感测器封装结构

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。

背景技术

现有的感测器封装结构是将玻璃板通过胶层而设置于感测芯片上，并且所述胶层是围绕在所述感测芯片的感测区外围。然而，由于穿过所述玻璃板的光线有可能部分会被所述胶层所反射，因而对所述感测芯片的所述感测区会造成影响(如：眩光现象)。再者，现有感测器封装结构的所述胶层是采用加热方式固化，因而难以控制所述玻璃板的水平度。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种感测器封装结构，其能有效地改善现有感测器封装结构所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种感测器封装结构，其包括：一基板；一感测芯片，设置于基板上，并且感测芯片电性耦接于基板；其中，感测芯片的一顶面包含有一感测区域及围绕于感测区域的一承载区域；一红外光固化层，呈环形且设置于感测芯片的承载区域上；一透光层，通过红外光固化层而设置于感测芯片的上方，以使透光层、红外光固化层、及感测芯片共同包围形成有一封闭空间；其中，感测区域面向透光层；以及一可见光遮蔽层，呈环形且设置于透光层，用以阻挡一可见光穿过；可见光遮蔽层的内缘形成有位于感测区域正上方的一开口；其中，红外光固化层位于可见光遮蔽层朝向基板正投影所沿经的一投影空间之内，以使可见光遮蔽层仅能供一红外光穿过而照射至红外光固化层。

可选地，透光层包含有位于相反侧的一上表面与一下表面，并且可见光遮蔽层设置于透光层的上表面。

可选地，透光层包含有位于相反侧的一上表面与一下表面，并且可见光遮蔽层设置于透光层的下表面，并且可见光遮蔽层的一正向遮蔽段夹持于透光层与红外光固化层之间。

可选地，可见光遮蔽层包含有自正向遮蔽段向内延伸的一内侧向遮蔽段，并且内侧向遮蔽段位于封闭空间内，而开口形成于内侧向遮蔽段的内缘。

可选地，可见光遮蔽层包含有自正向遮蔽段向外延伸的一外侧向遮蔽段，并且外侧向遮蔽段位于红外光固化层的外侧，外侧向遮蔽段的边缘切齐于透光层的环侧面。

可选地，基板包含有位于感测芯片外侧的多个焊接垫，并且感测芯片包含有位于承载区域的多个连接垫；其中，感测器封装结构包含有多条金属线，并且多条金属线的一端连接于多个焊接垫，而多条金属线的另一端连接于多个焊接垫。

可选地，至少一个连接垫及其相连的金属线的局部皆埋置于红外光固化层内。

可选地，至少一个连接垫及其相连的金属线皆位于红外光固化层的外侧。

可选地，可见光遮蔽层仅能供波长780纳米以上的红外光穿过，而阻挡波长介于365纳米～780纳米的可见光穿过，感测器封装结构包含有形成于基板的一封装体，感测芯片、红外光固化层、及透光层皆埋置于封装体内，并且对应于开口的透光层的局部裸露于封装体之外。

可选地，封装体相连于可见光遮蔽层的局部。

综上所述，本发明实施例所公开的感测器封装结构，其通过所述红外光固化层与所述可见光遮蔽层之间的结构搭配设置，据以能同时兼顾到(或实现)多项技术效果(如：所述感测器封装结构在实现以所述可见光遮蔽层阻挡可见光，来降低因为所述红外光固化层反光而产生的眩光现象的前提之下，所述可见光遮蔽层仅供红外光穿过来固化所述红外光固化层，据以使所述红外光固化层的固化形状能符合预设条件，进而精准地控制所述透光层的水平度)。

再者，本发明实施例所公开的感测器封装结构，其还可以通过所述可见光遮蔽层仅供红外光穿过的特性，据以使用红外光来进行相应的检测。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例一的感测器封装结构的立体示意图。

图2为图1的俯视示意图。

图3为图2沿剖线III-III的剖视示意图。

图4为本发明实施例一的感测器封装结构另一状态的剖视示意图。

图5为本发明实施例二的感测器封装结构的立体示意图。

图6为图5的俯视示意图。

图7为图6沿剖线VII-VII的剖视示意图。

图8为本发明实施例二的感测器封装结构另一状态的剖视示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“感测器封装结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[实施例一]

请参阅图1至图4所示，其为本发明的实施例一。如图1和图2所示，本实施例公开一种感测器封装结构100；也就是说，内部非为封装感测器的任何结构，其结构设计基础不同于本实施例所指的感测器封装结构100，所以两者之间并不适于进行对比。

