一种可调谐滤波器

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种可调谐滤波器。

背景技术

滤波器广泛应用于雷达、通信领域，其中，可调谐滤波器用于调整工作频率或者带宽的场合，可调谐滤波器的功能主要是实现滤波状态和直通状态切换，现有技术中实现滤波状态和直通状态切换的功能的电路结构如图1所示，其具体采用一个滤波器1和一段直通段2并联，再在滤波器1和直通段2的两端分别连接有单刀双掷开关，两个单刀双掷开关分别为第一单刀双掷开关10和第二单刀双掷开关11，通过切换第一单刀双掷开关10和第二单刀双掷开关11以实现直通状态和滤波状态，但如图1所示的电路结构中，当微波通过时，插入损耗包含有两个单刀双掷开关的损耗，增加了插入损耗，例如将2dBm的微波信号输入单刀双掷开关，输出1dBm，损耗1dB。由此，亟需一种能够实现直通状态和滤波状态切换且降低插入损耗的可调谐滤波器。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的至少一个不足，提供一种能够实现直通状态和滤波状态切换且降低插入损耗的可调谐滤波器。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种可调谐滤波器，包括：

第一介质基板，所述第一介质基板的上表面上设有微带电路；

第二介质基板，连接在所述第一介质基板的下表面上，所述第二介质基板设有有缝地板，所述第二介质基板上沿所述有缝地板的长度方向间隔设有多个金属过孔，多个所述金属过孔的上下两端分别穿出所述第二介质基板，所述金属过孔的上端与所述有缝地板连接，所述有缝地板上设有缝隙，所述缝隙位于相邻的两个所述金属过孔之间，且所述缝隙与所述微带电路在所述第一介质基板的厚度方向上具有重叠部分；

接地贴片，设有多个，多个所述接地贴片沿所述有缝地板的长度方向一一对应多个所述金属过孔设置在所述第二介质基板的下表面上，所述金属过孔的下端与所述接地贴片连接；

微带贴片，设置在所述第二介质基板的下表面上且位于相邻的两个所述接地贴片之间，所述微带贴片与所述缝隙在所述第二介质基板的厚度方向上具有重叠部分，所述微带贴片分别与相邻的两个所述接地贴片之间具有间隙一和间隙二；

开关二极管，设有多个，所述间隙一和所述间隙二内分别安装有所述开关二极管，且所述开关二极管的两个引脚分别与所述微带贴片和所述接地贴片连接，在同一时间点，多个所述开关二极管的导通状态和截止状态相同；

在所述开关二极管均截止时，通过所述微带电路和所述有缝地板之间的电磁波可从所述缝隙泄漏，所述缝隙和与其对应设置的所述微带贴片形成谐振单元，且所述谐振单元处于谐振状态并在所述谐振单元的谐振频率处对所述电磁波形成阻带；

在所述开关二极管均导通时，所述接地贴片、所述微带贴片、所述开关二极管和所述有缝地板可构成完整地板，所述微带电路与所述完整地板构成可在全频段传输微波信号的微带传输结构。

本发明的有益效果是：本实施例中通过在第一介质基板的上侧面上设有微带电路，在第二介质基板的上侧面设有有缝地板，且在有缝地板上设有缝隙，另外，还在第二介质基板的下侧面上设有接地贴片、微带贴片和开关二极管，在所述开关二极管均截止时，通过所述微带电路和所述有缝地板之间的电磁波可从所述缝隙泄漏，所述缝隙和与其对应设置的所述微带贴片形成谐振单元，且所述谐振单元处于谐振状态并在所述谐振单元的谐振频率处对所述电磁波形成阻带，从而本实施例中的可调谐滤波器实现滤波状态；在所述开关二极管均导通时，所述接地贴片、所述微带贴片、所述开关二极管和所述有缝地板可构成完整地板，所述微带电路与所述完整地板构成可在全频段传输微波信号的微带传输结构，可在全频段传输微波信号，从而本实施例中的可调谐滤波器实现直通状态；由此，本实施例中的可调谐滤波器相对于现有技术中的可调谐滤波器，可以不在可调谐滤波器的两端分别设置双掷开关并通过切换双掷开关来使得可调谐滤波器实现直通状态和滤波状态切换，且在滤波状态时可以省去两个双掷开关的损耗，从而本实施例中的可调谐滤波器能够实现直通状态和滤波状态切换且降低插入损耗。

