显示面板以及包括其的显示装置

技术领域

本发明涉及显示面板以及包括其的显示装置。

背景技术

平板显示装置因轻量以及薄型等特性，正在用作代替阴极射线管显示装置的显示装置。作为这种平板显示装置的代表性的例子有液晶显示装置和有机发光显示装置。

所述显示装置可以包括显示面板以及焊接于所述显示面板的驱动芯片。所述驱动芯片可以通过超声波焊接工艺进行焊接。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种可靠性得到提高的显示面板。

本发明的另一目的在于提供一种可靠性得到提高的显示装置。

然而，本发明不限定于上述的目的，在不脱离本发明的构思以及领域的范围中可以进行各种扩展。

为了达成上述本发明的一目的，可以是，根据本发明的示例性实施例的显示面板包括：基板，包括显示区域以及位于所述显示区域的周边的焊盘区域；多个像素，配置于所述基板上的所述显示区域；以及多个焊盘，配置于所述基板上的所述焊盘区域并与所述多个像素电连接。可以是，所述多个焊盘各自包括：第一导电层；第一凸出部，配置于所述第一导电层上；第二凸出部，配置于所述第一导电层上并具有小于所述第一凸出部的厚度的厚度；以及第二导电层，配置于所述第一导电层上并覆盖所述第一凸出部以及所述第二凸出部各自的上面。

在一实施例中，可以是，在覆盖所述第一凸出部的上面的所述第二导电层的一部分的上面和覆盖所述第二凸出部的上面的所述第二导电层的另一部分的上面之间形成有阶梯差。

在一实施例中，可以是，所述第二导电层具有均匀的厚度。

在一实施例中，可以是，所述第一凸出部以及所述第二凸出部设置为多个。可以是，所述多个第一凸出部以及所述多个第二凸出部在平面上配置为行列形态。

在一实施例中，可以是，所述多个第一凸出部以及所述多个第二凸出部在行方向以及列方向上彼此交替配置。

在一实施例中，可以是，所述第一凸出部以及所述第二凸出部设置为多个。可以是，所述多个第一凸出部以及所述多个第二凸出部在平面上不规则地配置。

在一实施例中，可以是，所述第二导电层整体地覆盖所述第一凸出部以及所述第二凸出部各自的侧面。

在一实施例中，可以是，所述第二导电层暴露所述第一凸出部以及所述第二凸出部各自的侧面的至少一部分。

在一实施例中，可以是，所述多个焊盘各自还包括：第三凸出部，具有小于所述第一凸出部的厚度且大于所述第二凸出部的厚度的厚度。可以是，所述第二导电层还覆盖所述第三凸出部的上面。

在一实施例中，可以是，所述显示面板还包括：封装层，覆盖所述多个像素；以及触摸感测层，配置于所述封装层上，并包括至少一个触摸绝缘层以及至少一个触摸电极层。可以是，所述第二导电层包含与所述触摸电极层相同的物质。

在一实施例中，可以是，所述第一凸出部包括第一凸出部分以及配置于所述第一凸出部分上的第二凸出部分。

在一实施例中，可以是，所述第一凸出部分以及所述第二凸出部分各自包含有机物质。可以是，所述第二凸出部包含与所述第一凸出部分相同的物质。

在一实施例中，可以是，所述第一凸出部分以及所述第二凸出部彼此分离。

在一实施例中，可以是，所述第一凸出部分以及所述第二凸出部形成为一体。

在一实施例中，可以是，所述第二导电层整体地覆盖所述第二凸出部分的上面以及侧面。

在一实施例中，可以是，所述第二导电层覆盖所述第二凸出部分的上面，并暴露所述第二凸出部分的侧面的至少一部分。

在一实施例中，所述第一凸出部分可以包含无机物质，所述第二凸出部分可以包含有机物质。可以是，所述第二凸出部包含与所述第二凸出部分相同的物质。

为了达成上述本发明的一目的，可以是，根据本发明的示例性实施例的显示面板包括：基板，包括显示区域以及位于所述显示区域的周边的焊盘区域；多个像素，配置于所述基板上的所述显示区域；以及多个焊盘，配置于所述基板上的所述焊盘区域并与所述多个像素电连接。可以是，所述多个焊盘各自包括：第一导电层；第一有机层，配置于所述第一导电层上；第二有机层，局部地配置于所述第一有机层上；以及第二导电层，配置于所述第一导电层上，并覆盖所述第二有机层的上面且暴露所述第二有机层的侧面的至少一部分。

在一实施例中，可以是，所述第二有机层包括多个条带图案。可以是，所述第二导电层覆盖所述条带图案各自的上面且暴露所述条带图案各自的侧面的至少一部分。

在一实施例中，可以是，所述第二有机层包括在平面上配置为行列形态的多个岛状图案。可以是，所述第二导电层包括分别对应于所述岛状图案的多个条带图案。可以是，各个所述条带图案暴露对应的所述岛状图案的侧面的至少一部分。

