增材制造系统

背景技术

增材制造正在改变传统的零部件制造过程，包括移除许多当前的限制，从而导致使用更简单的制造过程的更复杂的几何形状。

增材制造的产品的质量可能会受到用于生产该产品的增材制造系统内的主要环境状况的正面或负面的影响。

附图说明

现在将参照附图，借助于示例来描述示例性实施方式，附图中：

图1是根据示例性实施方式的3维（3D）打印系统的示意图；

图2图示了根据示例性实施方式的构建室的示意图；

图3描绘了根据示例性实施方式的若干个热元件和控制电子装置；

图4示出了图3的热元件和控制电子装置的剖面图；

图5示出了根据示例性实施方式的构建室的示意图；

图6描绘了根据示例性实施方式的温度分布；

图7图示了根据示例性实施方式的流程图；

图8描绘了根据示例性实施方式的流程图；

图9示出了根据示例性实施方式的3D打印系统的示意图；以及

图10图示了根据示例性实施方式的存储机器可执行指令的机器可读存储器。

具体实施方式

图1示出了3D打印系统100的剖面图的示例。系统100可包括可移除的构建单元109，其包括构建室110，构建材料层111可积聚在该构建室110内，以形成构建材料床115。与可移除相反，构建单元109可替代地形成系统100的固定部分。构建材料111例如可以是粉末。在所示示例中，构建室110具有构建平台120。该构建平台被设置成支承构建材料的层或体积，该构建材料待选择性地固化，以形成待打印的3D物体或部件的每一层，即该构建平台支撑构建材料床。3D打印系统100是用于由构建材料制造3D物体的增材制造系统的一示例性实施方式。构建平台120可沿轴线122的两个方向往复移动。

一种或多种构建材料的示例可包括聚合物粉末或其他塑料粉末、金属粉末、陶瓷粉末或其他粉末状材料或者这样的构建材料的各长度或单元中的至少一种，以任何和所有排列共同和各别地采用。所述构建材料的长度或单元可包括构建材料的纤维、细丝或线。构建材料的纤维、细丝或线可由更长或更大的构建材料单元形成，或以其他方式由更长或更大的构建材料单元得到。构建材料可响应于热或粘结剂，以熔合或结合相邻的构建材料颗粒。例如，待熔合的构建材料可用打印液体来限定。该打印液体可被布置成将热耦合到构建材料，以使相邻的构建材料熔合在一起。附加地或替代地，打印液体可引起或影响构建材料的化学结合。此外，化学结合的构建材料可经受热，以将化学结合的构建材料熔合在一起。例如，构建材料可包括聚丙烯、聚酯、例如PA11、PA12之类的聚酰胺、聚乳酸、热塑性聚氨酯（TPU）等。

系统100还可包括打印头滑架130，其具有用于打印液体的一个或多于一个喷墨笔。例如，系统100可提供与第一打印液体的第一储存器140连通的第一喷墨笔135。可实现其中打印液体为能量吸收熔剂的示例性实施方式。该系统还可提供第二喷墨笔145。该第二喷墨笔145可与第二打印液体的第二储存器150连通。可实现其中第二打印液体可为精细剂的示例性实施方式。

第一和第二喷墨笔135和145中的至少一者或两者可用于影响使用构建材料来构建3D打印物体152。例如，经由笔135打印的熔剂可限定待熔合的构建材料。

在熔剂已被打印到构建材料层上之后，可使用诸如熔合灯154之类的加热器来加热构建材料。承载熔剂的构建材料比没有熔剂的构建材料吸收更多能量，使得前者凝聚而后者不熔合。熔合灯154是热源的示例性实施方式。

所述精细剂可用于在加热期间改善构建材料的熔合部分和未熔合部分之间的限定。该精细剂被打印到意在保持未熔合的构建材料上，该构建材料与意在被熔合的构建材料相邻。该精细剂会影响该精细剂被打印到其上的构建材料的温度，以抑制该构建材料的熔合。该精细剂可限制热渗出（thermal bleed），也就是说，它可限制热非故意地扩散到意在保持未熔合的构建材料。

为了在构建材料层的熔合部分和未熔合部分之间实现良好的选择性，熔剂可吸收足够的能量，以将涂覆或打印有熔剂的任何构建材料的温度提高到构建材料的熔点或软化点以上，而构建材料层的未打印部分保持在熔点或软化点以下。

