显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)面板为主动式发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、全彩显示、质量轻、厚度薄、低耗电、高反应速度等优点，且可实现柔性显示，是最具发展潜力的显示器件。

然而，目前的OLED显示面板，具有出光效率低的问题，进而不利于降低显示面板的功耗。

发明内容

基于此，本申请提出一种显示面板及显示装置，以利于提高显示面板的出光效率，进而利于降低显示面板及显示装置的功耗。

本申请实施例提供了一种显示面板，包括：

阵列基板；

像素定义层，设置于所述阵列基板的一侧，所述像素定义层包括多个像素定义开口；

多个发光单元，所述发光单元的至少部分位于所述像素定义开口内；以及

封装层，包括层叠设置的第一封装层、第二封装层以及第三封装层，所述第一封装层覆盖多个所述发光单元，所述第二封装层包括第一子封装层以及设置于所述第一子封装层背离所述阵列基板一侧的第二子封装层，所述第一子封装层的折射率与所述第二子封装层的折射率不相等，以使所述第一子封装层和所述第二子封装层的交界面形成多个光汇聚单元，所述光汇聚单元在所述阵列基板上的正投影覆盖所述像素定义开口在所述阵列基板上的正投影。

此外，基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种包括上述显示面板的显示装置。

本申请中，封装层包括层叠设置的第一封装层、第二封装层以及第三封装层，其中，第二封装层包括第一子封装层和第二子封装层，第一子封装层和第二子封装层的折射率不相等，从而在第一子封装层和第二子封装层的交界面形成多个光汇聚单元。并且，光汇聚单元在阵列基板上的正投影覆盖像素定义开口在所述阵列基板上的正投影。也即，在每个发光单元的出光侧均形成一个对应的具有光汇聚作用的光汇聚单元。这样，通过第一子封装层和第二子封装层之间的高低折射率变化，构建出大量的光汇聚单元，从而能够提高显示面板的出光效率，进而利于降低显示面板的功耗。

附图说明

图1为相关技术中的一种显示模组的膜层结构示意图；

图2为本申请实施例的显示面板的其中一种膜层结构示意图；

图3为图2所示的显示面板的第一子封装层和第二子封装层分离的结构示意图；

图4为图2所示的显示面板的M处的放大结构示意图；

图5为本申请实施例的光汇聚单元的凸接触面和凹接触面的一种结构示意图；

图6为本申请实施例的触控层的结构示意图；

图7为本申请实施例的显示面板的另一种膜层结构示意图；

图8为图7所示的显示面板的第一子封装层和第二子封装层分离的结构示意图；

图9为图7所示的显示面板的P处的放大结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)面板为主动式发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、全彩显示、质量轻、厚度薄、低耗电、高反应速度等优点，且可实现柔性显示，是最具发展潜力的显示器件。

然而，目前的OLED显示面板，具有出光效率低的问题，进而不利于降低显示面板的功耗。

相关技术中，一种提高显示面板出光效率的方式为，在触控层的触控电极上方设置透镜层。如图1所示，为相关技术中显示模组10的截面结构示意图。显示模组10包括显示面板1以及依次层叠设置在显示面板1上的平坦化层2、触控层3、触控绝缘层5、透镜层、偏光片层8以及盖板9。其中，触控层3包括多个间隔设置的触控电极31，透镜层包括多个覆盖触控电极31的低折射层71以及位于低折射层71上方的高折射层72。低折射层71设置有暴露出显示面板1的发光单元4的开口71a。这样，当发光单元4发出的光线L经过低折射层71和高折射层72形成的折射界面时，根据折射原理，光线L会形成汇聚作用，从而提高显示模组10的透光率。

但是，发明人经过研究发现，上述的方案存在以下问题：第一方面，高折射层72在低折射层71上的流动性，与高折射层72在显示面板1的膜层例如触控绝缘层5上的流动性存在差异。这样，使得高折射层72在显示面板1膜层上的填充效果较差，进而显示模组10在不同位置的显示效果存在差异，引起显示mura。第二方面，由于显示模组10新增了透镜层，从而使得其厚度增加，制作成本提升，进而不利于实现显示模组10的轻薄化需求，以及降低其生产成本。

