一种连接器、连接器组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种连接器、连接器组件及电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展，用户对于电子设备的使用体验提出了越来越高的要求。例如，为了便于携带以及使用，要求电子设备更加轻薄、小巧。

目前，电子设备多采用Type-C接口作为其充电以及数据传输的接口。传统的标准化Type-C接口在进行设置时，受电子设备整机的堆叠空间的限制，其无法进行缩小设计，从而无法通过对Type-C接口的尺寸的减小，来实现电子设备整机尺寸的小型化设计。Type-C接口成为电子设备整机厚度减小的瓶颈。

发明内容

本申请提供了一种连接器、连接器组件及电子设备，以减小连接器的尺寸，满足电子设备小型化、薄型化设计要求。

本申请的第一方面，提供了一种连接器，该连接器可作为连接器的一个信号传输接口。本申请的连接器在具体设置时，可以包括舌片、支撑架和限位部。其中，舌片包括相连接的本体和接触部。接触部包括连接端子，连接端子设置于接触部的表面，连接端子靠近接触部的远离本体的端部设置，连接端子可与另一连接器的连接端子接触，以用于进行连接器与另一连接器之间的信号传输。支撑架包括相连接的第一支撑部和第二支撑部。接触部位于两个支撑部之间，两个支撑部均与舌片固定连接，以提高连接器的结构强度。限位部设置于连接端子和本体之间，且限位部围绕接触部、第一支撑部和第二支撑板设置。在本申请中，限位部可与其它结构(例如机壳)进行固定，从而实现整个连接器与其它结构之间的限位以及固定。由于本申请的连接器不单独设置外壳，这样可使其体积设计的较小，从而有利于实现设置有该连接器的电子设备的小型化设计。

在本申请中，连接器的舌片可以采用PCB制成，舌片可为一体结构，接触部和本体可理解为一个整体。由于PCB中通常具有多个层结构，这样可在PCB的层结构上布置信号走线，该信号走线可由接触部延伸至本体。另外，连接端子可与接触部中的信号走线连接，以使连接端子接收到的信号可经过接触部和本体中的信号走线进行传输，从而在其信号传输路径上的阻抗较小，进而可提高舌片的通流能力，满足大电流流通的需求。

另外，连接器的连接端子可以为两排，该两排连接端子分别设置于接触部的第一表面和第二表面，且两排连接端子的排列方向相同。该两排连接端子均可与接触部中的信号走线连接。

在本申请一个可能的实现方式中，在舌片的本体上还可以设置有板对板连接器，这样可使连接器通过该板对板连接器与其它的电路板之间进行信号传输。

为了将支撑架与舌片进行连接，在本申请一个可能的实现方式中，接触部的一个侧面设置有第一卡接结构，另一个侧面设置有第二卡接结构。同时，可在第一支撑部设置第三卡接结构，第二支撑部设置有第四卡接结构。这样可通过第一卡接结构与第三卡接结构限位卡接，第二卡接结构与第四卡接结构限位卡接来实现支撑架与舌片的连接。

另外，第一卡接结构和第二卡接结构例如可为凸起，第三卡接结构和第四卡接结构可为凹槽。或者，第一卡接结构和第二卡接结构例如可为凹槽，第三卡接结构和第四卡接结构可为凸起。这样，位于接触部的同侧的凸起可容置于凹槽内。从而可实现第一卡接结构与第三卡接结构，以及第二卡接结构与第四卡接结构的多面接触配合，其有利于提高支撑架与接触部的连接可靠性。

在本申请一个可能的实现方式中，第一卡接结构和第三卡接结构还可以焊接在一起，第二卡接结构和第四卡接结构可以焊接在一起，这样可增加连接器的接地回路。

在本申请一个可能的实现方式中，支撑架还可以包括连接部，连接部位于舌片的接触部的远离本体的一端。另外，第一支撑部和第二支撑部可通过连接部进行连接，从而可有效的提高支撑架的结构强度，提高支撑架对舌片的支撑强度，进而提高连接器的结构稳定性。

在本申请一个可能的实现方式中，在第一支撑部的靠近本体的端部设置有第一定位脚，第二支撑部的靠近本体的端部设置有第二定位脚。此时，第一定位脚和第二定位脚可以但不限于通过焊接或者粘接等方式固定于本体，从而可提高支撑架与舌片的连接强度。

