电子元件安装用基板以及电子装置

技术领域

本公开涉及安装电子元件等的电子元件安装用基板以及电子装置。

背景技术

已知有具备包含绝缘层和布线层并具有凹部的基板的电子元件安装用基板。此外，已知有这样的电子元件安装用基板包含从凹部向外部连通的流路的构造。(参照日本特开2007-128987号公报)。

电子元件安装用基板在制作了在其凹部安装电子元件并用盖体等密封的电子装置后，为了将电子装置内部的空气例如更换为氮等适当选择的基体，存在从流路进行空气的注入/排出的情况。在使用该流路进行所述凹部的空气的注入/排出时，存在从流路进入灰尘(dust)等的担忧。

此外，也可能在作成电子装置时在接合盖体等的工序中仅进行排出使得在电子装置内部不积存水蒸气等(有意地不进行空气的注入排出)。在该工序中，由于有意地不排出空气，所以例如若流路与电极相同或位于其附近，则灰尘等从流路进入的情况下，在灰尘位于电极附近的状态下迎来下一工序。然后，在将电子装置搭载在外部设备后，在从外部对电子装置施加振动等的情况下，存在位于其电极附近的灰尘移动，使电极间短路而引起动作不良的担忧。

发明内容

本公开的一个方式涉及的电子元件安装用基板具备：基体，具有包含安装电子元件的安装区域的凹部和位于俯视透视下的外周的切口部；以及流路，具有位于基体的内壁的内端和位于基体的外周的外端。流路的内端向凹部开口，流路的外端与切口部连续。

附图说明

图1的(a)是示出本公开的实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图1的(b)是与图1的(a)的X1-X1线对应的纵剖视图。

图2的(a)是示出本公开的第1实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图2的(b)是与图2的(a)的X2-X2线对应的纵剖视图。

图3的(a)是示出本公开的第1实施方式涉及的其他方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图3的(b)是与图3的(a)的X3-X3线对应的纵剖视图。

图4的(a)是示出本公开的第1实施方式的其他方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图4的(b)是与图4的(a)的X4-X4线对应的纵剖视图。

图5的(a)是示出本公开的第1实施方式的方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图5的(b)是与图5的(a)的X5-X5线对应的纵剖视图。

图6的(a)是示出本公开的第2实施方式的方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图6的(b)是与图6的(a)的X6-X6线对应的纵剖视图。

图7的(a)是示出本公开的第3实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图6的(b)是与图6的(a)的X7-X7线对应的剖视图。

图8的(a)是示出本公开的第3实施方式的其他方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图8的(b)是与图8的(a)的X8-X8线对应的纵剖视图。

图9的(a)是示出本公开的第4实施方式的方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图9的(b)是与图9的(a)的X9-X9线对应的纵剖视图。

图10的(a)是示出本公开的第4实施方式的其他方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图10的(b)是与图10的(a)的X10-X10线对应的纵剖视图。

图11的(a)是示出本公开的第4实施方式的其他方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图11的(b)是与图11的(a)的X11-X11线对应的纵剖视图。

图12的(a)以及图12的(b)是示出本公开的第5实施方式的方式涉及的电子元件安装用基板的外观的俯视图。

图13是示出本公开的第6实施方式的方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图。

图14是示出本公开的第7实施方式的方式涉及的电子装置的外观的俯视图。

图15的(a)以及图15的(b)是示出本公开的第7实施方式的其他方式涉及的电子元件安装用基板的俯视图。

图16是示出本公开的第7实施方式的其他方式涉及的电子元件安装用基板的俯视图。

具体实施方式

<电子元件安装用基板以及电子装置的结构>

以下，参照附图对本公开的几个例示性的实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，将在电子元件安装用基板安装有电子元件的结构作为电子装置。电子元件安装用基板以及电子装置可以将任一方向作为上方或下方，但是为了方便，定义正交坐标系xyz，并且将z方向上的正侧作为上方。电子元件是指例如CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型等摄像元件、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等发光元件、具有压力、气压、加速度、陀螺仪等传感器功能的元件或集成电路等。

(第1实施方式)

参照图2～图5，对本公开的第1实施方式涉及的电子元件安装用基板1以及具备其的电子装置21进行说明。另外，在本实施方式中，在图2～图5中示出电子装置21。

电子元件安装用基板1具有基板2a，该基板2a具有在上表面安装电子元件10的安装区域4，在俯视透视下的外周具有切口部7。在基板2a的上表面存在设为包围安装区域4的框体2d。框体2d具有流路6，该流路6具有位于框体2d的内壁的内端61和位于框体2d或基板2a的外周的外端62。该流路6的外端62与切口部7连续。

电子元件安装用基板1具有基板2a，该基板2a具有在上表面安装电子元件10的安装区域4，在俯视透视下的外周具有切口部7。在基板2a的上表面存在设为包围安装区域4的框体2d。

