一种应用于测控仪器多层高速电路板的生产工艺
文献发布时间：2024-04-18 20:02:18
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种应用于测控仪器多层高速电路板的生产工艺。
背景技术
多层高速电路板的生产工艺可以分为好多个步骤，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作（不同厂家的工艺会稍微有区别），开料是整个工艺的第一步，是将干洗后的覆铜板按照生产尺寸切割成小块的过程。需要注意的是，生产多层高速电路板是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量，因此对于开料精度的把控尤为重要。
现有技术中，如中国专利号为：CN213859524U的一种电路板开料装置，包括底板，底板的顶部固定安装有放置座，放置座的顶部开设有两个滑槽，两个滑槽内均滑动安装有夹板；底板上固定安装有机架，机架上安装有固定板，固定板的底部设有气缸，气缸下方连接安装板，底板的顶部两侧转动安装有两个转动杆，安装板的底部固定安装有两个螺纹杆，两个转动杆的顶部均开设有螺纹槽，两个转动杆的外侧均固定安装有挤压杆，两个挤压杆的另一端均转动安装有转轮，安装板的下方还设有支撑柱，支撑柱的下方设有压板，支撑柱上套有减震弹簧，实现切割的同时进行板材的固定，且通过设置减震弹簧用于对切割过程中产生的震动进行缓冲和吸收，避免震动过大对板材本身造成一定的损坏。
但现有技术中，在对覆铜板进行切割的过程中，两个夹板在将覆铜板的两侧夹持固定时，可能会因夹持力过大导致覆铜板两侧的边缘鼓起，从而导致在对覆铜板切割的过程产生偏差，进而影响切割覆铜板时的精度，会直接影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种应用于测控仪器多层高速电路板的生产装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有机架，所述机架的内表面固定连接有切割刀，所述切割刀的外部设置有压辊，所述压辊的底部设置有传输辊，所述传输辊的外表面与底座的内表面转动连接，所述底座的内表面固定连接有电机，所述电机的输出端转动连接有第一皮带，所述第一皮带的内表面与传输辊的外表面转动连接，所述传输辊的外表面转动连接有第二皮带，所述第二皮带的外部设置有调节机构，电机通过第一皮带带动传输辊转动，第二皮带可使多个传输辊同步转动，传输辊转动对覆铜板进行运输。
优选的，所述调节机构的外表面与底座的上表面固定连接，所述传输辊的外表面与压辊的外表面相接触，所述压辊的外表面通过长孔与机架的内表面转动连接，且长孔开设在机架的壁中，当覆铜板的表面与压辊接触时，压辊在长孔内向上运动，并随着覆铜板的运动而转动。
优选的，所述机架的外表面固定连接有固定板，所述固定板的内表面滑动连接有滑动柱，所述滑动柱的底端固定连接有连接块，压辊在长孔内向上运动的过程中，连接块推动滑动柱在固定板内滑动。
优选的，所述压辊的外表面与连接块的外表面转动连接，所述连接块的外表面固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的顶端与固定板的下表面固定连接，在压缩弹簧的推力作用下，压辊的外表面始终与覆铜板的上表面紧密接触。
优选的，所述调节机构包括液压杆，所述液压杆的输出端固定连接有活塞杆，所述活塞杆的外表面滑动连接有液压油管，所述液压油管外表面固定连接有连接管，所述连接管的外表面固定连接有伸缩管，所述伸缩管的外表面固定连接有限位板，限位板随着伸缩管一起移动，限位柱在随着伸缩管滑动的过程中也起支撑作用。
优选的，所述限位板的外表面固定连接有限位柱，所述限位柱的外表面滑动连接有固定块，所述固定块的外表面固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧远离固定块的一端与限位板的外表面固定连接，所述伸缩管的外表面与固定块的内表面固定连接，所述固定块的下表面与底座的上表面固定连接，所述底座的上表面与液压杆的外表面固定连接，拉伸弹簧使限位板的运动过程平顺，起缓冲作用。
一种应用于测控仪器多层高速电路板的生产工艺，包括以下步骤：
步骤一、开料：把原始的覆铜板放置在传输辊的表面进行运送，通过调节机构对覆铜板的位置进行调节，再由切割刀对覆铜板进行裁切，最终将覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程；
步骤二、钻孔：是指在开料后的覆铜板上采用高速钻刀打孔的过程；
