一种抗氧化PCB板的生产工艺及其生产开料机

技术领域

本申请涉及PCB板生产的领域，尤其是涉及一种抗氧化PCB板的生产工艺及其生产开料机。

背景技术

PCB板的生产流程，是在覆铜板上做出铜箔的线路图，具体流程参考图1，包括普通覆铜板→印膜前清洗→印镀前膜→局部电镀镍→去膜→清洗→线路印刷→蚀刻去膜→打定位孔→清洗→阻焊印刷→反面字符→第一绝缘层印刷→第二绝缘层印刷→正面字符→清洗→碳膜→成型→V-CUT→清洗→测试→清洗→印助焊剂→成品检验→包装。

局部电镀上去的镍厚度不均匀（边缘与中间镍厚差值0.5-1.0um），只能满足≥0.25mm线宽线距的线路印刷。

发明内容

为了解决局部镀镍效果不好的技术问题，本申请提供一种抗氧化PCB板的生产工艺及其生产开料机。

本申请提供的一种抗氧化PCB板的生产工艺及其生产开料机采用如下的技术方案：

一种抗氧化PCB板的生产工艺，具体包括如下步骤：

步骤S001，布局线路：在开料机切割出的全镀镍覆铜板上完成线路布局；

步骤S002，打定位孔；

步骤S003，保护层加工：完成阻焊层涂覆、文字印刷、绝缘层印刷和碳膜涂覆；

步骤S004，后处理：完成外形冲压成型、开设V型槽、检测和包装。

通过采用上述技术方案，全镀镍覆铜板采用水平线镀镍，铜箔上的任何部位镍厚均匀（镍厚差值低于0.3um），能满足≥0.20mm线宽线距的线路印刷；全镀镍覆铜板使得PCB的表面处理一致，不会有区域性差异，还使得PCB板能够保持信号传输的一致性和稳定性；全镀镍覆铜板的抗氧化性能比镀镍再涂覆助焊剂的效果更好，改善焊接接头的附着力和耐久性；全镀镍覆铜板会在整个PCB板的表面形成均匀、连续的镍层，还使得PCB板具有良好的防腐蚀性和导电性。

可选的，步骤S001依次包括：全镀镍覆铜板清洗、线路印刷和蚀刻去膜。

通过采用上述技术方案，通过清洗来洗净全镀镍覆铜板上的表面杂质，在全镀镍覆铜板上覆上感光干膜，再将线路用油墨印在感光干膜上，曝光后，未被油墨覆盖的感光干膜被显影也洗掉从而完成线路印刷，接着没有感光膜保护的捏和铜被蚀刻液洗去，留下铜镍的导电线路图，刻蚀完成后将线路图铜箔上的感光膜退去，以完成蚀刻去膜，这样铜箔上的任何部位镍厚均匀。

可选的，步骤S003依次包括：清洗、阻焊印刷、反面字符印刷、第一绝缘层印刷、第二绝缘层印刷、正面字符印刷、清洗和碳膜涂覆。

通过采用上述技术方案，通过依次阻焊层印刷、两层绝缘层印刷、碳膜涂覆对PCB板进行充分保护，提高PCB板的使用寿命，同时反面字符和正面字符不外露，不易消除，有利于后续电子元器件的焊接。

可选的，步骤S004依次包括：冲压成型、V-CUT、清洗、测试、成品检验、清洗和包装；其中所述成品检验后的清洗采用柠檬酸清洁镀镍表面。

通过采用上述技术方案，冲压成型使得PCB板的外形符合实际要求，V-CUT在上下表面上开出V型槽，方便后续拆分，V-CUT后清洗用于清除开出后的碎屑，测试用于检测PCB板的性能，成品检验通过目视发现外形缺陷，成品检验后的清洗采用柠檬酸清洁镀镍表面，使得上锡效果好，后续回流焊接后不易氧化。

