性介质层C11。且内部线路层22932的厚度方向的两侧均设置有第二通孔C111。第一通孔B111和第二通孔C111均未贯穿内部线路层22932。第一通孔B111便于后续孔内金属化以实现第一金属种子层2011与内部线路层22932的电连接。第二通孔便于后续孔内金属化以实现第二金属种子层2012与内部线路层22932的电连接。

示例性的，内部线路层22932的厚度比金属种子层201的厚度大3~5微米。这样一来，有利于保证内部线路层22932的通流能力。

在此基础上，请继续参阅图15中的（f），在第一通孔B111和第二通孔的孔壁上形成导电层2014。示例性的，导电层2014可以为碳层，例如，采用黑孔化工艺在连通孔的孔壁上形成导电层。又示例性的，导电层2014也可以为金属层，例如，通过化学镀或溅射工艺在第一通孔B111和第二通孔的孔壁上形成导电层2014。导电层2014的设置可以便于后续电镀过程中，在导电层2014上沉积镀层。

可以理解的是，图15中所示出的基板结构200为一种举例说明。在其它的示例中，基板结构200包括一层柔性介质层22931，以及设置于柔性介质层22931的厚度方向上的两侧表面上的金属种子层201。第一通孔和第二通孔在基板结构200的整个厚度方向上贯穿基板结构200，第一通孔和第二通孔的孔壁上同样具有导电层。

请参阅图17，图17为依照本申请实施例提供的电路板229的加工方法，在对电路板229进行加工的过程中，电路板229在各个阶段被加工后的结构示意图。

如图17中的（a）到图17中的（b），在第一金属种子层2011的远离第一柔性基板部分B1的表面上形成第一光阻层20e1，同时在第二金属种子层2012的远离所述第二柔性基板部分C1的表面上形成第二光阻层20e2。示例性的，第一光阻层20e1和第二光阻层20e2可以为干膜，也可以为湿膜。第一光阻层20e1和第二光阻层20e2的具体类型可以参照上文中的光阻结构2021，此处不再具体说明。

在一些示例中，处于柔性基板2293的厚度方向的同一侧的第一光阻层20e1和第二光阻层20e2连接为一体，也即形成光阻层，此时，可以利用光阻层覆盖整个金属种子层201，操作简单。

如图17中的（b）到图17中的（c），对第一光阻层20e1进行曝光和显影处理，以形成第一图案层20f1，同时对第二光阻层20e2进行曝光和显影处理，以形成第二图案层20f2。曝光和显影的具体处理方式可以参照上文中的图形转移工艺中的曝光和显影，此处不再详细说明。

其中，第一图案层20f1具有第一开窗20f11。第一金属种子层2011包括外露于第一开窗20f11的第一种子部分20111和被第一图案层20f1遮盖的第二种子部分20112。第一通孔B111外露于第一开窗20f11。第二图案层20f2具有第二开窗20f21，第二金属种子层2012包括外露于第二开窗20f21的第三种子部分20121和被第二图案层20f2遮盖的第四种子部分20122。第二通孔（图未示出）外露于第二开窗20f21。

示例性的，为了防止在显影之后，第一开窗20f11和第二开窗20f21内有光阻残渣，还可以在电镀之前对第一图案层20f1和第二图案层20f2进行等离子体处理。

如图17中的（c）到图17中的（d），在第一开窗20f11处电镀，以形成填充第一通孔B111的第一金属导电部B13，以及覆盖第一种子部分20111和第一金属导电部B13的第一目标镀层20g1，同时在第二开窗20f21处电镀以形成填充第二通孔的第二金属导电部，以及覆盖第三种子部分20121和第二金属导电部的第二目标镀层20g2。

如图17中的（d）到图17中的（e），对第一图案层20f1和第二图案层20f2进行剥膜处理，从而可以使得第二种子部分20112和第四种子部分20122外露。第一图案层20f1和第二图案层20f2的剥膜处理方式可以参照上文中的光阻结构2021此处不再说明。

如图17中的（e）和图17中的（f），对裸露的第二种子部分20112以及裸露的第四种子部分20122进行蚀刻去除，以获得由第一种子部分20111和第一目标镀层20g1共同形成的第一金属线路层B2，同时获得由第三种子部分20121和第二目标镀层20g2共同形成的第二金属线路层C2。蚀刻的具体实现方式可以参照前文中的内部金属层。