步骤三、沉铜：是指在已钻孔的不导电孔壁基材上用化学方法在孔内及板面沉积一层铜；
步骤四、图形转移：是指沉铜板电后在外层版面贴附上干膜；
步骤五、图形电镀：是指在经过沉铜和全板电镀工序之后，在硫酸化学反应下通过磷铜球电解成铜离子；
步骤六、蚀刻：在一定温度条件下蚀刻药剂经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后形成线路；
步骤七、AOI测试：在蚀刻工序后，利用高精度光学扫描与实物板进行对比出不良坏点，将信息传输到AOI复检机并对不良坏点进行检查筛选判定处理；
步骤八、印阻焊油：通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路；
步骤九、阻焊曝光、显影：把焊盘等地方的阻焊油去掉；先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上，然后放在曝光机上进行曝光；
步骤十、字符：将所需的文字、商标、零件等符号，以网板印刷的方式印在PCB板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；
步骤十一、表面处理：保证良好的可焊性或电性能；
步骤十二、成型：将PCB切割成所需的外形尺寸；
步骤十三、电测：模拟线路板的状态，通电检查电性能是否有开、短路；
步骤十四、终检和抽测：对线路板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等一一检查，满足客户要求；
步骤十五、包装：将合格品包装，易于存储，运送。
本发明的有益效果如下：
1.本发明通过设置调节机构对覆铜板的位置进行调整，液压杆通过活塞杆将液压油管中的液压油压入连接管内，再由连接管挤压至伸缩管内，从而控制伸缩管的伸缩，在伸缩管伸缩的过程中，限位板随着伸缩管一起移动，调整好限位板的位置后，将覆铜板紧贴限位板的边缘放置，从而达到对覆铜板的位置进行调节的过程。
2.本发明通过设置压辊将运输中的覆铜板压住，当覆铜板的表面与压辊接触时，压辊在长孔内向上运动，并随着覆铜板的运动而转动，在此过程中，连接块推动滑动柱在固定板内滑动，压缩弹簧受力压缩，在压缩弹簧的推力作用下，压辊的外表面始终与覆铜板的上表面紧密接触，由此来防止覆铜板在运送的过程中产生横向位移。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
图2是本发明多层高速电路板的生产装置的主视图。
图3是本发明多层高速电路板的生产装置的剖视图。
图4是本发明多层高速电路板的生产装置的侧视图。
图5是本发明多层高速电路板的生产装置的A处结构示意图。
图6是本发明多层高速电路板的生产装置的调节机构结构示意图。
图中：1、底座；2、机架；3、调节机构；4、电机；5、第一皮带；6、第二皮带；7、传输辊；8、切割刀；9、压辊；10、长孔；11、连接块；12、滑动柱；13、压缩弹簧；14、固定板；15、液压杆；16、活塞杆；17、液压油管；18、连接管；19、伸缩管；20、限位板；21、限位柱；22、固定块；23、拉伸弹簧。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
实施例：请参阅图1－图6，本发明提供一种技术方案：一种应用于测控仪器多层高速电路板的生产装置，包括底座1，底座1的上表面固定连接有机架2，机架2的内表面固定连接有切割刀8，切割刀8的外部设置有压辊9，压辊9的底部设置有传输辊7，传输辊7的外表面与底座1的内表面转动连接，底座1的内表面固定连接有电机4，电机4的输出端转动连接有第一皮带5，第一皮带5的内表面与传输辊7的外表面转动连接，传输辊7的外表面转动连接有第二皮带6，第二皮带6的外部设置有调节机构3，把原始的覆铜板放置在传输辊7的表面，通过调节机构3对覆铜板的位置进行调节，电机4通过第一皮带5带动传输辊7转动，第二皮带6可使多个传输辊7同步转动，传输辊7转动对覆铜板进行运输，再由切割刀8对覆铜板进行裁切，最终将覆铜板切割成能在生产线上制作的板子。
调节机构3的外表面与底座1的上表面固定连接，传输辊7的外表面与压辊9的外表面相接触，压辊9的外表面通过长孔10与机架2的内表面转动连接，且长孔10开设在机架2的壁中，机架2的外表面固定连接有固定板14，固定板14的内表面滑动连接有滑动柱12，滑动柱12的底端固定连接有连接块11，压辊9的外表面与连接块11的外表面转动连接，连接块11的外表面固定连接有压缩弹簧13，压缩弹簧13的顶端与固定板14的下表面固定连接，早覆铜板运输的过程中，当覆铜板的表面与压辊9接触时，压辊9在长孔10内向上运动，并随着覆铜板的运动而转动，在此过程中，连接块11推动滑动柱12在固定板14内滑动，压缩弹簧13受力压缩，在压缩弹簧13的推力作用下，压辊9的外表面始终与覆铜板的上表面紧密接触，防止覆铜板在运送的过程中产生横向位移。
