一种复合电路板的加工方法

技术领域

本发明涉及复合电路板加工技术领域，尤其是涉及一种复合电路板的加工方法。

背景技术

复合电路板是一种特殊的PCB板(电路板)，它由多种材料组合而成，以达到特定的电气性能和物理性能。复合电路板广泛应用于各种电子设备和系统中，例如电脑、手机、电视、汽车等等。复合电路板的主要特点是其材料具有良好的电绝缘性和热稳定性，同时也具有较高的机械强度和抗冲击能力。这使得复合电路板能够在各种恶劣的环境条件下稳定工作，保证了电子设备的可靠性和安全性。复合电路板在生产过程中，需要进行电镀处理，以增强电路板的焊接性、改善电路板的导电性以及提高电路板的耐磨性。

经检索，公开号为CN213638413U的中国专利文件，公开了一种电路板电镀结构，包括：板架和待电镀的电路板，所述电路板包括工艺边，所述板架包括基板，所述基板的中部形成有开口，所述基板的两面均设置有导电层，所述板架通过夹子与所述电路板固定，所述基板的导电层与所述电路板的工艺边形状匹配且导电接触。该专利可省去板电板架，减小了作业步骤，同时节约生产成本，还有节约制作材料的成本，可以节约降低生产成本，还可以节约板架制作成本，同时提升产量。

基于以上检索结合现有技术发现：目前的PCB板电镀装置一般是一个电镀槽仅仅配备有一个电镀工位，从而导致上下料作业无法与电镀作业同步进行，从而导致电镀作业周期加长；另一方面，在进行电镀后，PCB板表面会附着较多的电镀液，实际在进行操作时，还需要消耗一定时间的进行沥干，从而导致电镀作业周期进一步加长，故而存在局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合电路板的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案是：一种复合电路板的加工方法，具体包括以下步骤：

步骤一：把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子，以形成PLC基板；

步骤二：对PLC基板进行钻孔，以形成所需的电路图案；

步骤三：将钻孔后的PLC基板进行清洁，并放入加工设备中进行电镀处理；

步骤四：对电镀后的PLC基板进行清洗、干燥；

其中步骤三所述的加工设备包括底座，所述底座的顶部外壁固定安装有电镀槽体，所述底座的顶部外壁固定安装有接液槽，且接液槽和电镀槽体相邻设置，所述底座的上方设置有送料机构，所述送料机构包括固定安装于底座顶部外壁上的缓速电机，且缓速电机的输出轴固定连接有立柱，所述立柱外周壁靠近顶部的一端固定安装有多个水平设置的侧柱杆，每个所述侧柱杆的两侧与立柱外周壁之间均固定安装有加强筋，且每个侧柱杆的端部均固定安装有C型架，每个所述C型架上均转动安装有往复螺杆，且往复螺杆上均安装有移动单元，所述接液槽上安装有沥干组件，多个所述往复螺杆的内侧共同设置有传动机构。

优选的，所述传动机构包括固定安装于底座顶部外壁上的支撑环架，且支撑环架与立柱同轴设置，所述支撑环架的顶部固定安装有托环板，所述托环板的顶部外壁固定安装有不完全齿环，且不完全齿环外周壁靠近电镀槽体的一侧设置有均匀分布的凸齿。

优选的，每个所述往复螺杆的底端均固定安装有与不完全齿环相适配的从动齿轮。

优选的，每个所述移动单元均包括适配安装于往复螺杆上的往复轴套，且往复轴套的外周壁一侧固定连接有滑块，每个所述C型架的一侧均开设有与滑块滑动配合的限位滑槽。

优选的，所述往复轴套外周壁远离滑块的一侧固定安装有水平设置的侧杆，且每个侧杆的底部外壁固定安装有一对导向柱，一对所述导向柱的下方设置有载料网箱，所述载料网箱的顶部固定安装有横板。

优选的，所述横板的顶部外壁上固定安装有一对连接管筒，且连接管筒与导向柱滑动配合，所述连接管筒的顶部与横板的底侧之间固定安装有连接弹簧，且连接弹簧套设于导向柱的外侧。

优选的，所述接液槽的内底部固定安装有导流斜块，且导流斜块的较高一端与电镀槽体相邻设置，所述接液槽靠近导流斜块的较低端位置固定连通有排液阀管。

优选的，所述底座的顶部外壁固定安装有端筒，且端筒与立柱同轴设置，所述立柱外周壁靠近端筒开口的一端固定安装有环形板，且环形板与端筒转动连接。

优选的，所述沥干组件包括两个固定安装于接液槽上的安装块，且两个安装块之间共同转动安装有轴杆，所述轴杆的外周壁一端固定安装有凸轮。

优选的，其中一个所述安装块的一侧与接液槽之间共同固定安装有驱动电机，且驱动电机的输出轴与轴杆通过联轴器固定连接。

本发明通过改进在此提供复合电路板的加工方法，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

其一：本发明缓速电机运行时，能够带动立柱进行转动，配合设置的多个侧柱杆，能够带动多个C型架依次转向电镀槽体，从而实现流水线式的电镀作业，进而保证了该电路板电镀加工的效率；

