其他类目不包含的电技术

  • 浸没式液冷系统及其控制方法和数据中心
    浸没式液冷系统及其控制方法和数据中心

    本申请提供一种浸没式液冷系统及其控制方法和数据中心,该浸没式液冷系统包括液冷设备和制冷设备,液冷设备和制冷设备通过换热器换热。液冷设备包括液冷机柜和冷量分配单元,冷量分配单元包括换热器和液冷循环泵,换热器的第一介质出口与液冷机柜的进液口连通,换热器的第一介质入口与液冷机柜的回液口连通,液冷循环泵串连在换热器和液冷机柜之间。制冷设备包括依次串连在换热器的第二介质出口和第二介质入口之间的制冷循环泵、冷凝器、节流装置,以及与制冷循环泵并连的压缩机,压缩机和制冷循环泵择一运行。从而能够改善浸没式液冷系统的冷却效果。

    2024-03-19
  • 控制微波加热循环的系统和方法
    控制微波加热循环的系统和方法

    一种微波器具提供了食物容器内的食物产品在温度选择的公差内的安全加热,尽管食物容器的温度与食物产品的温度不同。食物产品的温度可能高于食物容器的温度,特别是对于食物产品的较高温度设置。本文提供了一种控制方法,用于计算加热循环将要停止时的食物容器的目标温度。当食物容器的测量温度达到目标温度时,所述控制方法停止加热循环。微波腔的温度也会影响食物容器的测量温度。因此,可以使用微波腔的温度来确定对食物容器的目标温度的调整。

    2024-03-19
  • 带有温度补偿电流源的高利用率的无死区时间LED驱动电路
    带有温度补偿电流源的高利用率的无死区时间LED驱动电路

    本发明公开了带有温度补偿的高电源利用率的无死区时间LED驱动电路,属于电子电路技术领域,包括交流‑直流转换电路、脉冲传输门、显示单元、补偿电容模块及带有温度补偿的电流源电路;交流‑直流转换电路的输入端与交流电源连接,并通过传输门的开关将交流电转换成脉冲直流电源,显示单元与传输门的输出端并联,构成电源回路;补偿电容模块包括与显示单元并联的至少一个电容的电容阵列;带温度补偿的电流源电路与显示单元串联,为整个电路提供不受温度影响的PTAT电流。本发明通过所提出的电路结构可以有效解决LED死区时间关断问题,很好地避免了传统电路中交流‑直流转换电路与补偿电容并联时电源利用率下降的问题,还增强了驱动电路的抗温度干扰性。

    2024-03-19
  • 3D印刷线路及其制备方法、焊接方法与应用
    3D印刷线路及其制备方法、焊接方法与应用

    本发明公开了一种3D印刷线路及其制备方法、焊接方法与应用,涉及天线领域。具体的,3D印刷线路包括载体、印刷于所述载体上的印制线路和印刷于所述印制线路上的一个或多个焊盘;所述印制线路由导电银浆喷墨打印而得,所述焊盘由导电铜浆喷墨打印而得,所述导电铜浆的电阻率为50×10‑3Ω·cm‑70×10‑3Ω·cm,所述焊盘的厚度大于80μm。实施本发明,可赋予3D印刷线路以可焊接性,大幅拓宽了3D印刷线路的应用领域。

    2024-03-19
  • 一种基于行列分组遗传算法的贴片机贴装路径优化方法
    一种基于行列分组遗传算法的贴片机贴装路径优化方法

    一种基于行列分组遗传算法的贴片机贴装路径优化方法,本发明涉及贴片机贴装路径优化方法,本发明的目的是解决现有贴装路径优化算法未能保证逐行贴装元件阵列内的贴装点,会破坏阵列式元件布局的规律性,从而无法协同优化各周期路径长度,并且由于搜索空间过大,导致对最优解的搜索能力差、搜索过程耗时过长的问题。一、获取生产参数与数据;二、将贴装点按行分组为点阵行;三、进行染色体编码,得到染色体种群;四、将染色体解码,得到贴装点的列分组结果,计算贴装路径长度;五、设置遗传算法的参数以及循环条件;六、基于交叉算子更新优化结果;七、基于变异算子更新优化结果;八、输出最优贴装路径。本发明属于电器技术及电气工程领域。

    2024-03-19
  • 掩模液及随机裂纹模板与电磁屏蔽光学窗口的制备方法
    掩模液及随机裂纹模板与电磁屏蔽光学窗口的制备方法

    本发明属于电磁屏蔽光学窗口技术领域,具体涉及一种掩模液及随机裂纹模板与电磁屏蔽光学窗口的制备方法。所涉及的掩模液的制备方法包括:将单体混合物、乳化剂和引发剂的混合液在80~85℃条件下保温后冷却,待冷却至室温后调pH值至中性,之后用400~500目过滤布或滤膜过滤,收集滤液为掩模液。所涉及的随机裂纹模板与电磁屏蔽光学窗口的制备方法是采用本发明的掩模液进行制备。本发明可解决目前随机裂纹宽3mm以下金属网栅电磁屏蔽光学窗口的加工制造面临的机械加工无法实现的问题和激光刻蚀成本高昂的问题。