另外，在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进，还可以具有如下附加技术特征。

根据本发明的一个实施例，所述缝隙设有多个，且多个所述缝隙分别位于相邻的两个所述金属过孔之间，所述微带贴片沿所述有缝地板的长度方向一一对应多个所述缝隙设有多个。本实施例中通过设有多个缝隙，在所述开关二极管均截止时，多个所述缝隙形成多个谐振单元，每个谐振单元的谐振频率有序错开，有利于可调谐滤波器在滤波状态下在比较宽的频率范围内呈阻带特性。

根据本发明的一个实施例，所述第一介质基板的厚度为0.25-1.5mm。本实施例中的第一介质基板的厚度为0.25-1.5mm，便于加工形成第一介质基板，有利于降低可调谐滤波器的制作成本，且第二介质基板连接在第一介质基板上时，确保微带电路与有缝地板之间的间距适合。

根据本发明的一个实施例，所述第二介质基板的厚度为0.05-0.2mm。本实施例中的第二介质基板的厚度为0.05-0.2mm，第二介质基板的厚度适合，使得微带贴片与有缝地板之间的距离较小，确保在所述开关二极管均导通时，所述微带贴片可靠的对从所述缝隙泄漏的电磁波进行阻挡，另外，第二介质基板的厚度适合有利于生产获得第二介质基板。

根据本发明的一个实施例，多个所述金属过孔等距间隔设置，多个所述接地贴片等距间隔设置，多个所述缝隙等距间隔设置。本实施例中的多个所述金属过孔等距间隔设置，多个所述接地贴片等距间隔设置，多个所述缝隙等距间隔设置，使得可调谐滤波器能够满足较宽的阻带需求且提高阻带效果。

根据本发明的一个实施例，所述缝隙以所述微带电路的中心为对称中心对称设置，所述微带贴片以所述缝隙的中心为对称中心对称设置。本实施例中的缝隙以所述微带电路的中心为对称中心对称设置，所述微带贴片以所述缝隙的中心为对称中心对称设置，使得微带电路、缝隙和微带贴片具有较多的重叠部分，在可调谐滤波器处于直通状态时，提高微带贴片对从所述缝隙泄漏的电磁波的阻挡效果。

根据本发明的一个实施例，多个所述缝隙的形状相同或不同，多个所述微带贴片的形状相同或不同，多个所述接地贴片的形状相同或不同。在本实施例中，将缝隙、微带贴片、接地贴片的形状分别为同一种，可简化可调谐滤波器的结构且便于加工；另外，也可以根据需要将本实施例中的缝隙、微带贴片、接地贴片的形状分别设置成不同。

根据本发明的一个实施例，所述第二介质基板的长度与所述第一介质基板的长度相等，所述第二介质基板的宽度与所述第一介质基板的宽度相等，所述有缝地板的长度与所述微带电路的长度相等。本实施例中的第二介质基板的长度与所述第一介质基板的长度相等，所述第二介质基板的宽度与所述第一介质基板的宽度相等，且有缝地板的长度与微带电路的长度相等，有利于充分利用第一介质基板和第二介质基板的长度和宽度尺寸，减小可调谐滤波器的体积；另外，本实施例中的所述有缝地板的长度与所述微带电路的长度相等，有利于充分利用微带电路和有缝地板的长度尺寸。