由此，发明人研究出本申请实施例的技术方案。具体地，本申请提出一种显示面板，包括像素定义层、多个发光单元以及封装层。像素定义层设置于所述阵列基板的一侧，所述像素定义层包括多个像素定义开口。所述发光单元的至少部分位于所述像素定义开口内。封装层包括层叠设置的第一封装层、第二封装层以及第三封装层，所述第一封装层覆盖多个所述发光单元，所述第二封装层包括第一子封装层以及设置于所述第一子封装层背离所述阵列基板一侧的第二子封装层，所述第一子封装层的折射率与所述第二子封装层的折射率不相等，以使所述第一子封装层和所述第二子封装层的交界面形成多个光汇聚单元，所述光汇聚单元在所述阵列基板上的正投影覆盖所述像素定义开口在所述阵列基板上的正投影。本申请的显示面板，通过第一子封装层和第二子封装层之间的高低折射率变化，构建出大量的分布于显示面板中的光汇聚单元，从而能够提高显示面板的出光效率，进而利于降低显示面板的功耗。此外，由于本申请将相关技术中的透镜层设置在了封装层中，从而还有利于降低显示面板的成本，实现其轻薄化需求。第三方面，由于第二子封装层覆盖第一子封装层，不存在相关技术中的流动性差异的问题，从而还有利于改善显示mura，提高显示效果。

以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请第一方面的实施例提出一种显示面板100。如图2所示，显示面板100包括阵列基板110、多个发光单元120、像素定义层140以及封装层130。像素定义层140设置于阵列基板110的一侧。像素定义层140包括多个像素定义开口141，发光单元120的至少部分位于像素定义开口141内。封装层130包括层叠设置的第一封装层131、第二封装层132以及第三封装层133，第一封装层131覆盖多个发光单元120。第二封装层132包括第一子封装层132a以及设置于第一子封装层132a背离阵列基板110一侧的第二子封装层132b。第一子封装层132a的折射率与第二子封装层132b的折射率不相等，以使第一子封装层132a和第二子封装层132b的交界面134形成多个光汇聚单元130a，光汇聚单元130a在阵列基板110上的正投影覆盖像素定义开口141在阵列基板110上的正投影。

本申请中，显示面板100包括阵列基板110、多个发光单元120、像素定义层140以及封装层130。其中，阵列基板110用于向发光单元120提供电信号。如图2所示，阵列基板110包括衬底110a以及设置于衬底110a上的驱动电路层110b。衬底110a例如可以是柔性衬底，也可以是刚性衬底。当其为柔性衬底时，衬底110a的材料可以是聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料。当其为刚性衬底时，其材料可以为玻璃。

驱动电路层110b与发光单元120电连接，从而向发光单元120提供电信号，以驱动发光单元发光。驱动电路层110b包括像素电路，像素电路可以是2T1C、4T1C、7T1C、7T2C、8T1C、8T2C等电路结构，本申请对此不作限制。

发光单元120可以包括OLED器件，Micro LED器件、Mini LED器件、QLED(QuantumDots Light EmitTIng Diode)器件、无机发光显示器件等，本申请不作限制。可选地，发光单元120为OLED器件。如图2所示，发光单元120包括第一电极120a、第二电极120c以及位于二者之间的发光材料层120b。可选地，第一电极120a可以为阳极，第二电极120c可以为阴极。发光材料层120b在阴极和阳极的电场驱动下，通过载流子注入和复合而发出可见光。

进一步地，显示面板100还包括像素定义层140，像素定义层140设置有多个像素定义开口141，发光单元120的至少部分位于像素定义开口141内，从而避免不同颜色的发光单元120的材料发生串扰。

封装层130可以对发光单元120形成防护，降低外部水氧腐蚀显示面板100内部器件的概率，从而利于提高显示面板100的寿命。封装层130包括层叠设置的第一封装层131、第二封装层132以及第三封装层133。也即，本申请采用薄膜封装(TFE)技术对发光单元120形成封装，以降低显示面板100的厚度。可选地，第一封装层131可以为无机膜层，无机膜层主要作用为隔绝水汽和氧气，从而防止水氧入侵而导致发光单元120发生损坏或工作异常。第二封装层132可以为有机膜层，有机膜层的成膜性好，表面致密不易形成针孔，一方面可以增加水汽阻隔的路径，另一方面还可以起到提供柔性以及平坦化的作用。第三封装层133可以为无机膜层，这样，通过无机、有机、无机膜层堆叠的方式，形成可靠的封装结构。