控制器156控制3D打印机100的操作。控制器156可包括一个或多于一个处理器，以用于执行机器可读或机器可执行的指令，以便实现本文中的任何和所有示例。因此，示例提供电路、硬件或软件中的至少一种或多于一种，以任何和所有排列共同和各别地采用，以用于实现这样的控制器156，来实施或执行任何这样的指令。控制器156被布置成实施本文所述的任何控制和/或任何方法。

构建材料111经由重涂器（recoater）158沉积。该重涂器158被布置成在构建平台120穿越期间沉积构建材料层，例如层111。层111是这样的构建材料层的示例。重涂器158以往复方式移动，从而在垂直于图1的平面的方向上沉积构建材料。

构建室110被构建平台120分成两部分；即，上部部分或室160和下部部分或室162。随着3D产品152逐渐被打印，构建平台120沿轴线122的方向下降通过构建室。新鲜的未熔合供应构建材料被存储在构建室110的下部部分162中，并经由一对通道164和166输送到重涂器158。包含未熔合的供应构建材料的下部部分162可被初始化或填充到预定水平167。未熔合的供应构建材料经由相应的孔168和170进入通道164和166。构建材料的预定水平167或使用率中的至少一者或两者可为例如存在于构建平台120下方的间隙或容积172。

图1中还示出了多个热元件174至180。这些热元件174至180具有相应的影响区域，其由围绕热元件174至180的虚线描绘。热元件174至180被布置成影响构建室110的上部部分160内的未熔合或熔合的构建材料中的至少一者或两者的温度。描绘了四个这样的热元件174至180，并且这些热元件被示出为仅影响构建平台120上方的熔合和未熔合的构建材料的选定部分的温度，以出于解释目的而保持附图清楚。可实现如下示例性实施方式，即：其中，构建室115的任何给定的壁包括沿构建平台的移动方向的轴线122的方向设置的多个热元件。此外，可附加地或替代地实现如下示例性实施方式，即：其中，构建室115的任何给定的壁包括沿与轴线122正交的一个或多于一个方向设置的多个热元件。参考图2更详细地描述热元件174至180。本文所述的任何或所有示例性实施方式可提供竖直的轴线122，使得至少两个或更多个热元件相对于彼此竖直设置。

参考图2，其示出了根据示例性实施方式的包括热元件204至218的构建室202的视图200。热元件204至218可以是上述热元件174到180的示例性实施方式。构建室202是构建室110的示例。这些热元件可以是布置成影响构建室202的温度的加热器。热元件204至218被布置成群组或组。一个群组或一组的热元件被布置成影响构建室的相应区或容积的温度。这样的相应区或容积是由围绕热元件174至180的虚线描绘的上述影响区域的示例。在示例性实施方式中，构建室202被布置成至少四个区或容积。每个区或区域被示出为受一对热元件影响。例如，第一区或容积220与第一对热元件204至206相关联，第二区或容积222与第二对热元件208至210相关联，第三区或容积224与第三对热元件212至214相关联，并且第四区或容积226与第四对热元件216至218相关联。这样的区或容积是构建室的一个或多个相应区域的示例性实施方式。

尽管示例性实施方式已被示出为具有设置在构建室202的前壁228上的热元件，但是可实现如下示例性实施方式，即：其中，除了设置在前壁228上之外或作为替代，热元件被设置在构建室的其他壁上。可实现如下示例性实施方式，即：其中，构建室具有多个壁。两个或多于两个热元件可被设置在该多个壁中的一个或多于一个壁上。两个或多于两个热元件可设置在该多个壁中的一组壁上。该组壁可包括任何数量的壁。可实现如下示例性实施方式，即：其中，根据构建室202的壁的数量，该组壁包括至少单个壁、至少一对壁、至少三个壁、至少四个壁、所有壁或某一其他数量的壁。可实现如下示例性实施方式，即：其中，该一个或多于一个热元件的分布或操作中的至少一者或两者被布置成在构建室202的至少一个或多于一个预定区或容积内，或者在该至少一个或多于一个预定区或容积的子区或子容积内，提供预定热环境或均匀热环境中的至少一者或两者。通过根据需要温度控制的位置、即在包含熔合的构建材料的容积内选择性地操作热元件，可实现如下示例性实施方式，即：其中，对区或容积的一部分进行热管理，而不是对这样的区或容积的全部，这可节省能量，这可具有以下益处，即：可保护构建材料的上部部分或室160内的未熔合的构建材料免受将会不利地影响此类未熔合的构建材料的温度的影响。

