一种设置笔记本电脑键盘结构的控制方法

技术领域

本申请涉及笔记本电脑键盘领域，具体涉及一种设置笔记本电脑键盘结构的控制方法。

背景技术

键盘是用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置，也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键。键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。现有技术中，平板电脑及笔记本电脑为提高便携性和灵活性，广泛采用独立的键盘作为输入装置。

目前市面上笔记本电脑背光键盘包括键盘功能结构部分和键盘背光部分组成；其中键盘功能结构部分中薄膜键盘触发线路是一种三层结构，分别是上层薄膜键盘触发矩阵線路、中层薄膜结构隔膜和下层薄膜键盘触发矩阵線路；键盘背光部分中的背光模组通常是由最侧边作为光源，通过导光膜将光路引导至个别键盘按键下方，由于光路距离较长因此光源必须使用高亮度的产品对应能效比偏低，该类型笔记本电脑背光键盘包括多个部分，电路层结构复杂，光源能效比偏低，组装工序麻烦，成品总厚度较厚，制造物料成本高且加工成本偏高而产出成品的质量一致性低。

因此，当前需要一种新的设置笔记本电脑键盘结构的控制的技术方案，解决当前笔记本电脑背光键盘的方案存在电路层结构复杂，光源能效比偏低，组装工序麻烦，成品总厚度较厚，制造物料成本高且加工成本偏高而产出成品的质量一致性低的问题。

发明内容

本申请提供了一种设置笔记本电脑键盘结构的控制方法，解决了当前笔记本电脑背光键盘的方案存在电路层结构复杂，光源能效比偏低，组装工序麻烦，成品总厚度较厚，制造物料成本高且加工成本偏高而产出成品的质量一致性低的问题。

为了解决上述问题，本申请提供了一种设置笔记本电脑键盘结构的控制方法，包括：设置一片状不锈钢金属作为不锈钢基材支撑层，设置熔点在摄氏230度以上且低介电常数的片状复合材料作为基材隔离绝缘层；设置导电材质的金属箔作为导电线路层，其中，不锈钢基材支撑层的厚度小于等于50μm，基材隔离绝缘层的厚度为5μm至50μm，导电线路层的厚度为3μm至10μm；

将基材隔离绝缘层与不锈钢基材支撑层进行复合操作后，对基材隔离绝缘层进行材料固化操作，使基材隔离绝缘层与不锈钢基材支撑层接合成一片状结构；将该片状结构与导电线路层进行卷对卷压合操作，使不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合形成一体式片状结构；

根据预设的导电线路图形数据，对一体式片状结构中导电线路层进行导电线路加工操作，完成在导电线路层设置MiniLED控制线路和按键导通线路；

根据预设的笔记本电脑键盘的印制电路板图形数据，对完成导电线路加工操作的一体式片状结构进行切割，得到单片笔记本电脑键盘的印制电路板。

进一步地，上述方法还可包括：所述完成在导电线路层设置MiniLED控制线路和按键导通线路的步骤后，还包括：根据预设的键帽键芯结构安装孔位的图形数据，在一体式片状结构上通过冲压操作，完成在一体式片状结构上设置第一键帽键芯结构安装孔位。

进一步地，上述方法还可包括：通过贴附焊接操作方式，将多个MiniLED发光器件各设置于导电线路层的MiniLED控制线路上预设的位置。

进一步地，上述方法还可包括：所述得到单片笔记本电脑键盘的印制电路板的步骤后，进一步包括：

在单片笔记本电脑键盘的印制电路板上覆盖键盘按键导通薄膜电路层，并将背光键盘外观层覆盖在按键导通薄膜电路层上。

进一步地，上述方法还可包括：设置所述一体式片状结构中基材隔离绝缘层为两层，对应的，将导电线路层也设置为两层；即不锈钢基材支撑层的上方由远及近设置有背光键盘外观层、键盘按键导通薄膜电路层、第一导电线路层和第一基材隔离绝缘层，不锈钢基材支撑层的下方由远及近设置有多个MiniLED发光器件、第二导电线路层和第二基材隔离绝缘层；其中第一导电线路层设置有按键导通线路，第二导电线路层设置有MiniLED控制线路。