    2024-03-18
  • 导电膜、光电子元件和导电膜的制造方法
    导电膜、光电子元件和导电膜的制造方法

    提供一种具有透光率不同的两种区域的新型导电膜、具有这种导电膜的光电子元件、能够容易地制造这种导电膜的导电膜的制造方法。一种导电膜,其具有第一区域和第二区域,所述第二区域显示比第一区域高的透光率,所述导电膜具有以导电性材料作为材料的第一膜和以含氟聚合物作为材料的树脂膜,前述第一膜与前述第一区域和前述第二区域之中的至少前述第一区域重叠配置,树脂膜与第二区域重叠配置,含氟聚合物满足下述(1)和(2)。(1)在1×10‑3Pa的压力下以2℃/分钟的升温速度进行升温时,热失重率实质达到100%的温度为400℃以下。(2)在1×10‑3Pa的压力下以2℃/分钟的升温速度进行升温时,从热失重率达到10%的温度起至热失重率达到90%的温度为止的温度幅度为200℃以内。

    2024-03-18
  • 高压发生器及其电压控制方法、射线发生装置及成像系统
    高压发生器及其电压控制方法、射线发生装置及成像系统

    本发明公开了一种高压发生器及其电压控制方法、射线发生装置及成像系统,高压发生器的电压控制方法包括计算其过冲幅度;结合过冲幅度及高压发生器的电压适用范围、上升时间,规划电压过程曲线并计算实时电压;确定高压发生器的电压设定值;采样其实际输出电压信号,若实际输出电压值未达到电压设定值,则对阳极高压偏差、阴极高压偏差、电流偏差中的一种或多种进行补偿,得到补偿后的电压值;根据补偿后的电压值计算高压发生器的输出电压增幅并调节输出电压,直至重新采样的实际输出电压信号达到电压设定值,并维持此状态下的电压控制参数。本发明能够改善现有高压发生器的输出电压不稳定及过冲的问题,增强X射线成像质量,延长球管使用寿命。

    2024-03-18
  • 具有加热的阀歧管组件的系统及其制造方法
    具有加热的阀歧管组件的系统及其制造方法

    本发明涉及一种用于半导体制造的系统,其具有至少一个加热的阀歧管组件,该组件包含:具有总表面积的导热板,所述导热板具有第一侧和第二侧;至少一个与所述至少一个导热板接触的加热器;包含多个阀和管道的阀歧管;所述多个所述阀和管道具有总表面积,其中所述多个阀和管道的一部分表面积与所述至少一个导热板接触;以及一个或多个隔热层,其覆盖:(i)所述多个所述阀和管道的大部分表面积,其中所述部分与所述至少一个导热板接触,(ii)与所述至少一个导热板接触的所述至少一个加热器,和(iii)所述至少一个导热板的大部分表面积。

    2024-03-18
  • 一种液氮环境下的低噪声磁屏蔽装置
    一种液氮环境下的低噪声磁屏蔽装置

    一种液氮环境下的低噪声磁屏蔽装置,可为超高灵敏的磁场测量装置、惯性测量装置和基础物理实验装置提供稳定的弱磁环境,主要由冷却腔、密封螺柱、冷却腔盖、铁氧体桶、温度传感器和垫圈等部件组成,铁氧体桶放在充满液氮的冷却腔内。本发明利用液氮低温环境,降低了铁氧体桶产生的磁噪声,该装置可以极大的提高由于磁屏蔽装置产生的磁噪声限制的测量装置的灵敏度。

    2024-03-18
  • 一种阶梯槽底部图形的制作方法
    一种阶梯槽底部图形的制作方法

    本发明公开了一种阶梯槽底部图形的制作方法及PCB,包括以下步骤:S10、提供第一子板作为阶梯槽层的子板,所述第一子板与阶梯槽底部对应的表层未加工线图图形,将所述第一子板整体镀闪镀铜S20、加工所述第一子板对应于预设阶梯槽的槽底线路图形;S30、提供其他层子板和半固化片,与所述第一子板压合,制作具有阶梯槽的母板;S40、对所述阶梯槽镀化学铜;S50、对所述阶梯槽进行微蚀,去除所述阶梯槽内的所述化学铜。本发明的槽底线路图形先镀闪镀铜,再镀化学铜,将化学镀作为槽底线路图形表面的可精确控制去除量的待去除层,进而能够实现高精度的槽底线路图形制作,并且无需二次机械加工去除阶梯槽侧壁的铜层,工艺简单,良品率高,无产出瓶颈。

    2024-03-17
  • 控制盒、电池及用电装置
    控制盒、电池及用电装置

    本申请实施方式提供了一种控制盒、电池及用电装置,控制盒包括壳体、控制元件及连接部件。所述控制元件设置于所述壳体内;所述连接部件包括第一部分及第二部分,所述第一部分用于连接所述壳体及所述控制元件,所述第二部分包覆所述第一部分的至少部分,所述第二部分用于吸收所述第一部分上的热量。通过设置第一部件及第二部分,第一部分上包裹的第二部件,能够充分吸收第一部件上的热量,限制第一部分的升温范围,防止第一部件过热,提高散热效果,其次,第二部分包裹第一部分的设置,也能够减少第一部分的裸露面积,降低环境对第一部分造成的影响。