在此，所谓安装区域4是安装至少一个以上的电子元件10的区域，例如能够适当确定后述的电极焊盘3的最外周的内侧、安装盖体的区域或其以上等。此外，在安装区域4安装的部件并不限于电子元件10，例如可以是电子部件，电子元件10或/和电子部件的个数没有指定。

基板2a具有切口部7。在图2中，在左右的两个边上各具有一个半圆形的切口部7。虽然后面叙述，但是切口部7的形状电可以是半圆形以外的形状，能够任意设置位置、数量。z方向上的大小也可以仅是基板2a，也可以贯通框体2d而存在，也可以存在于从基体2的下表面到基体2的中途。此外，流路6的内端61位于基体2的凹部20的底面，也可以与外部相连。在这些情况下，也能够发挥各自的效果。

框体2d可以仅由第1框体2b或者第2框体2c构成，也可以包含第1框体2b和第2框体2c这两者。进而，也可以进一步增加第3框体、第4框体等框体。

以下，将基板2a、第1框体2b以及第2框体2c合起来称为基体2。在图2所示的例子中，包含基板2a、第1框体2b以及第2框体2c的基体2包含多个绝缘层，但是例如也可以是通过模具形成的结构、通过模具等的按压形成的结构，或除此以外，也可以是仅一层的结构等。构成基体2的绝缘层的材料例如包含电绝缘性陶瓷或树脂。如图1所示，基体2的凹部20是被基板2a以及框体2d包围的状态。此时，在基体2的上表面存在安装区域4。基体2具有流路6，该流路6具有位于基体2的内壁的内端61和位于基体2的外周的外端62。该流路6的外端62与切口部7连续。此外，流路6的内端61向凹部20开口。

作为用作形成基体2的绝缘层的材料的电绝缘性陶瓷，例如包含氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等。作为用作形成基板2的绝缘层的材料的树脂，例如包含热塑性的树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或氟系树脂等。作为氟系树脂，例如包含四氟乙烯树脂。

如图2所示，基体2可以由7层的绝缘层形成，也可以由6层以下或8层以上的绝缘层形成。在绝缘层为6层以下的情况下，能够谋求电子元件安装用基板1的薄型化。此外，在绝缘层为8层以上的情况下，能够提高电子元件安装用基板1的刚性。

电子元件安装用基板1，例如最外周的一个边的大小为0.3mm～10cm。在俯视下电子元件安装用基板1为四边形形状时，可以是正方形，也可以是长方形。此外，例如，电子元件安装用基板1的厚度为0.2mm以上。

电子元件安装用基板1的框体2d具有流路6，该流路6具有位于框体2d的内壁的内端61和位于框体2d或基板2a的外周的外端62。该流路6的外端62与切口部7连续。流路6在X-X线处的剖面观察下，可以是矩形形状，在俯视透视下，也可以是矩形形状。特别是在剖面观察下，通过为矩形形状，基体2的外部与基体2的内部的距离变短，变得从流路容易注入/排出空气。

电子元件安装用基板1在制作了在其凹部安装电子元件并用盖体等密封的电子装置后，为了将电子装置内部的空气例如更换为氮等适当选择的基体，存在从流路进行空气的注入/排出的情况。在使用该流路进行凹部的空气的注入/排出时，存在从流路进入灰尘等的担忧。

此外，流路6的开口部为了注入/排出空气，需要一定的大小。然而，在制作流路6的工序或/和使电子元件安装用基板1移动的工序等中，存在灰尘堵塞其开口的担忧。此外，在电子元件安装用基板1的移动时使用的设备与开口部周边相接，由此存在开口部被压扁的担忧。

相对于此，通过将流路6的端部位于切口部7，能够使切口部7部具有保护流路6的端部的作用。由此，能够减少灰尘堵塞流路6的开口的情况。此外，通过将流路6位于切口部7的端部，能够减少在电子元件安装用基板1的移动时使用的机具与开口部周边相接的情况。根据这些情况，能够确保流路6的外侧的端部的开口的面积，能够使使用流路6进行空气的注入/排出时的不良情况减少。

在图2所示的例子中，电子元件安装用基板1的流路6位于基板2a与第1框体2b之间。

电子元件安装用基板在制作了在其凹部安装电子元件并用盖体等密封的电子装置后，为了将电子装置内部的空气例如更换为氮等适当选择的基体，存在从流路进行空气的注入/排出的情况。近年来，电子元件的端子的窄间距化不断发展，将电子元件和电子元件安装用基板电接合的焊丝的直径也变小。因此，在使用电子装置的流路进行空气的注入/排出的工序中，存在因空气的势头而使焊丝挠曲，相邻的焊丝间产生短路的担忧。此外，由于空气的注入/排出的工序中的空气的压力，存在焊丝与电子元件安装用基板的电极焊盘的接合强度劣化的担忧。