因此，可实现如下示例性实施方式，即：其中，这些区或容积中的任何一个或多于一个或者选定的子集或者全部可具有一个或多于一个热元件。可实现如下示例性实施方式，即：其中，这些区或容积中的任何一个或多于一个或者选定的子集或者全部可具有多个热元件。

图2中描绘的示例性实施方式包括预定数量的区或容积220至226。在所示示例中，设置了四个这样的区或容积。示例性实施方式不限于这样的预定数量的区或容积。根据对构建室内温度的控制的目标或期望的分辨率或粒度，实施方式可提供某一其他数量的区或容积。增加区或容积的数量将提供更精细的控制分辨率，而减少区或容积的数量将提供更粗糙的控制分辨率。给定实施方式中的区或容积的数量至少部分地与轴线122的方向上的热元件的级别数相关，所述方向即垂直于构建平台的平面或者垂直于热元件的尺寸和分布中的至少一者或两者的方向。另外，可实现如下示例性实施方式，即：其中，一个或多于一个热元件横向设置，即，沿平行于构建平台的平面的方向设置，该方向正交于轴线122。

图2中还示出了构建平台230。可理解的是，构建平台230被示出为处于第四区226中。该构建平台是构建平台120的示例。

随着构建平台230由于例如图1中所示的物体152的3D打印物体的逐层构建而在构建室202内逐渐下降，构建室将逐渐填充有未熔合的构建材料和熔合的构建材料的组合；后者是正在构建的3D打印物体。由于诸如上述区或区域220至226的区或区域包含熔合或未熔合的构建材料，因此将控制或以其他方式操作包含此类构建材料的一个或多于一个区或容积内的相应热元件，以影响此类构建材料的温度。

影响或以其他方式控制区或容积内的构建材料的温度提供对构建中的3D物体的预定特性的控制。该预定特性可包括至少3D打印物体的冷却速率。因此，当承载构建中的3D物体的构建平台120进入区或容积时，相应的一个或多于一个热元件受到控制，以影响构建中的3D物体的预定特性。因此，每组热元件将熔合的构建材料的相应区或容积保持在预定的环境条件或状态下，例如保持在预定温度下。

可实现如下示例性实施方式，即：其中，以闭环或反馈方式控制热元件。适当地，可设置一个或多于一个传感器来监测构建室110的预定特性。该构建室的预定特性可以是构建室内的温度。因此，该一个或多于一个传感器可包括温度传感器。在图2中所描绘的示例中，示出了多个传感器232至238。所示的每个区或容积220至228具有至少一个相应的传感器232至238。可提供如下示例性实施方式，即：其中，一个或多于一个区或容积可包括多于一个传感器。

如所示处于构建室202的前壁228上的热元件204至218和传感器232至238也可设置在构建室202的任何一个或多于一个壁上。设置在这样其他的一个或多个壁上的热元件204至218和传感器232至238可与处于前壁228上的热元件204至218和传感器232至238具有相同的空间分布，或者可具有不同的空间分布。

热元件204至218可使用平面热元件来实现，例如硅橡胶加热器或云母陶瓷加热器。

参考图3，其示出了多个热元件302至308以及相应的传感器310和312的布置结构的视图300。这些热元件和传感器可以是上述热元件204至218和传感器232至238中的任何一个的示例。热元件302至308或传感器310至312中的至少一者或两者可响应于控制器314而操作。控制器314可以是处理器或其他控制装置，例如微控制器。尽管控制器314已被示意性地示出为相对靠近热元件302至308，但是可实现如下示例性实施方式，即：其中，控制器被设置成相对远离热元件302至308。例如，控制器314可被定位成使得其在操作时不会受到热元件的不利影响。

此外，控制器314被描绘为控制预定数量的热元件302至308。在所示示例中，该预定数量的热元件302至308包括四个热元件。然而，实施方式不限于这样的预定数量的热元件302至308。可实现如下示例性实施方式，即：其中，控制器314控制某一其他数量的热元件或一组热元件。该其他数量的热元件或该组热元件可包括与相应区或容积相关联的一个或多于一个热元件、与相应区或容积相关联的所有热元件的子集或者与相应区或容积相关联的所有热元件。