根据本发明的一个实施例，多个所述缝隙、多个所述金属过孔、多个所述微带贴片和多个所述接地贴片均呈一字型间隔排布。本实施例中的多个所述缝隙、多个所述金属过孔、多个微带贴片和多个所述接地贴片均呈一字型间隔排布，可简化可调谐滤波器的结构且便于加工，且有利于提高可调谐滤波器的阻带效果。

根据本发明的一个实施例，可调谐滤波器还包括：半固化片，设置在所述第二介质基板与所述第一介质基板之间，所述第二介质基板通过所述半固化片粘合在所述第一介质基板的下表面上。本实施例中的第二介质基板通过所述半固化片粘合在所述第一介质基板的下表面上，便于将第二介质基板与第一介质基板紧密贴合连接为一体。

附图说明

为了更清楚地说明本发明中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中实现滤波状态和直通状态切换的功能的电路结构图；

图2为本发明实施例的可调谐滤波器的结构示意图；

图3为图2中的第一介质基板摆正后的俯视图；

图4为图2中的第二介质基板摆正后的俯视图；

图5为图2中的第二介质基板摆正后的仰视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、滤波器，2、直通段，3、第一介质基板，4、第二介质基板，5、开关二极管，10、第一单刀双掷开关，11、第二单刀双掷开关，30、微带电路，40、有缝地板，41、接地贴片，42、微带贴片，401、金属过孔，402、缝隙。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

本实施例提供一种可调谐滤波器，如图2至图5所示，包括：

第一介质基板3，第一介质基板3的上表面上设有微带电路30；

第二介质基板4，连接在第一介质基板3的下表面上，第二介质基板4设有有缝地板40，第二介质基板4上沿有缝地板40的长度方向间隔设有多个金属过孔401，多个金属过孔401的上下两端分别穿出第二介质基板4，金属过孔401的上端与有缝地板40连接，有缝地板40上设有缝隙402，缝隙402位于相邻的两个金属过孔401之间，且缝隙402与微带电路30在第一介质基板3的厚度方向上具有重叠部分；

接地贴片41，设有多个，多个接地贴片41沿有缝地板40的长度方向一一对应多个金属过孔401设置在第二介质基板4的下表面上，金属过孔401的下端与接地贴片41连接；

微带贴片42，设置在第二介质基板4的下表面上且位于相邻的两个接地贴片41之间，微带贴片42与缝隙402在第二介质基板4的厚度方向上具有重叠部分，微带贴片42分别与相邻的两个接地贴片41之间具有间隙一和间隙二；

开关二极管5，设有多个，间隙一和间隙二内分别安装有开关二极管5，且开关二极管5的两个引脚分别与微带贴片42和接地贴片41连接，在同一时间点，多个开关二极管5的导通状态和截止状态相同；

在开关二极管5均截止时，通过微带电路30和有缝地板40之间的电磁波可从缝隙402泄漏，缝隙402和与其对应设置的微带贴片42形成谐振单元，且谐振单元处于谐振状态并在谐振单元的谐振频率处对电磁波形成阻带；

在开关二极管5均导通时，接地贴片41、微带贴片42、开关二极管5和有缝地板40可构成完整地板，微带电路30与完整地板构成可在全频段传输微波信号的微带传输结构。

在本实施例中，如图2至图5所示，通过在第一介质基板3的上侧面上设有微带电路30，在第二介质基板4的上侧面设有有缝地板40，且在有缝地板40上设有缝隙402，另外，还在第二介质基板4的下侧面上设有接地贴片41、微带贴片42和开关二极管5，在开关二极管5均截止时，通过微带电路30和有缝地板40之间的电磁波可从缝隙402泄漏，缝隙402和与其对应设置的微带贴片42形成谐振单元，且谐振单元处于谐振状态并在谐振单元的谐振频率处对电磁波形成阻带，从而本实施例中的可调谐滤波器实现滤波状态；在开关二极管5均导通时，接地贴片41、微带贴片42、开关二极管5和有缝地板40可构成完整地板，微带电路30与完整地板构成可在全频段传输微波信号的微带传输结构，可在全频段传输微波信号，从而本实施例中的可调谐滤波器实现直通状态；由此，本实施例中的可调谐滤波器相对于现有技术中的可调谐滤波器，可以不在可调谐滤波器的两端分别设置双掷开关并通过切换双掷开关来使得可调谐滤波器实现直通状态和滤波状态切换，且在滤波状态时可以省去两个双掷开关的损耗，从而本实施例中的可调谐滤波器能够实现直通状态和滤波状态切换且降低插入损耗。进一步的，在本实施例中，可调谐滤波器的谐振频率由微带贴片42的数量和缝隙402的大小调整，微带贴片42的数量和缝隙402的大小可根据可调谐滤波器的阻带要求进行适当设置。