相对于此，在图2所示的例子中，电子元件安装用基板1在基板2a与第1框体2b之间具有从第1框体2b的内壁朝向外部贯通的流路6。换言之，流路6的开口部的一端的位置在X2-X2处的剖面观察下比后述的电极焊盘3更靠下方。由此，在使用流路6进行空气的注入/排出的工序中，能够减少空气直接与焊丝13接触的情况。因而，能够减少因空气的势头而使焊丝13挠曲，相邻的焊丝间产生短路的情况。因而，能够减少电子装置21的成品率下降。

在此，也可以具备位于基板2a的上表面或第1框体2b的上表面的电极焊盘3。在此，电极焊盘3是指例如与电子元件10电连接的焊盘。

此外，也可以在电子元件安装用基板1的基体2的上表面、侧面或下表面设置有外部电路连接用电极。外部电路连接用电极也可以将基体2与外部电路基板或者电子装置21与外部电路基板电连接。

进而，也可以在基体2的上表面或下表面除了电极焊盘3或/和外部电路连接用电极以外，还设置有形成在绝缘层间的电极、内部布线导体以及将内部布线导体彼此上下连接的贯通导体。这些电极、内部布线导体或贯通导体也可以在基体2的表面露出。也可以通过该电极、内部布线导体或贯通导体，电极焊盘3或/和外部电路连接用电极分别电连接。

在基体2包含电绝缘性陶瓷的情况下，电极焊盘3、外部电路连接用电极、内部布线导体或/和贯通导体包含钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、钯(Pd)、银(Ag)或铜(Cu)或包含从它们中选择的至少一种以上的金属材料的合金等。此外，也可以仅由铜(Cu)构成。此外，在多个层包含树脂的情况下，电极焊盘3、外部电路连接用电极、内部布线导体或/和贯通导体包含铜(Cu)、金(Au)、铝(A1)、镍(Ni)、钼(Mo)、钯(Pd)或钛(Ti)或包含从它们中选择的至少一种以上的金属材料的合金等。

也可以在电极焊盘3、外部电路连接用电极、电极、内部布线导体或/和贯通导体的露出表面进一步具有镀敷层。根据该结构，能够保护外部电路连接用的电极、导体层以及贯通导体的露出表面，减少氧化。此外，根据该结构，能够将电极焊盘3和电子元件10经由焊丝等连接导体13良好地电连接。镀敷层例如可以覆盖厚度为0.5μm～10μm的Ni镀敷层，或也可以依次覆盖该Ni镀敷层以及厚度为0.5μm～3μm的金(Au)镀敷层。

在图3以及图4所示的例子中，电子元件安装用基板1的流路6的位置比电极焊盘3更靠上方。

图4所示的例子的电子元件安装用基板1的电极焊盘3位于基板2a或第1框体2b的上表面，具有从第2框体2c的内壁朝向外部贯通的流路6。换言之，流路6的开口部的一端的位置在X4-X4处的剖面观察下比电极焊盘3更靠上方。由此，在使用流路6进行空气的注入/排出的工序中，能够减少空气直接与焊丝13接触的情况，或使空气与焊丝13接触的面积减少。因而，能够减少因空气的势头而使焊丝13挠曲，相邻的焊丝间产生短路的情况。因而，能够减少电子装置21的成品率下降。进而，若是本实施方式的构造，则能够减少在电极焊盘3与焊丝13的接合部施加应力的情况。因而，能够减少因来自空气的应力而电极焊盘3与焊丝13的接合强度下降的情况。

在电子元件安装用基板1中，可以如图3以及图4所示的例子那样，电极焊盘3位于第1框部2b的上表面，也可以如图5所示的例子那样，位于基板2a的上表面。在电子元件安装用基板1中，如图3以及图4所示的例子那样，通过将电极焊盘3位于第1框部2b的上表面，由此能够使安装在安装区域4的电子元件10的上表面与电极焊盘3的剖面观察下的位置为相同程度的高度位置。因而，能够缩短焊丝13的长度。由此，能够提高电特性。进而，由于焊丝13的长度短，能够在使用了流路6的进行空气的注入/排出的工序中，使焊丝13的挠曲量减少。因而，能够减少相邻的电极焊盘3彼此的焊丝13彼此接触的情况，能够使本实施方式的效果提高。

在图4所示的例子中，流路6的开口部的一端的位置在剖面观察下比电极焊盘3更靠下方，由此从流路6进入的灰尘变得难以附着在电极焊盘3附近。因而，即使在电子装置21从外部被施加振动的情况下，也能够减少灰尘附着在多个电极焊盘3之间而多个电极焊盘3间产生短路的情况。因而，能够使电子装置21的误工作减少。

电子元件安装用基板1在第1框体2b的上表面具有设为包围电极焊盘3以及安装区域4的第2框体2c。在此，第2框体2c在电极焊盘3位于第1框体2b的上表面时，如图3所示，表示其内缘的位置在从上表面的俯视透视下比第1框体2b的内缘更靠外侧。此外，第2框体2c在电极焊盘3位于基板2a的上表面时，如图5所示，其内缘可以在从上表面的俯视透视下位于与第1框体2b的内缘重叠的位置，其内缘的位置也可以在从上表面的俯视透视下比第1框体2b的内缘更靠内侧。