一种抗氧化PCB板的开料机，包括机座、开料装置、覆铜板支撑装置、生产板水平转移装置和磨边装置；所述机座包括长方体状的开料底座和长方体状的磨边座；所述开料底座的上端面上成型有矩形状的竖直升降槽；所述磨边座上成型有水平贯穿的矩形槽状的磨边槽；所述磨边槽的一端与所述竖直升降槽连通；所述竖直升降槽与磨边槽的开口方向平行的一个侧壁上成型有垂直贯穿的矩形孔状的水平避让孔；所述覆铜板支撑装置包括竖直升降设置在所述竖直升降槽内的升降支撑板、水平移动设置在所述升降支撑板的上端面上的覆铜板支撑板、用于驱动所述升降支撑板竖直升降的升降驱动机构和用于驱动所述覆铜板支撑板水平移动的水平驱动机构；所述覆铜板支撑板的移动方向与水平避让孔的开口方向平行；所述生产板水平转移装置设置在所述磨边槽内并且用于把生产板从所述覆铜板支撑板上转移到磨边装置；所述磨边装置用于对生产板的边缘进行打磨。

通过采用上述技术方案，开料装置对处于最上端的覆铜板支撑板上的全镀镍覆铜板进行切割分料，然后升降驱动机构带动覆铜板支撑板下降，接着生产板水平转移装置把覆铜板支撑板上的切割完的全镀镍覆铜板转移到磨边装置上进行打磨。

可选的，所述开料装置包括位移驱动机构和切割头；所述位移驱动机构用于驱动所述切割头在XYZ三个方向移动；所述切割头包括刀座连接块、设置在所述刀座连接块上的切割刀座、设置在所述切割刀座底部的切割刀具和设置在所述刀座连接块上的切割限位组件；所述切割限位组件包括竖直弹性移动设置在所述刀座连接块上的圆环状的限位环；所述切割刀具位于所述限位环的旋转中心轴上。

通过采用上述技术方案，位移驱动机构驱动切割头进行XYZ三个方向移动，从而完成对全镀镍覆铜板的切割，在切割过程中，竖直弹性设置的限位环抵靠住全镀镍覆铜板上，从而使得全镀镍覆铜板的位置稳定，有利于提高切割准确性。

可选的，所述限位环的内部成型有同轴设置的圆环槽状的吸料腔；所述限位环的下端面上成型有四个圆周均匀分布的径向设置的长条状的吸料孔；所述吸料孔与所述吸料腔连通；所述吸料孔的径向内侧端开口设置、外侧端封闭设置；所述吸料孔的方向与所述切割头的X方向或者Y方向平行；所述吸料腔与外部的吸气装置连接。

通过采用上述技术方案，在切割过程中，限位环吸走切割下的碎屑，从而减少碎屑划伤全镀镍覆铜板的可能性。

可选的，所述磨边装置包括生产板支撑机构和一对磨边机构；一对所述磨边机构沿着所述磨边槽的开口方向的竖直方向分布并且所述生产板支撑机构位于一对所述磨边机构之间；所述生产板支撑机构用于竖直叠放生产板并且带动叠放的生产板转动；所述磨边机构用于打磨叠放的生产板的相应侧的边缘；所述生产板水平转移装置用于把生产板从所述覆铜板支撑板上转移到所述生产板支撑机构上；一对所述磨边机构之间的间距可调设置。

通过采用上述技术方案，生产板水平转移装置把切割而成的生产板依次转移到生产板支撑机构上并且使得生产板上下叠放，接着一对磨边机构同时对叠放的生产板的两个相应侧的边缘进行打磨，然后所述生产板支撑机构带动叠放的生产板转动九十度，接着一对磨边机构再同时对叠放的生产板的两个相应侧的边缘进行磨边，至此完成叠放的生产板的四个边缘的磨边，有利于提高磨边效率。

可选的，所述生产板支撑机构包括固定在所述磨边槽的下侧壁上的支撑底座、转动连接在所述支撑底座上的长方体状的支撑底板、竖直升降设置在所述支撑底板的上端面上的长方体状的升降支撑板、用于驱动所述支撑底板转动的转动组件、用于驱动所述升降支撑板竖直升降的竖直驱动组件和设置在所述支撑底板上的生产板限位组件；所述生产板限位组件用于上下对齐叠放的生产板并且把叠放的生产板限制在所述升降支撑板上。

