一种控制方法及芯片

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，涉及但不限定于一种控制方法及芯片。

背景技术

相关技术中，通过处理器中的软件配置操作指令，通过操作指令控制电子设备中的芯片，然而，配置每一条操作指令都需要软件参与，需要持续的监测配置的操作指令的执行状态，增加了处理器的负载。

发明内容

本申请实施例提供一种控制方法及芯片。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种芯片，所述芯片包括：处理模块，用于基于所述芯片的状态信息，确定所述芯片的目标工作状态；第一控制模块，用于基于所述目标工作状态对应的预设的场景模板，控制所述芯片的工作状态。

本申请实施例提供一种控制方法，应用于芯片，所述方法包括：基于所述芯片的状态信息，确定所述芯片的目标工作状态；基于所述目标工作状态对应的预设的场景模板，控制所述芯片的工作状态。

本申请实施例提供一种控制装置，所述装置包括：确定模块，用于基于所述芯片的状态信息，确定所述芯片的目标工作状态；控制模块，用于基于所述目标工作状态对应的预设的场景模板，控制所述芯片的工作状态。

本申请实施例提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述方法中的步骤。

本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法中的步骤。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

在本申请实施例中，所述处理模块，用于基于所述芯片的状态信息，确定

所述芯片的目标工作状态；所述第一控制模块，用于基于所述目标工作状态对5应的预设的场景模板，控制所述芯片的工作状态。这样，在执行场景模板中操作指令的过程中不需要处理模块参与，如此，能够将处理模块的负载释放出来，去并行参与其他相关的软件任务。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所0需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为相关技术中提供的一种芯片的组成结构示意图；

图2为相关技术中提供的一种芯片的组成结构示意图；

图3A为本申请实施例提供的一种芯片的组成结构示意图；

图3B为本申请实施例提供的一种芯片的组成结构示意图；

图4A为本申请实施例提供的一种芯片的组成结构示意图；

图4B为本申请实施例提供的一种芯片的组成结构示意图；

图4C为本申请实施例提供的一种芯片的组成结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种芯片的组成结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种控制方法的流程示意图；

图7为本申请实施例提供的一种控制方法的应用场景示意图；

图8为本申请实施例提供的一种控制装置的组成结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件实体示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

需要指出，本申请实施例所涉及的术语“第一第二第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一第二第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请实施例所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

在使用消费电子设备，例如手机，平板等产品时，为了节省功耗，会采用动态电压和频率调节技术(DVFS)控制电子设备。在控制的过程中，需要收集电子设备中芯片和电路板的温度和负荷情况，然后通过算法确定结果形成决策，再配置锁相环(PLL)进行频率调整以及通过串行总线配置外部电源管理集成电路(Power Management IC，PMIC)来进行电压调整。对于多核系统，往往算法决策和实际执行配置的功能会部署在不同的处理器(CPU)上，在上述情况下，还需要通过核间通信(Mailbox)来实现，这样，从决策到配置的路径比较长，耗时比较多，软件控制也比较复杂。

为解决上述问题，如图1所示，在一些相关技术中，1)片上系统100中DVFS控制器103通过硬件实现，通过片上总线102接受处理单元产生频率配置指令，即至少一个频率电压对和调频调压指令。2)DVFS控制器103读取频率-电压对后，进行存储，形成频率电压表。3)DVFS控制器103将目标频率与频率电压表中的每个频率电压对进行比对，取出对应电压与频率。4)DVFS控制器103根据对应的电压与频率，形成相符的调压信号和调频信号发送至对应的电路。