在图4所示的例子中，电子元件安装用基板1的电极焊盘3位于第1框体2b的上表面，具有从第2框体2c的内壁朝向外部贯通的流路6。换言之，流路6的开口部的一端的位置在剖面观察下比电极焊盘3更靠上方。由此，在使用流路6进行空气的注入/排出的工序中，能够减少空气直接与焊丝13接触的情况，或使空气与焊丝13接触的面积减少。因而，能够减少因空气的势头而使焊丝13挠曲，相邻的焊丝间产生短路的情况。因而，能够减少电子装置21的成品率下降。进而，若是本实施方式的构造，则能够减少在电极焊盘3与焊丝13的接合部施加应力的情况。因而，能够减少因来自空气的应力而电极焊盘3与焊丝13的接合强度下降的情况。

此外，流路除了进行空气的注入/排出的情况以外，还可能在作成电子装置时在接合盖体等的工序中仅进行排出使得在电子装置内部不积存水蒸气等(有意地不进行空气的注入排出)。在该工序中，由于有意地不排出空气，所以例如若流路与电极相同或位于其附近，则灰尘等从流路进入的情况下，在灰尘位于电极附近的状态下迎来下一工序。然后，在将电子装置搭载在外部设备后，在从外部对电子装置施加振动等的情况下，存在位于其电极附近的灰尘移动，使电极间短路而引起动作不良的担忧。

相对于此，在图4所示的例子中，流路6的开口部的一端的位置在剖面观察下比电极焊盘3更靠上方，由此从流路6进入的灰尘变得难以附着在电极焊盘3附近。因而，即使在电子装置21从外部被施加振动的情况下，也能够减少灰尘附着在多个电极焊盘3之间而多个电极焊盘3间产生短路的情况。因而，能够使电子装置21的误工作减少。

电子元件安装用基板1的电极焊盘3的位置比第2框体2c更靠内侧，安装区域4的位置比电极焊盘3更靠内侧。换言之，电子元件安装用基板1的电极焊盘3与安装在安装区域4的电子元件10在俯视透视下不重叠，进而，电极焊盘3位于第1框体2b的上表面。由此，在电极焊盘3的上方，在俯视透视下能够使流路6的端部的位置比电极焊盘3的端部更靠内侧。在电子元件安装用基板1中，如图3所示的例子那样，通过将电极焊盘3位于第1框部2a的上表面，由此能够使安装在安装区域4的电子元件10的上表面与电极焊盘3的剖面观察下的位置为相同程度的高度位置。进而，由于焊丝13的长度短，能够在使用了流路6的进行空气的注入/排出的工序中，使焊丝13的挠曲量减少。因而，能够减少相邻的电极焊盘3彼此的焊丝13彼此接触的情况，能够使本实施方式的效果提高。

此外，在电子元件安装用基板1中，如图5所示的例子那样，通过位于基板2a的上表面，基体2的构造变得容易，成品率提高，并且能够将焊丝13的高度抑制得低，变得能够实现低高度化。进而，能够将焊丝13的高度抑制得低，由此能够使流路6和焊丝13在剖面观察下成为相同程度的高度的部分的面积减少。因而，能够使在空气的注入/排出中与焊丝13直接接触的面积减少，能够使本实施方式的效果进一步提高。

电子元件安装用基板1的第2框体2c具有多个层，流路6也可以位于至少多个层之中从下起第1层的上方。由此，在剖面观察下，能够进一步增大距电极焊盘3的距离。因而，在使用流路6进行空气的注入/排出的工序中，能够减少空气直接与焊丝13接触的情况，或使空气与焊丝13接触的面积减少。因此，能够使本实施方式的效果进一步提高。

电子元件安装用基板1的第2框体2c具有多个层，在剖面观察下，流路6的厚度也可以是至少与多个层的一层对应的量的厚度。由此，变得能够更顺畅地进行注入/排出。因而，由于能够不增大输出而进行空气的注入/排出，所以能够减小焊丝13的挠曲量。此外，也能够使灰尘的混入减少。

<电子装置的结构>

在图2至图5示出电子装置21的例子。电子装置21具备电子元件安装用基板1和安装在电子元件安装用基板1的上表面的电子元件10。

电子装置21具有电子元件安装用基板1和安装在电子元件安装用基板1的基板2a的安装区域4的电子元件10。作为电子元件10的一个例子，例如是CCD(Charge CoupledDevice，电荷耦合器件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型等摄像元件、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等发光元件、具有压力、气压、加速度、陀螺仪等传感器功能的元件、或集成电路等。另外，电子元件10也可以经由粘接材料配置在基板2a的上表面。该粘接材料例如使用银环氧或热固化性树脂等。

电子元件10与电子元件安装用基板1例如也可以通过焊丝13电连接。

电子装置21也可以具有覆盖电子元件10并且与电子元件安装用基板1的上表面接合的盖体12。

盖体例如在电子元件10为CMOS、CCD等摄像元件或LED等发光元件的情况下，使用玻璃材料等透明度高的构件。此外，盖体例如在电子元件10为集成电路等时，也可以使用金属制材料、陶瓷材料或有机材料。