通过采用上述技术方案，竖直驱动组件带动升降支撑板间歇下降一个生产板厚度的高度，这样生产板叠放在升降支撑板上，然后通过生产板限位组件把叠放的生产板进行对齐并且限制其位置，在两个相对的边缘磨边完成后，转动组件带动支撑底板、升降支撑板、生产板限位组件和竖直驱动组件同时转动九十度，然后对另外的两个相对的边缘进行磨边，这样有利于提高磨边效率。

可选的，所述生产板限位组件包括四个限位件和四个上下摆动驱动件；所述限位件包括“凵”字型状的限位架和设置在所述限位架的上侧的水平部上的下压件；四个所述限位架与所述支撑底板的四个边一一对应；所述限位架的下侧的水平部靠近竖直部的一端铰接在所述支撑底板的下端面上；所述限位架与所述上下摆动驱动件一一对应并且所述上下摆动驱动件用于驱动所述限位架上下摆动；所述下压件用于抵靠住最上端的生产件的上端面。

通过采用上述技术方案，当四个上下摆动驱动件带动四个限位架向上摆动时完成对叠放的生产板的对齐，此时下压件位于叠放的生产板的上侧，磨边时，一对限位架下摆回位使得叠放的生产板靠近一对磨边机构的边缘露出，方便一对磨边机构后续进行磨边，从而有利于提高磨边效率高和提高打磨质量。

综上所述，本申请的有益效果为：

1.全镀镍覆铜板采用水平线镀镍，铜箔上的任何部位镍厚均匀（镍厚差值低于0.3um），能满足≥0.20mm线宽线距的线路印刷。

2.全镀镍覆铜板使得PCB的表面处理一致，不会有区域性差异，还使得PCB板能够保持信号传输的一致性和稳定性。

3.全镀镍覆铜板的抗氧化性能比镀镍再涂覆助焊剂的效果更好，改善焊接接头的附着力和耐久性。

4.全镀镍覆铜板会在整个PCB板的表面形成均匀、连续的镍层，还使得PCB板具有良好的防腐蚀性和导电性。

5.有利于提高磨边效率高和提高打磨质量。

附图说明

图1是本申请的现有技术的工艺流程图。

图2是本申请的工艺流程图。

图3是本申请的开料机的剖面的结构示意图。

图4是本申请的切割头的结构示意图。

图5是本申请的限位环26的仰视的结构示意图。

图6是本申请的升降支撑板33和覆铜板支撑板34两者的连接的剖面的结构示意图。

图7是本申请的图6中A-A的剖面的结构示意图。

图8是本申请的图6中B-B的剖面的结构示意图。

图9是本申请的生产板水平转移装置50的剖面的结构示意图。

图10是本申请的磨边装置的剖面的结构示意图。

图11是本申请的图10中的生产板支撑机构60的剖面的结构示意图。

附图标记说明：

10、开料底座；100、竖直升降槽；101、水平避让孔；11、升降上支撑板；12、磨边座；13、调节导杆；

20、开料装置；21、X轴移动架；22、Y轴移动座；23、刀座连接块；24、切割刀座；25、切割刀具；26、限位环；260、吸料腔；261、吸料孔；27、弹性连接件；271、竖直套杆；272、竖直插杆；273、压簧；274、上连接板；

30、覆铜板支撑装置；31、升降驱动电机；32、升降驱动螺杆；33、升降支撑板；331、水平驱动下支撑板；332、平移支撑板；34、覆铜板支撑板；341、水平驱动齿条；342、水平导杆；343、导向竖直板；35、水平驱动电机；36、水平驱动齿轮；

40、全镀镍覆铜板；

50、生产板水平转移装置；51、水平转动电机；52、摆动座；520、移动导槽；521、移动避让槽；522、转动连接块；53、水平移动驱动电机；54、水平移动驱动螺杆；55、转移座；56、吸附升降电缸；57、吸附支撑板；58、真空吸盘；

60、生产板支撑机构；61、支撑底座；62、转动电机；63、支撑底板；64、下支撑框；65、竖直驱动电缸；66、升降支撑板；67、上下摆动驱动电缸；671、下铰接座；672、上铰接座；68、限位件；681、限位架；6810、中间收纳槽；6811、竖直避让槽；682、中间压块；683、中间驱动电缸；684、下压板；685、下压驱动电缸；