在一实施例中，可以是，所述多个焊盘各自还包括：无机层，配置于所述第一有机层和所述第二有机层之间。

为了达成上述本发明的另一目的，可以是，根据本发明的示例性实施例的显示装置包括显示面板以及焊接于所述显示面板的驱动芯片。可以是，所述显示面板包括：基板，包括显示区域以及位于所述显示区域的周边的焊盘区域；多个像素，配置于所述基板上的所述显示区域；以及多个焊盘，配置于所述基板上的所述焊盘区域并与所述多个像素电连接。可以是，所述驱动芯片焊接于所述基板上的所述焊盘区域，并包括分别与所述多个焊盘电连接的多个凸块。可以是，所述多个焊盘各自包括：第一导电层；第一凸出部，配置于所述第一导电层上；第二凸出部，配置于所述第一导电层上并具有小于所述第一凸出部的厚度的厚度；以及第二导电层，配置于所述第一导电层上并覆盖所述第一凸出部以及所述第二凸出部各自的上面。

在一实施例中，可以是，所述凸块各自与对应的所述焊盘的所述第二导电层直接接触。

在一实施例中，可以是，所述驱动芯片通过超声波焊接工艺焊接。

根据本发明的实施例的显示装置可以包括显示面板以及驱动芯片，所述显示面板包括多个焊盘，所述驱动芯片焊接于所述显示面板并包括多个凸块。所述焊盘各自可以包括凸出部以及覆盖所述凸出部的导电层。因此，可以提高所述凸块各自的底面和对应的所述焊盘的上面之间的摩擦力。因此，在超声波焊接工艺中，可以防止或者减少所述焊盘和所述凸块之间的接通不良。因此，可以提高显示装置的可靠性。

另外，所述凸出部可以具有彼此不同的厚度。因此，即使在所述凸块各自的所述底面形成有不规则的凹凸图案，所述凸块各自的所述底面和对应的所述焊盘的所述上面所接触的面积可以相对地变大。因此，在超声波焊接工艺中，可以进一步防止或者减少所述焊盘和所述凸块之间的接通不良。因此，可以进一步提高显示装置的可靠性。

然而，本发明的效果不限定于上述效果，在不脱离本发明的构思以及领域的范围中可以进行各种扩展。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施例的显示装置的平面图。

图2是沿着图1的A-A'线截取的截面图。

图3是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的一例的平面图。

图4是示出沿着图3的B-B'线截取的一例的截面图。

图5是示出沿着图3的C-C'线截取的一例的截面图。

图6是示出沿着图3的B-B'线截取的另一例的截面图。

图7是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的另一例的平面图。

图8是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。

图9是示出沿着图8的D-D'线截取的一例的截面图。

图10是示出沿着图8的E-E'线截取的一例的截面图。

图11是示出沿着图8的D-D'线截取的另一例的截面图。

图12是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。

图13是示出沿着图12的F-F'线截取的一例的截面图。

图14是示出沿着图12的G-G'线截取的一例的截面图。

图15是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。

图16是示出沿着图15的H-H'线截取的一例的截面图。

图17是示出沿着图15的I-I'线截取的一例的截面图。

图18是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。

图19是示出沿着图18的J-J'线截取的一例的截面图。

图20是示出沿着图18的K-K'线截取的一例的截面图。

图21是示出沿着图18的L-L'线截取的一例的截面图。

图22是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。

图23是示出沿着图22的M-M'线截取的一例的截面图。

图24是示出沿着图22的N-N'线截取的一例的截面图。

图25是示出沿着图22的O-O'线截取的一例的截面图。

图26是示出根据本发明的一实施例的电子设备的框图。

(附图标记说明)

DD：显示装置               DP：显示面板

IC：驱动芯片               DA：显示区域

NDA：非显示区域            PA：焊盘区域

SUB：基板                  TR：薄膜晶体管

LED：发光元件              EN：封装层

TSL：触摸感测层            TCL1：第一触摸电极层

TCL2：第二触摸电极层       100、200、300：焊盘

110、210、310：第一导电层    121：第一凸出部

122：第二凸出部            130、230、350：第二导电层

具体实施方式

以下，将参照所附的附图，更详细说明本发明的实施例。针对所附的附图上的相同或者类似的构成要件，使用相同或者类似的附图标记。

图1是示出根据本发明的实施例的显示装置的平面图。

参照图1，根据本发明的实施例的显示装置DD可以包括显示面板DP以及驱动芯片IC。

显示面板DP(或者，包括在显示面板DP中的基板)可以包括显示区域DA以及非显示区域NDA。

在显示区域DA中可以配置用于生成图像的多个像素。所述像素各自所发出的光组合而可以生成所述图像。例如，所述像素可以沿着第一方向D1以及与第一方向D1交叉的第二方向D2配置为矩阵形态。第二方向D2可以与第一方向D1垂直。