盖体12也可以经由盖体连接构件14与电子元件安装用基板1接合。作为构成盖体连接构件14的材料，例如有热固化性树脂或低熔点玻璃或包含金属成分的钎料等。

在此，流路6在注入/排出空气的工序或接合盖体12的工序结束后，例如也可以用树脂等填埋位于外部的端部。由此，能够减少在注入/排出空气的工序或接合盖体12的工序以后从流路混入灰尘的情况。此外，此时，通过在流路6的内壁预先涂敷金属层，例如也能够使用钎料等进行密封。

此外，流路6也可以在制作电子装置21的工序后也开放。由此，电子装置21与外部设备连接，在使用者实际使用的阶段，例如能够调节由气压的变动或温度的变动等引起的电子装置21内部的水分的量。

通过电子装置21具有如图2所示的电子元件安装用基板1，能够减少在对流路6注入/排出空气的工序中相邻的焊丝13接触而产生短路的情况，能够电子装置21的成品率下降。此外，能够减少从流路6进入的灰尘位于多个电极焊盘3间而短路的情况，能够使电子装置21的误工作减少。

<电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法>

接着，对本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法的一个例子进行说明。另外，在下述中示出的制造方法的一个例子是使用了多件获取式布线基板的基体2的制造方法。

(1)首先，形成构成基体2(基板2a、第1框体2b以及第2框体2c)的陶瓷生片。例如，在得到氧化铝(Al

另外，在基体2例如包含树脂的情况下，使用能够成型为给定的形状那样的模具，通过传递模塑法、注射模塑法或用模具等的按压等成型，由此能够形成基体2。此外，基体2例如也可以是如玻璃环氧树脂那样使树脂浸渍在包含玻璃纤维的基材中而得的。在该情况下，使环氧树脂的前体浸渍在包含玻璃纤维的基材中，使该环氧树脂前体在给定的温度下热固化，由此能够形成基体2。

(2)接着，通过模具等对前述的生片进行加工。在此，在第1框体2b和第2框体2c形成开口部。此外，在基体2具有缺口等的情况下，也可以在成为基体2的生片的给定的部位同样地形成缺口等。此外，在该工序中，也可以使用模具或激光等在成为第1框体2b或第2框体2c的生片形成成为流路6的贯通孔。

(3)接着，层叠成为基体2的各绝缘层的陶瓷生片并加压。由此，可以层叠成为各绝缘层的生片，制作成为基体2(电子元件安装用基板1)的陶瓷生片层叠体。另外，此时也可以通过模具等适当制作成为切口部等的部分。

(4)接着，通过丝网印刷法等，在上述(1)～(3)的工序中得到的陶瓷生片或陶瓷生片层叠体，在成为电极焊盘3、外部电路连接用电极、内部布线导体、内部贯通导体的部分涂敷或填充金属膏。该金属膏通过在包含前述的金属材料的金属粉末添加适当的溶剂以及粘合剂并进行混炼，调整为适度的粘度而制作。另外，为了提高与基体2的接合强度，金属膏也可以包含玻璃或陶瓷。

此外，在基体2包含树脂的情况下，电极焊盘3、外部电路连接用电极、内部布线导体以及贯通导体能够通过溅射法、蒸镀法等制作。此外，也可以在表面设置金属膜后，使用镀敷法制作。

(5)接着，也可以在生片的给定的位置，使用模具、冲孔或激光等设置分割槽。另外，分割槽能够通过在烧成后由切片装置比多件获取式布线基板的厚度小地切入而形成，但是也可以通过将切刀按压在多件获取式布线基板用的陶瓷生片层叠体，或者由切片装置比陶瓷生片层叠体的厚度小地切入而形成。

(6)接着，在大约1500℃～1800℃的温度下，对该陶瓷生片层叠体进行烧成，得到排列有多个基体2(电子元件安装用基板1)的多件获取式布线基板。另外，通过该工序，前述的金属膏与成为基体2(电子元件安装用基板1)的陶瓷生片同时烧成，成为电极焊盘3、外部电路连接用电极、内部布线导体以及贯通导体。

(7)接着，将烧成而得到的多件获取式布线基板分割为多个基体2(电子元件安装用基板1)。在该分割中，有如下的方法，即，沿着成为基体2(电子元件安装用基板1)的外缘的部位对多件获取式布线基板在(5)的工序中预先形成分割槽，沿着该分割槽使其断裂而进行分割的方法。此外，也有不进行(5)的工序，通过切片法等沿着成为基体2(电子元件安装用基板1)的外缘的部位进行切断的方法，另外，也可以在将上述的多件获取式布线基板分割为多个基体2(电子元件安装用基板1)前或进行了分割后，分别使用电解或无电解镀敷法使电极焊盘3、外部连接用焊盘以及露出的布线导体覆盖镀敷层。