70、磨边机构；71、间距调节电缸；72、磨边下支撑座；720、磨边移动槽；721、调节导块；73、磨边驱动电机；731、磨边驱动螺杆；74、磨边架；741、磨边立柱；742、磨边移动块；743、水平支撑板；744、加强杆；75、磨边电机；76、磨轮。

具体实施方式

以下结合附图1-11对本申请作进一步详细说明。

本申请公开一种抗氧化PCB板的开料机，参考图3，包括机座、开料装置20、覆铜板支撑装置30、生产板水平转移装置50和磨边装置；机座包括长方体状的开料底座10和长方体状的磨边座12；开料底座10的上端面上成型有矩形状的竖直升降槽100；磨边座12上成型有水平贯穿的矩形槽状的磨边槽；磨边槽的一端与竖直升降槽100连通；竖直升降槽100与磨边槽的开口方向平行的一个侧壁上成型有垂直贯穿的矩形孔状的水平避让孔101；磨边装置包括生产板支撑机构60和一对磨边机构70；生产板支撑机构60和一对磨边机构70位于磨边槽内；一对磨边机构70沿着磨边槽的开口方向的竖直方向分布并且生产板支撑机构60位于一对磨边机构70之间；一对磨边机构70之间的间距可调设置；开料装置20设置在开料底座10上对全镀镍覆铜板40进行切割开料；覆铜板支撑装置30用于支撑全镀镍覆铜板40并且带动全镀镍覆铜板40在竖直升降槽100内竖直升降；生产板水平转移装置50设置在磨边槽内并且用于把覆铜板支撑装置30上的生产板（生产板为全镀镍覆铜板40经过切割后的小尺寸板）依次转移到生产板支撑机构60上；生产板支撑机构60用于竖直叠放生产板并且带动叠放的生产板转动；磨边机构70对用于打磨叠放的生产板的相应侧的边缘。

参考图3，开料装置20包括位移驱动机构和切割头；位移驱动机构用于驱动切割头在XYZ三个方向移动。

参考图3，切割头包括刀座连接块23、固定在刀座连接块23上的切割刀座24、设置在切割刀座24底部的切割刀具25和设置在刀座连接块23的切割限位组件；切割刀具25与切割刀座24可拆卸连接并且连接方式与现在的开料机的刀具连接方式相同。

参考图3，位移驱动机构包括龙门状的X轴移动架21、用于驱动X轴移动架21水平移动的X轴驱动组件、水平移动设置在X轴移动架21上的Y轴移动座22、用于驱动Y轴移动座22水平移动的Y轴驱动组件和设置在Y轴移动座22上的Z轴驱动组件；刀座连接块23竖直滑移设置在Y轴移动座22上；Z轴驱动组件用于驱动刀座连接块23竖直移动；X轴驱动组件、Y轴驱动组件和Z轴驱动组件可以为现在的直线驱动机构。

参考图3和图4，切割限位组件包括弹性连接件27和圆环状的限位环26；切割刀具25位于限位环26的旋转中心轴上；弹性连接件27包括固定在刀座连接块23上的上连接板274、一对固定在上连接板274的下端面上的竖直插杆272、一对竖直套杆271和一对压簧273；竖直插杆272与竖直套杆271一一对应；竖直套杆271竖直套设在相应侧的竖直插杆272上；压簧273与竖直插杆272一一对应并且压簧273套设在相应侧的竖直插杆272上；压簧273的上端抵靠住上连接板274的下端面、下端抵靠住竖直套杆271的上端面；限位环26固定在一对竖直套杆271的下端并且一对竖直套杆271以限位环26的旋转中心轴为轴圆周均匀分布。

参考图5，限位环26的内部成型有同轴设置的圆环槽状的吸料腔260；限位环26的下端面上成型有四个圆周均匀分布的径向设置的长条状的吸料孔261；吸料孔261与吸料腔260连通；吸料孔261的径向内侧端开口设置、外侧端封闭设置；吸料孔261的方向与切割头的X方向或者Y方向平行；吸料腔260与外部的吸气装置连接。