非显示区域NDA可以位于显示区域DA的周边。例如，非显示区域NDA可以在平面上围绕显示区域DA。

非显示区域NDA可以包括焊盘区域PA。在一实施例中，焊盘区域PA可以位于显示区域DA的一侧。例如，焊盘区域PA可以从显示区域DA在第二方向D2上隔开配置。在焊盘区域PA中可以配置与所述像素电连接的多个焊盘。

在一实施例中，非显示区域NDA可以包括位于显示区域DA和焊盘区域PA之间的弯曲区域BA。弯曲区域BA可以以在第一方向D1上延伸的弯曲轴为中心弯曲。弯曲区域BA可以弯曲成焊盘区域PA位于显示区域DA之下。

驱动芯片IC可以配置于显示面板DP上的焊盘区域PA。例如，驱动芯片IC可以以COP(塑料覆晶；chip on plastic)方式直接安装于显示面板DP的基板上。驱动芯片IC可以包括分别与所述焊盘电连接的多个凸块。

在一实施例中，虽然未图示，在显示面板DP的第二方向D2的端部可以附着柔性印刷电路基板(flexible printed circuit board，FPCB)。在所述柔性印刷电路基板的端部可以附着印刷电路基板(printed circuit board，PCB)。

驱动芯片IC、所述柔性印刷电路基板以及所述印刷电路基板可以向显示面板DP提供驱动信号。所述驱动信号可以意指驱动电压、栅极信号、数据信号等驱动显示面板DP的各种信号。所述驱动信号可以通过所述焊盘传输至配置在显示区域DA中的所述像素。

图2是沿着图1的A-A'线截取的截面图。

以下，针对显示面板DP的显示区域DA详细说明。

参照图1以及图2，在一实施例中，显示面板DP可以包括基板SUB、缓冲层BUF、所述像素、封装层EN以及触摸感测层TSL。所述像素各自可以包括像素电路以及连接于所述像素电路的发光元件LED。所述像素电路可以包括至少一个薄膜晶体管TR以及至少一个电容器CAP。

在一实施例中，基板SUB可以是柔性(flexible)的绝缘基板。例如，基板SUB可以是透明树脂基板。在此情况下，基板SUB可以具有一个以上的有机层OL1、OL2以及一个以上的阻挡层BL1、BL2交替层叠的结构。有机层OL1、OL2可以包含聚酰亚胺等之类的有机绝缘物质。阻挡层BL1、BL2可以包含硅化合物、金属氧化物等无机绝缘物质。

在另一实施例中，基板SUB可以是硬性(rigid)的绝缘基板。例如，基板SUB可以包含玻璃、石英等。

缓冲层BUF可以配置于基板SUB上。缓冲层BUF可以防止氧气、水分等之类的杂质通过基板SUB扩散至基板SUB上方。缓冲层BUF可以包含硅化合物、金属氧化物等无机绝缘物质。作为所述无机绝缘物质的示例的有：氧化硅(SiO)、氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)、碳氧化硅(SiOC)、碳氮化硅(SiCN)、氧化铝(AlO)、氮化铝(AlN)、氧化钽(TaO)、氧化铪(HfO)、氧化锆(ZrO)、氧化钛(TiO)等，然而本发明不限定于此。它们可以单独或者彼此组合使用。缓冲层BUF可以具有单层结构，或者具有包括多个绝缘层的多层结构。

在一实施例中，在基板SUB和缓冲层BUF之间可以配置下金属层。所述下金属层可以包含金属、合金、导电性金属氮化物、导电性金属氧化物等导电性物质。

在一实施例中，所述下金属层可以由不透明的材料形成。所述下金属层可以阻断通过基板SUB入射至薄膜晶体管TR的光，从而防止薄膜晶体管TR的电特性降低。

在一实施例中，所述下金属层可以与薄膜晶体管TR电连接。在另一实施例中，所述下金属层可以用作电源电压布线或者信号布线等。

在缓冲层BUF上可以配置有源层ACT1、ACT2。有源层ACT1、ACT2各自可以包含氧化物半导体、硅半导体、有机物半导体等。例如，所述氧化物半导体可以包含铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)以及锌(Zn)中的至少一种的氧化物，然而本发明不限定于此。所述硅半导体可以包含非晶硅、多晶硅等。有源层ACT1可以包括第一区域A11、第二区域A12以及位于第一区域A11和第二区域A12之间的沟道区域A13。有源层ACT2可以包括第一区域A21、第二区域A22以及位于第一区域A21和第二区域A22之间的沟道区域A23。

在有源层ACT1、ACT2上可以配置第一栅极绝缘层GI1。第一栅极绝缘层GI1可以在缓冲层BUF上覆盖有源层ACT1、ACT2。第一栅极绝缘层GI1可以包含无机绝缘物质。