(8)接着，在电子元件安装用基板1安装电子元件10。通过焊丝13使电子元件10与电子元件安装用基板1电接合。此外，此时，也可以在电子元件10或电子元件安装用基板1设置粘接材料等，固定在电子元件安装用基板1。此外，也可以在将电子元件10安装在电子元件安装用基板1后，通过盖体接合构件14接合盖体12。另外，此时，也可以在接合了盖体12后，使用流路6对电子装置21内部进行适当选择的空气的注入/排出。

如以上(1)～(7)的工序那样制作电子元件安装用基板1，安装电子元件10，由此能够制作电子装置21。另外，上述(1)～(8)的工序顺序只要是能够加工的顺序，则没有指定。此外，除了上述的工序以外，例如也能够通过使用3D打印机等来制作。

(第2实施方式)

参照图6，对本公开的第2实施方式涉及的电子元件安装用基板1以及具备其的电子装置21进行说明。与第1实施方式的不同的点在于，基板2a的切口部7的形状。

在图6所示的例子中，切口部7成为コ字或者U字形状。由于切口部7为コ字或者U字形状，所以与图2所示的例子那样的半圆状的切口部7相比，更容易确保流路6的外侧的端部的开口的面积。因而，能够减少使用流路6进行空气的注入/排出时的不良情况。此外，在图6所示的例子中，能够使切口部7相对于流路6足够大。由此，即使产生了位置偏移的情况下，也能够将流路6的位置收纳在切口部7中。因而，虽然流路6与切口部7的位置偏移，但能够减少进行凹部20内的空气的注入/排出时的不良情况。这样，可得到与未产生位置偏移的情况相同的效果。

<电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法>

接着，对本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法的一个例子进行说明。本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法基本上与第1实施方式所记载的制造方法类似。作为本实施方式的电子元件安装用基板1的制造方法，能够通过在第1实施方式所记载的工序中变更作成成为切口部7的部分的部位来制作。

(第3实施方式)

参照图7以及图8，对本公开的第3实施方式涉及的电子元件安装用基板1以及具备其的电子装置21进行说明。与第1实施方式的不同的点在于，在纵剖面观察下，基板2a的切口部7的Z方向上的大小不同。在图7以及图8所示的例子中，切口部7的Z方向上的大小较小，仅配置在下表面方向。由此，在电子元件安装基板1以及具备其的电子装置21的俯视透视下，成为没有切口部7的形状。因而，能够减少卷入从电子元件安装用基板1以及具备其的电子装置21的上方落下来的灰尘的可能性。

电子元件安装用基板1以及具备其的电子装置21的俯视观察下的外形形状没有切口部7，成为四边形。换言之，在最上层没有切口部7。由此，能够减少操作时等的损伤集中在配置有切口部7的附近的情况，能够减少电子元件安装用基板1的不良情况。

在图7所示的例子和图8所示的例子中，流路6与切口部7的位置关系不同。在图7所示的例子中，切口部7在剖面观察下形成至流路6的上侧，但是在图8所示的例子中，切口部7在剖面观察下形成至与流路6相同的位置。在图7所示的例子中，通过使切口部7在剖面观察下形成至流路6的上侧，即使在与切口部7的上部接触的电子元件安装用基板1变形而向下方弯曲的情况下，也能够确保流路6。若如图8所示的例子那样，切口部7在剖面观察下形成至与流路6相同的位置，则在流路6的开口部为了注入/排出空气而使用喷嘴等的工具的情况下，能够容易地使喷嘴与流路6对位，能够减少在注入空气时引入灰尘的可能性。此时，如果多个流路6的形状分别相同，则进一步发挥本公开的效果。

<电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法>

接着，对本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法的一个例子进行说明。本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法基本上与第1实施方式所记载的制造方法类似。作为本实施方式的电子元件安装用基板1的制造方法，能够通过在第1实施方式所记载的工序中变更作成成为切口部7的Z方向的部分的部位来制作。

(第4实施方式)

参照图9至图11，对本公开的第4实施方式涉及的电子元件安装用基板1以及具备其的电子装置21进行说明。另外，图11示出俯视观察下的电子元件安装用基板1。图9以及图10所示的例子与第1实施方式的不同的点在于流路6横跨了两层。

在图9以及图10所示的例子中，流路6横跨两层且在纵剖面观察下成为上下折弯的形状。由此，即使在从流路6的外部侧的端部进入灰尘的情况下，也能够在流路6的折弯的部位捕获灰尘，能够减少灰尘移动到流路6的内侧的端部或电子装置21的内部的情况。因此，能够减少灰尘附着在电极焊盘3或进行附着使得多个电极焊盘3间短路的情况。

在图9所示的例子和图10所示的例子中，流路6的折弯方向不同。在图9所示的例子中，在剖面观察下第1框体2b的流路6的位置变得比流路6的位置高。通过使第1框体2b的流路6的位置在剖面观察下高，能够减少灰尘的卷入。因此，通过减少灰尘向凹部20的卷入，能够减少灰尘附着在电极焊盘3或进行附着使得多个电极焊盘3间短路的情况。因而，能够使本公开的效果进一步提高。