参考图3，覆铜板支撑装置30包括竖直升降设置在竖直升降槽100内的升降支撑板33、水平移动设置在升降支撑板33的上端面上的覆铜板支撑板34、用于驱动升降支撑板33竖直升降的升降驱动机构和用于驱动覆铜板支撑板34水平移动的水平驱动机构；覆铜板支撑板34的移动方向与水平避让孔101的开口方向平行。

参考图3，升降驱动机构包括四个矩形分布的升降驱动组件；竖直升降槽100的一对与覆铜板支撑板34的移动方向相垂直的侧壁上分别成型有一对升降上支撑板11；升降驱动组件包括固定在竖直升降槽100的下侧壁上的升降驱动电机31和同轴固定在升降驱动电机31的输出轴上的升降驱动螺杆32；升降驱动电机31为伺服电机；升降驱动螺杆32与升降上支撑板11一一对应并且升降驱动螺杆32的上端转动连接在相应侧的升降上支撑板11上；升降支撑板33竖直套设并且螺接在四个升降驱动螺杆32上；覆铜板支撑板34位于四个升降驱动螺杆32之间；覆铜板支撑板34水平移动过程中不会与升降驱动螺杆32干涉并且穿过水平避让孔101。

参考图3、图6-图8，升降支撑板33的上端面上成型有一对沿着覆铜板支撑板34的移动方向的垂直方向分布的平移支撑板332；一对平移支撑板332靠近水平避让孔101；覆铜板支撑板34的下端面上成型有一对沿着覆铜板支撑板34的移动方向的垂直方向分布的导向组件；导向组件与平移支撑板332一一对应；导向组件包括一对沿着覆铜板支撑板34的移动方向分布的导向竖直板343和成型在一对导向竖直板343之间的水平导杆342；水平导杆342的轴向与覆铜板支撑板34的移动方向平行；水平导杆342水平穿过相应侧的平移支撑板332。

参考图3、图6-图8，水平驱动机构包括一对沿着覆铜板支撑板34的移动方向的垂直方向分布的水平驱动组件；水平驱动组件包括固定在覆铜板支撑板34的下端面上的水平驱动齿条341和水平驱动部件；水平驱动齿条341的长度方向与覆铜板支撑板34的移动方向平行；水平驱动部件包括一对沿着覆铜板支撑板34的移动方向分布的水平驱动件；水平驱动件包括水平驱动电机35和水平驱动齿轮36；水平驱动电机35为伺服电机；升降支撑板33的下端面上成型有四个水平驱动下支撑板331；水平驱动电机35与水平驱动下支撑板331一一对应并且水平驱动电机35固定在相应侧的水平驱动下支撑板331上；水平驱动齿轮36同轴固定在相应侧的水平驱动电机35的输出轴上；升降支撑板33上成型有四个供水平驱动齿轮36竖直穿过的竖直避让孔；水平驱动齿轮36与竖直避让孔一一对应并且水平驱动齿轮36竖直穿过相应侧的竖直避让孔并且其上端与相应侧的水平驱动齿条341啮合。

参考图3和图9，生产板水平转移装置50包括转动连接在磨边座12的上侧壁上的摆动座52、用于驱动摆动座52水平摆动的水平转动机构、水平移动设置在摆动座52上的转移座55、用于驱动转移座55的水平移动机构和设置在转移座55上的吸附机构。

参考图3和图9，摆动座52的下端面上成型有供转移座55水平移动的移动导槽520；水平移动机构包括一对沿着转移座55的移动方向的垂直方向分布的水平移动组件；水平移动组件包括水平转动连接在移动导槽520的一对相对侧壁之间的水平移动驱动螺杆54和固定在摆动座52上的水平移动驱动电机53；水平移动驱动螺杆54与水平移动驱动电机53的输出轴同轴固定连接；水平移动驱动电机53为伺服电机；转移座55螺接在一对水平移动驱动螺杆54上；水平转动机构包括固定在磨边座12的上端面上的水平转动电机51；水平转动电机51为伺服电机；水平转动电机51的输出轴下端固定有转动连接块522；转动连接块522固定在摆动座52的上端面上；水平转动电机51在转移座55的移动方向上。