其二：本发明当C型架转动至电镀槽体位置时，往复螺杆底部的从动齿轮能够与不完全齿环的凸齿相啮合，从而在C型架进行圆周运动时，往复轴套在滑块与限位滑槽的限位作用下，能够先竖向向下移动，而后再竖向向上进行移动，该过程，更好能够使得载料网箱自动浸入电镀液中，完成对PCB基板的电镀处理；并且在电镀完成后，载料网箱能够自动上升并脱离电镀槽体，从而大大提高了PCB基板的电镀加工效率；

其三：本发明当相应的载料网箱正在进行电镀作业时，上一个载料网箱将会移动至沥干组件的正上方，此时，可控制启动驱动电机，利用驱动电机带动轴杆转动，并借由其带动凸轮进行转动，进而实现定频抵触载料网箱的底部，配合设置的连接弹簧，能够有效保证对PCB板的沥干效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的流程原理示意图；

图2为本发明的整体第一视角立体结构示意图；

图3为本发明的整体第二视角立体结构示意图；

图4为本发明的半剖结构示意图；

图5为本发明的图4中A处放大结构示意图；

图6为本发明的导流斜块立体结构示意图；

图7为本发明的轴杆和凸轮立体结构示意图。

附图标记：

1、底座；2、电镀槽体；3、接液槽；301、排液阀管；4、导流斜块；5、端筒；6、立柱；601、环形板；602、缓速电机；7、侧柱杆；701、加强筋；8、C型架；801、限位滑槽；9、往复螺杆；901、往复轴套；902、滑块；903、侧杆；904、从动齿轮；10、载料网箱；11、支撑环架；12、导向柱；13、连接弹簧；14、连接管筒；15、横板；16、托环板；17、不完全齿环；18、驱动电机；19、轴杆；20、凸轮；21、安装块。

具体实施方式

下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明通过改进在此提供一种复合电路板的加工方法，本发明的技术方案是：

如图1至图7所示，本发明实施例提供了一种复合电路板的加工方法，具体包括以下步骤：

步骤一：把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子，以形成PLC基板；

步骤二：对PLC基板进行钻孔，以形成所需的电路图案；

步骤三：将钻孔后的PLC基板进行清洁，并放入加工设备中进行电镀处理；

步骤四：对电镀后的PLC基板进行清洗、干燥；

其中步骤三的加工设备包括底座1，底座1的顶部外壁固定安装有电镀槽体2，底座1的顶部外壁固定安装有接液槽3，且接液槽3和电镀槽体2相邻设置，底座1的上方设置有送料机构，送料机构包括固定安装于底座1顶部外壁上的缓速电机602，且缓速电机602的输出轴固定连接有立柱6，立柱6外周壁靠近顶部的一端固定安装有多个水平设置的侧柱杆7；为了保证多个侧柱杆7的结构牢固性，每个侧柱杆7的两侧与立柱6外周壁之间均固定安装有加强筋701，且每个侧柱杆7的端部均固定安装有C型架8，每个C型架8上均转动安装有往复螺杆9，且往复螺杆9上均安装有移动单元，接液槽3上安装有沥干组件，多个往复螺杆9的内侧共同设置有传动机构；传动机构用于在立柱6带动多个C型架8转动时，驱动移动单元进行上下移动，从而使得后续的PCB基板在电镀槽体2内与电镀液进行充分接触，从而确保PCB基板的电镀效果。

作为本发明的进一步方案，传动机构包括固定安装于底座1顶部外壁上的支撑环架11，且支撑环架11与立柱6同轴设置，支撑环架11的顶部固定安装有托环板16，托环板16的顶部外壁固定安装有不完全齿环17，且不完全齿环17外周壁靠近电镀槽体2的一侧设置有均匀分布的凸齿。

进一步的，每个往复螺杆9的底端均固定安装有与不完全齿环17相适配的从动齿轮904。

具体的，在缓速电机602运行时，能够带动立柱6进行转动，配合设置的多个侧柱杆7，能够带动多个C型架8依次转向电镀槽体2，从而实现流水线式的电镀作业，进而保证了该电路板电镀加工的效率。

作为本发明的进一步方案，每个移动单元均包括适配安装于往复螺杆9上的往复轴套901，且往复轴套901的外周壁一侧固定连接有滑块902，每个C型架8的一侧均开设有与滑块902滑动配合的限位滑槽801。