如图2所示，一些相关技术通过DVFS控制芯片200结合DVFS软件算法实现软硬件结合的DVFS控制，包括：1)DVFS控制芯片200中RAM内存储通过测试配置的DVFS表(Table)和操作指令。2)软件部分通过外部参数计算控制策略，并通过查询DVFS控制芯片内的Table，DVFS表格选择单元210和DVFS表格存储单源220，确定对应的控制数据。3)软件通过控制策略向DVFS控制芯片200配置指令，其中，指令的数据来自于已匹配到的Table内的数据。4)DVFS控制芯片200自动将指令转换成寄存器配置的动作或者串行总线的配置时序，通过总线对设备进行控制。然而，上述方法通过软件配置操作指令的过程复杂，每一条操作指令都需要软件参与，增加了处理器的负载，需要持续的监测配置的操作指令的执行状态。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种芯片，图3A为本申请实施例提供的一种芯片的组成结构示意图，如图3A所示，所述芯片300包括：处理模块301和第一控制模块302，其中：所述处理模块301，用于基于所述芯片的状态信息，确定所述芯片的目标工作状态；所述第一控制模块302，用于基于所述目标工作状态对应的预设的场景模板，控制所述芯片的工作状态。

本申请实施例种，芯片300为系统级芯片，例如SOC芯片，包括电路板和设置在电路上的总线、功能模块(硬件)等。这里的处理模块301和第一控制模块302分别为硬件功能模块，可以是独立的两个芯片，也可以是集成在一个芯片实体上。

这里，所述处理模块301可以为处理器芯片，例如，中央处理器CPU。这里，所述第一控制模块302可以为一个硬件实体，例如一个控制器芯片。这里，与所述处理模块301和第一控制模块302不同，所述芯片300可以为一个集成了至少一个芯片的系统级芯片。

这里，所述第一控制模块302中预设的场景模板可以存储在第一控制模块302的存储单元中，也可以存储在所述芯片的其他模块的存储单元中，还可以存储在所述芯片的存储模块中，此处不做限定。芯片中不同的模块之间可以进行通信，例如，通过总线进行通信，实现数据传输。

示例性地，如图3B所述，该实施例中，所述处理模块301内部包括存储单元3011、第一控制模块302内部也包括存储单元3021，芯片300还包括存储模块303，所述存储模块303内部包括存储单元3031。预设的场景模板可以存储在存储单元3011、存储单元3021、存储单元3031中的任一存储单元中。由于DVFS控制过程对于信号的时序要求比较严格，所述场景模板优选的存储于所述第一控制模块302内部的存储单元3021内，可以降低对场景模板数据进行读取/写入操作的传输延时。

这里，所述预设的场景模板可以在芯片上电，或者，出厂时写入。这里，预先加载不同场景下的场景模板可以节省配置时间。

这里，所述状态信息可以为DVFS相关的信息，可以包括芯片的板上信息和芯片所处的环境信息，例如，芯片的温度、芯片的工作状态下的电流、电压等板上信息和芯片所在的手机内部空间温度等芯片所处的环境信息。

这里，所述目标工作状态可以为在所述芯片连接的负载处于目标功耗情况下的工作状态，也可以为所述芯片以额定电流或者电压工作的状态。这里，所述目标工作状态可以包括：目标工作频率和目标工作电压。

这里，所述预设的场景模板可以包括：控制频率，或者，控制电压的控制字。通过预设的场景模板可以控制芯片的频率和电压。目标工作状态为目标工作频率和目标工作电压的情况下，从预设的场景模板中选择将芯片的频率调整为目标工作频率，将芯片的电压调整为目标工作电压的场景模板。

示例性地，芯片目标工作频率为F0，芯片的目标工作电压为V0；场景模板0用于将芯片的频率调整为F0，将芯片的电压调整为V0，将场景模板0确定为目标工作状态对应的预设的场景模板。

示例性地，在预设的场景模板中未存储将芯片的频率调整为F0，将芯片的电压调整为V0的场景模板时，可以通过将场景模板中电压和频率与V0和F0接近的场景模板进行修改，将修改后的场景模板确定为与目标工作状态对应的预设的场景模板。