进一步地，如图2所示，本申请中，第二封装层132包括第一子封装层132a和第二子封装层132b，第一子封装层132a的折射率与第二子封装层132b的折射率不相等，以在第一子封装层132a和第二子封装层132b的交界面134形成多个光汇聚单元130a，光汇聚单元130a在阵列基板110上的正投影覆盖像素定义开口141在阵列基板110上的正投影。这样，通过第一子封装层132a和第二子封装层132b之间的高低折射率变化，可以构建出大量的分布于显示面板100中的光汇聚单元130a，从而能够提高显示面板100的出光效率，进而利于降低显示面板100的功耗。此外，由于本申请将相关技术中的透镜层设置在了封装层130中，从而还有利于降低显示装置的成本，进一步实现其轻薄化需求。第三方面，由于第二子封装层132b覆盖第一子封装层132a，不存在相关技术中的流动性差异的问题，从而还有利于改善显示mura，提高显示效果。

在一些实施方式中，如图2和图3所示，光汇聚单元130a包括彼此贴合的凸接触面1301和凹接触面1302。在第一子封装层132a和第二子封装层132b中，具有凸接触面1301的一者的折射率大于具有凹接触面1302的一者的折射率。如此设置，通过第一子封装层132a和第二子封装层132b的高低折射率的变化，配合第一子封装层132a和第二子封装层132b的交界面134的形状，从而形成多个具有光汇聚作用的光汇聚单元130a。需要说明的是，光汇聚单元130a在阵列基板110上的正投影覆盖像素定义开口141在阵列基板110上的正投影，而发光单元120的至少部分位于像素定义开口141内。也即，每个光汇聚单元130a与发光单元120相对设置，并且在每个光汇聚单元130a中，凸接触面1301是指向阵列基板110指向封装层130的方向上凸出的平面或曲面。凹接触面1302是指向阵列基板110指向封装层130的方向上凹陷的平面或曲面。

在一些实施方式中，如图2至图4所示，凸接触面1301设置于第一子封装层132a上，凹接触面1302设置于第二子封装层132b上，第一子封装层132a的折射率大于第二子封装层132b的折射率。本实施例提出了其中一种光汇聚单元130a的结构。具体地，在显示面板100的厚度方向上，光汇聚单元130a与发光单元120相对设置，将第一子封装层132a的折射率记为n

可选地，在一些实施方式中，第一子封装层132a的折射率为1.53到1.7。处于上述折射率范围的有机材料较为常见，例如可以为高折射率油墨材料。由此，有利于降低显示面板100的制作成本。

可选地，在一些实施方式中，第二子封装层132b的折射率为1.4到1.53。由此，使得第一子封装层132a的折射率大于第二子封装层132b的折射率，以便于构建出光汇聚单元130a。

优选地，第二子封装层132b的折射率为1.51到1.53。由于该折射率的范围较小，并且处于该折射率范围的有机材料较为常见，从而一方面有利于提高对光线偏折角度把控的精确性，从而提高光汇聚单元130a的聚光效果，另一方面还有利于进一步降低显示面板100的制作成本。

需要说明的是，在上述实施例中，第一子封装层132a和第二子封装层132b形成光汇聚单元130a的过程可以为，首先，选用高折射率(折射率范围在1.53到1.7之间)的有机材料，在第一封装层131上进行流平固化，形成第一子封装层132a。然后，对第一子封装层132a进行刻蚀，以形成多个凸接触面1301，并且，凸接触面1301在阵列基板110上的正投影覆盖像素定义开口141在阵列基板110上的正投影。接着，在第一子封装层132a上制作第二子封装层132b，最终形成上述第二封装层132。

在一些实施方式中，如图3所示，凸接触面1301包括第一面1301a以及与第一面1301a的两侧连接的两个第二面1301b，第一面1301a为平面，第二面1301b为平面、抛物线面、椭球面、椭圆抛物面、椭圆柱面中的一种。本实施例中，将凸接触面1301的第一面1301a设置为平面，从而有利于提高第一子封装层132a的平台化程度。将第二面1301b设置为平面、抛物线面、椭球面、椭圆抛物面、椭圆柱面中的一种，从而有利于实现光线的偏折汇聚作用，以提高显示面板100的出光效率。在一个具体的实施例中，如图3所示，第一面1301a和第二面1301b均为平面，从而还有利于提高显示面板100的制作便利性。或者，在另一具体实施例中，如图5所示，第一面1301a为平面，第二面1301b为曲面，从而有利于提高对光线偏折控制的精确性。