进一步地，上述方法还可包括：设置所述一体式片状结构中基材隔离绝缘层为两层，对应的，将导电线路层也设置为两层；将所述MiniLED发光器件分置在不同的导电线路层上；即不锈钢基材支撑层的上方由远及近设置有背光键盘外观层、键盘按键导通薄膜电路层、多个第一MiniLED发光器件、第一导电线路层和第一基材隔离绝缘层，不锈钢基材支撑层的下方由远及近设置有多个第二MiniLED发光器件、第二导电线路层和第二基材隔离绝缘层；其中，第一导电线路层设置有按键导通线路和用于控制第一MiniLED发光器件的MiniLED控制线路，第二导电线路层设置有用于控制第二MiniLED发光器件的MiniLED控制线路。

进一步地，上述方法还可包括：在所述键盘按键导通薄膜电路层设置第二键帽键芯结构安装孔位和按键导通触点，其中将按键导通触点设置在键盘按键导通薄膜电路层上键帽键芯结构安装孔位所在位置的外面；所述键盘按键导通薄膜电路层与一体式片状结构中导电线路层接合，在导电线路层设置第一键帽键芯结构安装孔位的对应位置，将对应的第二键帽键芯结构安装孔位设置在键盘按键导通薄膜电路层，其中第二键帽键芯结构安装孔位的中心和第一键帽键芯结构安装孔位的中心相连形成的直线垂直于不锈钢基材支撑层。

进一步地，上述方法还可包括：所述按键导通触点为多个，将多个按键导通触点均匀设置在键盘按键导通薄膜电路层上第二键帽键芯结构安装孔位所在位置的周围。

进一步地，上述方法还可包括：在背光键盘外观层设置第三键帽键芯结构安装孔位，背光键盘外观层覆盖于键盘按键导通薄膜电路层上，在键盘按键导通薄膜电路层设置第二键帽键芯结构安装孔位的对应位置，将对应的第三键帽键芯结构安装孔位设置在背光键盘外观层，其中第三键帽键芯结构安装孔位的中心和第二键帽键芯结构安装孔位的中心相连形成的直线垂直于不锈钢基材支撑层；设置键盘键帽的形状与第三键帽键芯结构安装孔位的形状相适应，当按压键盘键帽的操作时，触发键盘按键导通薄膜电路层上按键导通触点。

进一步地，上述方法还可包括：所述耐温摄氏230度以上且低介电常数的片状绝缘复合材料包括：TPI、TPU类或PA，所述导电材质的金属箔包括：铜箔、铝箔、锡箔或银箔。

通过上述方案，应用本申请，具有如下优点：

结构一体性：通过不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合形成一体式结构的印制电路板设置，可取代传统笔记本电脑背光键盘中的支撑层，将MiniLED的电路与部分或全部的按键导通电路以混合单层线路或多层线路的方式设置于以不锈钢基材为基础的印制电路板的同一面或者是正反两面。

加工简易性：通过设置不锈钢基材的印制电路板大幅度减少了笔记本电脑背光键盘的组装工序，省去了多道原来笔记本电脑背光键盘各功能层与结构层之间的对位，贴合，组装工序。并通过不锈钢基材温度胀缩极低的特性可轻易将MiniLED发光器件通过一般贴附焊接工序设置于不锈钢基材的线路板上，降低了生产难度，提高了产品良率，降低了生产成本。

产品稳定性：现有的笔记本电脑背光键盘由键盘功能结构部分和键盘背光部分通过胶膜或是胶水的方式进行接合，通过设置不锈钢基材的印制电路板省去了大量原有层叠结构之间的半自动或是人工设置胶膜或是胶水接合工序，使得笔记本电脑背光键盘的稳定性大幅度提升。

综上所述，本申请通过结构一体性的印制电路板的简洁高效的电路设计、免去适配调整的加工简易性和减少印制电路板加工过程中的物料种类等优点，而且通过设置不锈钢基材的线路板省去了大量原有层叠结构之间的半自动或是人工设置胶膜或是胶水接合工序，使得笔记本电脑背光键盘的稳定性大幅度提升，同时通过每个按键下都有一个MiniLED光源的应用方案，可使得单MiniLED光源的亮度需求降低，一方面可使用普通甚至次级的发光二极管，并且由于背光源距离目标接近，可通过降低亮度大幅度减少能耗的使用，实现了降低产品成本、提高生产效率和增加产品市场竞争力的目标，使得本申请具有广泛的应用前景和经济效益。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1所示的本申请的设置笔记本电脑键盘结构的控制方法的流程图；