在上述实施例中，所述处理模块，用于基于所述芯片的状态信息，确定所述芯片的目标工作状态；所述第一控制模块，用于基于所述目标工作状态对应的预设的场景模板，控制所述芯片的工作状态。这样，可以在通过处理模块中的软件计算确定出目标工作状态之后，调用第一控制模块的硬件实体根据目标工作状态对应的预设的场景模板进行工作，当场景模板中的操作指令执行完成之后，通知处理模块，如此，处理模块从调用第一控制模块这一实体硬件开始执行操作指令之后，到接收指令执行完成的通知之前，不再需要处理模块参与对芯片工作状态的控制，能够将处理模块的计算资源释放出来，去参与其他相关的软件任务。

本申请实施例提供了一种芯片，图4A为本申请实施例提供的一种芯片的组成结构示意图，如图4A所示，所述芯片400包括：处理模块401和第一控制模块402，其中：所述处理模块401，用于基于所述芯片的状态信息，确定所述芯片的目标工作状态；所述第一控制模块402，包括：第一存储单元4021、第二存储单元4022和取指译码单元4023，其中：

所述第一存储单元4021，用于存储所述预设的场景模板，所述预设的场景模板中包括至少一条操作指令；所述第二存储单元4022，用于存储与所述操作指令对应的控制字。所述第一存储单元4021和第二存储单元4022可以为分别在物理上独立的两个硬件存储单元，也可以是在同一存储器实体内的逻辑上独立的两个存储单元。

在一种可以实现的方式中，每一所述操作指令包括：每一操作码和与所述操作码对应的数据索引，其中：每一所述数据索引用于表示待控制目标的控制字在所述第二存储单元4022中的存储位置；每一所述操作码对应于所述待控制目标的控制字，用于配置所述待控制目标。

在另一种可以实现的方式中，每一所述操作指令还包括：延迟时间；所述延迟时间为执行每一所述操作指令与执行所述操作指令的下一操作指令之间的等待时间。

示例性地，如图7所示的场景模板中，其中一条操作指令包括操作码：寄存器写(RegWrite)、数据索引100和延迟时间DELAY0。数据索引100表示控制字在数据RAM701的存储位置100，在存储位置100中存储有频率控制字X。

在又一种可以实现的方式中，所述预设的场景模板中还包括：等待指令、中断指令和终止指令中的至少一种，其中：所述等待指令位于不同类型的操作指令之间，用于调整所述不同类型的操作指令的时序；所述中断指令位于任一所述操作指令之后，用于通知所述处理模块401，所述场景模板中的操作指令执行完毕；所述终止指令位于所述中断指令之后，用于控制所述第一控制模块402停止执行所述场景模板中的操作指令。这里，等待指令可以没有数据索引。

示例性地，如图7所示的场景模板中，在操作码：寄存器写(RegWrite)和操作码：SPI之间存在等待指令NOP，在操作码SPI之后存在中断指令INT，场景模板中的最后一条指令为终止指令END，表示当前场景模板中的操作指令执行完毕。当操作码为等待指令NOP，数据索引为NC时，跳过执行从第二存储单元中，确定控制字的过程，直至该操作指令的延迟时间之后，再继续执行下一条指令。

所述取指译码单元4023，用于从所述第一存储单元4021中读取所述操作指令，从所述第二存储单元4022中读取所述控制字，基于所述操作指令和所述控制字，控制所述芯片的工作状态。

在一种可以实现的方式中，所述取指译码单元4023，还用于：对所述操作码和所述数据索引进行译码；基于译码后的操作码，确定所述待控制目标；基于译码后的数据索引和所述待控制目标，确定从所述第二存储单元4022中读取的控制字。

在一种可以实现的方式中，如图4B所示，所述待控制目标包括：第一调整单元403，所述第一调整单元403，用于接收所述取指译码单元4023发送的控制字；基于所述控制字，控制所述芯片工作状态；所述取指译码单元4023，还用于：在所述待控制目标为第一调整单元的情况下，将所述控制字发送至所述第一调整单元403。