在本实施例中，本实施例中的第一介质基板3具体为介质覆铜板，第二介质基板4也为介质覆铜板，第一介质基板3和第二介质基板4的材料主要是复合介质类材料，微带电路30通过在第一介质基板3上光刻腐蚀印制形成，有缝地板40、接地贴片41和微带贴片42通过在第二介质基板4上光刻腐蚀印制形成。进一步的，本实施例中的第一介质基板3和第二介质基板4的材料也可以采用陶瓷刚性材料，微带电路30通过在第一介质基板3上沉淀金属导带形成，有缝地板40、接地贴片41和微带贴片42通过在第二介质基板4上沉淀金属导带形成。进一步的，本实施例中的第一介质基板3和第二介质基板4的材料还可以为其它介质基材；进一步的，本实施例中的有缝地板40具体属于微带电路结构，本实施例中的微带贴片42、接地贴片41均属于金属贴片；进一步的，本实施例中的开关二极管5上的两个引脚分别与其两侧的微带贴片42和接地贴片41焊接。

在本实施例中，如图2至图5所示，第一介质基板3和第二介质基板4均呈长方形状，微带电路30沿第一介质基板3的长度方向设置，本实施例中的可调谐滤波器的为对称结构，可调谐滤波器的左右两端分别为的输入端和输出端分别与同轴线连接，具体的，同轴线的内导体焊接在微带电路30上，同轴线的外导体焊接在有缝地板40上；进一步的，本实施例中的微带电路30与完整地板构成可在全频段传输微波信号的微带传输结构具体为微带传输线。

在本实施例中，需要说明的是，本实施例中的“微带电路30”相当于现有技术中的微带传输线的导体带，“完整地板”的结构和作用相当于现有技术中的微带传输线的地板，地板即微带金属平板，微波信号通过同轴线传递到第一介质基板3后可在微带电路30和有缝地板40之间形成磁场；进一步的，本实施例中的“具有重叠部分”包含有部分重叠和全部重叠的情况，缝隙402与微带电路30和微带贴片42的重叠情况能够确保可调谐滤波器实现直通状态和滤波状态切换便可；进一步的，本实施例中的“接地贴片41、微带贴片42、开关二极管5和有缝地板40可构成完整地板”是指微带贴片42弥补有缝地板40上的缝隙402，使得有缝地板40具有地板的功能；进一步的，本实施例中的微带电路30的宽度可以根据需要进行设置，本实施例中的间隙一和间隙二的尺寸可以具有多种，便于在间隙一和间隙二内设置开关二极管5便可。

本发明的一个实施例，如图2、图4所示，缝隙402设有多个，且多个缝隙402分别位于相邻的两个金属过孔401之间，微带贴片42沿有缝地板40的长度方向一一对应多个缝隙402设有多个。

在本实施例中，如图2、图4所示，本实施例中通过设有四个缝隙402，设有四个微带贴片42，在开关二极管5均截止时，四个缝隙402和四个微带贴片42形成四个谐振单元，每个谐振单元的谐振频率有序错开，有利于可调谐滤波器在滤波状态下在比较宽的频率范围内呈阻带特性。进一步的，缝隙402、微带贴片42也可以设有两个、三个或更多，相应的，金属过孔401设有三个、四个或更多，金属过孔401、缝隙402、微带贴片42和接地贴片41的具体设置数量，根据可调谐滤波器的阻带要求进行选择。进一步的，本实施例中的谐振单元也可以设置只有一个，根据可调谐滤波器的阻带要求，谐振单元的个数可设置1-10个。