    2024-03-17
  • 具有绝缘及散热组合式结构的车灯柔性线路板及制备工艺
    具有绝缘及散热组合式结构的车灯柔性线路板及制备工艺

    本发明公开了具有绝缘及散热组合式结构的车灯柔性线路板及制备工艺,其结构包括:金属补强板、绝缘补强板、热固胶、覆铜单面板和保护膜,绝缘补强板与金属补强板嵌入式连接,金属补强板和绝缘补强板通过热固胶与覆铜单面板连接,覆铜单面板与保护膜连接。本发明与传统技术相比,选择金属补强板和带孔绝缘补强板形成组合式结构,实现车灯用线路板在补强板支撑的位置,使得车灯用的线路板在布线时更紧凑、节省汽车的安装空间、在满足散热和绝缘的功能,同时提高生产效率。

    2024-03-17
  • 一种基于压电梁结构的多层孔波浪抑制装置和方法
    一种基于压电梁结构的多层孔波浪抑制装置和方法

    本发明涉及液冷技术领域,特别是涉及一种基于压电梁结构的多层孔波浪抑制装置和方法,包括:第一防浪板和至少一个第二防浪板,所述第二防浪板设置于所述第一防浪板下面,所述第一防浪板设置于冷却液面上,所述第二防浪板设置于所述冷却液面下;所述第一防浪板和第二防浪板上均设有防浪孔,所述第二防浪板上设有压电片;所述第一防浪板上的防浪孔用于抑制所述冷却液面上的波动;所述第二防浪板上的防浪孔用于抑制所述冷却液面下的内部涌动;所述压电片用于接收所述冷却液面下的内部涌动,从而产生电信号;所述压电片用于根据由所述电信号所产生的振动信号发生振动,所述压电片还用于带动所述第二防浪板振动,以抵消所述冷却液面下的内部涌动。

    2024-03-17
  • 一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺
    一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺

    本发明提供一种用于提高Mini‑LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺,包括以下步骤:防焊前处理,采用火山灰磨板进行处理,利用火山灰搭配磨刷对铜面进行粗化,清洁并提供铜面粗糙效果,同时提高Mini LED PCB的铜面亮度,制作工艺方案优化过程,曝光,静置,显影+QC检查,字符印刷,后烤,测量PCB表面油墨反射率,表面处理制作,完成后测量铜面抗氧化和化学沉金分别处理后的PCB表面油墨反射率,回流焊测试两次,测量PCB表面油墨反射率,试验效果数据统计分析。本发明提供的一种用于提高Mini‑LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺,通过不同的制作工艺的探索,提高了Mini LED PCB产品的反射率。

    2024-03-17
  • 锁紧装置及算力设备
    锁紧装置及算力设备

    本发明涉及一种锁紧装置,用于固定算力设备中的算力板,其特征在于,锁紧装置包括柜体、至少一对夹持板及驱动机构。柜体包括用于容置算力板的容纳腔;至少一对夹持板,每对夹持板包括两个相对设置的夹持板,两个相对设置的夹持板分别安装于容纳腔的侧壁,并且两个相对设置的夹持板中至少一个可向靠近算力板方向移动,以使算力板被夹持在两个相对设置的夹持板之间;驱动机构与夹持板连接,用于驱动夹持板向靠近或者远离算力板的方向移动。通过以上结构,使得算力设备可适应不同规格的算力板,避免由于算力设备内部卡槽与算力板无法良好适应并匹配导致的算力板松动的问题,并保证算力板的稳定性。

    2024-03-17
  • 经由3D打印制造的冷板
    经由3D打印制造的冷板

    本公开涉及一种冷板,其具有铜基板和在该铜基板上的多个翅片。该翅片是多孔的,并且通过在该铜基板上3D打印铜‑银合金而制成。可替代地,可以3D打印该翅片,然后用钎焊材料将其粘附到该铜基板。使用热界面材料将该铜基板放置在待冷却的电子器件(诸如芯片封装)上。任选的歧管可以放置在该铜基板上,用于跨该翅片循环冷却剂。

    2024-03-17
  • 用于机动车辆的包括照亮屏幕的照明设备
    用于机动车辆的包括照亮屏幕的照明设备

    本发明涉及一种用于机动车辆的照明设备(1),该照明设备包括照亮屏幕(2),该照亮屏幕具有多个光源(21),该多个光源以矩阵布置在基板(3)上,该基板具有在这些光源之间延伸的多个电互连轨道(4);基板包括:第一保护层(31),该第一保护层设置在这些光源之间并且具有第一反照率;以及第二保护层(32),该第二保护层设置在这些光源之间并且具有大于第一反照率的第二反照率,该第二层限定标志(L)。

    2024-03-16
  • 调光电路、控制方法及照明设备
    调光电路、控制方法及照明设备

    本申请提供一种调光电路、控制方法及照明设备,其中,调光电路包括电源模块,被配置为向单向稳压模块和调光模块提供电源电压;单向稳压模块,被配置为将电源电压调整为预设电压且单向导通;调光模块,被配置为根据电源电压和光源控制信号控制光源负载发光或熄灭,且当电源电压断电后,调光模块的供电控制引脚直接断电,以使光源负载同步熄灭;以及调光模块的谐波抑制引脚接收预设电压,以维持调光模块稳定工作。本申请的调光电路,通过将调光模块的供电控制引脚直接与电源模块电连接,从而在电源断电时,同时对调光模块的供电控制引脚进行断电,使智能照明设备内的三原色光源和白色光源同步熄灭,提升用户体验度。