图2所示为根据本申请控制方法的笔记本电脑键盘的结构分解示意图；

图3所示为根据本申请控制方法的笔记本电脑键盘的一实施方式的结构分解示意图；

图4所示为根据本申请控制方法的笔记本电脑键盘的另一实施方式的结构分解示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

本申请的主要设计思路在于：以不锈钢基材作为线路支撑层的印制电路板具有以下优势：耐高温性能：不锈钢基材作为线路支撑层的印制电路板高温性能优越。当线路板在高温环境下运行时，一般支撑层有较大的热变形，从而影响线路板的性能和寿命。而不锈钢基材作为线路支撑层的线路板因高温的变形量极小，能够在高温环境下长期稳定运行；高强度：不锈钢基材作为线路支撑层的印制电路板有较高的强度。当线路板在机械环境下受到击击或振动时，部分支撑层容易产生老化断裂问题，通过不锈钢基材作为线路支撑层能够有效地保护线路板；长寿命：由于不锈钢基材作为线路支撑层的印制电路板耐高温性能和高强度，线路板的寿命得到了有效延长。同时，不锈钢基材作为线路支撑层的印制电路板还具有耐腐蚀性，能够有效地防止线路板受到化学腐蚀，进一步增加了线路板的寿命；更好的散热性能：由于不锈钢支撑层具有较高的热导率，能够更好地将热量从线路板中排出，从而提高线路板的散热性能。综上所述，不锈钢基材作为线路支撑层的印制电路板具有耐高温性能、强度高、寿命长、散热性能好等优点。在高温、机械和化学环境下，使用不锈钢基材作为线路支撑层能够更好地保护线路板，从而提高线路板的可靠性和寿命。

本申请通过不锈钢基板材料将不锈钢基材支撑层、MiniLED控制线路与按键导通线路复合为一体，通过不锈钢基板材料整合MiniLED控制线路与按键导通线路可将部份或完整的按键导通线路设置在以不锈钢基材为基础的印制电路板上，大幅度整合按键导通线路后按键键帽结构下方只需要设置导电材料即可触发实现按键功能。本申请通过简洁高效的电路设计、免去适配调整和减少了印制电路板加工过程中的物料种类等优点，实现了可有效调整笔记本电脑背光键盘的厚度与结构、降低生产成本、提高生产效率和增加产品市场竞争力的目标。此外，减少了适配调整的步骤还简化了生产流程，减少了物料种类可以降低库存管理的复杂性，减少物料采购和管理的成本，提高了生产效率。

本申请通过每个按键确保有一个MiniLED光源的应用方案，可使得单MiniLED光源的亮度需求降低，一方面可使用普通甚至次级的发光二极管，并且由于背光源距离目标接近，可通过降低亮度大幅度减少能耗的使用。其中，MiniLED发光器件可设置于按键导通线路的同一面形成正面发光，或是按键导通线路的背面，通过设置扩散膜与反射膜，将光源均匀反射到薄膜键盘触发线路的正面。

本申请通过不锈钢基材的极低的温度蠕变量特性，使得MiniLED这种需要高贴装精度的应用变成容易实施，降低了生产难度，提高了生产效率。

综上所述，本申请通过结构一体性的印制电路板的简洁高效的电路设计、免去适配调整的加工简易性和减少印制电路板加工过程中的物料种类等优点，而且通过设置不锈钢基材的印制电路板省去了大量原有层叠结构之间的半自动或是人工设置胶膜或是胶水接合工序，使得笔记本电脑背光键盘的稳定性大幅度提升，同时通过每个按键确保有一个MiniLED光源的应用方案，可使得单MiniLED光源的亮度需求降低，一方面可使用普通甚至次级的发光二极管，并且由于背光源距离目标接近，可通过降低亮度大幅度减少能耗的使用，实现了降低产品成本、提高生产效率和增加产品市场竞争力的目标，使得本申请具有广泛的应用前景和经济效益。