本发明的一个实施例，第一介质基板3的厚度为0.25-1.5mm。在本实施例中，第一介质基板3的厚度为0.25-1.5mm，便于加工形成第一介质基板3，有利于降低可调谐滤波器的制作成本，且第二介质基板4连接在第一介质基板3上时，确保微带电路30与有缝地板40之间的间距适合。进一步的，本实施例中的第一介质基板3的厚度优选为0.508mm，当然，第一介质基板3的厚度也可以根据需求设置成0.25-1.5mm中的任一数值，例如0.762mm等等。

本发明的一个实施例，第二介质基板4的厚度为0.05-0.2mm。在本实施例中，第二介质基板4的厚度为0.05-0.2mm，第二介质基板4的厚度适合，使得微带贴片42与有缝地板40之间的距离较小，确保在开关二极管5均导通时，微带贴片42可靠的对从缝隙402泄漏的电磁波进行阻挡，另外，第二介质基板4的厚度适合有利于生产获得第二介质基板4。进一步的，本实施例中的第二介质基板4的厚度优选为0.1mm左右，本实施例中的第二介质基板4的厚度0.127mm，另外，第二介质基板4的厚度也可以根据需求设置成0.25-1.5mm中的任一数值。

本发明的一个实施例，如图2、图4和图5所示，多个金属过孔401等距间隔设置，多个接地贴片41等距间隔设置，多个缝隙402等距间隔设置。在本实施例中，多个金属过孔401等距间隔设置，多个接地贴片41等距间隔设置，多个缝隙402等距间隔设置，使得可调谐滤波器能够满足较宽的阻带需求且提高阻带效果。本实施例中的金属过孔401的结构尺寸可以根据需求进行适当的设置，多个金属过孔401之间间距数值可以具有多种，另外，多个缝隙402之间间距数值也可以具有多种，多个接地贴片41之间间距数值可以具有多种，多个金属过孔401之间的间距也可以设置成不相等，另外，多个金属过孔401之间的间距也可以设置成不相等，多个接地贴片41之间的间距也可以设置成不相等、多个缝隙402之间的间距也可以设置成不相等，在此不进行详述。本实施例中设有五个金属过孔401，设有五个接地贴片41，设有四个缝隙402，设有四个微带贴片42，另外，本实施例中的金属过孔401、接地贴片41、缝隙402和微带贴片42设置的数值可以具有多种组合，在此不再进行赘述。

本发明的一个实施例，如图2至图5所示，缝隙402以微带电路30的中心为对称中心对称设置，微带贴片42以缝隙402的中心为对称中心对称设置。在本实施例中，缝隙402以微带电路30的中心为对称中心对称设置，微带贴片42以缝隙402的中心为对称中心对称设置，使得微带电路30、缝隙402和微带贴片42具有较多的重叠部分，在可调谐滤波器处于直通状态时，提高微带贴片42对从缝隙402泄漏的电磁波的阻挡效果。进一步的，本实施例中的缝隙402的设置方式还可以具有多种，在当缝隙402向后或向前偏离微带电路30的中心时，可调谐滤波器的阻带效果会稍微差一点，但不影响可调谐滤波器功能的实现；另外，微带贴片42偏离缝隙402的中心时，在可调谐滤波器处于直通状态时没有影响，而在可调谐滤波器处于滤波状态时，微带贴片42对从缝隙402泄漏的电磁波的阻挡效果不及微带贴片42以缝隙402的中心为对称中心对称设置时的阻挡效果。