    2024-03-16
  • 一种具有复合式叠构的低介电损耗基板
    一种具有复合式叠构的低介电损耗基板

    本发明涉及低介电损耗基板技术领域,具体涉及一种具有复合式叠构的低介电损耗基板;包括芯层、第一低介点胶层、第二低介点胶层、铜箔层、离型层和连接模块,芯层的上方设置有铜箔层,芯层的下方设置有离型层,芯层与铜箔层之间设置有第一低介点胶层,芯层与离型层之间设置有第二低介点胶层,连接模块与芯层连接;连接模块包括支撑座、连接环、多根弹性件和卡板,支撑座与芯层固定连接,连接环与支撑座固定连接,每根弹性件分别与连接环固定连接,并均位于连接环的内侧壁,每根弹性件上分别设置有卡板,通过上述结构,获得提高基板与电子部件之间的稳定性的效果。

    2024-03-16
  • 一种单水箱蓄冷式精确控温液冷系统
    一种单水箱蓄冷式精确控温液冷系统

    本发明公开了一种单水箱蓄冷式精确控温液冷系统,包括压缩制冷分系统、蓄冷补液分系统、供液换热分系统,其中压缩制冷分系统为压缩机、冷凝器、储液器、节流元件、板式换热器、气液分离器形成的回路;蓄冷补液分系统为水箱、蓄冷补液泵、板式换热器形成的回路;供液换热分系统包括风冷换热器、供液循环泵,以及2#切换三通阀、调节三通阀。本发明通过合理的系统设计、结构布局和不同制冷方式的协同匹配,能实现多个工作模式,提高了控温可靠性。

    2024-03-16
  • 承载多个电子器件的电子模块
    承载多个电子器件的电子模块

    本公开涉及承载多个电子器件的电子模块。电子模块具有三维框架、印刷电路板和多个电子器件。印刷电路板被固定到三维框架,并且具有在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分。电子器件被固定到印刷电路板,并且可操作地彼此耦接。电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。

    2024-03-16
  • LED光立方灯条封装电路板、光立方灯条单元和光立方
    LED光立方灯条封装电路板、光立方灯条单元和光立方

    LED光立方灯条封装电路板、光立方灯条单元和光立方,涉及光立方领域。为解决现有技术中存在的,光立方体的纵向连接板连接横向LED灯条构成一个LED时,存在通透性不强、造价高、容易变形的技术问题,本发明提供的技术方案在于:LED光立方灯条封装电路板,电路板包括:底板;至少六个LED焊盘;LED焊盘数量三倍的线路焊盘;线路焊盘均分为两组,分别设置在底板的正反两面中间位置;每组线路焊盘分别排列成圆环结构;底板上,圆环的中间位置设置有中心通孔;底板上,每个焊盘旁设有对应的焊盘通孔;底板上,还包括主线焊盘和对应的主线通孔,主线焊盘用于连接所有LED焊盘的其中一个引脚。适合应用于LED光立方的设计和研究工作中。

    2024-03-16
  • 一种分区域覆盖膜贴合设备
    一种分区域覆盖膜贴合设备

    本发明公开了一种分区域覆盖膜贴合设备,用于对电路板的多个表面区域进行贴膜;分区域覆盖膜贴合设备包括用于输送电路板的电路板输送模块、用于连续送出片状的第一覆盖膜的第一覆盖膜供料模块、用于连续送出片状的第二覆盖膜的第二覆盖膜供料模块以及贴合模块,贴合模块用于从第一覆盖膜供料模块中吸取第一覆盖膜并将其贴合到电路板的其中一个表面区域、和从第二覆盖膜供料模块中吸取第二覆盖膜并将其贴合到电路板的另一个表面区域;其中,贴合在电路板的多个表面区域的第一覆盖膜和第二覆盖膜拼合形成整体覆盖膜。本发明中贴合模块能根据需要进行电路板多个表面区域的自动化覆膜,提高生产效率,有利于适应电路板多元化的发展需要。

    2024-03-16
  • 一种基于功率闭环的PTC功率控制方法
    一种基于功率闭环的PTC功率控制方法

    本发明公开了一种基于功率闭环的PTC功率控制方法,属于PTC功率控制技术领域,包括;获取PTC的实际功率、期望功率,获取占空比和功率的对应关系;计算实际功率和期望功率的差值,记为第一差值,根据第一差值和对应关系调整PTC加热通道的占空比,根据调整后的占空比对PTC进行初步控制;计算PTC输出功率和期望功率的差值,记为第二差值,若第二差值不超过预设阈值,则完成PTC功率控制,若第二差值超过预设阈值,则根据第二差值和对应关系,调整PTC加热通道的占空比,根据调整后的占空比对PTC进行再次控制,重复本步骤直至第二差值不超过预设阈值,完成PTC功率控制;本发明能够提高PTC输出功率的稳定性。