示例性地，取值译码单元4023从第一存储单元4021中取出一条操作指令，取指译码单元4023将操作指令中的高比特位译码为操作码，将低比特位译码为数据索引。以操作指令00100100为例，其中，操作指令中的高比特位0010译码后的操作码为寄存器写(RegWrite)，操作指令中的低比特位0101译码后为Index W。从第二存储单元4022的存储位置Index W处取出频率控制字Y，将频率控制字Y发送给RegWrite对应的第一调整单元403，例如锁相环频率管理模块；之后，锁相环频率管理模块基于频率控制字Y对芯片的频率进行调整。

这里，所述第一调整单元403和处理模块401、第一控制模块402集成在芯片400上。示例性地，如图5所示的实施例中，第一调整单元403为锁相环频率管理模块503，第一控制模块402为DVFS控制器501，锁相环频率管理模块503与处理模块502和DVFS控制器501集成在芯片500上。

这里，所述第一调整单元403可以对芯片的频率进行调整。示例性地，如图5所示，第一调整单元403接收DVFS取值译码单元5013发送的频率控制字，对芯片的工作频率进行调整。

在一种可以实现的方式中，如图4C所示，所述芯片400还包括：第二控制模块404，所述待控制目标还包括：第二调整单元410。

所述第二控制模块404，用于接收所述取指译码单元4023发送的控制字，基于所述第二控制模块404的通信方式对所述控制字进行处理，得到控制信号，将所述控制信号发送至所述第二调整单元410；所述第二调整单元410，用于接收所述第二控制模块404发送的控制信号，基于所述控制信号，控制所述芯片的工作状态。

这里，所述第二调整单元410与所述第一调整单元403不同，位于芯片400的外部。这里，所述第二调整单元410接收第二控制模块404发送的控制字，调整芯片的工作状态。

示例性地，如图5所示，第二调整单元410为电源管理模块510，位于芯片500的外部，与所述芯片500通过串行总线连接。第二控制模块为电源管理模块控制器504，电源管理模块510通过串行总线与芯片500内部的电压管理模块510进行通信，接收电源管理模块控制器504发送的电压控制字，调整芯片的电压。

所述取指译码单元4023，还用于：在所述待控制目标为第二调整单元410的情况下，将所述控制字发送至第二控制模块404。所述第二控制模块404可以包括至少一个控制器，可以根据控制字，通过不同的控制器来控制外部的第二调整单元410。所述取指译码单元4023将所述控制字发送至第二控制模块404，具体的，可以是将控制字发送给所述第二控制模块404内的至少一个控制器。

示例性地，如图5所示，第二控制模块404可以为电源管理模块控制器504，包括以下多个控制器：服务提供程序接口控制器(SPI Controller)、串行通信协议控制器(I2CController)和电源管理接口控制器(SPMI Controller)。

示例性地，所述取指译码单元4023从第一存储单元4021中取出一段操作指令00000101，其中，操作指令中的高比特位0000译码后的操作码为SPI，操作指令中的低比特位0101译码后为Index U。从第二存储单元4022中的存储位置Index U处取出电压控制字发送给SPI Controller，SPI Controller根据通信协议对电压控制字进行处理，通过串行总线发送给芯片400外的第二调整单元410，对芯片的电压进行控制。

本申请实施例提供了一种控制方法，应用于芯片，所述方法包括：步骤S301，基于所述芯片的状态信息，确定所述芯片的目标工作状态；步骤S302，基于所述目标工作状态对应的预设的场景模板，控制所述芯片的工作状态。

在一种可以实现的方式中，所述预设的场景模板中包括至少一条操作指令；所述步骤S302，基于所述目标工作状态对应的预设的场景模板，控制所述芯片的工作状态，包括：步骤S3021，确定所述目标工作状态对应的操作指令；步骤S3022，基于所述操作指令和所述操作指令对应的控制字，控制所述芯片的工作状态。