另外，为了进一步提高支撑架与舌片的连接强度，还可以使接触部与连接部相抵接。而为了避免连接部与接触部上的连接端子接触造成连接端子之间的短路，可以在连接部上设置绝缘层，该绝缘层可以设置于连接部的朝向接触部的表面。此时，接触部可与绝缘层接触抵接。在本申请另外一些可能的实现方式中，还可以将绝缘层设置于连接部的用于与另一连接器接触的表面，从而避免与本申请的连接器插接的另一连接器短路。

在本申请一个可能的实现方式中，第一支撑部还可以设置有第一卡勾，第二支撑部还可以设置有第二卡勾，第一卡勾和所述第二卡勾相背设置。可以理解的是，第一卡勾和第二卡勾靠近连接部设置，这样，在将另一连接器插接于本申请的连接器时，该两个卡勾可用于与另一连接器卡接，从而避免另一连接器从连接器上脱落，以提高二者连接的可靠性。

在本申请一个可能的实现方式中，连接器还包括固定部，固定部设置于限位部和连接端子之间，且固定部围绕接触部、第一支撑部和第二支撑部设置。在本申请中，固定部的材质可以但不限于为塑胶，从而可避免固定部将连接端子短路。另外，可通过注塑成型的工艺形成固定部，并使固定部为一体成型结构，这样除了能够有效的提高舌片的结构稳定性的同时，还能够起到对连接器的防水效果。

在本申请一个可能的实现方式中，可以使限位部的截面积大于或等于固定部的截面积，以便于通过限位部实现连接器的安装限位。

限位部的材质可以为塑胶，这样可使限位部与固定部为一体成型的塑胶结构，从而提高连接器的一体化程度，进而提高其结构的可靠性。另外，限位部与固定部还可为分体结构，此时限位部与固定部的材质可以相同也可以不同，示例性的，限位部为金属结构，固定部为塑胶结构。

当限位部为金属结构时，还可以使限位部与支撑架为一体成型的金属结构，这样可提高支撑架的结构强度，从而提高连接器的结构稳定性。

在本申请一个可能的实现方式中，限位部的远离固定部的一侧端面还可以开设有容胶槽，接触部可穿过容胶槽。这样，可通过在容胶槽内填充防水胶等方式对限位部与舌片之间的缝隙进行密封，以避免水等液体通过舌片进入到连接器，从而实现对连接器的防水设计。

本申请的第二方面，还提供了一种连接器组件，该连接器组件包括第一方面的连接器，和与该连接器匹配插接的另一连接器。其中，另一连接器和本申请的连接器电连接。

在本申请实施例的连接器中，由于连接器的体积较小，其有利于实现连接器的小型化设计。另外，另一连接器插接于本申请的连接器时，另一连接器的端子与本申请的连接器的连接端子之间的接触长度能够满足二者之间的信号传输要求，且其接触稳定性较为可靠。

本申请的第三方面，还提供了一种电子设备，该电子设备包括机壳，以及第一方面的连接器。其中，机壳包括连接器插槽，连接器插槽具有安装口。连接器通过安装口插设于连接器插槽，连接端子容置于连接器插槽，连接器与机壳固定连接。

在本申请的电子设备中，由于连接器的体积较小，其有利于实现电子设备的小型化设计，从而能够满足更多的消费者的使用要求，扩大电子设备的适用范围。另外，由于连接器占用的电子设备的空间较小，电子设备中还可以设置更多的功能模块，以有利于实现电子设备的功能多样化设计，从而能够满足更多的消费者的使用要求，扩大电子设备的适用范围。

在本申请一个可能的实现方式中，可使连接器的限位部与壳体固定连接，其连接方式可以但不限于为螺纹联接、焊接或者粘接等。

另外，还可以在限位部与壳体之间设置防水膜，该防水膜与限位部及壳体相抵接，以实现连接器与机壳的连接处的防水设计。其中，防水层可为一体结构，其形状例如可以但不限于为环形，以有利于提高防水效果。另外，防水层还可以为多段拼接的结构，以便于防水层的设置。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的连接器的舌片的结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的连接器的结构示意图；