如图2和图3所示，所述感测器封装结构100包含有一基板1、设置于所述基板1上的一感测芯片2、电性耦接所述感测芯片2与所述基板1的多条金属线3、设置于所述感测芯片2上的一红外光固化层4、通过所述红外光固化层4而设置于所述感测芯片2上方的一透光层5、设置于所述透光层5表面上的一可见光遮蔽层6、及形成于所述基板1上的一封装体7。

其中，所述感测器封装结构100于本实施例中虽是以包含上述组件来做说明，但所述感测器封装结构100也可以依据设计需求而加以调整变化。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述感测器封装结构100可以省略多个所述金属线3，并且所述感测芯片2通过覆晶方式固定且电性耦接于所述基板1上；或者，所述感测器封装结构100也可以省略或以其他构造替代所述封装体7。以下将分别就本实施例中的所述感测器封装结构100的各个组件构造与连接关系作一说明。

所述基板1于本实施例中为呈正方形或矩形，但本发明不受限于此。其中，所述基板1于其上表面11的大致中央处设有一芯片固定区111，并且所述基板1于其上表面形成有位于所述芯片固定区111(或所述感测芯片2)外侧的多个焊接垫112。多个所述焊接垫112于本实施例中是大致排列呈环状，但本发明不限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，多个所述焊接垫112也可以是在所述芯片固定区111的相反两侧分别排成两列。

此外，所述基板1也可以于其下表面12设有多个焊接球8，并且所述感测器封装结构100能通过多个所述焊接球8而焊接固定于一电子构件(图中未示出)上，据以使所述感测器封装结构100能电性连接所述电子构件。

所述感测芯片2于本实施例中是以一影像感测芯片来说明，但不以此为限。其中，所述感测芯片2(的底面22)是固定于所述基板1的所述芯片固定区111；也就是说，所述感测芯片2是位于多个所述焊接垫112的内侧。再者，所述感测芯片2的一顶面21包含有一感测区域211及围绕于所述感测区域211(且呈环形)的一承载区域212，并且所述感测芯片2包含有位于所述承载区域212的多个连接垫213。

其中，所述感测芯片2的多个所述连接垫213的数量及位置于本实施例中是分别对应于所述基板1的多个所述焊接垫112的数量及位置。再者，多个所述金属线3的一端分别连接于多个所述焊接垫112，并且多个所述金属线3的另一端分别连接于多个所述连接垫213，据以使所述基板1能通过多个所述金属线3而电性耦接于所述感测芯片2。

所述红外光固化层4呈环形且设置于所述感测芯片2的所述承载区域212上。需说明的是，所述红外光固化层4意指是通过一红外光R照射而固化的结构，所以并非通过红外光固化的任何胶层是不同于本实施例所指的所述红外光固化层4。

于本实施例中，所述红外光固化层4于本实施例中是设置于所述感测区域211的外侧、并位于多个所述连接垫213的内侧(也就是说，至少一个所述连接垫213及其相连的所述金属线3皆位于所述红外光固化层4的外侧)，据以使所述红外光固化层4的高度可以无需受限于多个所述金属线3的高度，但本发明不受限于此。

举例来说，如图4所示，所述红外光固化层4也可以是设置在多个所述连接垫213上、并包覆多个所述连接垫213与每条金属线3的局部(也就是说，至少一个所述连接垫213及其相连的所述金属线3的局部皆埋置于所述红外光固化层4内)。

如图2和图3所示，所述透光层5于本实施例中是以呈透明状的一平板玻璃来说明，但本发明不受限于此。所述透光层5通过所述红外光固化层4而设置于所述感测芯片2的上方；也就是说，所述红外光固化层4位于所述透光层5与所述感测芯片2之间。其中，所述透光层5、所述红外光固化层4、及所述感测芯片2共同包围形成有一封闭空间E，而所述感测区域211位于所述封闭空间E内且面向所述透光层5。

再者，所述透光层5于本实施例中包含有一上表面51、位于所述上表面51相反侧的一下表面52、及相连于所述上表面51与所述下表面52的一环侧面53。其中，所述下表面52是面向所述感测区域211，所述红外光固化层4的外侧缘41自所述透光层5的所述环侧面53内缩一距离，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述红外光固化层4的所述外侧缘41也可以切齐于所述透光层5的所述环侧面53。

所述可见光遮蔽层6呈环形且设置于所述透光层5，用以阻挡可见光L穿过。其中，所述可见光遮蔽层6于本实施例中仅能供波长780纳米(nm)以上的所述红外光R穿过，而阻挡波长介于365纳米～780纳米的所述可见光L穿过。

进一步地说，所述可见光遮蔽层6于本实施例中设置于所述透光层5的所述下表面52，并且所述可见光遮蔽层6的内缘形成有位于所述感测区域211正上方的一开口O，而所述可见光遮蔽层6的外缘切齐于所述透光层5的环侧面53。