进一步的，往复轴套901外周壁远离滑块902的一侧固定安装有水平设置的侧杆903，且每个侧杆903的底部外壁固定安装有一对导向柱12，一对导向柱12的下方设置有载料网箱10，载料网箱10的顶部固定安装有横板15；其中，载料网箱10的内部可设置用于夹持PCB板的挂具，从而辅助电镀作业的顺利进行。

通过上述结构，当C型架8转动至电镀槽体2位置时，往复螺杆9底部的从动齿轮904能够与不完全齿环17的凸齿相啮合，从而在C型架8进行圆周运动时，往复轴套901在滑块902与限位滑槽801的限位作用下，能够先竖向向下移动，而后再竖向向上进行移动，该过程，更好能够使得载料网箱10自动浸入电镀液中，完成对PCB基板的电镀处理；并且在电镀完成后，载料网箱10能够自动上升并脱离电镀槽体2，从而大大提高了PCB基板的电镀加工效率。

进一步的，横板15的顶部外壁上固定安装有一对连接管筒14，且连接管筒14与导向柱12滑动配合，连接管筒14的顶部与横板15的底侧之间固定安装有连接弹簧13，且连接弹簧13套设于导向柱12的外侧；通过上述结构，利用设置的连接弹簧13，当载料网箱10在进行移动时，能够由于与电镀液产生冲击，能够产生抖动效果，从而进一步提高PCB基板与电镀液的接触程度，以达到提高电镀效果的目的。

进一步的，接液槽3的内底部固定安装有导流斜块4，且导流斜块4的较高一端与电镀槽体2相邻设置，接液槽3靠近导流斜块4的较低端位置固定连通有排液阀管301；设置的接液槽3，能够在后续PCB基板沥干过程中，对携带的多余电镀液进行有效盛接，同时，利用设置的导流斜块4，能够确保收集的电镀液集中流向排液阀管301，后续的开通排液阀管301时，即可对电镀液进行集中收集。

进一步的，底座1的顶部外壁固定安装有端筒5，且端筒5与立柱6同轴设置，立柱6外周壁靠近端筒5开口的一端固定安装有环形板601，且环形板601与端筒5转动连接；通过该设置，利用端筒5和环形板601之间相互配合，能够对立柱6起到良好的支撑作用，从而有利于保证该装置运行时的稳定性。

作为本发明的进一步方案，沥干组件包括两个固定安装于接液槽3上的安装块21，且两个安装块21之间共同转动安装有轴杆19，轴杆19的外周壁一端固定安装有凸轮20，其中一个安装块21的一侧与接液槽3之间共同固定安装有驱动电机18，且驱动电机18的输出轴与轴杆19通过联轴器固定连接。

通过上述结构，如说明书附图3所示，当相应的载料网箱10正在进行电镀作业时，上一个载料网箱10将会移动至沥干组件的正上方，此时，可控制启动驱动电机18，利用驱动电机18带动轴杆19转动，并借由其带动凸轮20进行转动，进而实现定频抵触载料网箱10的底部，配合设置的连接弹簧13，能够有效保证对PCB板的沥干效果。

具体的工作方法是：使用时，将待电镀的PCB基板放入载料网箱10中，完成后，控制启动缓速电机602运行，带动立柱6进行转动，配合设置的多个侧柱杆7，带动多个C型架8依次转向电镀槽体2，从而实现流水线式的电镀作业，进而保证了该电路板电镀加工的效率；当C型架8转动至电镀槽体2位置时，往复螺杆9底部的从动齿轮904与不完全齿环17的凸齿相啮合，从而在C型架8进行圆周运动时，往复轴套901在滑块902与限位滑槽801的限位作用下，先竖向向下移动，而后再竖向向上进行移动，该过程，更好使得载料网箱10自动浸入电镀液中，完成对PCB基板的电镀处理；并且在电镀完成后，载料网箱10自动上升并脱离电镀槽体2，从而大大提高了PCB基板的电镀加工效率；利用设置的连接弹簧13，当载料网箱10在进行移动时，由于与电镀液产生冲击，产生抖动效果，从而进一步提高PCB基板与电镀液的接触程度，以达到提高电镀效果的目的；

设置的接液槽3，在后续PCB基板沥干过程中，对携带的多余电镀液进行有效盛接，同时，利用设置的导流斜块4，确保收集的电镀液集中流向排液阀管301，后续的开通排液阀管301时，即可对电镀液进行集中收集；如说明书附图3所示，当正在进行电镀作业时，上一个载料网箱10将会移动至沥干组件的正上方，此时，可控制启动驱动电机18，利用驱动电机18带动轴杆19转动，并借由其带动凸轮20进行转动，进而实现定频抵触载料网箱10的底部，配合设置的连接弹簧13，有效保证对PCB板的沥干效果。

上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。