多层刚挠结合板的制作方法及多层刚挠结合板

技术领域

本说明书属于印制电路板的技术领域，尤其涉及一种多层刚挠结合板的制作方法及多层刚挠结合板。

背景技术

目前市面上含有多层挠性板结构的刚挠结合板，其通常在多层挠性板层间全布亚克力纯胶或环氧胶纯胶作为粘合剂，此类粘合剂耐热和耐多次压合性能差，会导致此类刚挠结合板在可靠性测试或整机产品工作时易出现盲孔或通孔导通不良缺陷。并且，对于≥4阶盲孔及以上结构的刚挠结合板，其最内层挠性板一般设置为高延展性压延铜，由于盲孔内电镀铜与高延展性压延铜的晶格差异较大，导致电镀铜与高延展性压延铜结合力弱，因此在可靠性测试或整机工作时易出现盲孔底部孔铜开裂引起导通不良缺陷。

针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本说明书目的在于提供一种多层刚挠结合板的制作方法及多层刚挠结合板，以解决以上的问题。

本说明书提供的一种多层刚挠结合板的制作方法，包括：

选择FPC板并在所述FPC板上擂出通孔；

将所述通孔通过电镀填孔填平；

在填平后的所述通孔上继续镭射出盲孔；

将所述镭射出盲孔的FPC板作为刚挠结合板的内层板；

选择若干FPC板叠合于所述内层板的两侧形成刚挠结合板的挠性板；

所述挠性板的刚性区采用半固化片粘合剂粘合FPC板，在所述挠性板的挠性区采用环氧型粘合剂粘合FPC板；

选择若干PCB板叠合于所述挠性板刚性区的两侧形成刚挠结合板，所述PCB板层之间采用半固化片作为粘合剂。

进一步地，叠合PCB板时，在每层所述PCB板镭射出盲孔。

进一步地，所述FPC板包括FCCL基板和覆盖在所述FCCL基板上的保护膜。

进一步地，所述环氧型粘合剂可以是亚克力纯胶或环氧胶纯胶；当采用亚克力纯胶或环氧胶纯胶粘合所述挠性板的挠性区层时，在所述挠性区层间留出部分未粘合的间隙。

进一步地，所述PCB板包括作为基板的金属铜箔和设置在所述金属铜箔表面的阻焊油墨。

进一步地，≥4阶盲孔及以上结构的所述刚挠结合板的刚性区应采用回流焊后Z轴热膨胀系数≦180PPM/℃，TMA，的半固化片作为粘合材料。

进一步地，所述通孔的孔径为60-70um。

一种多层刚挠结合板，采用以上的多层刚挠结合板的制作方法制作而成，包括由挠性板和贴合于所述挠性板两侧的若干PCB板形成的刚性区、以及由未贴合所述PCB板的挠性板组成的挠性区；所述刚挠结合板的板层间通过盲孔导通；所述挠性板包括依次层叠的FPC板，所述挠性板最内层的FPC板上的盲孔位于将60-70um的通孔电镀填平后的区域；所述挠性板的挠性区应用亚克力纯胶或环氧胶纯胶作为粘合剂，所述挠性区留出部分间隙不粘合；所述刚性区应用半固化片做为粘合剂。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过在刚性区的挠性板层间应用半固化片做完粘合剂，在其挠性区层间应用亚克力纯胶或环氧胶纯胶作为粘合剂，能使产品满足热应力，回流焊，冷热冲击，高温高湿(85°/85℃)，5次回流焊+高温高湿(85°/85℃)120小时等可靠性测试和用户使用要求。

2、本发明通过在刚挠结板的最内层FPC采用60-70um通孔填孔设计，从而使得产品的抗Z轴膨胀力强，可完全改善盲孔因受Z轴膨胀力导致出现盲孔底部开裂而出现的导通不良问题，提高了产品的可靠性。

3、本发明通过在≥4阶盲孔及以上结构的刚挠结合印刷线路板的刚性区应用回流焊后Z轴热膨胀系数≦180PPM/℃，TMA，的半固化片材料，进而可以减小印刷线路板的尺寸，使整机尺寸变小功能增多。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本说明书实施例提供的一种层刚挠结合板的结构图。

图中：1、环氧型粘合剂；2、半固化片粘合剂；3、FCCL基板；4、金属铜箔；5、阻焊油墨；6、保护膜；7、间隙；8、通孔；9、盲孔。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本说明书中的技术方案，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本说明书保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“中”、“下”、“内”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面根据本发明的整体结构，对其实施方式进行说明。

参照图1所示，本申请实施例提供了一种多层刚挠结合板的制作方法，包括：

选择FPC板并在所述FPC板上擂出60-70um的通孔8；

将所述60-70um的通孔8通过电镀填孔填平；

在填平后的所述通孔8上继续镭射出盲孔9；

将所述镭射出盲孔9的FPC板作为刚挠结合板的内层板；

选择若干FPC板叠合于所述内层板两侧形成刚挠结合板的挠性板；

所述挠性板的刚性区采用半固化片粘合剂2粘合FPC板，在所述挠性板的挠性区采用环氧型粘合剂1粘合FPC板；

选择若干PCB板叠合于所述挠性板刚性区的两侧形成刚挠结合板，所述PCB板层之间采用半固化片作为粘合剂。

进一步地，在叠合PCB板时，在每层所述PCB板镭射出盲孔9。

通过多层刚挠结合板的制作方法获得的多层刚挠结合板，包括由挠性板和贴合于所述挠性板两侧的若干PCB板形成的刚性区、以及由未贴合所述PCB板的挠性板组成的挠性区；所述刚挠结合板的板层间通过盲孔9导通；

所述挠性板包括依次层叠的FPC板，所述挠性板最内层的FPC板上的盲孔9位于将60-70um的通孔8电镀填平后的区域，从而使得产品的抗Z轴膨胀力强，可完全改善盲孔9因受Z轴膨胀力导致出现盲孔9底部开裂而出现的导通不良问题，提高了产品的可靠性。

所述挠性板的挠性区应用环氧型粘合剂1作为粘合剂，所述挠性区留出部分间隙7不粘合；所述刚性区应用半固化片做为粘合剂。所述FPC板包括FCCL基板3和覆盖在所述FCCL基板3上的保护膜6。所述PCB板包括作为基板的金属铜箔4和设置在所述金属铜箔4表面的阻焊油墨5。在刚性区的挠性板层间应用半固化片做完粘合剂，在其挠性区层间应用亚克力纯胶或环氧胶纯胶作为粘合剂，能使产品满足热应力，回流焊，冷热冲击，高温高湿(85°/85℃)，5次回流焊+高温高湿(85°/85℃)120小时等可靠性测试和用户使用要求。

所述多层刚挠结合板可以是≥4阶盲孔9及以上结构，所述≥4阶盲孔9及以上结构的多层刚挠结合板刚性区可以采用回流焊后Z轴热膨胀系数≦180PPM/℃，TMA，的半固化片作为粘合材料，从而可以减小印刷线路板的尺寸，使整机尺寸变小功能增多。

尽管本申请内容中提到不同的具体实施例，但是，本申请并不局限于必须是行业标准或实施例所描述的情况等，某些行业标准或者使用自定义方式或实施例描述的实施基础上略加修改后的实施方案也可以实现上述实施例相同、等同或相近、或变形后可预料的实施效果。应用这些修改或变形后的数据获取、处理、输出、判断方式等的实施例，仍然可以属于本申请的可选实施方案范围之内。

虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的实施方式包括这些变形和变化而不脱离本申请。