在图10所示的例子中，第1框体2b的流路6的位置在剖面观察下变低。由此，变得轻易将凹部20内的被卷入的灰尘容易地排出。通过减少向凹部20的灰尘，同样能够减少灰尘附着在电极焊盘3或进行附着使得多个电极焊盘3间短路的情况。因而，能够使本公开的效果进一步提高。此外，流路6除了进行空气的注入/排出的情况以外，还可能在作成电子装置21时在接合盖体12等的工序中仅进行排出使得在电子装置21内部不积存水蒸气等，也就是说，可能有意地不进行空气的注入排出。如图10所示的例子那样，由于第1框体2b的流路6的位置在剖面观察下变得比流路6的位置低，所以即使在有意地不排出空气的情况下，灰尘也变得容易从凹部20排出。由此，能够进一步减少灰尘附着在电极焊盘3或进行附着使得多个电极焊盘3间短路的情况。

另外，在图9以及图10所示的例子中，流路6横跨了两层，但是也可以横跨三层以上，能够发挥与上述同样的效果。在图11所示的例子中，流路6成为在俯视透视下折弯的形状。图11所示的例子与第1实施方式的图2的不同的点在于，流路6在同一平面上弯曲。由此，即使在从流路6的外部侧的端部进入灰尘的情况下，也能够在流路6的折弯的部位捕获灰尘，能够减少灰尘移动到流路6的内侧的端部或电子装置21的内部的情况。因此，能够减少灰尘附着在电极焊盘3或进行附着使得多个电极焊盘3间短路的情况。

在图11b中，在流路6的折弯的各部分具有曲面(圆弧)。由此，例如在进行空气的注入/排出的工序中，空气在折弯的部位，即使在空气的流动折弯的地方，也不会停滞，能够更顺畅地进行空气的注入/排出。由此，在不增大空气输出的情况下，能够进行空气的注入/排出，因此能够减小焊丝13的挠曲量，此外，能够使灰尘的混入减少。如图11那样，即使通过使流路6在同一平面上弯曲，也能够减少灰尘附着在电极焊盘3或进行附着使得多个电极焊盘3间短路的情况。

也能够将如图9所示的例子以及图10所示的例子那样的上下的弯曲部和如图11所示的例子那样的同一平面的弯曲部同时设置在电子元件安装用基板1以及具备其的电子装置21，在该情况下，能够进一步减少凹部20内的灰尘，能够减少灰尘附着在电极焊盘3或进行附着使得多个电极焊盘3间短路的情况。

<电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法>

接着，对本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法的一个例子进行说明。本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法基本上与第1实施方式所记载的制造方法类似。作为本实施方式的电子元件安装用基板1的制造方法，能够通过在第1实施方式所记载的工序中变更作成成为流路6的部分的部位来制作。

(第5实施方式)

参照图12，对本公开的第5实施方式涉及的电子元件安装用基板1进行说明。图12示出俯视观察下的电子元件安装用基板1。

图12的(a)所示的例子与第1实施方式的图2的不同的点在于，流路6的形状。具体地，不同点在于，流路6的宽度根据流路6的位置而不同。多个流路6在俯视透视下，外部侧的端部变得比第1框体2b或第2框体2c的内壁侧的端部更大。通过这样的结构，难以从流路6的外部侧的端部混入灰尘。因而，能够减少从流路6进入的灰尘位于多个电极焊盘3间而短路的情况。此外，在流路6位于第1框体2b与基板2a之间时，流路6也可以在第1框体2b的内壁附近具有直线部分。由此，能够使灰尘的混入进一步减少，能够使如下的效果提高，即，减少从流路6进入的灰尘位于多个电极焊盘3间而短路的情况。

在图12的(b)所示的例子中，多个流路6在俯视透视下，外部侧的端部变得比第1框体2b的内壁侧的端部更小。由此，能够使使用流路6注入的空气大范围地扩散，能够在流路6的内侧端部周边减少空气的势头。因而，能够减小焊丝13的挠曲量。因而，能够减少焊丝13接触而产生短路的情况。

另外，在流路6位于第1框体2b与基板2a之间时，流路6也可以在第1框体2b的内壁附近具有直线部分。由此，能够使使用流路6注入的空气大范围地扩散，能够在流路6的内侧端部周边减少空气的势头，能够使流路6的端部进一步远离电极焊盘3。因而，能够减小焊丝13的挠曲量，并且能够减少从流路6进入的灰尘位于多个电极焊盘3间而短路的情况。

<电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法>

接着，对本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法的一个例子进行说明。本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法基本上与第1实施方式所记载的制造方法类似。作为本实施方式的电子元件安装用基板1的制造方法，能够通过在第1实施方式所记载的工序中变更作成成为流路6的部分的部位来制作。