在一种可以实现的方式中，每一所述操作指令包括：每一操作码和与所述操作码对应的数据索引，每一所述数据索引用于表示待控制目标的控制字的存储位置；每一所述操作码对应于所述待控制目标的控制字，用于配置所述待控制目标；所述方法还包括：对所述操作码和所述数据索引进行译码；基于译码后的操作码，确定所述待控制目标；基于译码后的数据索引和所述待控制目标，确定控制字。

在一种可以实现的方式中，所述待控制目标包括：第一调整单元，所述方法还包括：在所述待控制目标为第一调整单元的情况下，将所述控制字发送至所述第一调整单元；所述第一调整单元接收控制字，基于所述控制字，控制所述芯片工作状态。

在一种可以实现的方式中，所述待控制目标还包括：第二调整单元，所述方法还包括：在所述待控制目标为第二调整单元的情况下，确定传输所述控制字的目标通信方式；基于所述目标通信方式对所述控制字进行处理，得到控制信号，将所述控制信号发送至所述第二调整单元；所述第二调整单元接收所述控制信号，基于所述控制信号，控制所述芯片的工作状态。

在一种可以实现的方式中，每一所述操作指令还包括：延迟时间；所述延迟时间为执行每一所述操作指令与执行所述操作指令的下一操作指令之间的等待时间。

在一种可以实现的方式中，所述预设的场景模板中还包括：等待指令、中断指令和终止指令中的至少一种，其中：所述等待指令位于不同类型的操作指令之间，用于调整所述不同类型的操作指令的时序；所述中断指令位于任一所述操作指令之后，用于通知所述芯片，所述场景模板中的操作指令执行完毕；所述终止指令位于所述中断指令之后，用于控制所述芯片停止执行所述场景模板中的操作指令。本申请实施例提供了一种芯片，以第一控制模块为DVFS控制器(DVFS Controller)、第二控制模块为电源管理模块控制器、第一存储单

元为指令存储器(指令RAM)、第二存储单元为数据存储器(数据RAM)、5取指译码单元为DVFS取值译码单元、第一调整单元为锁相环频率管理(PLLFrequency管理)、第二调整单元为电源管理模块为例进行说明，图5为本申请实施例提供的一种芯片的组成结构示意图，如图5所示，所述芯片500包括：

DVFS控制器501、处理模块502、锁相环频率管理模块503和电源管理模块控

制器504，其中：所述DVFS控制器501包括：指令RAM

这里，所述DVFS控制器501支持寄存器配置操作、服务提供程序接口(SPI)、串行通信协议(I2C)、电源管理接口(SPMI)等串行总线配置操作，其中，5数据RAM的内容是根据DVFS表分解成的控制字。

这里，处理模块502中的软件可以根据算法来调整操作指令和控制字，首先，指令计数器PC(Program Counter，PC)指针配置指令RAM的起始位置，然后，配置一下DVFSController的输入输出，DVFS Controller可以实现取操作

指令、译码、取操作码；最后，将指令和数据转换成寄存器配置的动作或者串0行总线的配置时序。

示例性地，在图5所示的芯片500中，处理模块502采用DVFS信息收集单元收集芯片的状态信息，DVFS配置决策单元，根据收集到芯片的状态信息，确定系统负载比较低，经过决策确定降低芯片的工作频率至目标工作频率，然后再降低芯片内核(CORE)电压至目标工作电压，从而降低系统功耗。

5处理模块502中的软件根据目标工作频率和目标工作电压确定场景模板0来进行DVFS控制，场景模板0是初始化的时候预加载到指令RAM

DVFS控制器501从场景模板0的指定位置开始取操作指令，例如取出场景模板0中第一行指令，根据取出的操作指令进行译码得到操作码，同时根据操作指令中的操作码对应的数据索引(DATARAM IDX)从数据RAM