图4为本申请另一实施例提供的连接器的局部结构示意图；

图5为本申请另一实施例提供的连接器的结构示意图；

图6为本申请另一实施例提供的连接器的结构示意图；

图7a为本申请另一实施例提供的连接器的结构示意图；

图7b为本申请另一实施例提供的连接器的结构示意图；

图8为本申请另一实施例提供的连接器的结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的连接器与机壳的组装结构示意图；

图10为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图11为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图12为图11中提供的电子设备的剖面视图；

图13为本申请提供的一种传统的连接器的结构示意图；

图14为本申请提供的一种传统的电子设备的结构示意图。

附图说明：

10-Type-C接口；1-连接器；11-舌片；111-本体；1111-安装孔；112-接触部；

1121-第一卡接结构；1122-第二卡接结构；1123-第一凸起；113-连接端子；12-支撑架；

121-第一支撑部；1211-第三卡接结构；1212-第一定位脚；1213-第一卡勾；

122-第二支撑部；1221-第四卡接结构；1222-第二定位脚；1223-第二卡勾；123-连接部；

1231-第二凸起；124-绝缘层；1241-缺口；13-固定部；14-限位部；141-容胶槽；

2-BTB连接器；3-机壳；31-连接器插槽；311-安装口；32-支撑板；33-避让口；4-防水膜；

1′-连接器；11′-连接端子；12′-限位部；13′-外壳；2′-机壳。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。目前，手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑或者智能手表、智能手环等电子设备中，均设置有用于充电以及数据传输的接口10，该接口10示例性的可以但不限于为Type C接口、Type A接口或者USB接口等。参照图1，以手机为例，通常情况下，接口10可设置于手机的端部，多设置于手机的远离摄像头的一端，以在通过接口10为手机进行充电或者数据传输的过程中，也能使手机的使用较为便利。

随着电子设备发展的逐渐成熟，轻薄化设计成为电子设备顺应用户需求的一大发展趋势。但是，传统的标准化接口10在进行设置时，受电子设备整机的内部堆叠空间的限制，其无法进行缩小设计，这就导致无法通过对接口10的尺寸进行减小，来实现电子设备整机尺寸的薄型化设计。

为了解决上述问题，本申请提供了一种连接器，该连接器的体积较小，从而可有利于设置有该连接器的电子设备实现小型化、薄型化设计。为了了解本申请实施例提供的连接器，以下结合附图对其具体设置方式进行详细说明。

通常连接器的连接端子的阻抗和高频特性受其具体结构的限制，考虑到印制电路板(printed circuit board，PCB)采用多个结构层制成，若连接器的连接端子基于PCB的结构进行设置，其有利实现电源端子和接地端子的阻抗的减小，且有较大的改善空间，从而可提高连接端子的通流能力。另外，通过将信号端子基于PCB的结构进行设置，可以有效的提升对信号端子的信号屏蔽效果。

基于此，参照图2，图2为本申请一个可能的实施例的连接器的舌片的结构示意图。本申请实施例提供的连接器可基于PCB的结构进行设置。具体实施时，连接器可以包括舌片11，该舌片11可以采用PCB制成，其中，舌片11具有本体111和接触部112，在本体111上可开设有安装孔1111，这样可通过穿设于该安装孔1111的紧固件将本体111与其它结构进行连接，从而实现舌片11与其它结构的固定。当然，本体111还可以通过粘接或者焊接等方式与其它结构连接。接触部112位于本体111的一端，且沿远离本体111的方向延伸。在本申请一些实施例中，舌片11可为一体结构，接触部112和本体111可理解为一个整体，这样接触部112接收到的信号可以直接传输到本体111进行处理，其可有效的减小信号传输路径上的阻抗。另外，接触部112和本体111可共平面设置，以使舌片11的结构较为简洁。在本申请各实施例中，舌片11的具体形状可根据其应用场景进行选择，示例性的，舌片11可为T字形。