在第一栅极绝缘层GI1上可以配置栅极电极G1、G2。栅极电极G1、G2可以分别与有源层ACT1、ACT2的沟道区域A13、A23重叠。栅极电极G1、G2各自可以包含金属、合金、导电性金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等导电性物质。作为所述导电性物质的示例的有：金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铂(Pt)、镍(Ni)、钛(Ti)、钯(Pd)、镁(Mg)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)、钼(Mo)、钪(Sc)、钕(Nd)、铱(Ir)、含有铝的合金、含有银的合金、含有铜的合金、含有钼的合金、氮化铝(AlN)、氮化钨(WN)、氮化钛(TiN)、氮化铬(CrN)、氮化钽(TaN)、氧化锶钌(SrRuO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡(ITO)、氧化锡(SnO)、氧化铟(InO)、氧化镓(GaO)、氧化铟锌(IZO)等，然而本发明不限定于此。它们可以单独或者彼此组合使用。栅极电极G1、G2各自可以具有单层结构，或者具有包括多个导电层的多层结构。

有源层ACT1和栅极电极G1可以形成第一晶体管TR1。第一晶体管TR1可以是驱动晶体管。另外，栅极电极G1也可以执行作为电容器CAP的下电极CPE1的功能。有源层ACT2和栅极电极G2可以形成第二晶体管TR2。第二晶体管TR2可以是开关晶体管。

在栅极电极G1、G2上可以配置第二栅极绝缘层GI2。第二栅极绝缘层GI2可以在第一栅极绝缘层GI1上覆盖栅极电极G1、G2。第二栅极绝缘层GI2可以包含无机绝缘物质。

在第二栅极绝缘层GI2上可以配置上电极CPE2。上电极CPE2可以与下电极CPE1(即，栅极电极G1)重叠。下电极CPE1、第二栅极绝缘层GI2以及上电极CPE2可以形成电容器CAP。在一实施例中，下电极CPE1以及上电极CPE2各自的长度可以长于图2中示出的长度。

在上电极CPE2上可以配置层间绝缘层ILD。层间绝缘层ILD可以在第二栅极绝缘层GI2上覆盖上电极CPE2。层间绝缘层ILD可以包含无机绝缘物质。

在层间绝缘层ILD上可以配置第一电极ED1以及第二电极ED2。第一电极ED1以及第二电极ED2可以分别通过接触孔连接于有源层ACT2的第一区域A21以及第二区域A22。第一电极ED1以及第二电极ED2各自可以包含导电性物质。例如，第一电极ED1以及第二电极ED2各自可以具有Ti/Al/Ti的三层结构，然而本发明不限定于此。

在第一电极ED1以及第二电极ED2上可以配置钝化层PVX。钝化层PVX可以在层间绝缘层ILD上覆盖第一电极ED1以及第二电极ED2。钝化层PVX可以包含无机绝缘物质。在一实施例中，也可以省略钝化层PVX。

在钝化层PVX上可以配置第一通孔绝缘层VIA1。第一通孔绝缘层VIA1可以包含有机绝缘物质。作为所述有机绝缘物质的示例的有：光刻胶(photoresist)、聚丙烯酸类树脂(polyacryl-based resin)、聚酰亚胺类树脂(polyimide-based resin)、聚酰胺类树脂(polyamide-based resin)、硅氧烷类树脂(siloxane-based resin)、丙烯酸类树脂(acryl-based resin)、环氧类树脂(epoxy-based resin)等，然而本发明不限定于此。它们可以单独或者彼此组合使用。

在第一通孔绝缘层VIA1上可以配置连接电极CED。连接电极CED可以通过形成在第一通孔绝缘层VIA1中的接触孔连接于第二电极ED2。连接电极CED可以包含导电性物质。例如，连接电极CED可以具有Ti/Al/Ti的三层结构，然而本发明不限定于此。

在连接电极CED上可以配置第二通孔绝缘层VIA2。第二通孔绝缘层VIA2可以在第一通孔绝缘层VIA1上覆盖连接电极CED。第二通孔绝缘层VIA2可以包含有机绝缘物质。在第二通孔绝缘层VIA2上可以配置阳极电极ANE。阳极电极ANE可以包含导电性物质。阳极电极ANE可以通过形成在第二通孔绝缘层VIA2中的接触孔连接于连接电极CED。由此，阳极电极ANE可以通过连接电极CED与第二晶体管TR2电连接。

在一实施例中，也可以省略第二通孔绝缘层VIA2以及连接电极CED。在此情况下，阳极电极ANE可以直接配置于第一通孔绝缘层VIA1上，并通过形成在第一通孔绝缘层VIA1中的接触孔连接于第二电极ED2。