根据操作指令中的操作码(OPCODE)来配置对应的外设，处理模块502可与通过调整每个指令之间的延迟时间(DELAY)来调整配置电源管理模块的节奏和时序，指令延时时间通常为多个时钟周期(Clock Cycle)；DVFS控制器501执行过程中可以通过中断指令(INT)来通知处理模块502(例如，CPU)当前是否配置完成。这样，在执行场景模板中操作指令的过程中不需要处理模块参与，如此，能够将处理模块的负载释放出来，去并行参与其他相关的软件任务。

本申请实施例提供了一种控制方法，图6为本申请实施例提供的一种控制方法的流程示意图，如图6所示，所述方法包括：

步骤S601，加载预设的场景模板。

这里，在初始化的过程中，预先加载不同场景下的场景模板可以以节省配置时间。

步骤S602，收集芯片的状态信息。

这里，所述状态信息可以为DVFS相关的信息，可以包括芯片的板上信息和芯片所处的环境信息，例如，芯片的温度、芯片的工作状态下的电流、电压等板上信息和芯片所在的手机内部空间温度等芯片所处的环境信息。

步骤S603，基于所述芯片的状态信息，确定所述芯片的目标工作状态。

这里，所述目标工作状态可以为工作的目标频率和目标电压。例如，1，降低当前芯片工作频率至F0；2，降低当前工作电压至V0。这里，工作的目标频率和目标电压为DVFS参数。

步骤S604，基于所述目标工作状态，确定预设的场景模板。

在一种可以实现的情况下，指令RAM中不存在与所述目标工作状态对应的场景模板，基于目标工作状态，修改指令RAM中的场景模板，将修改后所述场景模板确定为目标工作状态对应的预设的场景模板。

在另一种可以实现的情况下，指令RAM中存在与所述目标工作状态对应的场景模板，将所述场景模板确定为目标工作状态对应的预设的场景模板。

示例性地，配置起始PC：直接使用DVFS控制器指令RAM中模板，或者，修改DVFS控制器指令RAM中模板的部分内容，然后配置起始PC。

步骤S605，执行所述场景模板中的操作指令，直到执行到终止指令。

示例性地，DVFS控制器根据PC地址开始执行后续的指令直至执行到END指令。

步骤S606，在执行所述操作指令的同时，释放处理模块的负载。

示例性地，处理模块为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，在执行所述操作指令的同时，CPU的负载(Loading)被释放，CPU使用率降低，有更多的计算资源并行处理其他任务。这样，硬件执行配置的过程Offload了软件配置外设的复杂操作流程和时间，降低CPU Loading；即，在CPU检测到中断指令之前，可以降低CPU的负载，不需要持续监测配置的执行状态。

这里，所述步骤S602至所述步骤S606为芯片运行过程中，所述控制方法包括的步骤。

在上述实施例中，一方面，加载预设的场景模板，这样，可以通过预先加载包括不同的工作场景的场景模板，节省后续处理模块的配置时间。另一方面，通过处理模块和DVFS控制器的软硬件结合的方式可以将配置部分的内容通过处理模块实现，保留了软件调整的灵活度。再一方面，硬件执行配置的过程降低了处理模块中负载，释放了处理模块的计算资源，避免了软件配置外设的复杂操作流程和时间。

基于前述的实施例，本申请实施例再提供一种控制装置，所述控制装置包括所包括的各模块，可以通过电子设备中的处理器来实现；当然也可通过具体的逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、微处理器(Micro Processing Unit，MPU)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)或现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)等。

图8为本申请实施例提供的一种控制装置的组成结构示意图，如图8所示，所述装置800包括确定模块801和控制模块802，其中：

确定模块801，用于基于所述芯片的状态信息，确定所述芯片的目标工作状态；控制模块802，用于所述目标工作状态对应的预设的场景模板，控制所述芯片的工作状态。

在一种可以实现的方式中，所述预设的场景模板中包括至少一条操作指令；所述控制模块，还用于：确定所述目标工作状态对应的操作指令；基于所述操作指令和所述操作指令对应的控制字，控制所述芯片的工作状态。