换个角度来说，所述红外光固化层4位于所述可见光遮蔽层6朝向所述基板1正投影所沿经的一投影空间之内，以使所述可见光遮蔽层6仅能供所述红外光R穿过而照射至所述红外光固化层4。依上所述，能够供红外光以外的光线通过任何遮蔽层，其皆不同于本实施例所指的所述可见光遮蔽层6。

据此，所述可见光遮蔽层6的设置能够有效地降低因为所述红外光固化层4反光而产生的眩光现象，并且同时使所述可见光遮蔽层6下方的所述红外光固化层4部位能照射到足够的固化光线(如：红外光R)，进而能够使红外光固化层4被完全固化。也就是说，本实施例的感测器封装结构100能通过在特定位置形成所述可见光遮蔽层6，以降低眩光现象并有效地固化红外光固化层4。

更详细地说，所述可见光遮蔽层6于本实施例中包含有呈环形的一正向遮蔽段61、呈环形且自所述正向遮蔽段61向内延伸的一内侧向遮蔽段62、及呈环形且自所述正向遮蔽段61向外延伸的一外侧向遮蔽段63，但本发明不以此为限。其中，所述正向遮蔽段61夹持于所述透光层5与所述红外光固化层4之间；所述内侧向遮蔽段62位于所述封闭空间E内，而所述开口O形成于所述内侧向遮蔽段62的内缘；所述外侧向遮蔽段63位于所述红外光固化层4的外侧，并且所述外侧向遮蔽段63的边缘切齐于所述透光层5的所述环侧面53。

所述封装体7形成于所述基板1的所述上表面11且其边缘切齐于所述基板1的边缘。其中，所述感测芯片2、所述红外光固化层4、所述透光层5、及每条所述金属线3的至少部分皆埋置于所述封装体7内，并且对应于所述开口O的所述透光层5的局部裸露于所述封装体7之外。再者，所述封装体7相连于所述可见光遮蔽层6的局部；也就是说，所述可见光遮蔽层6的所述外侧向遮蔽段63埋置于所述封装体7之内。

进一步地说，所述封装体7于本实施例中是以一液态封胶(liquid compound)来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述封装体7的液态封胶之顶面上进一步形成有一模制封胶(molding compound)；或者，所述封装体7也可以仅为一模制封胶。

依上所述，所述感测器封装结构100于本实施例中通过所述红外光固化层4与所述可见光遮蔽层6之间的结构搭配设置，据以能同时兼顾到(或实现)下段所载的多项技术效果(也就是说，无法同时兼顾或实现以上多个技术效果的封装结构，则不同于本实施例所指的所述感测器封装结构100)。

具体来说，所述感测器封装结构100在实现以所述可见光遮蔽层6阻挡可见光，来降低因为所述红外光固化层4反光而产生的眩光现象的前提之下，所述可见光遮蔽层6仅供红外光R穿过来固化所述红外光固化层4，据以使所述红外光固化层4的固化形状能符合预设条件，进而精准地控制所述透光层5的水平度。再者，所述感测器封装结构100还可以通过所述可见光遮蔽层6仅供红外光R穿过的特性，据以使用红外光R来进行相应的检测(如：检测所述红外光固化层4的形状)。

[实施例二]

请参阅图5至图8所示，其为本发明的实施例二。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异大致说明如下：

于本实施例中，所述可见光遮蔽层6呈环形且设置于所述透光层5的所述上表面51，并且所述可见光遮蔽层6的内缘形成有位于所述感测区域211正上方的一开口O，而所述可见光遮蔽层6的外缘切齐于所述透光层5的环侧面53且相连于所述封装体7。进一步地说，所述红外光固化层4位于所述可见光遮蔽层6朝向所述基板1正投影所沿经的一投影空间之内，以使所述可见光遮蔽层6仅能供所述红外光R穿过而照射至所述红外光固化层4。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的感测器封装结构，其通过所述红外光固化层与所述可见光遮蔽层之间的结构搭配设置，据以能同时兼顾到(或实现)多项技术效果(如：所述感测器封装结构在实现以所述可见光遮蔽层阻挡可见光，来降低因为所述红外光固化层反光而产生的眩光现象的前提之下，所述可见光遮蔽层仅供红外光穿过来固化所述红外光固化层，据以使所述红外光固化层的固化形状能符合预设条件，进而精准地控制所述透光层的水平度)。

再者，本发明实施例所公开的感测器封装结构，其还可以通过所述可见光遮蔽层仅供红外光穿过的特性，据以使用红外光来进行相应的检测。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。