由于在电镀过程中，是对整个基板结构进行电镀的。因此，形成的第一目标镀层20g1的厚度和第二目标镀层20g2的厚度一致。从而，当第一种子部分20111和第三种子部分20121的厚度一致时，可以获得厚度一致的第一金属线路层B2和第二金属线路层C2。

在一些示例中，为了释放第一金属线路层B2和第二金属线路层C2中的应力，在蚀刻去除第二种子部分20112和第四种子部分20122之后，或者在对第一图案层20f1和第二图案层20f2进行剥膜处理之后，且在蚀刻去除第二种子部分20112和第四种子部分20122之前，对具有第一金属线路层B2和第二金属线路层C2的基板结构200进行去应力热处理。

在一些实施例中，为了形成较厚的第一金属线路层B2，以便于提高第一金属线路层B2的通流能力，第一光阻层20e1和第二光阻层20e2的厚度为100 μm ~200 μm，这样一来，可以有利于形成厚度的取值范围为100 μm ~200 μm的第一金属线路层B2。

为了形成厚度小于第一金属线路层B2的第二金属线路层C2，在一些实施例中，请参阅图18，图18为依照本申请另一些实施例提供的电路板229的加工方法，在对电路板229进行加工的过程中，电路板229在各个阶段被加工后的结构示意图。在图18所示的加工方法中，图18中的（a）到图18中的（f）与图17中的（a）到图17中的（f）步骤相同， 不同之处在于：在图18中的（d）中，在第二开窗20f21处电镀以形成填充第二通孔的第二金属导电部，以及覆盖第三种子部分20121和第二金属导电部的中间镀层20g4。中间镀层20g4的厚度与第一目标镀层20g1的厚度一致。

为了获得与第一金属线路层B2的厚度不一致的第二金属线路层C2，图18中的电路板229的加工方法在图18中的（f）之后，还包括对中间镀层20g4进行减薄的步骤，以获得厚度小于第一目标镀层20g1的第二目标镀层20g2，如图18中的（g）。

请参阅图19，图19为根据图18所示的电路板229的加工方法中，在对中间镀层20g4进行减薄的各个阶段电路板229的结构示意图。具体的，在柔性基板2293的表面上形成覆盖第一镀层20g1和中间镀层20g4的第三光阻层20e3。第三光阻层20e3的具体类型可以参照前文中的光阻结构。

对第三光阻层20e3进行曝光和显影处理，以形成第三图案层20f3。此处的曝光和显影处理可以参照前文中的光阻结构。第三图案层20f3覆盖第一目标镀层20g1，且仅允许中间镀层20g4外露。

采用蚀刻工艺对外露的中间镀层20g4进行蚀刻减薄处理，以获得第二目标镀层20g2。第二目标镀层20g2的厚度小于第一目标镀层20g1的厚度，第二镀层20g2和第三种子部分20121共同形成第二金属线路层C2。此时，第二金属线路层C2的厚度小于第一金属线路层B2的厚度。中间镀层20g4的蚀刻处理方式可以参照上文中的内部金属层此处不再说明。

示例性的，第二金属线路层C2的厚度的取值范围约为50~80微米。

在此基础上，对第三图案层20f3进行剥膜处理。第三图案层20f3的剥膜处理方式可以参照上文中的光阻结构2021此处不再说明。

为了形成厚度小于第一金属线路层B2的第二金属线路层C2，在另一些实施例中，可以首先在第一开窗20f11处电镀，以形成填充第一通孔B111的第一金属导电部B13，以及覆盖第一种子部分20111和第一金属导电部B13的预设镀层20g5，同时在第二开窗20f21处电镀以形成填充第二通孔的第二金属导电部，以及覆盖第三种子部分20121和第二金属导电部的第二目标镀层20g2。其中，预设镀层20g5的厚度与第二目标镀层20g2的厚度一致。而后，对预设镀层20g5进行二次电镀，以获得厚度大于第二目标镀层20g2的第一目标镀层。具体而言，请参阅图20，图20为依照本申请其它一些实施例提供的电路板229的加工方法，在对电路板229进行加工的过程中，电路板229在各个阶段被加工后的结构示意图。

