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烤炉内腔温度控制系统

文献发布时间:2024-01-17 01:14:25


烤炉内腔温度控制系统

技术领域

本申请涉及食物烤制的领域,尤其是涉及一种烤炉内腔温度控制系统。

背景技术

烤炉,是以形成热空气来烘烤烹调食品的一种装置,一般为封闭或半封闭结构;传统烤炉使用木头、煤炭燃烧加热。现代烤炉则有多功能,使用分别为电热或天然气。

现有技术中的一种电烤炉的结构包括烤炉本体,烤炉本体的内腔中设有用于加热待烤制的加热板;在实施中,将食物放置在烤炉本体中,然后通过电加热加热板的方式加热烤炉本体内腔中的空气,从而实现食物的烤制。

在实现本申请的过程中,发现上述技术至少存在以下问题:现有技术中烤炉中的加热板在被加热的过程中,其靠近供电触点的区域的温度升温最快,远离供电触点的区域的温度升温则较慢,如此会导致食物不同部位的被烤熟的时间点不同,将食物完全烤熟时,会出现食物部分位置烤焦的情况,以至于食物烤熟程度不均;可见现有技术烤炉中加热板烤制食物的效果较差。

发明内容

为了便于提升现有技术烤炉中加热板烤制食物的效果,本申请提供一种烤炉内腔温度控制系统。

本申请提供的一种烤炉内腔温度控制系统采用如下的技术方案:

一种烤炉内腔温度控制系统,包括用于接收待烤制食物信息的触控器,所述触控器电连接有处理器,所述处理器电连接有加热板,所述加热板包括若干与所述处理器一一电连接的加热分区;所述处理器电连接有检测模块,所述检测模块包括用于检测待烤制食物外形的外形检测单元。

通过采用上述技术方案,通过外形检测单元对放入烤炉内的待烤制食物进行外形检测,从而将待烤制食物的外形图像数据传输至处理器,以便于处理器确定待烤制食物对应的不同加热分区的位置,以及烤制食物该位置处粗细数据,然后处理器依据待烤制食物不同位置处的粗细数据以及待烤制食物信息确定对应每个加热分区该设置的温度,如此便于使待烤制食物每个位置均可烤制均匀,进而便于提升现有技术烤炉中加热板烤制食物的效果。

在一个具体的可实施方案中,所述触控器包括与所述处理器电连接的语音文字输入单元,所述语音文字输入单元用于接收语音命令或文字命令。

通过采用上述技术方案,处理器对接收到的语音命令或文字命令进行解析,从而便于从解析后的语音命令或文字命令中获取烤制食物信息。

在一个具体的可实施方案中,所述检测模块还包括非接触测温单元,所述非接触测温单元用于测量带烤制食物不同位置的温度数据;所述触控器包括用于显示所述温度数据的显示单元。

通过采用上述技术方案,通过非接触测温单元对烤制过程中的食物进行测温,并将测得的温度数据显示在显示单元上,方便工作人员对烤制的过程中进行温度监控。

在一个具体的可实施方案中,所述触控器包括保温功能单元,所述检测模块还包括炉内温度检测单元。

通过采用上述技术方案,工作人员通过启动保温功能单元,可实现对烤炉内完成烤制的食物进行暂时保温,温度检测单元可以实时检测保温过程中的烤炉内的温度,并在保温温度低于保温温度阈值时,使处理器控制加热板继续对食物进行加热,如此便于保证食物出炉时的温度。

在一个具体的可实施方案中,所述烤炉内腔温度控制系统还包括用于对烤炉内腔温度进行降温的排风降温模块,所述排风降温模块与所述处理器电连接。

通过采用上述技术方案,通过排风降温模块便于在烤炉内或者食物温度过高时,降低烤炉内的温度,从而提升了烤炉和食物在烤制过程中的安全性。

在一个具体的可实施方案中,所述触控器包括微烤功能单元、中烤功能单元以及重烤温度单元。

通过采用上述技术方案,通过微烤功能单元、中烤功能单元以及重烤温度单元便于设定食物的烤熟程度,从而便于丰富烤制出的食物的风味。

在一个具体的可实施方案中,所述处理器包括与所述触控器、所述加热板以及所述检测模块均电连接的处理芯片,以及用于存储与待烤制食物对应的不同所述加热分区的加热温度数据的存储单元。

通过采用上述技术方案,通过存储单元便于对加热温度数据进行存储,以便于处理芯片及时调用,提升了处理器调用温度数据的速度。

在一个具体的可实施方案中,所述处理器还包括用于联网获取所述待烤制食物对应的不同所述加热分区的加热温度数据的联网单元。

通过采用上述技术方案,在当前烤制食物的温度数据未存储在存储单元的情况下,通过联网单元便于从网络上及时获取当前烤制食物的温度数据。

在一个具体的可实施方案中,所述处理芯片电连接有声光提示模块。

通过采用上述技术方案,通过声光提示模块便于在食物烤熟或者温度过高时技术提示人员,从而便于人员及时获知食物的烤制情况。

综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:

1.便于提升现有技术烤炉中加热板烤制食物的效果;

2.便于提升处理器调用温度数据的速度;

3.便于人员及时获知食物的烤制情况。

附图说明

图1是本申请实施例中一种烤炉内腔温度控制系统的结构示意图。

附图标记说明:1、触控器;11、语音文字输入单元;12、显示单元;13、保温功能单元;14、微烤功能单元;15、中烤功能单元;16、重烤功能单元;2、处理器;21、处理芯片;22、存储单元;23、联网单元;3、检测模块;31、外形检测单元;32、非接触测温单元;33、炉内温度检测单元;4、加热板;5、声光提示模块;6、排风降温模块。

具体实施方式

以下结合附图1对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种应用于烤炉的烤炉内腔温度控制系统。参照图1,烤炉内腔温度控制系统包括触控器1,触控器1电连接有处理器2,触控器1供相关人员(家庭人员或者工作人员用于操作烤炉的人员)输入命令,触控器1接收到命令后,将相应的命令传输至处理器2,以便于处理器2对接收到的命令进行执行;处理器2电连接有设置在烤炉中的检测模块3与加热板4,加热板4用于受处理器2控制对放置在烤炉中的待烤制食物进行加热,检测模块3用于对放进烤炉中的待烤制食物进行外形检测与温度检测,并将检测结果反馈至处理器2,从而使处理器2对加热板4进行温度调节,从而提升加热板4烤制食物的烤制效果;处理器2还电连接有声光提示模块5,声光提示模块5用于在食物烤熟后或者烤炉内温度过高时,发出声光报警信号,以对相关人员进行提示。

具体的,触控器1包括语音文字输入单元11,语音文字输入单元11用于接收相关人员发出的语音命令或文字命令,此处的语音命令或者文字命令具体指的是用于表征待烤制食物的信息,比如食物名称和食物重量。处理器2包括与语音文字输入单元11电连接的处理芯片21,语音文字输入单元11接收到相应待烤制食物信息后,立即将待烤制食物信息进一步传送至处理芯片21。

处理器2还包括与处理芯片21电连接的存储单元22,存储单元22预存有若干种待烤制食物的名称,以及每种待烤制食物不同高度位置在烤制时需要提供的温度。

检测模块3包括与处理芯片21电连接的外形检测单元31,外形检测单元31用于对放进烤炉中的待烤制食物进行图像检测,从而便于得到对应的食物的外形模型。在一个具体的实施例中,外形检测单元31为与处理芯片21一一通信连接的视觉传感器,用于捕捉进入到烤炉内的待烤制食物的外形图像,并将捕捉的待烤制食物的外形图像发送至处理芯片21进行图像处理。

加热板4由若干与处理器2一一电连接的加热分区共同构成的加热板4,且将加热分区按照在烤炉中从上到下的顺序依次记为第一加热分区、第二加热分区……、第N加热分区。在本实施例中,N为8,在其他实施例中,N不做限定,可根据实例情况自行设定。需要说明的是,处理芯片21可分别控制每个加热分区的发热功率,从而使每个加热分区发出特定的温度。

在实施中,相关人员将待烤制食物放进烤炉前,先向触控器1发出待烤制食物的信息,相关人员可以向语音文字输入单元11以语音的形式输入待烤制食物信息,相关人员还可以向语音文字输入单元11以文字的形式输入待烤制食物信息,待烤制食物信息可以包括待烤制食物的名称和重量;进一步的,语音文字输入单元11将接收到的待烤制食物信息实时传输至处理芯片21中。处理芯片21对待烤制食物信息进行解析以获取待烤制食物的名称和重量,然后以遍历的形式匹配存储单元22存储的若干种食物名称,若可搜索到与待烤制食物信息中相同的食物名称,则继续获取对应的待烤制食物不同高度位置在烤制时需要提供的温度数据。

接着,相关人员先将待烤制的食物挂在烤炉中,然后外形检测单元31捕捉拍摄挂在烤炉中的待烤制食物的外形图像,并将外形图像发送至处理芯片21中,处理新品接收若干待烤制食物的外形图像,并对若待烤制食物的外形图像进行综合图像处理,从而得到一个处于预设三维坐标系的待烤制食物外形图像模型。需要说明的是,第一加热分区、第二加热分区……、第N加热分区分别对应三维坐标系中不同的高度范围,每个加热分区也分别对应待烤制食物的不同高度范围,并对应有各自的温度数据。

