掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法

文献发布时间:2023-06-19 11:14:36


一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法
相关技术
  • 一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法
  • 一种扇出型晶圆级芯片封装结构及封装方法
技术分类

06120112856440