控制器314被布置成经由相应的用于热元件的控制线316至322和用于传感器的控制线324和326，向热元件302至208中的一个或多于一个或者传感器310至312中的一个或多于一个中的至少一者或两者输出控制信号，或者从其接收信号。控制器314还可包括用于与另一控制器（未示出）通信的通信线或总线328。该另一控制器例如可控制或以其他方式协调作为整体的构建室的至少热元件和传感器的操作，或者控制或协调作为整体的3D打印机100的操作或至少部分操作。控制器156可以是这样的另一控制器的示例。

控制器314可单独地、即分别地或者与热元件中的一个或多于一个其他热元件共同地激活或以其他方式操作热元件302至308。因此，例如，随着构建平台120或230下降，热元件302至304的第一组330可首先被激活，以影响相应区或容积内的温度，直到构建平台120或230下降到与热元件306至308的第二组332相关联的后续区或容积中，于是该第二组332内的热元件306至308被激活，以影响相应区或容积内的温度。该两组330和332例如可形成用于控制上述区或容积220至226中的任何两个相邻区或容积的温度的热元件。

参考图4，其示出了安装到构建室202的壁402的热元件302至308和传感器310至312的布置结构的视图400。热传感器302至308和传感器310至312中的至少一者或两者被嵌入相应的绝缘层404中或被其屏蔽。相应的绝缘层404可通过壳体406来保持就位。

参考图5，其示出了打印机100的一部分的视图500，该视图示出了构建室110和构建平台120或230。还示出了重涂器158。重涂器158被供给以存储在构建平台120下方的构建室110内的未熔合的构建材料502。未熔合的构建材料502经由至少一个通道被引导到重涂器158。未熔合的构建材料502是上述未熔合的供应构建材料的示例。所示的示例性实施方式使用至少两个通道504和506。通道504和506可以是上述通道164和166的示例。该至少一个通道被布置成使用至少一个输送机构将未熔合的构建材料502从构建室110输送到重涂器158。在所示的示例性实施方式中，该至少一个输送机构包括一对阿基米德螺杆508和510，其可操作以向重涂器158供给未熔合的供应构建材料，以用于后续分配并用于构建3D物体152中。重涂器158还可包含至少一个输送机构，其用于将未熔合的供应构建材料遍及或跨越重涂器158分布，以用于后续沉积为构建材料层。重涂器158的该至少一个输送机构可包括一对阿基米德螺杆511。

构建室110可包括引导件512，其被布置成将未熔合的供应构建材料引向供给该至少一个通道的至少一个孔。在所示的示例性实施方式中，引导件512被布置成将未熔合的供应构建材料引导到至少一对孔514和516，该对孔514和516供给该至少两个通道中的相应通道504和506。孔514和516是上述孔168和170的示例。通道504和506是上述通道164和166的示例。

图5中还示出了嵌入构建室110的远处壁534中或与之相关联的多个热元件518至532，这些热元件使用虚线示出。热元件518至532是本文所述的任何热元件的示例性实施方式。未示出用于热元件518至532的相关联的传感器或相应的控制器。

如上所述，构建平台120将构建室110分成上部室或部分536和下部室或部分538。上部部分536和下部部分538是上述上部部分160和下部部分162的示例。上部室536用于在构建3D产品时收容熔合的构建材料层，即，其用于收容由构建材料的多次沉积产生的熔合和未熔合的构建材料。包含在上部室536内的熔合和未熔合的构建材料被称为粉块（cake）。如前所示，下部室538包含未熔合的供应构建材料502。

构建平台120可沿轴线540以往复方式移动。随着3D产品逐层产生，构建平台120沿轴线540所限定的方向向下逐渐下降。轴线540是上述轴线122的示例。

尽管热元件被示出为嵌入远处壁或后壁534中或以其他方式与之相关联，但是示例性实施方式不限于这样的布置结构。可实现如下示例性实施方式，即：其中，构建室110的两个、三个、四个或更多个壁承载这样的热元件518至532。可实现如下示例性实施方式，即：其中，构建室110包括承载这样的相应热元件518至532的四个壁。