另外，接触部112设置有连接端子113，连接端子113可与另一连接器的连接端子接触，以用于进行连接器1与另一连接器之间的信号传输。在本申请一些实施例中，连接端子113可为两排，两排连接端子113的排列方向相同，且两排连接端子113分别设置于接触部112的第一表面和第二表面上，其中，第一表面和第二表面相对设置，以使两排连接端子113相对设置。每排连接端子113包括至少两个连接端子113，该至少两个连接端子113并排间隔设置，以避免相邻的两个连接端子113之间的短路。另外，该至少两个连接端子113可以但不限于为信号端子、电源端子或者接地端子等，每个连接端子113的截面面积可以相同，也可以不同，其可根据连接端子113所传输的信号的要求进行调整。可以理解的是，针对每个连接端子113，其各处的截面面积可以相同，也可以不同，具体可根据实际的应用场景进行调整。

继续参照图2，在本申请一些可能的实施例中，两排连接端子113的数量可以相同，这样可使两排连接端子113一一对应的设置，从而可有效的减小连接器1的沿每排连接端子113排列方向上的长度(可定义为舌片11的宽度)。另外，相对应设置的两个连接端子113的长度可以相同，截面形状以及面积也可以相同，以便于用来对相同的信号进行传输。另外，两排连接端子113也可以交错设置，以减小连接端子113之间传输信号的相互影响。

在本申请另外一些实施例中，两排连接端子113的数量也可以不同，其可根据具体的信号传输要求进行设计。可以理解的是，两排连接端子113的数量不同时，其排布方式与两排连接端子113的数量相同时相类似，在此不进行赘述。

由于PCB通常可以包括多个层结构，在层结构上可进行布线设置，以实现信号的传输。因此，可继续参照图2，在本申请一个可能的实施例中，可将连接端子113靠近舌片11的接触部112的远离本体111的端部设置，可以理解的是，连接端子113所在的区域构成了连接器1的接触区。在该实施例中，连接端子113可直接与接触部112中的信号走线(图中未示出)连接，同时接触部112中的信号走线可以延伸至本体111处，这样通过连接端子113接收到的信号可以经接触部112以及本体111中的信号走线进行传输。这样可有效的简化舌片11的结构，降低其加工工艺流程以及难度。另外，由于连接端子113可直接通过设置于舌片11内的信号走线与其它结构进行连接，在其信号传输路径上的阻抗较小，从而可提高舌片11的通流能力，满足大电流流通的需求。

值得一提的是，如图3所示，图3为本申请一种实施例的连接器1的爆炸图。在本申请一些实施例中，还可以在舌片11的本体111上设置有板对板(board to board，BTB)连接器，其可用于使舌片11与其它电路板上的BTB连接器2匹配插接，从而可实现连接器1与其它电路板之间的信号传输。

在本申请实施例中，由于连接器1在使用时，会与另一连接器插接，通常情况下，连接器1会承受较大的插接力。而舌片11为由PCB制成，其自身的结构强度较小，多次插接后会导致其发生变形甚至是断裂，从而严重影响连接器1的使用寿命。

为了提高连接器1的结构强度，继续参照图3，本申请提供的连接器1还可以包括支撑架12，该支撑架12的材质可以但不限于为钢等硬度较大的金属，或者强度较高的非金属。在具体设置该支撑架12时，支撑架12可以包括第一支撑部121和第二支撑部122，其中，第一支撑部121与第二支撑部122相对设置。

在本申请一种可能的实施例中，第一支撑部121与第二支撑部122可对称设置，从而可简化支撑架12的结构。当然，通常情况下，为了简化工艺难度，第一支撑部121和第二支撑部122不完全对称，但是只要其基本结构相类似即可。

继续参照图3，在本申请一些实施例中，支撑架12还可以包括连接部123，第一支撑部121和第二支撑部122可通过连接部123进行连接。另外，还可以使支撑架12为一体成型结构，第一支撑部121、第二支撑部122以及连接部123可理解为一个整体。

在将支撑架12与舌片11进行连接时，连接部123位于舌片11的接触部112的远离本体111的端部，第一支撑部121和第二支撑部122分别位于舌片11的接触部112的宽度方向上的两侧，此时接触部112位于第一支撑部121和第二支撑部122之间。第一支撑部121和第二支撑部122可以分别与接触部112固定连接，其连接方式可以但不限于为粘接、卡接或者焊接等。