参考图3和图9，吸附机构包括固定在转移座55上的吸附升降电缸56、固定在吸附升降电缸56的活塞杆下端的吸附支撑板57和若干安装在吸附支撑板57的下端面上的真空吸盘58；移动导槽520的上侧壁上成型有供吸附升降电缸56的缸体移动的上下开口的移动避让槽521。

参考图10和图11，生产板支撑机构60包括固定在磨边槽的下侧壁上的支撑底座61、转动连接在支撑底座61上的长方体状的支撑底板63、竖直升降设置在支撑底板63的上端面上的长方体状的升降支撑板66、用于驱动支撑底板63转动的转动组件、用于驱动升降支撑板66竖直升降的竖直驱动组件和设置在支撑底板63上的生产板限位组件；生产板限位组件用于上下对齐叠放的生产板并且把叠放的生产板限制在升降支撑板66上。

参考图10和图11，转动组件包括固定在支撑底座61的上端面上的转动电机62；转动电机62为伺服电机；支撑底板63固定在转动电机62的输出轴上端；竖直驱动组件包括四个矩形分布的竖直驱动电缸65；竖直驱动电缸65固定在支撑底板63的下端面上；升降支撑板66固定在四个竖直驱动电缸65的上端。

参考图10和图11，生产板限位组件包括四个限位件68和四个上下摆动驱动件；限位件68包括“凵”字型状的限位架681和设置在限位架681的上侧的水平部上的下压件；四个限位架681与支撑底板63的四个边一一对应；限位架681的下侧的水平部靠近竖直部的一端铰接在支撑底板63的下端面上；限位架681与上下摆动驱动件一一对应并且上下摆动驱动件用于驱动限位架681上下摆动；下压件用于抵靠住最上端的生产件的上端面。

参考图10和图11，支撑底板63的下端面上成型有上下开口的矩形框状的下支撑框64；上下摆动驱动件包括上下摆动驱动电缸67；下支撑框64的四个竖直端面上分别固定有下铰接座671；上下摆动驱动电缸67的缸体远离活塞杆的一端铰接在下铰接座671上；上下摆动驱动电缸67的活塞杆远离缸体的一端铰接有上铰接座672；上铰接座672固定在相应侧的限位架681的下侧的水平部远离其铰接点的一端。

参考图10和图11，下压件包括固定在限位架681的上侧的水平部的上端面上的下压驱动电缸685和固定在下压驱动电缸685的活塞杆下端的下压板684；限位架681的上侧的水平部的下端面上成型有供下压板684插入的竖直避让槽6811。

参考图10和图11，限位架681的竖直部靠近其开口的端面中部成型有中间收纳槽6810；限位架681的竖直部远离其开口的端面上固定有一对上下分布的中间驱动电缸683；一对中间驱动电缸683的活塞杆上固定有与中间收纳槽6810配合的中间压块682。

参考图10，磨边机构70包括长方体状的磨边下支撑座72、用于驱动磨边下支撑座72水平移动的间距调节件、沿着磨边下支撑座72的长度方向移动的磨边架74、用于驱动磨边架74水平移动的磨边驱动组件和设置在磨边架74上的磨边组件；磨边下支撑座72的长度方向与磨边槽的开口方向平行。

参考图10，间距调节件包括固定在磨边槽的底面上的间距调节电缸71；磨边下支撑座72固定在间距调节电缸71的活塞杆上；磨边槽的一对相对的侧壁之间成型有一对沿着磨边槽的开口方向分布的调节导杆13；调节导杆13的轴向与磨边下支撑座72的移动方向平行；磨边下支撑座72的上端面上成型有一对沿其长度方向分布的调节导块721；调节导块721套设在相应侧的调节导杆13上。

参考图10，磨边架74包括竖直设置的磨边立柱741；磨边立柱741靠近生产板支撑机构60的端面上部成型有一对上下分布的水平支撑板743；一对水平支撑板743之间成型有若干竖直设置的加强杆744。