在第二通孔绝缘层VIA2以及阳极电极ANE上可以配置像素界定层PDL。像素界定层PDL可以盖住阳极电极ANE的周边部并界定暴露阳极电极ANE的中心部的像素开口。像素界定层PDL可以包含有机绝缘物质。

在阳极电极ANE上可以配置发光层EL。发光层EL可以配置于像素界定层PDL的所述像素开口内。发光层EL可以包含有机发光物质以及量子点中的至少一种。

在一实施例中，所述有机发光物质可以包含低分子有机化合物或者高分子有机化合物。作为所述低分子有机化合物的示例的有：铜酞菁(copper phthalocyanine)、N,N’-二苯基联苯胺(N,N’-diphenylbenzidine)、三(8-羟基喹啉)铝(tris-(8-hydroxyquinoline)aluminum)等。作为所述高分子有机化合物的示例的有：聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene))、聚苯胺(polyaniline)、聚苯撑乙烯(poly-phenylenevinylene)、聚芴(polyfluorene)等，然而本发明不限定于此。它们可以单独或者彼此组合使用。

在一实施例中，所述量子点可以包括核，所述核包含II-VI族化合物、III-V族化合物、IV-VI族化合物、IV族元素、IV族化合物以及它们的组合。在一实施例中，所述量子点可以具有包括所述核以及包围所述核的壳的核-壳结构。所述壳可以执行通过防止所述核的化学变性而用于保持半导体特性的保护层的作用以及用于向所述量子点赋予电泳特性的充电层(charging layer)的作用。

在发光层EL上可以配置阴极电极CAE。阴极电极CAE也可以配置于像素界定层PDL上。阴极电极CAE可以包含导电性物质。阳极电极ANE、发光层EL以及阴极电极CAE可以形成发光元件LED。

封装层EN可以配置于阴极电极CAE上。封装层EN可以包括至少一个无机封装层以及至少一个有机封装层。在一实施例中，封装层EN可以包括配置于阴极电极CAE上的第一无机封装层EN1、配置于第一无机封装层EN1上的有机封装层EN2以及配置于有机封装层EN2上的第二无机封装层EN3，然而本发明不限定于此。

触摸感测层TSL可以配置于封装层EN上。在一实施例中，触摸感测层TSL可以包括第一触摸绝缘层TIL1、第二触摸绝缘层TIL2、第一触摸电极层TCL1、第三触摸绝缘层TIL3、第二触摸电极层TCL2以及第四触摸绝缘层TIL4。

第一触摸绝缘层TIL1可以配置于封装层EN上。第一触摸绝缘层TIL1可以包含无机绝缘物质。

在一实施例中，显示面板DP可以还包括配置于第一触摸绝缘层TIL1上的平坦化绝缘层(未图示)。例如，所述平坦化绝缘层可以配置于基板SUB上的孔区域。所述孔区域可以是位于显示区域DA内部，并与相机、人脸识别传感器等电子组件重叠，并透射光的区域。

第二触摸绝缘层TIL2可以配置于第一触摸绝缘层TIL1以及所述平坦化绝缘层上。第二触摸绝缘层TIL2可以包含无机绝缘物质。

第一触摸电极层TCL1可以配置于第二触摸绝缘层TIL2上。在一实施例中，第一触摸电极层TCL1可以配置成与像素界定层PDL的所述像素开口不重叠。

第三触摸绝缘层TIL3可以配置于第一触摸电极层TCL1上。第三触摸绝缘层TIL3可以整体地覆盖第一触摸电极层TCL1。第三触摸绝缘层TIL3可以包含无机绝缘物质。

第二触摸电极层TCL2可以配置于第三触摸绝缘层TIL3上。在一实施例中，第二触摸电极层TCL2可以配置成与像素界定层PDL的所述像素开口不重叠。第二触摸电极层TCL2可以通过形成在第三触摸绝缘层TIL3中的接触孔连接于第一触摸电极层TCL1。

第一触摸电极层TCL1以及第二触摸电极层TCL2各自由导电性好的导电性物质构成，并可以具有单层结构或者具有包括多个导电层的多层结构。例如，第一触摸电极层TCL1以及第二触摸电极层TCL2可以包含ITO、IZO等之类的透明导电性物质、Al、Cu、Mo、Ti等金属。例如，第一触摸电极层TCL1以及第二触摸电极层TCL2可以具有Ti/Al/Ti的三层结构，然而本发明不限定于此。

第四触摸绝缘层TIL4可以配置于第二触摸电极层TCL2上。第四触摸绝缘层TIL4可以整体地覆盖第二触摸电极层TCL2。例如，第四触摸绝缘层TIL4可以包含有机绝缘物质。

以下，针对显示面板DP的焊盘区域PA的实施例详细说明。另外，针对相同或者类似的构成要件使用相同或者类似的附图标记，将省略或者简化重复的说明。

图3是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的一例的平面图。图4是示出沿着图3的B-B'线截取的一例的截面图。图5是示出沿着图3的C-C'线截取的一例的截面图。