    2024-03-15
  • 一种厚膜薄膜混合电路及其实现方法
    一种厚膜薄膜混合电路及其实现方法

    本申请提供一种厚膜薄膜混合电路及其实现方法,混合电路包括:叠设的四层陶瓷基板,顶层的陶瓷基板为薄膜ALN陶瓷基板,其顶面通过薄膜工艺镀有薄膜电路层,薄膜电路层表面镀有良导体镀层,中间两层陶瓷基板为空白ALN陶瓷基板,用于作为牺牲层,表面经过减薄、打磨及抛光进行平整,底层的陶瓷基板顶面印刷有厚膜电路层;金属地层,设于底层的陶瓷基板底面;其中,薄膜电路层通过埋设于各陶瓷基板中的金属化孔,与厚膜电路层和金属地层实现电气导通。改变多层布局结构,牺牲层进行平整处理,并通过金属化过孔实现厚膜电路和薄膜电路的电气连接,达到厚膜和薄膜混合集成的目的,并改善烧制中可能出现的变形问题。

    2024-03-15
  • 电子设备及其制备方法
    电子设备及其制备方法

    本申请实施例提供一种电子设备及其制备方法,通过在第一装饰件及第二装饰件中的一个开设收容槽,通过在第一装饰件及第二装饰件中的另一个设置伸入到收容槽中的导电柱,收容槽中填充的导电胶能够填补导电柱的轮廓面与收容槽的槽壁之间的空间,固化后的导电胶能够与导电柱及收容槽有效接触,将第一装饰件与第二装饰件可靠地电连接;并且,导电胶和导电柱占用的为收容槽内的空间,利于减少或无需占用壳体内的空间,从而利于在有限的空间内实现第一装饰件与第二装饰件的电连接,利于电子设备实现轻薄化。

    2024-03-15
  • 元件安装机以及电子元件的拍摄方法
    元件安装机以及电子元件的拍摄方法

    元件安装机将电子元件安装于基板。元件安装机具备:基板搬运装置,将基板向元件安装机内的作业位置搬运;元件供给装置,供给电子元件;吸嘴,吸附从元件供给装置供给的电子元件;元件移动装置,能够使吸嘴在元件供给装置与作业位置之间移动,并且能够使吸嘴绕着其轴线旋转;拍摄装置,配置于元件供给装置与基板搬运装置之间,从下方对吸附于吸嘴的电子元件进行拍摄;以及控制装置,在吸附于吸嘴的电子元件为能够横跨拍摄装置的整个拍摄范围和被搬运到作业位置的基板的上方地配置的大小的情况下,在利用拍摄装置对该电子元件进行拍摄时,以使吸嘴在该电子元件不在基板的上方的位置进行旋转的方式控制元件移动装置,并且以在使吸嘴绕着其轴线旋转的前后分别从下方对该电子元件进行拍摄的方式控制拍摄装置。

    2024-03-15
  • 一种液中放电等离子体装置及其应用
    一种液中放电等离子体装置及其应用

    一种液中放电等离子体装置及其应用,该装置主体由一个十字型中空管组成,液体通过十字型中空管的一对管口分别进入和流出,而另一对管口分别接两个包覆在介质管中的棒状或管状金属电极,其中至少一个电极尖端距介质管口留有一定距离。当液体流经十字型中空管时,在两个电极上施加一定电压,则可在未伸出介质管的电极处产生放电等离子体。由于等离子体与液体的相互作用,气相等离子体的反应活性可转化为液体的反应活性。该液中放电等离子体装置可应用于的多种领域,例如等离子体活化水产生、污水处理、纳米材料合成、固氮、双氧水及氨合成等。

    2024-03-15
  • 智能卡载带腔孔过蚀改善工艺
    智能卡载带腔孔过蚀改善工艺

    本发明涉及智能卡载带加工生产领域,特别涉及一种智能卡载带腔孔过蚀改善工艺,包括以下步骤:压膜、曝光、显影、蚀刻、撕膜、褪膜、干燥;在所述压膜步骤中,将感光干膜贴覆到产品的上接触面,将自带粘性的耐酸碱胶膜贴覆到产品的下压焊面;本发明采用一种自带粘性的耐酸碱胶膜代替下干膜,可以从根本上解决有腔孔产品腔孔过蚀缺陷。

    2024-03-15
  • 一种FPC高精度翻折对位压合装置及其对位压合方法
    一种FPC高精度翻折对位压合装置及其对位压合方法

    本申请涉及一种FPC高精度翻折对位压合装置及其对位压合方法,用于将FPC翻折后粘贴在产品上,包括翻折机构、压合气缸、视觉对位识别机构和位置补偿移动载台;翻折机构用于将FPC翻折至产品上方,使FPC贴近产品但并不接触;压合气缸用于将翻折后的FPC压合粘贴在产品上;所述视觉对位识别机构用于对产品进行拍照,并以计算和输出产品的位置补偿数据,所述位置补偿移动载台用于对产品进行位置调整。本申请利用翻折机构将FPC翻折至产品上方,使FPC贴近产品但并不接触,利用视觉对位识别机构和位置补偿移动载台对产品进行两次精准定位,最后用压合气缸将翻折后的FPC压合粘贴在产品上,保证了极高的粘贴对位精度。