参考图3和图10，磨边下支撑座72的上端面上成型有沿其长度方向设置的磨边移动槽720；磨边驱动组件包括转动连接在磨边移动槽720的一对相对的侧壁之间的磨边驱动螺杆731和固定在磨边下支撑座72上的磨边驱动电机73；磨边驱动螺杆731的轴向与磨边架74的移动方向平行；磨边驱动螺杆731与磨边驱动电机73的输出轴同轴固定；磨边驱动电机73为伺服电机；磨边立柱741的下端面上成型有与磨边移动槽720配合的磨边移动块742；磨边移动块742移动设置在磨边移动槽720内并且螺接在磨边驱动螺杆731上。

参考图10，磨边组件包括转动连接在一对水平支撑板743靠近生产板支撑机构60的一端之间的磨轮76和固定在上侧的水平支撑板743的上端面上的磨边电机75；磨轮76同轴固定在磨边电机75的输出轴下端；磨轮76的轴向长度大于上下叠放的生产板的总厚度。

一种抗氧化PCB板的开料机的工作原理如下：

全镀镍覆铜板40放置在覆铜板支撑板34上，然后开料装置20把全镀镍覆铜板40切割成若干小尺寸的生产板，然后升降支撑板33下降，接着生产板水平转移装置50把生产板依次转移到升降支撑板66，此过程中，覆铜板支撑板34水平移动，方便生产板水平转移装置50抓取生产板，同时升降支撑板66间歇下降；当所有的生产板叠放在升降支撑板66上后，升降支撑板33上升回位，方便进行下一全镀镍覆铜板40的开料，同时四个限位架681从水平状态变成竖直状态，使得叠放的生产板上下对齐，接着中间压块682水平移出进一步对叠放的生产板进行上下对齐整理，然后靠近一对磨边机构70的限位架681上的中间压块682水平移动回位并且此对限位架681从竖直状态变成水平状态，接着处于竖直状态的一对限位架681上的下压板684下降压紧生产板，然后一对磨边下支撑座72相互靠近到合适位置，接着一对磨边架74沿着磨边槽的开口方向移动，此过程中转动状态的磨轮76对叠放的生产板的相应侧的边缘进行磨边，然后一对下压板684上升回位，接着水平状态的一对限位架681变成竖直状态，然后中间压块682水平移出抵靠住叠放的生产板，接着支撑底板63和升降支撑板66转动九十度，然后根据上述工作原理对叠放的生产板的另外的两边进行进行磨边。

一种抗氧化PCB板的生产工艺，具体包括如下步骤：

步骤S001，布局线路：在开料机切割出的全镀镍覆铜板上完成线路布局；依次包括全镀镍覆铜板清洗、线路印刷和蚀刻去膜；其中全镀镍覆铜板清洗为了洗净其表面杂质；线路印刷：在全镀镍覆铜板上覆上感光干膜，再将线路用油墨印在感光干膜上，曝光后，未被油墨覆盖的感光干膜被显影液中洗掉；蚀刻去膜：没有感光干膜保护的镍和铜被蚀刻液洗去，留下铜镍的导电线路图，蚀刻完成后将线路图铜箔上的感光膜退去。

步骤S002，打定位孔。

步骤S003，保护层加工：完成阻焊层涂覆、文字印刷、绝缘层印刷和碳膜涂覆；依次包括清洗、阻焊印刷、反面字符印刷、第一绝缘层印刷、第二绝缘层印刷、正面字符印刷、清洗和碳膜涂覆。

在阻焊印刷时，通过适当的方法（如光刻、化学腐蚀、机械刮除等）对阻焊膜进行开窗处理，以在焊接区域露出金属表面；现有的PCB板生产工艺中，常用在焊接区域涂覆上松香助焊剂，减缓其发生氧化，但是松香在高温的情况下易分解，保护焊盘能力变差，本申请的生产工艺中由于镍层的保护，所以无需此步骤，不光减少了工艺步骤，同时抗氧化的能力更强。

碳膜用于为电路板提供碳膜电阻，用于控制电流和电压。碳膜电阻的工作原理是通过在绝缘基材上涂覆一层碳膜来实现电阻功能。碳膜具有一定的电阻性能，可以限制电流通过，降低电压或产生电压分压。

步骤S004，后处理：完成外形冲压成型、开设V型槽、检测和包装；依次包括冲压成型、V-CUT、清洗、测试、成品检验、清洗和包装；其中成品检验后的清洗采用柠檬酸清洁镀镍表面。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。