如图1所示，本申请的设置笔记本电脑键盘结构的控制方法，包括：

步骤100、设置一片状不锈钢金属作为不锈钢基材支撑层，设置熔点在摄氏230度以上且低介电常数的片状复合材料作为基材隔离绝缘层；设置导电材质的金属箔作为导电线路层，其中，不锈钢基材支撑层的厚度小于等于50μm，基材隔离绝缘层的厚度为5μm至50μm，导电线路层的厚度为3μm至10μm；

步骤110、将基材隔离绝缘层与不锈钢基材支撑层进行复合操作后，对基材隔离绝缘层进行材料固化操作，使基材隔离绝缘层与不锈钢基材支撑层接合成一片状结构；将该片状结构与导电线路层进行卷对卷压合操作，使不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合形成一体式片状结构；

本步骤通过设置不锈钢基材的印制电路板省去了大量原有层叠结构之间的半自动或是人工设置胶膜或是胶水接合工序，使得笔记本电脑背光键盘的稳定性大幅度提升

本步骤通过可卷式柔性生产(卷对卷压合操作)，不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合形成一体式片状结构，降低了成品的总厚度，利于大规模生产制造。

步骤120、根据预设的导电线路图形数据，对一体式片状结构中导电线路层进行导电线路加工操作，完成在导电线路层设置MiniLED控制线路和按键导通线路；

通过不锈钢基板材料将不锈钢基材支撑层、MiniLED控制线路与按键导通线路复合为一体，通过不锈钢基板材料整合MiniLED控制线路与按键导通线路可将部份或完整的按键导通线路设置在以不锈钢基材为基础的印制电路板上，大幅度整合按键导通线路后按键键帽结构下方只需要设置导电材料即可触发实现按键功能。本申请通过简洁高效的电路设计、免去适配调整和减少了印制电路板加工过程中的物料种类等优点，实现了可有效调整笔记本电脑背光键盘的厚度与结构、降低生产成本、提高生产效率和增加产品市场竞争力的目标。此外，减少了适配调整的步骤还简化了生产流程，减少了物料种类可以降低库存管理的复杂性，减少物料采购和管理的成本，提高了生产效率。

所述完成在导电线路层设置MiniLED控制线路和按键导通线路的步骤后，还包括：根据预设的键帽键芯结构安装孔位的图形数据，在一体式片状结构上通过冲压操作，完成在一体式片状结构上设置第一键帽键芯结构安装孔位。

根据预设的键帽键芯结构安装孔位的图形数据，在一体式片状结构上通过冲压操作，完成在一体式片状结构上设置第一键帽键芯结构安装孔位的设置，便于在笔记本电脑键盘的印制电路板上安装键盘键帽。

步骤130、根据预设的笔记本电脑键盘的印制电路板图形数据，对完成导电线路加工操作的一体式片状结构进行切割，得到单片笔记本电脑键盘的印制电路板。

本步骤可以连续大规模生产多片笔记本电脑键盘的印制电路板，提高了生产效率，降低了生产成本。

所述得到单片笔记本电脑键盘的印制电路板的步骤后，还包括：

通过贴附焊接操作方式，将多个MiniLED发光器件各设置于导电线路层的MiniLED控制线路上预设的位置。由于不锈钢基材温度胀缩极低的特性可轻易将MiniLED发光器件通过一般贴附焊接工序设置于不锈钢基材的线路板上，降低了生产难度，提高了产品良率，降低了生产成本。

所述得到单片笔记本电脑键盘的印制电路板的步骤后，进一步包括：

在单片笔记本电脑键盘的印制电路板上覆盖键盘按键导通薄膜电路层，并将背光键盘外观层覆盖在按键导通薄膜电路层上。

如图2所示，根据本申请的控制方法的笔记本电脑键盘，包括：背光键盘外观层10和印制电路板30，其中背光键盘外观层10通过键盘按键导通薄膜电路层20上覆盖于印制电路板30上(即背光键盘外观层20覆盖于键盘按键导通薄膜电路层30上)，所述印制电路板30为具有多层结构复合为一体的印制电路板，包括：不锈钢基材支撑层301，其中，不锈钢基材支撑层301、基材隔离绝缘层302和导电线路层303依次相互接合形成一体式结构，其中，所述导电线路层上设置有MiniLED控制线路和按键导通线路，多个MiniLED发光器件40各设置于导电线路层的MiniLED控制线路上预设的位置。背光键盘外观层10上设置多个键盘键帽50。