    2024-03-15
  • 一种PCB电路板成品洗板机
    一种PCB电路板成品洗板机

    本发明涉及洗板机上输送设备技术领域,且公开了一种PCB电路板成品洗板机,包括支架,所述支架的左右两端分别活动套接有一组联动导轮,两组所述联动导轮的外表面摩擦传动连接有传动带,所述传动带的外表面固定安装有夹持构件,所述夹持构件包括固定安装在传动带外表面上的固定块,所述固定块一侧的顶部固定安装有上夹块。该PCB电路板成品洗板机,对于夹持构件及其上结构的设置,通过电磁装置带动磁性套杆向下产生不同的位移量而夹持不同规格厚度的PCB板,进而有效提高了该洗板机的适用范围,而且,利用电磁装置对磁性套杆所产生向下位移量以夹持PCB板,使其对于该PCB板的夹持效果较好,在与洗刷装置接触时使其不易发生晃动的现象。

    2024-03-15
  • 一种应用于LED灯的外接驱动器
    一种应用于LED灯的外接驱动器

    本发明涉及LED灯控制装置技术领域,具体是一种应用于LED灯的外接驱动器。一种应用于LED灯的外接驱动器,包括驱动器主体以及与驱动器主体连接的至少一组连接器,驱动器主体上设有电源输入接线、驱动输出接线,连接器包括与驱动输出接线连接的初级接头以及若干与初级接头电性连接的次级接头,初级接头上设有与驱动输出接线连接的初级端口以及与初级端口电性连接的供电触点,次级接头上设有可电性连接LED灯引脚的次级端口,次级接头上还设有将其贯穿并与次级接头上的次级端口电性连接的接电柱。保证灯光亮度、色温调节的一致性;节约成本,安装及使用过程简单方便;功能性、普适性强。

    2024-03-15
  • 一种多层PCB板的内层的制作方法
    一种多层PCB板的内层的制作方法

    本发明涉及多层PCB板技术领域,公开了一种多层PCB板的内层的制作方法,本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘,在压合处理时,先使用X‑ray检测对位圆环的同心度,如检测的同心度超出误差范围,则调整所述内层芯板的位置,直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理,以此减少内层芯板的层偏量;在压合处理后,使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数,并求出平均涨缩系统,在钻孔处理时,根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置,有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生,确保了多层PCB板的内层的质量,减小了产品的不良率。

    2024-03-14
  • 一种商业园区智慧照明用亮度调节方法
    一种商业园区智慧照明用亮度调节方法

    本申请公开了一种商业园区智慧照明用亮度调节方法,属于亮度调节方法技术领域,还包括:在园区内进行数据收集;进行识别与情感分析,与照明系统进行集成,制定亮度调节方案,根据方案进行实时亮度调节,进行持续改进,通过该亮度调节方法,便于在商业园区内进行亮度调节时,能够便于根据游客的情绪反应调节照明亮度,从而使得照明亮度的调节与游客产生互动,进而便于提升游客的游玩体验。

    2024-03-14
  • 对成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件组装的方法
    对成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件组装的方法

    一种用于对液体冷却组件进行组装的方法包括:提供液体冷却块,每个液体冷却块限定有内部流体导管;提供限定有至少一个第一凹穴部的第一热传播基部;以及提供限定有第二凹穴部的第二热传播基部,第二凹穴部的数目大于至少一个第一凹穴部的数目。当对第一液体冷却组件进行组装时:选择至少一个液体冷却块以与第一热传播基部配合;并且所选择的至少一个液体冷却块至少部分地插入到至少一个第一凹穴部中的对应凹穴部中。当组装第二液体冷却组件时:选择至少两个液体冷却块以与第二热传播基部配合;并且所选择的至少两个液体冷却块至少部分地插入到第二凹穴部中的对应凹穴部中。

    2024-03-14
  • 叠层复合材料多层电路及垂直互联微孔的快速金属化方法
    叠层复合材料多层电路及垂直互联微孔的快速金属化方法

    本发明属于航空先进制造相关技术领域,其公开了一种叠层复合材料多层电路及垂直互联微孔的快速金属化方法,该方法包括以下步骤:(1)对叠层复合材料多层电路进行微孔加工;(2)将固态的焊锡丝插入微孔中,焊锡丝凸出于所述微孔;(3)挤压微孔中的焊锡丝,使焊锡丝与微孔的壁面充分接触;(4)向焊锡丝受挤压变形而形成的凹陷内填充焊锡丝并进行挤压;(5)加热微孔内的焊锡丝以使得焊锡丝融化并与多层电路中的多层金属导电层共融,完成多层电路内外层与中间金属导电层的垂直互联微孔的快速金属化。本发明实现了叠层复合材料多层电路垂直互联高密度微孔的快速金属化,从而能够快速高效、低成本、高质量的制备多层导电层垂直互联电路。

    2024-03-14
  • 一种设备数据采集装置及其数据采集方法
    一种设备数据采集装置及其数据采集方法

    本发明公开了一种设备数据采集装置,包括箱体和降温机构以及数据采集机构,所述降温机构设置于箱体的内部,所述降温机构中的隔板安装于箱体内腔的下部,还包括有半导体制冷片、风机、输送管、风扇和支板,所述半导体制冷片安装于箱体内腔一侧的下部;本发明中通过降温机构和数据采集机构设置,可使其具备可对采集设备快速降温的优点,以避免热量较多造成高温损坏,同时保证了采集的稳定性,并且避免人们来回单一设备的单独采集,以提高整体数据采集的效率,使其达到集控一体化的数据采集工作,利用冷气降温的方式达到快速降温的效果,而采集同步实施集控一体化的方式进行数据的同步采集,以便于提高采集的效果效率。