(第6实施方式)

参照图13，对本公开的第6实施方式涉及的电子元件安装用基板1进行说明。图13示出俯视观察下的电子元件安装用基板1。

图13所示的例子与第1实施方式的不同的点在于，切口部7位于基体2的角部，在俯视透视下，电极焊盘3与流路6位于不重叠的位置。在电子元件安装用基板以及具备其的电子装置的操作时，存在对角部施加冲击、压力等的情况。因施加到角部的冲击、应力，基板受到损伤，存在产生缺口等不良情况的担忧。相对于此，通过使切口部7位于基体2的角部，能够缓和施加到角部的冲击、应力，此外，能够减少因冲击、应力而产生的灰尘。此外，由于电极焊盘3和流路6配置在不重叠的位置，所以能够减少在将空气注入/排出到流路6的工序中相邻的焊丝13接触而产生短路的情况以及减少从流路6进入的灰尘位于多个电极焊盘3间而短路的情况。因而，能够在使电子元件安装用基板1的成品率提高的同时使电子装置21的误工作减少。并且，如图13所示的例子那样，若是电极焊盘3不位于流路6的一端的附近(虚拟垂线上)的构造，则即使在灰尘从流路6进入的情况下，也因流路6的一端位于远离电极焊盘3的位置，所以能够减少灰尘附着在电极焊盘3或进行附着使得多个电极焊盘3间短路的情况。因而，能够使本公开的效果进一步提高。此外，由于是电极焊盘3不位于流路6的一端的附近(虚拟垂线上)的构造，能够减少在空气的注入/排出时空气与电极焊盘3接触的情况。

<电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法>

接着，对本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法的一个例子进行说明。本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法基本上与第1实施方式所记载的制造方法类似。作为本实施方式的电子元件安装用基板1的制造方法，能够通过在第1实施方式所记载的工序中变更作成成为流路6和切口部7的部分的部位来制作。

(第7实施方式)

参照图14至图16，对本公开的第7实施方式涉及的电子元件安装用基板1进行说明。另外，图11示出俯视观察下的电子元件安装用基板1。

在本实施方式中的电子元件安装用基板1中，与第1实施方式的电子元件安装用基板1的不同的点在于，基体2在外周具有多个槽部8。另外，槽部8可以是半圆形形状，也可以是半椭圆形形状。

在基体2的外周在槽部8设置流路6的情况下，在将基体2外周的槽部8作为外部端子通过焊料等导电性连接材料与外部电路连接、固定时，也能够同时将流路6通过导电性接合剂进行密封。

图15的(a)在外周具有槽部8，切口部7在俯视或者俯视透视下，变得比槽部8大。由于切口部7比槽部8大，所以与设置有流路的切口部7的辨别变得容易。此外，进行凹部20内的空气的注入/排出时的对位等变得容易。大小在俯视或者俯视透视下的面进行比较即可。此外，槽部8的也可以位于多个位置。

图15的(b)在外周具有槽部8，切口部7在俯视或者俯视透视下，变得比槽部8小。由于切口部7比槽部8小，所以与设置有流路6的切口部7的辨别变得容易。此外，由于切口部7的大小较小，所以导电性接合剂向基板2上表面方向的爬升也变得容易。因此，在将基体2外周的槽部8作为外部端子通过焊料等导电性连接材料与外部电路连接、固定时，也能够同时将流路6通过导电性接合剂进行密封。此外，槽部8的也可以位于多个位置。

图16在外周具有槽部8，切口部7成为与槽部8不同的形状。由于切口部7是与其他槽部8不同的形状，所以辨别变得容易。此外，与大小的差异相比，容易判断方向性，能够使工序负荷减少。此外，槽部8也可以位于多个位置。

<电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法>

接着，对本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法的一个例子进行说明。本实施方式的电子元件安装用基板1以及电子装置21的制造方法基本上与第1实施方式所记载的制造方法类似。作为本实施方式的电子元件安装用基板1的制造方法，能够通过在第1实施方式所记载的工序中变更作成成为流路6和切口部7的部分的部位，追加作成成为槽部8的部分来制作。

另外，本公开并不限定于上述的实施方式的例子，能够进行数值等的各种变形。此外，例如，在各图所示的例子中，电极焊盘3的形状在俯视观察下为矩形形状，但是也可以是圆形形状、其他多边形形状。此外，本实施方式中的电极焊盘3的配置、数量、形状以及电子元件的安装方法等没有指定。另外，本实施方式中的特征部的各种组合并不限定于上述的实施方式的例子。此外，也能够进行各实施方式彼此的组合。

符号说明

1：电子元件安装用基板；

2：基体；

2a：基板；

2b：第1框体；

2c：第2框体；

2d：框体；

20：凹部；

3：电极焊盘；

4：安装区域；

6：流路；

61：内端；

62：外端；

7：切口部；

8：槽部；

10：电子元件；

12：盖体；

13：焊丝(连接导体)；

14：框体连接构件；

21：电子装置。