示例性的，可参照图3和图4，图4展示了支撑架12与舌片11的接触部112的组装结构的剖面图。在本申请一个可能的实施例中，在宽度方向上，舌片11的接触部112的一个侧面设置有第一卡接结构1121，另一个侧面设置有第二卡接结构1122，在第一支撑部121设置有第三卡接结构1211，第二支撑部122上设置有第四卡接结构1221，其中，第一卡接结构1121与第三卡接结构1211限位卡接，第二卡接结构1122与第四卡接结构1221限位卡接。另外，第一卡接结构1121与第三卡接结构1211，以及第二卡接结构1122与第四卡接结构1221还可以通过焊接的方式进行固定，从而在增加支撑架12与舌片11的连接可靠性的同时，可增加连接器的接地回路。

值得一提的是，在本申请实施例中，可以使第一卡接结构1121的一个面与第三卡接结构1211的一个面接触配合，使第二卡接结构1122的一个面与第二卡接结构1122的一个面接触配合，以使各个卡接结构的结构较为简单。在本申请一些实施例中，还可以使第一卡接结构1121的多个面与第三卡接结构1211的相对应的多个面接触配合，使第二卡接结构1122的多个面与第二卡接结构1122的相对应的多个面接触配合，从而可提高第一卡接结构1121与第三卡接结构1211，以及第二卡接结构1122与第四卡接结构1221连接的可靠性。

在本申请一个可能的实施例中，示例性的，第一卡接结构1121和第二卡接结构1122为凸起，第三卡接结构1211和第四卡接结构1221为凹槽，同侧设置的凸起可容置于凹槽内，从而实现第一卡接结构1121和第三卡接结构1211的限位卡接，以及第二卡接结构1122和第四卡接结构1221的限位卡接。

可以理解的是，在本申请一些可能的实施例中，还可以使第一卡接结构1121和第二卡接结构1122为凹槽，第三卡接结构1211和第四卡接结构1221为凸起；或者使第一卡接结构1121为凸起，第二卡接结构1122为凹槽，第三卡接结构1211为凹槽，第四卡接结构1221为凸起。其中，凸起示例性的可为球面体，凹槽可为球面槽，此时可使第一卡接结构1121的球面与第三卡接结构1211的球面接触，使第二卡接结构1122的球面与第二卡接结构1122的球面接触。在本申请另外一些实施例中，凸起可为多面体，凹槽为包括多个表面的凹槽，从而使第一卡接结构1121的多个面与第三卡接结构1211的相对应的多个面接触，使第二卡接结构1122的多个面与第二卡接结构1122的相对应的多个面接触。在本申请另外一些实施例中，第一卡接结构1121、第二卡接结构1122、第三卡接结构1211和第四卡接结构1221可以均为凸起，其同样可实现支撑部与接触部112之间的限位卡接。

另外，第一卡接结构1121和第二卡接结构1122可为条形卡接结构，其延伸方向与接触部112的延伸方向相同，相对应的，第三卡接结构1211和第四卡接结构1221也可为条状的。这样在将支撑架12与舌片11进行组装时，第一卡接结构1121可沿第三卡接结构1211滑动，第二卡接结构1122可沿第四卡接结构1221滑动，以实现第一卡接结构1121与第三卡接结构1211的滑动配合，第二卡接结构1122与第四卡接结构1221的滑动配合。从而可有效的提高其组装效率，且可减少支撑架12在组装过程中的晃动，从而避免对舌片11造成损坏。

继续参照图3和图4，在本申请一些实施例中，在沿PCB的层结构的排布方向上，可以使卡接结构的厚度小于接触部112的厚度，从而使接触部112和卡接结构之间呈阶梯设置，这样可有效的避免增加连接器1的厚度。

参照图5，第一支撑部121可以设置有第一定位脚1212，第二支撑部122还可以设置有第二定位脚1222，其中，第一定位脚1212设置于第一支撑部121的靠近本体111的端部，第二定位脚1222设置于第二支撑部122的靠近本体111的端部。第一定位脚1212的延伸方向与第一支撑部121的延伸方向相同，第二定位脚1222的延伸方向与第二支撑部122的延伸方向相同，且两个定位脚可以搭设于舌片11的本体111。这样，可以将第一定位脚1212和第二定位脚1222通过焊接或者粘接等方式固定于本体111，从而实现支撑架12与舌片11的固定。