    2024-03-14
  • 一种基于移动电源的智能温控散热系统
    一种基于移动电源的智能温控散热系统

    本发明公开了一种基于移动电源的智能温控散热系统;通过锂电池直接贴合冷却板,将热量传导至底部冷却板上,再通过弧形的散热槽将冷风集中导入至冷却板底部带走热量,冷风随着弧形板的弧面向上并通过通孔吹至散热孔处,即可将热量带走,且由于边缘热量相较于锂电池贴合位置的热量较小,散热风吹过边缘位置后仍然可以为锂电池降温,达到二次散热的目的;同时内部主要散热效果由弧形的散热槽和散热扇共同作用,相较于一般散热结构下的散热效果更好,且体积相对较小。上下壳体分离的结构可以保证上方移动电源环境单一,避免浸水等环境影响。

    2024-03-14
  • 一种户外照明远程稳压控制系统
    一种户外照明远程稳压控制系统

    本发明涉及照明控制技术领域,具体涉及一种户外照明远程稳压控制系统,包括稳压模块、能源模块和远程模块,稳压模块,用于对户外照明灯进行稳压控制;能源模块,用于户外照明灯提高能源电力,保证持续照明;远程模块,用于对户外照明灯进行远程控制;远程模块包括中央处理器、控制单元和显示单元,中央处理器、控制单元和显示单元依次连接;中央处理器,用于将各模块进行连接,集中处理信息数据,便于工作人员控制管理;控制单元,用于对户外照明灯进行远程控制;显示单元,用于向工作人员显示户外照明灯的控制界面,方便进行控制操作,通过上述结构设置,可实现对户外照明灯的远程稳压控制,提高工作效率,更加便于操作。

    2024-03-14
  • 一种电路板缺陷处理方法
    一种电路板缺陷处理方法

    本发明涉及一种电路板缺陷处理方法,包括AOI扫描;获取缺陷图像轮廓,将电路板实际线路图形资料与设计资料进行比对,识别电路板缺陷图形区域,采用工程设计软件获取电路板缺陷图形区域的轮廓形状;激光烧蚀图形资料制作,激光烧蚀路径采用两组交叉线条,两组交叉线条路径覆盖电路板缺陷图形区域的轮廓形状;测量电路板缺陷图形区域铜厚;激光烧蚀,两组激光烧蚀路径循环对电路板缺陷图形区域进行烧蚀,烧蚀后电路板缺陷图形区域铜层厚度‑设计资料铜层厚度≤5um;微蚀,此时激光烧蚀采用两组交叉线条,去除铜层稳定,剩余铜层均匀,微蚀铜层时间相近,避免剩余铜层厚度不均匀而导致蚀刻后铜层残留,或导致原有设计线路被蚀刻,影响电路板连通。

    2024-03-13
  • 电路板的制备方法
    电路板的制备方法

    本申请提供一种电路板的制备方法。该电路板的制备方法包括:提供双面板,双面板包括依次叠置的第一布线层、芯层和第二布线层,芯层位于第一布线层和第二布线层之间;在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层;处理第二布线层,形成第一电路;将双面板压合至基板的一侧,且第二布线层位于靠近基板的一侧。本申请的电路板的制备方法,在双面板中的第一布线层上形成保护层,进而可以在第二布线层内层线路的过程中保护第一布线层,以避免第一布线层在第二布线层形成第一线路的过程中被损伤,提高电路板制备过程中的良品率。

    2024-03-13
  • 一种计算机网络工程用数据采集装置
    一种计算机网络工程用数据采集装置

    本发明涉及数据采集设备技术领域,尤其涉及一种计算机网络工程用数据采集装置,包括采集箱体,所述采集箱体内部固定连接有固定槽口,所述固定槽口内部固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧远离固定槽口一侧固定连接有固定块,所述固定块外部滑动连接有数据采集器,所述采集箱体内部固定连接有第四滑轨,所述采集箱体外部固定连接有第一滑轨,本发明中,将数据采集器放入固定槽口内部,放入过程中数据采集器压迫固定块向内移动,固定块向内移动压缩第二弹簧导致第二弹簧发生形变,第二弹簧将形变产生的弹性势能反所用于固定块,导致固定块压迫数据采集器形成固定,实用性强,固定牢固,提高了数据采集装置的安全性。

    2024-03-13
  • 显示装置及显示装置的制造方法
    显示装置及显示装置的制造方法

    本发明的一个方式提供一种具有摄像功能的显示装置。提供一种开口率高的显示装置或摄像装置。显示装置包括第一发光元件及受光元件。第一发光元件包括第一像素电极、第一有机层及公共电极。受光元件包括第二像素电极、第二有机层及公共电极。第一有机层包括第一发光层,第二有机层包括光电转换层。在第一发光元件与受光元件之间的区域中包括第一层及第二层。第一层与第二有机层及第二像素电极重叠且包含与第一有机层相同的材料。第二层与第一有机层及第一像素电极重叠且包含与第二有机层相同的材料。在第一发光元件与受光元件之间的区域中,第一有机层的端部与第一层的端部对置,第二有机层的端部与第二层的端部对置。