在图20所示的加工方法中，图20中的（a）到图20中的（e）与图17中的（a）到图17中的（e）步骤相同，不同之处在于：在图20中的（d）中，在第一开窗20f11处电镀，以形成填充第一通孔B111的第一金属导电部B13，以及覆盖第一种子部分20111和第一金属导电部B13的预设镀层20g5，同时在第二开窗20f21处电镀以形成填充第二通孔的第二金属导电部，以及覆盖第三种子部分20121和第二金属导电部的第二目标镀层20g2。之后，如图20中的（e），对第一图案层20f1和第二图案层20f2进行剥膜处理。示例性的，预设镀层20g5的厚度的取值范围可以为50~80微米。

可以理解的是，由于该示例中预设镀层20g5的厚度小于图17所示的示例中的第一目标镀层20g1的厚度，因此，该示例中，第一光阻层20e1和第二光阻层20e2的厚度也可以设置的较小。例如，第一光阻层20e1和第二光阻层20e2的厚度的取值范围为50~80微米。

在此基础上，为了获得较厚的第一金属线路层B2，如图20中的（f），在柔性基板2293的表面形成覆盖预设镀层20g5以及第二目标镀层20g2的第四光阻层20e4。第四光阻层20e4的具体类型可以参照前文中的光阻结构。

如图20中的（f）到图20中的（g），对第四光阻层20e4进行曝光和显影处理，以形成第四图案层20f4。第四图案层20f4具有第四开窗20f41。第四开窗20f41仅允许预设镀层20g5外露。此处的曝光和显影的具体处理方式可以参照上文中的光阻结构的曝光和显影，不再详细说明。

在预设镀层20g5上进行二次电镀，以获得第一目标镀层20g1。第一目标镀层20g1和第一种子部分20111整体形成第一金属线路层B2。

如图20中的（h）和图20中的（i），对第四图案层20f4进行剥膜处理。从而可以使得第二种子部分20112和第四种子部分20122外露。此处剥膜处理的方式可以参照前文中的光阻结构。如图20中的（i）和图20中的（j），对裸露的第二种子部分20112以及裸露的第四种子部分20122进行蚀刻去除。从而得到厚度不同的第一金属线路层B2和第二金属线路层C2。

在上述任一电路板229的加工方法的实施例的基础上，为了提高对第一金属线路层B2和第二金属线路层C的防尘防水效果，以及第一金属线路层B2和第二金属线路层C的工作可靠性。请参阅图21，图21为依照本申请其它另一些实施例提供的电路板229的加工方法中的电路板229在各个阶段被加工后的结构示意图。电路板229的加工方法还包括：

采用塞孔工艺对第一线路间隙B23进行填充，以形成第一绝缘填充部B4，采用塞孔工艺对子线路间隙C231进行填充，以形成第三绝缘填充部C5，采用塞孔工艺在第一区域C21填充，以形成第四绝缘填充部C6。

在柔性基板2293的厚度方向的两侧表面上分别设置绝缘层2295，以利用绝缘层2295覆盖对应的第一金属线路层B2和第二金属线路层C2。

具体而言，由于柔性基板2293的两侧的金属线路层2294均需设置绝缘填充部和绝缘层2295，因此可以先对处于柔性基板2293的沿自身厚度方向的其中一侧的金属线路层2294的线路间隙进行填充，而后对柔性基板2293的沿自身厚度方向的另一侧的金属线路层2294的线路间隙B23进行填充，然后在柔性基板2293的两侧设置绝缘层2295。下面以一个具体示例对电路板229的具体加工方法进行说明。

如图21中的（a）和图21中的（b），先在处于柔性基板2293的沿自身厚度方向的其中一侧的第一金属线路层B2的外侧设置网板300（例如钢网），也即在第一金属线路层B2的背离第一柔性基板部分B1的一侧布置网板300。其中，网板300包括第一网部301和第二网部302。第二网部302与第一网部301的外周相连。第一网部301与第一金属线路层B2贴合，且第一网部301具有与第一线路间隙B23正对的第一镂空部3011。由于第二金属线路层C2的厚度小于第一金属线路层B2的厚度，当第二网部302的厚度与第一网部301的厚度相等，或者第二网部302的厚度小于第一金属线路层B2和第二金属线路层C2之间的段差高度时，第二网部302处于第二金属线路层C2的外表面所朝向的一侧，且与第二金属线路层C2间隔开。该侧的第二金属线路层C2的远离柔性基板2293的表面具有第一区域C21和第二区域C22，第一区域C21与第一金属线路层B2的侧面衔接，第二区域C22处于第一区域C21的远离第一金属线路层B2的一侧；第二网部302具有与第一区域C21正对的第二子镂空部30212。