调节机构3包括液压杆15，液压杆15的输出端固定连接有活塞杆16，活塞杆16的外表面滑动连接有液压油管17，液压油管17外表面固定连接有连接管18，连接管18的外表面固定连接有伸缩管19，伸缩管19的外表面固定连接有限位板20，限位板20的外表面固定连接有限位柱21，限位柱21的外表面滑动连接有固定块22，固定块22的外表面固定连接有拉伸弹簧23，拉伸弹簧23远离固定块22的一端与限位板20的外表面固定连接，伸缩管19的外表面与固定块22的内表面固定连接，固定块22的下表面与底座1的上表面固定连接，底座1的上表面与液压杆15的外表面固定连接，液压杆15通过活塞杆16将液压油管17中的液压油压入连接管18内，再由连接管18挤压至伸缩管19内，从而控制伸缩管19的伸缩，在伸缩管19伸缩的过程中，限位板20随着伸缩管19一起移动，限位柱21在随着伸缩管19滑动的过程中也起支撑作用，拉伸弹簧23使限位板20的运动过程平顺，起缓冲作用。调整好限位板20的位置后，将覆铜板紧贴限位板20的边缘放置，从而达到对覆铜板的位置进行调节的过程。
一种应用于测控仪器多层高速电路板的生产工艺，包括以下步骤：
步骤一、开料：把原始的覆铜板放置在传输辊7的表面进行运送，通过调节机构3对覆铜板的位置进行调节，再由切割刀8对覆铜板进行裁切，最终将覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程；
步骤二、钻孔：是指在开料后的覆铜板上采用高速钻刀打孔的过程；
步骤三、沉铜：是指在已钻孔的不导电孔壁基材上用化学方法在孔内及板面沉积一层铜；
步骤四、图形转移：是指沉铜板电后在外层版面贴附上干膜；
步骤五、图形电镀：是指在经过沉铜和全板电镀工序之后，在硫酸化学反应下通过磷铜球电解成铜离子；
步骤六、蚀刻：在一定温度条件下蚀刻药剂经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后形成线路；
步骤七、AOI测试：在蚀刻工序后，利用高精度光学扫描与实物板进行对比出不良坏点，将信息传输到AOI复检机并对不良坏点进行检查筛选判定处理；
步骤八、印阻焊油：通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路；
步骤九、阻焊曝光、显影：把焊盘等地方的阻焊油去掉；先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上，然后放在曝光机上进行曝光；
步骤十、字符：将所需的文字、商标、零件等符号，以网板印刷的方式印在PCB板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；
步骤十一、表面处理：保证良好的可焊性或电性能；
步骤十二、成型：将PCB切割成所需的外形尺寸；
步骤十三、电测：模拟线路板的状态，通电检查电性能是否有开、短路；
步骤十四、终检和抽测：对线路板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等一一检查，满足客户要求；
步骤十五、包装：将合格品包装，易于存储，运送。
工作原理：
在使用时，把原始的覆铜板放置在传输辊7的表面，通过调节机构3对覆铜板的位置进行调节，液压杆15通过活塞杆16将液压油管17中的液压油压入连接管18内，再由连接管18挤压至伸缩管19内，从而控制伸缩管19的伸缩，在伸缩管19伸缩的过程中，限位板20随着伸缩管19一起移动，限位柱21在随着伸缩管19滑动的过程中也起支撑作用，拉伸弹簧23使限位板20的运动过程平顺，起缓冲作用。调整好限位板20的位置后，将覆铜板紧贴限位板20的边缘放置，从而达到对覆铜板的位置进行调节的过程。
电机4通过第一皮带5带动传输辊7转动，第二皮带6可使多个传输辊7同步转动，传输辊7转动对覆铜板进行运输，当覆铜板的表面与压辊9接触时，压辊9在长孔10内向上运动，并随着覆铜板的运动而转动，在此过程中，连接块11推动滑动柱12在固定板14内滑动，压缩弹簧13受力压缩，在压缩弹簧13的推力作用下，压辊9的外表面始终与覆铜板的上表面紧密接触，防止覆铜板在运送的过程中产生横向位移，再由切割刀8对运输中的覆铜板进行裁切，完成整个裁切过程。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段实施。