本申请通过不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合形成一体式结构的设置，可取代传统笔记本电脑背光键盘中的支撑层，将MiniLED电路与部分或全部的按键导通电路以混合单层线路或多层线路的方式设置于以不锈钢基材为基础的印制电路板的同一面或者是正反两面；省去了大量原有层叠结构之间的半自动或是人工设置胶膜或是胶水接合工序，使得笔记本电脑背光键盘的稳定性大幅度提升；同时可有效调整笔记本电脑背光键盘的厚度与结构，降低了成品的总厚度。

所述不锈钢基材支撑层可以采用散热系数高于16W的铁素体不锈钢箔或散热系数高于16W的奥氏体不锈钢箔。采用散热系数高于16W的铁素体不锈钢箔或散热系数高于16W的奥氏体不锈钢箔，使得本申请的基于不锈钢金属的印制电路板具备高散热性，高热负载的特性。

其中，不锈钢基材支撑层的厚度可以设置小于50μm；不锈钢基材支撑层的厚度小于50μm的设置，可以减小印制电路板的厚度，满足笔记本电脑背光键盘轻薄化需求的趋势。

本申请一种实施方式，设置所述一体式片状结构中基材隔离绝缘层为两层，对应的，将导电线路层也设置为两层；如图3所示，即不锈钢基材支撑层301的上方由远及近设置有键盘按键导通薄膜电路层20、第一导电线路层303和第一基材隔离绝缘层302，不锈钢基材支撑层301的下方由远及近设置有多个MiniLED发光器件40、第二导电线路层303和第二基材隔离绝缘层302；其中，第一导电线路层设置有按键导通线路，第二导电线路层设置有MiniLED控制线路。本实施方式通过两导电线路层，将MiniLED控制线路与按键导通线路分置在不同的导电线路层上，MiniLED发光器件设置在第二导电线路层(即按键导通线路的背面)，通过设置扩散膜与反射膜，将光源均匀反射到薄膜键盘触发线路的正面，每个按键确保有一个MiniLED光源的应用方案，可使得单MiniLED光源的亮度需求降低，一方面可使用普通甚至次级的发光二极管，并且由于背光源距离目标接近，可通过降低亮度大幅度减少能耗的使用；同时本实施方式的结构可以实现了可有效调整笔记本电脑背光键盘的厚度与结构的目的。

本申请另一种实施方式，设置所述一体式片状结构中基材隔离绝缘层为两层，对应的，将导电线路层也设置为两层；将所述MiniLED发光器件分置在不同的导电线路层上；如图4所示，即不锈钢基材支撑层301的上方由远及近设置有键盘按键导通薄膜电路层20、多个第一MiniLED发光器件40、第一导电线路层303和第一基材隔离绝缘层302，不锈钢基材支撑层301的下方由远及近设置有多个第二MiniLED发光器件40、第二导电线路层303和第二基材隔离绝缘层302；其中，第一导电线路层设置有按键导通线路和用于控制第一MiniLED发光器件的MiniLED控制线路，第二导电线路层设置有用于控制第二MiniLED发光器件的MiniLED控制线路。本实施方式通过两导电线路层，将部分MiniLED控制线路与按键导通线路设置在第一导电线路层上(即MiniLED发光器件可设置于按键导通线路的同一面形成正面发光)，部分MiniLED发光器件设置在第二导电线路层(即按键导通线路的背面)，通过设置扩散膜与反射膜，将光源均匀反射到薄膜键盘触发线路的正面；这样的设置可以满足对笔记本键盘光亮度要求高的用户，每个按键确保有一个MiniLED光及反射增强光源的应用方案，可使得单MiniLED光源的亮度需求降低，一方面可使用普通甚至次级的发光二极管，并且由于背光源距离目标接近，可通过降低亮度大幅度减少能耗的使用；同时本实施方式的结构可以实现了可有效调整笔记本电脑背光键盘的厚度与结构的目的。