然后,然后处理芯片21依据待烤制食物不同高度位置在烤制时的温度数据控制每个加热分区的加热功率,从而发出不同的热量。举例来说,待烤制食物不同高度位置的粗细程度是不同的,有的位置比较细,则在烤炉中较短的时间便容易烤熟,有的位置比较粗,则在烤炉中则需要花费较长的时间才能烤熟,然而现有技术追求的是加热板4均匀发热,如此若使食物完全烤熟,则食物较细的地方极有可能被烤焦;现在使待烤制食物竖直方向上粗细不同的位置对应发热温度不同的加热分区,使与食物较粗部分对应的加热分区的温度较高,而使与食物较细部分对应的加热分区的温度较低,如此便于使食物各个部分烤熟的时刻尽可能的趋同,从而便于防止部分位置出现烤焦的情况,如此便于提升现有技术烤炉中加热板4烤制食物的效果。

在一个实施例中,触控器1还包括与处理芯片21电连接的显示单元12,检测模块3还包括与处理芯片21电连接的非接触测温单元32,非接触测温单元32用于对烤制过程中的食物的不同位置进行温度测量,得到食物不同位置的温度数据;在一个具体的实施例中,非接触测温单元32可为若干设置在烤炉内的红外定向温度测量仪。

食物在烤制过程中,食物每个部位在不同的时间点会有一个大概的温度范围,若在某个时间点上食物一个部位的温度超过对应温度范围的最大值,则说明该食物该部分烤制过度;若在某个时间点上食物一个部位的温度低于对应温度范围的最小值,则说明该食物该部分未达到烤制要求。

在实施中,处理器2控制非接触测温单元32实时监测处于烤制过程中的食物的各个部位,并定时将监测到的食物各个部位的温度数据发送至处理芯片21,从而便于处理芯片21判断在该监测时间点,监测到食物每个部位的温度数据是否处于预设的温度范围内,若否,则处理芯片21调节与食物该部位对应的加热分区的加热功率,从而使食物的该部位的温度在接下来的监测时间点处于对应的温度阈值范围内。如此便于防止食物未在对应的时间点达到对应的温度范围,有助于提升食物的烤制效果。需要说明的是,处理芯片21在接收到食物各个部位的温度数据后,还将食物各个部位的温度数据显示在显示单元12上,从而便于有关人员及时了解食物各部分的烤制情况。

在一个实施例中,触控器1还包括与处理芯片21电连接的保温功能单元13;检测模块3还包括与处理芯片21电连接的炉内温度检测单元33,炉内温度检测单元33用于实施监测烤炉内的温度;需要说明的是,处理芯片21中预设有保温温度阈值。

在实施中,若食物被烤炉烤制完成后,但是并不需要直接食用,则相关人员可通过启动保温功能单元13,从而产生一个传递至处理芯片21中的保温电信号,处理芯片21依据该保温电信号启动炉内温度检测单元33,炉内温度检测单元33定时对烤炉中的温度进行检测,从而获取当时的炉内温度数据,然后将当时获取的炉内温度数据传输至处理芯片21,处理芯片21接收到炉内温度数据后,立即判断该炉内温度数据是否低于预设的保温温度阈值,若是,说明此时炉内的食物本身有可能温度下降,则处理芯片21立即控制加热板4继续对食物进行短时间加热,直至炉内温度数据达到保温温宿阈值以上。

在一个实施例中,在通过加热板4加热食物的过程中,炉内温度检测单元33也定时对炉内温度进行检测,并将检测出的炉内温度实时传输至处理芯片21;处理芯片21还电连接有排风降温模块6,排风降温模块6用于对烤炉内的温度进行降温。

在实施中,在烤制食物的过程中,炉内温度检测单元33定时检测炉内温度,并将炉内温度数据实时发送至处理芯片21中,处理芯片21判断炉内温度数据是否大于预设的炉内温度阈值,若大于,说明此时炉内温度过载,则处理芯片21立即控制排风降温模块6对烤炉进行排风降温,同时控制声光提示模块5向相关人员发出声光报警信号;如此便于保证烤炉与食物的安全性。

在一个实施例中,触控器1还包括依次与处理芯片21电连接的微烤功能单元14、中烤功能单元15以及重烤功能单元16。

在实施中,有关人员可通过启动微烤功能单元14、中烤功能单元15以及重烤功能单元16中的一个,从而使处理芯片21控制加热板4对食物进行相应程度烘烤,丰富了食物的烘烤风味。

在一个实施例中,处理器2还包括与存储单元22以及处理芯片21均电连接的联网单元23。

存储单元22仅是存储若干种食物的食物名称以及烤制时食物各部位需要达到的温度;在实际烤制过程中也会出现存储单元22未存储待烤制食物信息的情况;遇到该种情况时,可通过联网功能从网上下载对应的食物信息,并存储于存储单元22中。

以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

技术分类

06120116072662