参照图1、图3、图4以及图5，显示面板DP可以包括配置于焊盘区域PA的多个焊盘100。在一实施例中，焊盘100各自可以在第二方向D2上延伸。

在一实施例中，如图3所示，焊盘100可以在平面上沿着第一方向D1以及第二方向D2配置为行列形态。即，焊盘100可以配置为多个行以及多个列。在另一实施例中，焊盘100也可以配置为一列。

在一实施例中，焊盘100各自可以包括第一导电层110、第一凸出部121、第二凸出部122以及第二导电层130。

第一导电层110可以配置于基板SUB上的焊盘区域PA。例如，第一导电层110可以在第二方向D2上延伸。

第一导电层110可以包含导电性物质。第一导电层110可以具有单层结构，或者具有包括多个导电层的多层结构。例如，第一导电层110可以包含与栅极电极G1、G2(参照图2)相同的物质，并实质上同时形成。然而本发明不限定于此，第一导电层110可以与所述下金属层、上电极CPE2(参照图2)、第一及第二电极ED1、ED2(参照图2)或者连接电极CED(参照图2)等形成于显示区域DA的各种导电层中的至少一个实质上同时形成。

第一导电层110可以通过扇出布线(未图示)与显示区域DA(例如，与配置在显示区域DA中的布线、元件)连接。在一实施例中，所述扇出布线可以与第一导电层110形成为一体。

第一凸出部121以及第二凸出部122可以配置于第一导电层110上。第一凸出部121以及第二凸出部122可以具有彼此不同的厚度。例如，第一凸出部121的厚度可以大于第二凸出部122的厚度。

在图3中示出为第一凸出部121以及第二凸出部122具有整体上圆形的平面形状，然而本发明不限定于此，第一凸出部121以及第二凸出部122也可以具有三角形、四边形等多边形、椭圆形等平面形状。

第一凸出部121可以包括第一凸出部分121a以及配置于第一凸出部分121a之上的第二凸出部分121b。在图4以及图5中示出为第一凸出部分121a以及第二凸出部分121b具有整体上半圆的截面形状，然而本发明不限定于此，第一凸出部分121a以及第二凸出部分121b也可以具有矩形、梯形、三角形等截面形状(参照图13)。

第二凸出部分121b可以在形成第一凸出部分121a之后形成。在一实施例中，第一凸出部分121a以及第二凸出部分121b各自可以包含有机物质。例如，可以是，第一凸出部分121a包含与第一通孔绝缘层VIA1(参照图2)相同的物质并实质上同时形成，第二凸出部分121b包含与第二通孔绝缘层VIA2(参照图2)相同的物质并实质上同时形成。然而本发明不限定于此，第一凸出部分121a可以在形成第一导电层110之后与形成于显示区域DA的各种有机绝缘层中的至少一个实质上同时形成，第二凸出部分121b可以在形成第一凸出部分121a之后与形成于显示区域DA的各种有机绝缘层中的至少一个实质上同时形成。

第二凸出部122可以包含有机物质。在一实施例中，第二凸出部122可以包含与第一凸出部分121a相同的物质，并实质上同时形成。例如，第一凸出部分121a的厚度和第二凸出部122的厚度可以实质上相同。

在另一实施例中，第二凸出部122可以包含与第二凸出部分121b相同的物质，并实质上同时形成。例如，第二凸出部分121b的厚度和第二凸出部122的厚度可以实质上相同。

在一实施例中，第一凸出部分121a以及第二凸出部122可以彼此分离。第一凸出部121以及第二凸出部122可以彼此隔开。

在另一实施例中，第一凸出部分121a以及第二凸出部122可以形成为一体。第一凸出部121以及第二凸出部122可以彼此连接。

在一实施例中，第一凸出部121以及第二凸出部122可以分别设置为多个。例如，如图3所示，多个第一凸出部121以及多个第二凸出部122可以在平面上配置为行列形态。在图3中示出为第一凸出部121以及第二凸出部122配置为6行2列，然而本发明不限定于此，第一凸出部121以及第二凸出部122可以配置为1行至5行或者7行以上以及1列或者3列以上。

在一实施例中，如图3所示，第一凸出部121以及第二凸出部122可以在行方向(例如，第一方向D1)以及列方向(例如，第二方向D2)上彼此交替配置。

第二导电层130可以配置于第一导电层110上。第二导电层130可以覆盖第一凸出部121以及第二凸出部122各自的上面。

在一实施例中，如图4以及图5所示，第二导电层130可以在第一导电层110上整体地配置。第二导电层130可以整体地覆盖第一导电层110、第一凸出部121以及第二凸出部122。例如，第二导电层130可以整体地覆盖第一凸出部121以及第二凸出部122各自的侧面。即，第二导电层130可以整体地覆盖第二凸出部分121b的上面以及侧面。