进一步包括：在所述键盘按键导通薄膜电路层设置第二键帽键芯结构安装孔位和按键导通触点，其中将按键导通触点设置在键盘按键导通薄膜电路层上键帽键芯结构安装孔位所在位置的外面；所述键盘按键导通薄膜电路层与一体式片状结构中导电线路层接合，在导电线路层设置第一键帽键芯结构安装孔位的对应位置，将对应的第二键帽键芯结构安装孔位设置在键盘按键导通薄膜电路层，其中第二键帽键芯结构安装孔位的中心和第一键帽键芯结构安装孔位的中心相连形成的直线垂直于不锈钢基材支撑层。上述设置便于在笔记本电脑键盘的印制电路板上安装键盘键帽。

按键导通触点为多个，将多个按键导通触点均匀设置在键盘按键导通薄膜电路层上第二键帽键芯结构安装孔位所在位置的周围。上述多个按键导通触点的设置，使通过按压键盘键帽的操作来触发键盘按键导通薄膜电路层上按键导通触点操作更便捷和灵敏。

其中根据按键导通线路的设计方式，对应选择键盘按键导通薄膜电路层的型态可以是触点导通式也可以是上下层薄膜线路迭合式来实现触发。这样的设置可以更灵活，适应多种应用场景，提高了用户的使用满意度。

进一步包括：在背光键盘外观层设置第三键帽键芯结构安装孔位，背光键盘外观层覆盖于键盘按键导通薄膜电路层上，在键盘按键导通薄膜电路层设置第二键帽键芯结构安装孔位的对应位置，将对应的第三键帽键芯结构安装孔位设置在背光键盘外观层，其中第三键帽键芯结构安装孔位的中心和第二键帽键芯结构安装孔位的中心相连形成的直线垂直于不锈钢基材支撑层；设置键盘键帽的形状与第三键帽键芯结构安装孔位的形状相适应，当按压键盘键帽的操作时，触发键盘按键导通薄膜电路层上按键导通触点来实现按键功能。上述设置便于在笔记本电脑键盘的印制电路板上安装键盘键帽并通过按压键盘键帽的操作来触发键盘按键导通薄膜电路层上按键导通触点来实现按键功能。

进一步包括：所述基材隔离绝缘层为耐温摄氏230度以上且低介电常数的片状绝缘复合材料，片状绝缘复合材料包括：热塑性聚酰亚胺(TPI)、热塑性聚氨酯橡胶(TPU)、聚酰胺(PA)，基材隔离绝缘层的厚度为5μm至50μm；上述绝缘复合材料包括：TPI、TPU类或PA为成熟产品，成本较低，绝缘性能良好，而且适应大规模生产的温度控制，便于大规模生产制造。同时本申请的基材隔离绝缘层的厚度的设置可有效调整笔记本电脑背光键盘的厚度与结构，可适应于可卷式柔性生产，降低了成品的总厚度，又利于大规模生产制造。

所述导电线路层的材料包括：铜箔、铝箔、锡箔或银箔的导电金属材料，导电线路层的厚度为3μm至10μm。铜箔、铝箔、锡箔或银箔的导电金属材料为成熟产品，成本较低，同时本申请的导电线路层的厚度的设置可有效调整笔记本电脑背光键盘的厚度与结构，可适应于可卷式柔性生产，降低了成品的总厚度，又利于大规模生产制造。

本申请中，各个优选方案仅仅重点描述的是与其它优选方案的不同，各个优选方案只要不冲突，都可以任意组合，组合后所形成的实施例也在本说明书所公开的范畴之内，考虑到文本简洁，本文就不再对组合所形成的实施例进行单独描述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

本文中，各个优选方案仅仅重点描述的是与其它优选方案的不同，各个优选方案只要不冲突，都可以任意组合，组合后所形成的实施例也在本说明书所公开的范畴之内，考虑到文本简洁，本文就不再对组合所形成的实施例进行单独描述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。