图5中还示出了阈值标记542，其示意性地描绘了以下深度，即：到该深度，来自打印机100、例如来自加热器或灯154的热将粉块保持在预定温度以上。

图5还描绘了未熔合的供应构建材料阈值或水平544，其反映了未熔合的供应构建材料在构建室的下部部分538内的当前填充水平。水平544是上述预定水平167的示例。热元件518和520被描绘为具有相应的影响区或容积546。该影响区或容积546可以是上述区或容积220至226的示例性实施方式。影响区或容积546未延伸到未熔合的供应构建材料502的当前填充水平。然而，可实现如下示例性实施方式，即：其中，影响区或容积546至少在最初延伸到未熔合的供应构建材料502的当前填充水平。随着未熔合的供应构建材料被逐渐使用，紧接在构建平台120下方的间隙或容积548至少被维持或增加。由于未熔合的供应构建材料502和熔合的构建材料之间的密度差异，可能会出现构建平台120下方的间隙或容积548的变化。

参考图6，其示出了在对应于构建室的相应区或容积的预定点处由于激活与该区或容积相关联的一个或多于一个热元件而引起的构建室的壁的温度随时间或构建平台位置的变化的曲线图600。该区或容积可以是上述区或容积220至226中的任何一个或多于一个。响应于激活的一个或多于一个热元件，在预定点处的壁的温度变化具有相应的上升时间或分布602。因此，当构建平台120相对于即将到来的区或容积到达特定时间点或特定位置604时，与该即将到来的区或容积相关联的一个或多于一个热元件被致动或以其他方式激活，以开始加热构建室110的该上部部分160或536内的构建材料。

在相应的一段时间之后，或在相应的构建平台位置606处，构建室110的上部部分160或536内的构建材料将已达到目标温度（T1）608。可选择该目标温度608，以实现或满足预定标准或目标。例如，可选择目标温度608，使得构建室110的上部部分160或536内的构建材料与相应的阈值温度（T2）610具有特定关系。该相应的阈值温度610可以是如下温度，即：低于该温度，构建室110的下部室或部分160或538中的未熔合的供应构建材料502不会受到不利影响。替代地或附加地，相应的阈值温度610可以是如下温度，即：下部室或部分160或538中的未熔合的供应构建材料502可暴露于该温度，而不会劣化或以其他方式不利地影响未熔合的供应构建材料。该暴露可持续特定时间段，或特定时间范围。例如，未熔合的供应构建材料可具有相关联的热容阈值，低于该阈值，未熔合的供应构建材料可在相应的时间段内吸收热，而不会劣化或以其他方式受到不利的影响。达到该热容阈值将是时间和温度的函数。

例如，当暴露于超过预定阈值或超过另一预定温度（T3）612的温度超过预定时间段614时，构建室110的下部部分160或538内的构建材料502可能会劣化。可实现如下示例性实施方式，即：其中，该另一预定阈值612和预定时间段614被选择成使得构建室110的下部部分160或538中的未熔合的供应构建材料不会受到不利影响。

替代地或附加地，构建室110的下部部分160或538内的构建材料可能会遇到流动性问题，即，假定一种状态，其中，在不超过预定阈值的温度和/或出现流动性问题的温度暴露持续时间下，构建室110的下部部分160或538内的构建材料无法像未熔合的供应构建材料那样容易地移动或输送。因此，上述阈值610或612中的至少一者或两者可与用于减轻温度对该流动性的不利影响的温度相关。

可根据至少一个标准来选择或设置目标温度608或在该目标温度下的持续时间616中的至少一者或两者。可实现如下示例性实施方式，即：其中，该至少一个标准与尺寸稳定性或尺寸精度中的至少一者或两者相关联。替代地或附加地，可实现如下示例性实施方式，即：其中，该至少一个标准与至少机械特性相关联。例如，相应区或容积内的熔合的构建材料的温度可被选择成实现粉块中、即构建室110的上部部分536中的熔合或未熔合的材料中的至少一者或两者的预定冷却速率。可实现如下示例性实施方式，即：其中，目标温度608被选择成在预定时间段内将熔合的构建材料保持在该熔合的构建材料的相应结晶温度处或之上。

可实现如下示例性实施方式，即：其中，目标温度与所使用的构建材料的类型相关联。例如，给定类型的构建材料，例如PA11，可具有相应的目标温度，例如185℃或某一其他目标温度。另一种不同类型的构建材料，例如PA12，可具有不同的目标温度，例如150℃或某一其他目标温度。

示例性实施方式可具有更密切管理打印机100内的热条件和功耗中的至少一者或两者的效果。例如，仅加热包含熔合的构建材料的那些区或容积、即3D物体的构建中的部分减少了功耗，这些因为没有消耗功率来加热设置在构建室110的下部部分162或538内的未熔合的供应构建材料。替代地或附加地，通过在所关注的区或容积中激活选定的热元件，可减少打印机100的机械部件中的热致应力。