本发明的一个实施例，如图2至图5所示，多个缝隙402的形状相同，多个微带贴片42的形状相同，多个接地贴片41的形状相同。在本实施例中，将缝隙402、微带贴片42、接地贴片41的形状分别为同一种，可简化可调谐滤波器的结构且便于加工。进一步的，本实施例中的缝隙402为长条形状结构，缝隙402也可以设置成波形结构等；本实施例中的微带贴片42呈矩形状，接地贴片41也呈矩形状微带贴片42和接地贴片41还可以设置成其它形状。

进一步的，本实施例中，也可以根据需要将本实施例中的缝隙402、微带贴片42、接地贴片41的形状分别设置成不同。例如将某一缝隙402设置成长条形状，并将另一缝隙402设置成弧形状等等；同理，微带贴片42和接地贴片41的结构也可以具有多种，在可调谐滤波器处于滤波状态时，微带贴片42能够可能的对从缝隙402泄漏的电磁波的阻挡便可。需要说明的是，本实施例中未对当可调谐滤波器的缝隙402、微带贴片42、接地贴片41设置成不同形状的结构进行图示。

本发明的一个实施例，如图2所示，第二介质基板4的长度与第一介质基板3的长度相等，第二介质基板4的宽度与第一介质基板3的宽度相等，有缝地板40的长度与微带电路30的长度相等。在本实施例中，第二介质基板4的长度与第一介质基板3的长度相等，第二介质基板4的宽度与第一介质基板3的宽度相等，且有缝地板40的长度与微带电路30的长度相等，有利于充分利用第一介质基板3和第二介质基板4的长度和宽度尺寸，减小可调谐滤波器的体积；另外，本实施例中的有缝地板40的长度与微带电路30的长度相等，有利于充分利用微带电路30和有缝地板40的长度尺寸。需要说明的是，本实施例中的有缝地板40的长度与微带电路30的长度也可以设置成不相等，在此种情况下，可以通过同轴线连接来增长有缝地板40或微带电路30的长度；进一步的，也可以将第二介质基板4的长度与第一介质基板3的长度设置成不相等，第二介质基板4的宽度与第一介质基板3的宽度设置成不相等。

本发明的一个实施例，如图2、图4和图5所示，多个缝隙402、多个金属过孔401、多个微带贴片42和多个接地贴片41均呈一字型间隔排布。在本实施例中，多个缝隙402、多个金属过孔401、多个微带贴片42和多个接地贴片41均呈一字型间隔排布，可简化可调谐滤波器的结构且便于加工，且有利于提高可调谐滤波器的阻带效果。进一步的，本实施例中的多个缝隙402也可以不以一字型的方式间隔排布，缝隙402之间的相对位置可以在一定的范围内进行调整，能够正常实现可调谐滤波器的功能便可；同理，本实施例中的多个金属过孔401、多个微带贴片42和多个接地贴片41的布置也可以不以一字型的方式间隔排布，多个金属过孔401、多个微带贴片42和多个接地贴的布置能够正常实现可调谐滤波器的功能便可。进一步的，本实施例中的金属过孔401连接在接地贴片41的中间位置，便于将接地贴片41与金属过孔401连接，金属过孔401连接在接地贴片41的其它位置。

本发明的一个实施例，可调谐滤波器还包括：半固化片，设置在第二介质基板4与第一介质基板3之间，第二介质基板4通过半固化片粘合在第一介质基板3的下表面上。在本实施例中，第二介质基板4通过半固化片粘合在第一介质基板3的下表面上，便于将第二介质基板4与第一介质基板3紧密贴合连接为一体。进一步的，本实施例中的第二介质基板4还可以通过金属壳体与第一介质基板3压紧贴合为一体。需要说明的是，本实施例中的半固化片未进行图示。

另外，除本实施例公开的技术方案以外，对于本发明中的微带电路30、接地贴片41、微带贴片42、开关二极管5、半固化片、微带传输线、滤波器的其它结构及其工作原理等可参考本技术领域的常规技术方案，而这些常规技术方案也并非本发明的重点，本发明在此不进行详细陈述。

在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本申请的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。