如图21中的（b）和图21中的（c），在网板300的背离第一柔性基板2293的一侧表面上设置液态的绝缘填充料，使得绝缘填充料经过第一镂空部3011后填入第一线路间隙B23，使得绝缘填充料经过第二子镂空部30212填入第一区域C21。

对第一线路间隙B23内的绝缘填充料固化，以形成第一绝缘填充部B4的同时，对第一区域C21处的绝缘填充料固化，以形成第四绝缘填充部C6。由于绝缘填充料为液态的，并且由于第二网部302与第二金属线路层C2是间隔开的。因此，填入第一区域C21的绝缘填充料在重力作用下，其顶面会向靠近第二金属线路层C2的方向塌陷，从而第四绝缘填充部C6的远离第二柔性基板部分C1的一侧表面形成第二过渡面C61。

示例性的，为了防止从第一镂空部3011漏到第一线路间隙B23的绝缘填充料落入第一金属线路层B2，第一镂空部3011在柔性基板2293上的垂直投影位于第一线路间隙B23内。例如，第一镂空部3011的边缘与第一线路间隙B23的边缘之间的单边距离的取值范围为0~25微米。

示例性的，为了防止从第二子镂空部30212漏到第一区域C21的绝缘填充料落入其它区域，第二子镂空部30212在柔性基板2293上的垂直投影位于第一区域C21。例如，第一区域C21的边缘与第二子镂空部30212的边缘之间的单边距离的取值范围为50~100微米。

如图21中的（d），移除该侧的网板300。在柔性基板2293的沿自身厚度方向的另一侧的第一金属线路层B2的外侧设置网板300。可以理解的是，当柔性基板2293的厚度方向的两侧的金属线路层2294的形状相同时，置于柔性基板2293的厚度方向的两侧的网板300的构造形同。当柔性基板2293的厚度方向的两侧的金属线路层2294的形状不同时，置于柔性基板2293的厚度方向的两侧的网板300的构造也不同，只需要保证柔性基板2293两侧的金属线路层2294均有相适配的网板300即可。

具体的，如图21中的（d）所示的，柔性基板2293的厚度方向两侧的第二金属线路层C2的构造不同。具体而言，柔性基板2293的沿自身厚度方向的另一侧的第二金属线路层C2的邻近第一金属线路层B2的一端具有子线路间隙C231。子线路间隙C231延伸至第一金属线路层B2的侧面。该侧的网板300的第二网部302除了具有第二子镂空部30212以外，还具有与子线路间隙C231正对的第一子镂空部30211。

如图21中的（e）和图21中的（f），在该侧网板300的背离第一柔性基板2293的一侧表面上设置液态的绝缘填充料，使得绝缘填充料经过第一镂空部3011后填入第一线路间隙B23，使得绝缘填充料经过第二子镂空部填入第一区域C21，同时使得绝缘填充料经过第一子镂空部30211填入子线路间隙C231。

如图21中的（f），移除该侧网板300。然后，对第一线路间隙B23内的绝缘填充料、对第一区域C21处的绝缘填充料和子线路间隙C231内的绝缘填充料固化。由此，第一线路间隙B23内的绝缘填充料固化后可形成第一绝缘填充部B4，第一区域C21处的绝缘填充料固化后可形成第四绝缘填充部C6，子线路间隙C231内的绝缘填充料固化后可形成第三绝缘填充部C5。

与上述的第四绝缘填充部C6的形成方式类似，由于绝缘填充料为液态的，并且由于第二网部302与第二金属线路层C2是间隔开的。因此，填入子线路间隙C231的绝缘填充料在重力作用下，其顶面会向靠近第二金属线路层C2的方向塌陷，从而第三绝缘填充部C5的远离第二柔性基板部分C1的一侧表面形成第一过渡面C51。