另外，继续参照图5，第一支撑部121可以设置有两个第一定位脚1212，该两个第一定位脚1212在舌片11的厚度方向上相对设置，相类似的，第二支撑部122也可以设置有两个第二定位脚1222，且两个第二定位脚1222在舌片11的厚度方向上相对设置。舌片11的本体111可插设于两个第一定位脚1212，以及两个第二定位脚1222之间，从而可提高支撑架12与舌片11连接的可靠性，进而提高舌片11的结构强度。

第一支撑部121可设有第一卡勾1213，第二支撑部122还可以设置有第二卡勾1223，在沿舌片11的连接部的宽度方向上，两个卡勾相背设置。参照图5，第一卡勾1213和第二卡勾1223可以靠近连接部123设置，这样，在将另一连接器插接于本申请的连接器1时，该两个卡勾可用于与另一连接器卡接，从而避免另一连接器从连接器1上脱落，以提高二者连接的可靠性。

参照图5，连接部123可与接触部112的端部相抵接。具体实施例时，在接触部112的端部可设置有第一凸起1123，这样可通过第一凸起1123与连接部123相抵接，以有效的提高舌片11的结构强度。

继续参照图5，在一些实施例中，还可以在连接部123上设置第二凸起1231。舌片11的连接部的第一凸起1123的具体数量不限，示例性的，可为至少两个。而第二凸起1231的数量可根据第一凸起1123的数量进行选择，并且第一凸起1123与第二凸起1231一一对应的相抵接，从而有利于提高支撑架12对舌片11的支撑的稳定性。

在本申请一些可能的实施例中，还可以在连接部123上设置绝缘层124，该绝缘层124的材料可以但不限于为塑胶等，绝缘层124可以设置于连接部123的朝向和背离接触部112的表面，舌片11的接触部112的端部可与该绝缘层124抵接，其可以在避免舌片11的连接端子113之间短路的基础上，还可以避免在另一连接器插接于本申请的连接器1的过程中，对另一连接器造成损坏。另外，还可以在绝缘层124的对应第一凸起1123的位置处设置缺口1241，以对第一凸起1123起到避让的作用，使连接部123与舌片11可靠的抵接。

在本申请另外一些实施例中，绝缘层1224也可以设置于连接部123的厚度方向(PCB的层结构的层叠方向)上的两个表面，或者绝缘层124设置于连接部123的各个表面，只要使绝缘层124至少设置于连接部123的用于与另一连接器接触的表面，从而避免另一连接器的短路。可以理解的是，绝缘层124可以设置于连接部123的表面的局部位置，也可以整面设置。

一并参照图5和参照图6，图6为本申请一种可能的实施例的连接器1的组装结构示意图。本申请的连接器1还可以包括固定部13，其中，固定部13设置于舌片11的接触部112，且围绕接触部112设置。另外，固定部13设置于连接端子113与本体111之间，固定部13的材质可以但不限于为塑胶、陶瓷等绝缘材料，以避免连接端子113短路；固定部13的材质也可以为金属等非绝缘材料，此时可在固定部13的表面设置绝缘层，以降低连接端子113短路的风险。

在本申请一个可能的实施例中，固定部13的材质为塑胶，这时可通过注塑成型的工艺形成固定部13，从而可有效的简化固定部的加工工艺。另外，还可使固定部13为一体成型结构，这样除了能够有效的提高舌片11的结构稳定性的同时，还能够起到对连接器1的防水效果。可以理解的是，固定部13还可以同时围绕舌片11的接触部112以及支撑架12的第一支撑部121和第二支撑部122设置，这样可以降低液体或异物通过支撑架12进到连接器1，造成连接端子113短路烧机的风险，另外，还可以通过固定部13来提高支撑架12与舌片11连接的可靠性。