在一种可以实现的方式中，每一所述操作指令包括：每一操作码和与所述操作码对应的数据索引，每一所述数据索引用于表示待控制目标的控制字的存储位置；每一所述操作码对应于所述待控制目标的控制字，用于配置所述待控制目标；所述装置800还包括：译码模块，用于对所述操作码和所述数据索引进行译码；所述确定模块，还用于：基于译码后的操作码，确定所述待控制目标；基于译码后的数据索引和所述待控制目标，确定控制字。

在一种可以实现的方式中，所述待控制目标包括：第一调整单元，所述装置800还包括：发送模块，用于在所述待控制目标为第一调整单元的情况下，将所述控制字发送至所述第一调整单元；所述控制模块，还用于：所述第一调整单元接收控制字，基于所述控制字，控制所述芯片工作状态。

在一种可以实现的方式中，所述待控制目标还包括：第二调整单元，所述确定模块，还用于：在所述待控制目标为第二调整单元的情况下，确定传输所述控制字的目标通信方式；基于所述目标通信方式对所述控制字进行处理，得到控制信号，将所述控制信号发送至所述第二调整单元；所述第二调整单元接收所述控制信号，基于所述控制信号，控制所述芯片的工作状态；

在一种可以实现的方式中，每一所述操作指令还包括：延迟时间；所述延迟时间为执行每一所述操作指令与执行所述操作指令的下一操作指令之间的等待时间。

在一种可以实现的方式中，所述预设的场景模板中还包括：等待指令、中断指令和终止指令中的至少一种，其中：所述等待指令位于不同类型的操作指令之间，用于调整所述不同类型的操作指令的时序；所述中断指令位于任一所述操作指令之后，用于通知所述芯片，所述场景模板中的操作指令执行完毕；所述终止指令位于所述中断指令之后，用于控制所述芯片停止执行所述场景模板中的操作指令。

这里需要指出的是：以上装置实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请装置实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

需要说明的是，本申请实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得电子设备执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本申请实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。

对应地，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中任一所述方法中的步骤。

对应地，本申请实施例中，还提供了一种芯片，所述芯片包括可编程逻辑电路和/或程序指令，当所述芯片运行时，用于实现上述实施例中任一所述方法中的步骤。

对应地，本申请实施例中，还提供了一种计算机程序产品，当该计算机程序产品被电子设备的处理器执行时，其用于实现上述实施例中任一所述方法中的步骤。

基于同一技术构思，本申请实施例提供一种电子设备，用于实施上述方法实施例记载的控制方法。图9为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件实体示意图，如图9所示，所述电子设备900包括存储器910和处理器920，所述存储器910存储有可在处理器920上运行的计算机程序，所述处理器920执行所述程序时实现本申请实施例任一所述方法中的步骤。

存储器910配置为存储由处理器920可执行的指令和应用，还可以缓存待处理器920以及电子设备中各模块待处理或已经处理的数据(例如，图像数据、音频数据、语音通信数据和视频通信数据)，可以通过闪存(FLASH)或随机访问存储器(Random Access Memory，RAM)实现。

处理器920执行程序时实现上述任一项的控制方法的步骤。处理器920通常控制电子设备900的总体操作。

上述处理器可以为特定用途集成电路(应用程序Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、数字信号处理装置(Digital Signal Processing Device，DSPD)、可编程逻辑装置(ProgrammableLogic Device，PLD)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。可以理解地，实现上述处理器功能的电子器件还可以为其它，本申请实施例不作具体限定。

上述计算机存储介质/存储器可以是只读存储器(Read Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、磁性随机存取存储器(Ferromagnetic Random Access Memory，FRAM)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)等存储器；也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种电子设备，如移动电话、计算机、平板设备、个人数字助理等。

这里需要指出的是：以上存储介质和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请存储介质和设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本申请实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得设备自动测试线执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

以上所述，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。