    2024-03-13
  • 一种逆变器电路板生产装置
    一种逆变器电路板生产装置

    本发明提供一种逆变器电路板生产装置,用于电路板正反面喷涂三防漆,包括涂覆平台和喷涂设备组成,所述涂覆平台中部设有安装板,所述喷涂设备安装于安装板上;所述涂覆平台一侧设有间隔分布的传送组件,用于将电路板传送至喷涂区中部;所述涂覆平台下方设有挡件和刷涂设备,所述挡件用于限制电路板的移动位置维持喷涂稳定;所述刷涂设备用于对电路板背面刷涂三防漆;所述喷涂设备用于对电路板正面刷涂三防漆。本发明提供的喷涂设备用于对电路板正面进行喷涂,可进行宽区域和窄区域的他切换,无需更换喷头,在避免对电路板上的散热片、电阻及二极管等进行涂刷的同时通过自身切换可避免现有喷头切换时触碰路板上的元件的问题,提高喷涂的质量。

    2024-03-13
  • 基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法及程序
    基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法及程序

    提供一种技术,具有:处理容器,其对基板进行处理;外侧容器,其覆盖处理容器的外周;气体流路,其形成于外侧容器与处理容器的外周之间;排气路,其与气体流路连通;调整阀,其构成为能够调整排气路的流导;第一排气装置,其被设置在排气路上且调整阀的下游;压力传感器,其测定外侧容器内的压力;控制部,其构成为能够根据由压力传感器测定出的压力来控制第一排气装置而调整第一排气装置的排气风量。

    2024-03-13
  • 一种柔性发热膜、发热组件及发热装置
    一种柔性发热膜、发热组件及发热装置

    本发明公开了一种柔性发热膜,包括膜层本体,膜层本体沿着电流方向设置有分切缝,分切缝贯通膜层本体的两个表面,且不去除膜层本体的材料;柔性发热膜的绝缘封装结构,运用上述的发热膜,并将绝缘膜置于第一绝缘层和第二绝缘层之间,第一绝缘层与第二绝缘层之中,有一者包含基材层和设置在基材层朝向上述发热膜一侧的胶层,另外一者在膜层本体对应区域无胶层;还提供一种发热装置,采用上述的柔性发热膜和发热膜的绝缘封装结构。本发明可以在湿冷的环境使用,适应瞬间的冷热变化,迅速升降温,并具有“环境温度”~320℃范围内较宽的温度区间内长时间连续工作的能力,不易开裂分层,极大提高产品品质、使用稳定性和安全性。

    2024-03-13
  • 一种加快输出电流调节速度的驱动电路
    一种加快输出电流调节速度的驱动电路

    本发明涉及驱动电路技术领域,公开了一种加快输出电流调节速度的驱动电路,驱动电路包括第一运算放大器、信号反馈电路、电压调整电路;在脉冲宽度调制信号由低电平转变为高电平时,信号反馈电路用于在第二电阻的端电压小于预设电压时,向电压调整电路发出第一状态调整信号;第一运算放大器和工作状态调整后的电压调整电路共同用于将第二开关管的栅极电压进行拉高处理;信号反馈电路还用于在端电压达到预设电压时,向电压调整电路发出第二状态调整信号;第二状态调整信号用于停止电压调整电路对第二开关管的栅极电压拉高处理。本发明能够大大提高输出电流的调节速度,确保发光器件不会出现闪烁,亮度始终处于恒定状态。

    2024-03-12
  • 电路板、电路板组件
    电路板、电路板组件

    本公开提供了一种电路板,其包括多个排成连接点阵列的阵列连接点,以及多个排成孔阵列的阵列孔,至少部分所述阵列连接点与至少一个所述阵列孔电连接;所述电路板中定义有结构相同的标准阵列和虚拟阵列,且所述标准阵列与虚拟阵列中相对应的结构方向相互平行;每个所述阵列连接点均位于其对应的标准点位;孔阵列包括多个标准阵列孔和至少一个偏移阵列孔;每个所述标准阵列孔位于其对应的虚拟点位;每个所述偏移阵列孔的第一侧与第一引线相邻,且所述偏移阵列孔相对其对应的虚拟点位向第二侧偏移第一预定距离,所述第二侧为第一侧的相对侧。

    2024-03-12
  • 一种薄面铜的HDI脉冲填盲孔系统
    一种薄面铜的HDI脉冲填盲孔系统

    本发明提供了一种薄面铜的HDI脉冲填盲孔系统,包括电镀箱、药水腔、三价铁离子削减装置、高压喷淋装置和低压喷淋装置,所述三价铁离子削减装置连接在高压喷淋装置上,所述高压喷淋装置和低压喷淋装置的输出部均设置在电镀箱内,所述高压喷淋装置和低压喷淋装置的输入部均与药水腔连通。通过高压喷淋装置与三价铁离子削减装置配合工作,使Cu0能充分沉积在盲孔内并在光剂作用下形成金属晶格,提升了盲孔填铜的品质以及效率,通过低压喷淋装置使Cu0在高密度互连板外表面上的沉积厚度减少,即该外表面的镀铜厚度减少,不仅能节省铜材的消耗成本,能大大提高后续工序的良率。

    2024-03-12
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