继续参照图6，本申请的连接器1还可以包括限位部14，限位部14也设置于舌片11的接触部112，且设置于连接端子113与本体111之间。另外，限位部14可设置于固定部13的靠近舌片11的本体111的一侧，且可围绕接触部112设置，限位部14的截面面积可大于或等于固定部13的截面面积，以便于实现连接器1的安装限位。限位部14的材质也可以但不限于为塑胶、陶瓷等绝缘材料，也可以为金属等非绝缘材料。

在本申请一种可能的实施例中，限位部14和固定部13的材质相同，且均为塑胶、陶瓷等绝缘材料。一并参照图5和图6，可使限位部14与固定部13为一体成型的塑胶结构或者陶瓷结构等，从而简化限位部14和固定部13的加工制程，提高连接器1的防水效果，减小连接器1的重量，并可提高连接器1的一体化程度，进而提高其结构的可靠性。

在本申请中，固定部13以及限位部14均可通过注塑等方式直接形成于舌片11，从而提高连接器1的防水效果。另外，参照图7a，图7a展示了本申请一种实施例的连接器1的舌片11、支撑架12、固定部13以及限位部14的组装过程。具体实施时，首先，固定部13和限位部14可通过注塑等方式直接形成于支撑架12。之后，再将带有固定部13和限位部14的支撑架12安装于舌片11的接触部112，并通过支撑架12的定位脚与舌片11的本体111的固定来实现连接器1各部分结构的固定连接。

在本申请另外一个实施例中，限位部14和固定部13还可以为分体结构，此时限位部14与固定部13的材质可以相同也可以不同，示例性的，限位部14为金属结构，固定部13为塑胶结构。可以理解的是，当限位部14和固定部13为分体结构时，在限位部14与固定部13之间还可以设置其它可能的结构，即实现限位部14与固定部13之间的间接连接。

参照图7b，当限位部14为金属结构时，限位部14还可以与支撑架12为一体成型的金属结构，这样可有效的提高支撑架12的结构强度，从而有利于提高支撑架12对舌片11的支撑强度，进而提高连接器1的结构稳定性。在该实施例中，限位部14还可以焊接于舌片11，以实现支撑架12与舌片11的固定连接。另外，固定部13可通过注塑等方式形成于限位部14与支撑架12构成的一体成型的金属结构，此时固定部13可避免连接端子的短路。带有固定部13和限位部14的支撑架12与舌片11的组装过程与上述实施例相同，在此不进行赘述。

参照图8，图8为本申请一种实施例的连接器1的剖视图。在限位部14的远离固定部13的一侧端面可以开设有容胶槽141，舌片11的接触部112穿过容胶槽141，从而可通过在容胶槽141内通过填充防水胶等方式对舌片11的接触部112与限位部14之间的缝隙进行密封，以避免水等液体进入到连接器1，从而实现对连接器1的防水设计。在本申请一些实施例中，可在完成连接器1的焊接等加热工艺之后，再在容胶槽141内点胶，这样可以降低炉后气密性不良的风险，实现连接器1的可靠防水。

可以理解的是，图8中展示了限位部14与固定部13为一体成型结构时连接器1的剖面图。而当限位部14与固定部13为分体结构时，也可以在限位部14的远离固定部13的一侧端面开设容胶槽141，其同样可起到对连接器1的防水效果。

参照图9，图9为本申请一种实施例的电子设备的结构示意图，其可用于展示连接器1与电子设备的机壳3组装的过程。具体实施时，电子设备的机壳3包括连接器插槽(图中未示出)，该连接器插槽具有安装口，连接器1可通过安装口插入至机壳3的连接器插槽内。其中，连接器1沿自舌片11的本体111到接触部112的方向插入安装口。

另外，参照图10和图11，图10和图11展示了连接器1与机壳3完成安装后的结构示意图。在将连接器1安装于机壳3时，连接器1的限位部14靠近固定部13的端面与机壳3相抵接，其中，限位部14的靠近固定部13的端面可直接与机壳3抵接接触，或者在限位部14的靠近固定部13的端面与机壳3之间设置有其它的结构，以实现限位部14与固定部13之间的间接抵接接触，从而实现连接器1在机壳3上的插接到位。