参考图7，其示出了根据示例性实施方式的用于控制构建室110或202的至少一个预定特性的流程图700。在示例性实施方式中，该预定特性是温度。在702处，构建室110或202内的温度由一个或多于一个传感器感测。该一个或多于一个传感器可以是本文所述的任何一个或多个传感器，例如传感器310和312。在704处，控制或以其他方式操作一个或多于一个热元件，以影响构建室110或202内的温度。流程图700中呈现的处理和控制可通过用于由至少一个处理器执行的机器可执行指令来实现。该至少一个处理器可包括控制器314或某一其他处理器或控制器，例如上述控制器156。

参考图8，其示出了根据示例性实施方式的用于控制构建室110或202内的至少温度的流程图800。在802处，确定构建平台120或230的深度。在804处确定构建平台在当前区或容积内的位置，或者构建平台是否处于进入即将到来的区或容积之前的预定时间内或者相对于即将到来的区或容积处于预定位置处，或者构建平台是否已进入特定区。如果在804处的确定是肯定的，则在806处确定当前打印作业是否已完成。如果在806处的确定是肯定的，则打印终止并且在808处控制构建室内的温度进入下一状态或阶段。例如，该下一状态或阶段可实施渐进式或受控冷却，其旨在以预定方式控制或降低3D打印物体的温度。替代地或附加地，该下一状态或阶段可包括终止打印作业。

然而，如果在806处的确定是否定的，则在810处确定构建平台120所驻留的当前区内的当前温度。在812处确定该当前温度是否可接受。如果在812处的确定是肯定的，则控制返回到802。然而，如果812处的确定是否定的，则与构建平台120所驻留的当前区相关联的或与即将到来的区或容积相关联的一个或多于一个热元件被致动，以影响当前区或者该即将到来的区或容积内的温度。其后，控制返回到802。

参考图9，其示出了3D打印机900的视图。打印机900是上述打印机100的示例。打印机900包括打印机滑架902和构建室904。构建室904是上述构建室110和202的示例。构建室904包括多个热元件906。构建室904还包括与这些热元件相关联的多个传感器908。构建室904可形成可移除的构建单元910的一部分。该构建单元910是上述构建单元109的示例。然而，可替代地，构建单元910可以是固定的，即，它可以是打印机900的整体部分。打印机900包括盖912。该盖带有加热器，例如上面参考图1所述的灯154。打印机900可根据本文所述的任何流程图、方法或技术来操作。

系统100的示例性实施方式能够以机器可执行指令的形式实现，该机器可执行指令设置成当由机器执行时，实施本申请中所述的任何或所有方面、过程、活动或流程图，以任何和所有排列共同和各别地采用。将会理解的是，如本文所使用的电路可包括物理电子电路、软件、硬件、专用集成电路或FPGA中的一种或多于一种，以任何和所有排列共同或各别地采用。

因此，实施方式还提供了存储此类机器可执行指令的机器可读存储器。该机器可读存储器可包括暂时性或非暂时性的机器可读存储器。该机器可包括一个或多个处理器或其他电路，以用于执行所述指令或实施所述指令。

因此，参考图10，其示出了机器可执行指令或机器可读存储器中的至少一者或两者的实施方式的视图1000。图10示出了机器可读存储器1002。该机器可读存储器1002可使用任何类型的易失性或非易失性存储器来实现，例如内存、ROM、RAM、EEPROM或其他电存储器，或者磁性或光学存储器等。机器可读存储器1002可以是暂时性或非暂时性的。机器可读存储器1002存储机器可执行指令（MEI）1004。MEI 1004包括可由处理器或者其他指令执行或指令实施电路1006执行的指令。处理器或其他电路1006响应于执行或实施MEI 1004来执行本申请中描述、图示和/或要求保护的任何和所有活动、过程、操作或方法。MIE 1004的示例性实施方式包括机器可执行指令1008，其用于控制本文所述的热元件中的一个或多于一个热元件或者本文所述的一个或多于一个传感器中的至少一者或两者。