在一些实施例中，如图4所示，光汇聚单元130a的边缘与像素定义开口141的距离D为1μm-2μm。本实施例中，将光汇聚单元130a的边缘与像素定义开口141的距离D设置为1μm-2μm。第一方面，使得光汇聚单元130a在阵列基板110上的正投影可以覆盖像素定义开口141在阵列基板110上的正投影，从而提高光汇聚单元130a的聚光效果。第二方面，使得凸接触面1301的面积不会太大，保证相邻两个凸接触面1301之间具备一定的间隙，从而有利于提高在第一子封装层132a上刻蚀以及制作第二子封装层132b的便利性。

在一些实施方式中，如图3所示，位于凸接触面1301的第一子封装层132a的厚度约为12μm，位于凹接触面1302的第二子封装层132b的厚度约为2μm，也即第二封装层132的总厚度约为14μm，这样使得显示面板100的总厚度的变化较小。

在一些实施方式中，如图6所示，显示面板100还包括设置于第三封装层133背离阵列基板110一侧的触控层150，触控层150包括绝缘设置的第一触控电极151和第二触控电极(图未示出)。其中，第一触控电极151可以为触控感应电极，第二触控电极可以为触控驱动电极。本实施例中，通过在第三封装层133上直接制作触控层150，一方面有利于进一步实现显示面板100的轻薄化，另一方面还有利于降低显示面板100的制作成本。可选地，如图6所示，触控层150还包括用于实现第一触控电极151和第二触控电极相互绝缘的绝缘层152。

在一些实施方式中，如图7至图9所示，凹接触面1302设置于第一子封装层132a上，凸接触面1301设置于第二子封装层132b上，第一子封装层132a的折射率小于第二子封装层132b的折射率。

本实施例提出了另外一种光汇聚单元130a的结构。具体地，如图7所示，在显示面板100的厚度方向上，光汇聚单元130a与发光单元120相对设置。将第一子封装层132a的折射率记为n

可选地，在一些实施例中，第一子封装层132a的折射率为1.4到1.53。处于上述折射率范围的有机材料较为常见，例如可以为低折射率油墨材料。由此，有利于降低显示面板100的制作成本。

优选地，第一子封装层132a的折射率为1.51到1.53。由于该折射率的范围较小，并且处于该折射率范围的有机材料较为常见，从而一方面有利于提高对光线偏折角度把控的精确性，从而提高光汇聚单元130a的聚光效果，另一方面还有利于进一步降低显示面板100的制作成本。

可选地，在一些实施方式中，第二子封装层132b的折射率为1.53到1.7。例如可以为高折射率油墨材料。由此，使得第一子封装层132a的折射率小于第二子封装层132b的折射率，以便于构建出上述光汇聚单元130a。

本申请第二方面的实施例提出一种显示装置，包括第一方面所述的显示面板100。本申请的显示装置使用第一方面所述的显示面板100，从而有利于提高显示面板100的出光效率，进而利于降低显示装置的功耗。此外，由于本申请将相关技术中的透镜层设置在了封装层130中，从而还有利于降低显示装置的成本，进一步实现其轻薄化需求。第三方面，由于第二子封装层132b覆盖第一子封装层132a，不存在相关技术中的流动性差异的问题，从而还有利于改善显示mura，提高显示效果。显示装置可以为手机、电脑显示器、平板等电子产品，本申请对此并不做限定，只要其为具有显示功能的电子产品即可。

综上，本申请的显示面板，通过第一子封装层和第二子封装层之间的高低折射率变化，构建出大量的分布于显示面板中的光汇聚单元，从而能够提高显示面板的出光效率，进而利于降低显示面板的功耗。此外，由于本申请将相关技术中的透镜层设置在了封装层中，从而还有利于降低显示面板的成本，实现其轻薄化需求。第三方面，由于第二子封装层覆盖第一子封装层，不存在相关技术中的流动性差异的问题，从而还有利于改善显示mura，提高显示效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。