第二导电层130可以包含导电性物质。第二导电层130可以在形成第二凸出部分121b之后形成。例如，可以是，第二导电层130包含与第一触摸电极层TCL1(参照图2)或者第二触摸电极层TCL2(参照图2)相同的物质，并实质上同时形成。例如，第二导电层130可以具有Ti/Al/Ti的三层结构。然而本发明不限定于此，第二导电层130可以在形成第二凸出部分121b之后与形成于显示区域DA的各种导电层中的至少一个实质上同时形成。

在一实施例中，第二导电层130可以具有大致均匀的厚度。如上所述，第一凸出部121的厚度可以大于第二凸出部122的厚度。由此，覆盖第一凸出部121的上面的第二导电层130的一部分的上面和覆盖第二凸出部122的上面的第二导电层130的一部分的上面之间可以形成阶梯差S。

在一实施例中，当第二凸出部122与第一凸出部分121a实质上同时形成时，阶梯差S可以相当于第二凸出部分121b的厚度(例如，第一凸出部分121a的上面和第二凸出部分121b的上面之间的距离)。在另一实施例中，当第二凸出部122与第二凸出部分121b实质上同时形成时，阶梯差S可以相当于第一凸出部分121a的厚度。

第二导电层130可以与第一导电层110的一部分直接接触。由此，第二导电层130可以与第一导电层110电连接。

在一实施例中，包括所述凸块的驱动芯片IC可以通过超声波焊接工艺焊接于基板SUB上的焊盘区域PA。例如，显示面板DP的焊盘100和驱动芯片IC的所述凸块可以在之间不设置任意的构成或层而接通。即，所述凸块各自可以与对应的焊盘100直接接触。例如，所述凸块各自的底面可以与对应的焊盘100的第二导电层130的上面直接接触。另一方面，所述凸块各自的所述底面可以是实质上不平坦并形成有不规则的凹凸图案的面。

依据本发明的实施例，通过焊盘100各自的第一凸出部121以及第二凸出部122，可以提高所述凸块各自的所述底面和第二导电层130的所述上面之间的摩擦力。因此，在超声波焊接工艺中，可以防止或者减少焊盘100和所述凸块之间的接通不良。因此，可以提高显示装置DD的可靠性。

另外，根据第一凸出部121以及第二凸出部122具有彼此不同的厚度，可以在第二导电层130的所述上面形成阶梯差S。因此，形成有不规则的凹凸图案的所述凸块各自的所述底面和第二导电层130的所述上面所接触的面积可以相对地变大。另外，与凸出部全部具有相同的厚度的情况相比，根据在超声波焊接工艺中施加的压力集中于第一凸出部121，可以更加容易压着第一凸出部121。因此，所述凸块各自的所述底面和第二导电层130的所述上面所接触的面积可以进一步变大。因此，在超声波焊接工艺中，可以进一步防止或者减少焊盘100和所述凸块之间的接通不良。因此，可以进一步提高显示装置DD的可靠性。

图6是示出沿着图3的B-B'线截取的另一例的截面图。

参照图3以及图6，在一实施例中，第一凸出部121的第一凸出部分121a'可以包含无机物质。例如，第一凸出部分121a'可以包含与层间绝缘层ILD(参照图2)相同的物质并实质上同时形成。然而本发明不限定于此，第一凸出部分121a'可以在形成第一导电层110之后与形成于显示区域DA的各种无机绝缘层中的至少一个实质上同时形成。

第一凸出部121的第二凸出部分121b可以包含有机物质。例如，第二凸出部分121b可以包含与第一通孔绝缘层VIA1相同的物质并实质上同时形成。然而本发明不限定于此，第二凸出部分121b可以在形成第一凸出部分121a'之后与形成于显示区域DA的各种有机绝缘层中的至少一个实质上同时形成。

第二凸出部122可以包含与第二凸出部分121b相同的物质，并实质上同时形成。例如，第二凸出部分121b的厚度和第二凸出部122的厚度可以实质上相同。

在一实施例中，第二导电层130可以具有大致均匀的厚度。第一凸出部121的厚度可以大于第二凸出部122的厚度。由此，在覆盖第一凸出部121的上面的第二导电层130的一部分的上面和覆盖第二凸出部122的上面的第二导电层130的一部分的上面之间可以形成阶梯差S'。阶梯差S'可以相当于第一凸出部分121a'的厚度。

图7是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的另一例的平面图。

参照图7，在一实施例中，在焊盘100各自中，第一凸出部121以及第二凸出部122也可以在平面上不规则地配置。

图8是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。图9是示出沿着图8的D-D'线截取的一例的截面图。图10是示出沿着图8的E-E'线截取的一例的截面图。