由图11可以看出，在将连接器1与机壳3完成安装后，连接器1的固定部13以及连接端子113插设于连接器插槽31内，连接器1的限位部14以及舌片11的本体111占用机壳3内部的空间。但是，由于本申请的舌片11由PCB制成，在电子设备中通常会包括一些用于设置其它功能模块的电路板，因此，可将舌片11的本体111与用于设置其它功能模块的电路板进行集成。这样，可理解为舌片11本身可不占用机壳3内部的空间。

可以理解的是，在本申请实施例中，连接器插槽31可作为电子设备的接口，其可容置连接器1的连接端子113。另一连接器可插设于该连接器插槽31内，并与连接端子113进行信号连接。

为了将连接器1与机壳3进行固定，在本申请一些实施例中，连接器1的限位部14上还设置有第一安装孔(图中未示出)，同时在机壳3的对应位置设置有第二安装孔(图中未示出)，这样可通过依次穿设于第一安装孔和第二安装孔的紧固件来实现限位部14与机壳3的固定，从而将连接器1与机壳3可靠的连接。在本申请另外一些实施例中，限位部14与机壳3之间还可以通过点胶或者焊接等方式进行固定连接。

一并参照图11和图12，图12为图11的剖面视图。机壳3还可以设置有支撑板32，该支撑板32可用于对连接器1的限位部14起到支撑的作用，从而可提高连接器1的结构稳定性。在本申请实施例中，还可以通过将支撑板32与限位部14连接，来实现限位部14与机壳3的固定。其中，支撑板32与限位部14可以但不限于通过螺纹联接、粘接或者焊接等方式进行连接。

另外，可继续参照图11和图12，在限位部14与机壳3的端面之间还可以设置有防水膜4，防水膜4例如可以但不限于为防水泡棉、防水胶层或者其它密封结构。其中，防水膜4可为一体结构，此时，防水膜4的形状例如可为环形，以有效的提高限位部14与机壳3的端面之间的防水效果。另外，防水膜4也可为多段拼接的结构，以便于该防水膜4的设置。可以理解的是，在本申请中，防水膜4可具有压缩变形的特性，从而在将限位部14与机壳3进行固定时，防水膜4能够同时与限位部14及机壳3相抵接，且发生一定的形变，从而提高防水膜4的防水效果。

在本申请一个可能的实施例中，机壳3的朝向限位部14的端面还可以设置有避让口33，或者在机壳3和限位部14的对应位置均设置避让口33，这样可将防水膜4设置于避让口33内，以避免防水膜4脱落。另外，也可以使机壳3和限位部14上均未设置避让口33，此时，防水膜4可绕固定部13进行设置。另外，还可使防水膜4的厚度较小，或者选择可压缩变形的材质制成的防水膜4(例如泡棉)，从而在避免限位部14与机壳3之间的间隙过大的基础上，实现二者之间的防水设计。

值得一提的是，在本申请一些实施例中，容胶槽141除了可以设置于限位部14的远离固定部13的一侧端面，还可以设置于机壳3上，以在电子设备的整机组装完成后进行点胶，从而实现连接器1的防水。

可继续参照图12，在本申请一个可能的实施例中，连接器11的容置于机壳33内的部分的最大高度H＝2.7mm，此高度即为限位部14的高度。另外，通过上述对本申请的连接器1的介绍可以知道，采用本申请的连接器1舌片11可不占用机壳3内部的空间，即连接器1的位于限位部14的远离固定部13一侧的长度可理解为0。

参照图13，图13为一种传统的连接器1′的结构示意图。该连接器1′的连接端子11′从限位部12′的端面伸出，且用于焊接的部分的长度L′＝3.8mm。另外，由于该连接器1′的限位部12′的周侧设置有外壳13′，则一并参照图13和图14，该连接器1′的容置于电子设备的机壳2′内的部分的最大高度H′＝3.9mm，此高度即为外壳13′的厚度与限位部12′的高度的和。

通过对比可以看出，本申请实施例提供的连接器，其结构较为简单且体积可得到有效的减小。这样，在将该连接器应用于电子设备时，可使其在电子设备的机壳3内占用的空间较小，以有利于实现电子设备的小型化设计。另外，由于连接器母1占用的空间较小，电子设备中还可以设置更多的功能模块，以有利于实现电子设备的功能多样化设计，从而能够满足更多的消费者的使用要求，扩大电子设备的适用范围。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。