示例性的，为了防止从第一子镂空部30211漏到子线路间隙C231的绝缘填充料落入其它区域，第一子镂空部30211在柔性基板2293上的垂直投影位于子线路间隙C231内。例如，子线路间隙C231的边缘与第一子镂空部30211的边缘之间的单边距离的取值范围为50~100微米。

可以理解的是，当绝缘填充料为粘度比较小（例如，采用粘度小于500dPa.s的环氧油墨）时，图21中的（c）中的固化阶段也可以省略，而是将柔性基板2293两侧的绝缘填充料同步在图21中的（f）中进行固化。

如图21中的（g）和图21中的（h），在柔性基板2293的厚度方向的两侧分别设置绝缘层2295。利用绝缘层2295覆盖柔性基板2293的厚度方向的两侧表面上的金属线路层2294，以及金属线路层2294内部的绝缘填充部。从而提高防水防尘效果。此外，绝缘层2295还填充第二金属线路层C2中的第二线路间隙C23。

如图21中的（i），在此基础上，为了便于电子元件222以及极耳2121与电路板229的焊接，在柔性基板2293的厚度方向的一侧的绝缘层2295（第一绝缘层B3）上开设第一避让孔B31。在柔性基板2293的厚度方向的另一侧的绝缘层2295（第一绝缘层B3）上开设第二避让孔B32。当然，在其它的示例中，第一避让孔B31的设置也可以在图21所示的（g）完成之后，且在图21所示的（h）之前进行。

请参阅图22，图22为依照本申请其它再另一些实施例提供的电路板229的加工方法中的电路板229在各个阶段被加工后的结构示意图。该实施例与图21所示的实施例的不同之处在于：第二网部302的厚度大于第一网部301的厚度，第二网部302的厚度与第一网部301的厚度差等于第一金属线路层B2和第二金属线路层C2的厚度差。

具体而言，在图22中的（b）和图22中的（c）所示意的网板300中，该网板300的第二网部302可与第二金属线路层C2的表面贴合。第二网部302具有与第二金属线路层C2的第二线路间隙C23对应的第二镂空部3021。这样一来，在网板300的背离第一柔性基板2293的一侧表面上设置液态的绝缘填充料时，可使得绝缘填充料经过第一镂空部3011后填入第一线路间隙B23，使得绝缘填充料经过第二子镂空部30212填入第一区域C21，同时经过第二镂空部3021后填入第二线路间隙C23。填充第二镂空部3021的绝缘材料在固化后可以形成第二绝缘填充部C4。

并且，该网板300的第二网部302的朝向第二金属线路层C2的表面与第二子镂空部30212的远离第一网部301的侧壁面之间具有第一倒角P1。这样一来，当绝缘填充料经第二子镂空部填入第一区域C21时，有利于利用第一倒角P1来限制第一区域C21处的绝缘填充料的形状，这样一来，形成的第四绝缘填充部C6上的第二过渡面C61的形状的一部分能够与第一倒角P1的形状相适应，从而使得该第二过渡面C61的形状更加规则，光滑，更加便于与绝缘层的贴合。

在图22中的（d）和图22中的（e）所采用的网板300中，第二网部302除了具有第二镂空部3021和第二子镂空部30212以外，还具有与子线路间隙C231正对的第一子镂空部30211。子线路间隙C231为第二线路间隙C23的一部分，第一子镂空部30211为第二镂空部3021的一部分。该网板300的第二网部302的朝向第二金属线路层C2的表面与第二子镂空部30212的远离第一网部301的侧壁面之间具有第一倒角。同时，该网板300的第二网部302的朝向第二金属线路层C2的表面与第一子镂空部30211的远离第一网部301的侧壁面之间具有第二倒角P2。这样一来，当绝缘填充料经第一子镂空部30211填入子线路间隙C231时，有利于利用第二倒角P2来限制子线路间隙C231处的绝缘填充料的形状，这样一来，形成的第三绝缘填充部C5上的第一过渡面C51的形状的一部分能够与第二倒角P2的形状相适应，从而使得该第一过渡面C51的形状更加规则，光滑。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。