控制器156或314可以是用于执行任何此类MEI 1004的前述处理器或其他电路1006的实施方式。

另外的示例性实施方式可根据以下条项来实现。

条项1：一种用于由构建材料制造3D物体的增材制造系统；所述系统包括构建室，所述构建室具有用于支撑构建材料床的构建平台；所述构建室具有多个壁，所述多个壁中的至少一个壁承载两个或更多个热元件或者与两个或更多个热元件相关联，所述热元件响应于相应的控制信号，以影响所述构建室的温度；所述两个或更多个热元件沿所述构建平台的移动轴线的方向设置。

条项2：如条项1所述的系统，其中，所述多个壁中的若干个壁承载两个或更多个热元件或者与两个或更多个热元件相关联，所述热元件响应于相应的信号，以影响所述构建室的温度。

条项3：如条项2所述的系统，其中，所述多个壁中的所述若干个壁包括至少四个壁，所述至少四个壁承载两个或更多个热元件或者与两个或更多个热元件相关联，所述热元件响应于相应的控制信号，以影响所述构建室的温度。

条项4：如任一前述条项所述的系统，其中，响应于相应的控制信号来影响所述构建室的温度的所述两个或更多个热元件包括：至少一个热元件，其布置成影响所述构建室的相应区域的温度；以及至少一个另外的热元件，其布置成影响所述构建室的至少一个另外的相应区域的温度。

条项5：如条项4所述的系统，其中，布置成影响所述构建室的相应区域的温度的所述至少一个热元件被布置成在所述相应区域内建立相应的温度，并且布置成影响所述构建室的至少一个另外的相应区域的温度的所述至少一个另外的热元件被布置成在所述另外的相应区域内建立另外的相应温度，所述相应温度为以下至少一者，即：与所述另外的相应温度不同；或者与所述另外的相应温度相同。

条项6：如任一前述条项所述的系统，其中，响应于相应的信号来影响所述构建室的温度的所述两个或更多个热元件能够操作以在所述构建室内建立预定或目标温度分布。

条项7：如条项6所述的系统，其中，所述预定或目标温度分布是遍及所述构建室的基本上均匀的温度。

条项8：如任一前述条项所述的系统，其中，影响所述构建室的温度的所述两个或更多个热元件响应于用于监测所述构建室内的温度的一个或多于一个温度传感器。

条项9：如任一前述条项所述的系统，其中，所述构建平台具有至少一个相应的移动方向，并且所述两个或更多个热元件沿所述至少一个相应的移动方向相对于彼此布置。

条项10：如条项9所述的系统，其中，所述两个或更多个热元件是以下至少一者，即：布置成限定所述构建室的相应热控区的热元件组；或者能够以限定所述构建室的相应热控区的热元件组操作。

条项11：如任一前述条项所述的系统，其中，响应于相应的控制信号来影响所述构建室的温度的所述两个或更多个热元件能够操作以实现所述构建室的预定冷却速率。

条项12：如任一前述条项所述的系统，其中，与所述两个或更多个热元件中的至少一个其他热元件未操作来影响所述构建室或未熔合的供应构建材料中的至少一者或两者的温度同时，所述两个或更多个热元件中的至少一个热元件能够操作以热影响所述构建材料床或所述构建室中的至少一者或两者的温度。

条项13：一种存储机器可执行指令的机器可读存储器，所述机器可执行指令设置成当被执行时，控制具有构建室的3D打印机，所述构建室包括用于支撑构建材料床的构建平台；所述构建室具有多个壁，所述多个壁中的至少一个壁承载两个或更多个热元件或者与两个或更多个热元件相关联，所述热元件响应于相应的控制信号，以影响所述构建室的温度；其中，所述构建平台具有至少一个相应的移动方向，并且所述两个或更多个热元件沿所述至少一个相应的移动方向相对于彼此布置；所述机器可执行指令包括：用于控制给所述两个或更多个热元件的所述相应的控制信号以影响所述构建室的温度的指令。

条项14：如条项13所述的机器可读存储器，存储如下机器可执行指令，即：所述机器可执行指令用于响应于构建平台位置或构建室温度中的至少一者，来控制给所述两个或更多个热元件的所述相应的控制信号，以影响所述构建室的温度。

尽管示例性实施方式参考存储在构建平台下方的构建室的下部部分内的未熔合的供应构建材料来描述，但是示例性实施方式不限于这样的布置结构。可实现如下示例性实施方式，即：其中，未熔合的供应构建材料被存储在料斗内。该料斗可与构建室分开，而不是作为构建室的整体部分。