参照图8至图10，在一实施例中，第二导电层130'可以覆盖第一凸出部121以及第二凸出部122各自的上面，并暴露第一凸出部121以及第二凸出部122各自的侧面的至少一部分。即，第二导电层130'可以覆盖第二凸出部分121b的上面，并暴露侧面的至少一部分。例如，第二导电层130'可以在平面上具有网格(grid)形状。

依据本实施例，根据通过在超声波焊接工艺中施加的压力而包含有机物质的第一凸出部分121a、第二凸出部分121b以及第二凸出部122被压着，可以防止或者减少在第二导电层130'中发生裂纹。

图11是示出沿着图8的D-D'线截取的另一例的截面图。

参照图11，在一实施例中，第一凸出部121的第一凸出部分121a'可以包含无机物质。第一凸出部121的第二凸出部分121b可以包含有机物质。第二凸出部122可以包含与第二凸出部分121b相同的物质，并实质上同时形成。

第二导电层130'可以覆盖第一凸出部121以及第二凸出部122各自的上面，并暴露第一凸出部121以及第二凸出部122各自的侧面的至少一部分。即，第二导电层130'可以覆盖第二凸出部分121b的上面，并暴露侧面的至少一部分。

依据本实施例，根据通过在超声波焊接工艺中施加的压力而包含有机物质的第二凸出部分121b以及第二凸出部122被压着，可以防止或者减少在第二导电层130'中发生裂纹。

图12是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。图13是示出沿着图12的F-F'线截取的一例的截面图。图14是示出沿着图12的G-G'线截取的一例的截面图。

参照图12至图14，在一实施例中，在焊盘区域PA中可以配置多个焊盘200。焊盘200各自可以包括第一导电层210、第一凸出部221、第二凸出部222、第三凸出部223以及第二导电层230。例如，第一至第三凸出部221、222、223可以配置为一列。

第一导电层210可以配置于基板SUB上的焊盘区域PA。第一导电层210可以与参照图4说明的第一导电层110实质上相同或者类似。

第一至第三凸出部221、222、223可以配置于第一导电层210上。第一至第三凸出部221、222、223可以具有彼此不同的厚度。例如，第一凸出部221的厚度可以大于第二凸出部222的厚度。第三凸出部223的厚度可以小于第一凸出部221的厚度，并大于第二凸出部222的厚度。

第一凸出部221可以包括第一凸出部分221a以及配置于第一凸出部分221a之上的第二凸出部分221b。第二凸出部分221b可以在形成第一凸出部分221a之后形成。在一实施例中，第一凸出部分221a以及第二凸出部分221b各自可以包含有机物质。

第二凸出部222可以包含有机物质。在一实施例中，第二凸出部222可以包含与第一凸出部分221a相同的物质，并实质上同时形成。例如，第一凸出部分221a的厚度和第二凸出部222的厚度可以实质上相同。

第三凸出部223可以包括第一凸出部分223a以及配置于第一凸出部分223a之上的第二凸出部分223b。第二凸出部分223b可以在形成第一凸出部分223a之后形成。在一实施例中，第一凸出部分223a以及第二凸出部分223b各自可以包含有机物质。

在一实施例中，第一凸出部分223a可以包含与第一凸出部分221a相同的物质，并实质上同时形成。例如，第一凸出部分223a的厚度和第一凸出部分221a的厚度可以实质上相同。

第二凸出部分223b的厚度可以小于第二凸出部分221b的厚度。由此，第三凸出部223的厚度可以小于第一凸出部221的厚度，并大于第二凸出部222的厚度。

在一实施例中，第二凸出部分223b可以包含与第二凸出部分221b相同的物质，并实质上同时形成。例如，第二凸出部分221b、223b可以利用半色调掩模以具有彼此不同的厚度的方式实质上同时形成。在另一实施例中，第二凸出部分223b也可以通过与第二凸出部分221b不同的工艺形成。

第二导电层230可以配置于第一导电层210上。第二导电层230可以覆盖第一至第三凸出部221、222、223各自的上面。在一实施例中，第二导电层230可以整体地覆盖第一至第三凸出部221、222、223各自的侧面。在另一实施例中，第二导电层230可以暴露第一至第三凸出部221、222、223各自的侧面的至少一部分。

第二导电层230可以包含导电性物质。第二导电层230可以在形成第一至第三凸出部221、222、223之后形成。例如，第二导电层230可以包含与第一触摸电极层TCL1(参照图2)或者第二触摸电极层TCL2(参照图2)相同的物质，并实质上同时形成。例如，第二导电层230可以具有Ti/Al/Ti的三层结构，然而本发明不限定于此。

第二导电层230可以与第一导电层210的一部分直接接触。由此，第二导电层230可以与第一导电层210电连接。

在一实施例中，在相邻的焊盘200a、200b中，第一至第三凸出部221、222、223可以在平面上彼此不同地配置。例如，如图12所示，可以是，在焊盘200a中，第一凸出部221配置于中间，第二凸出部222配置于两末端。可以是，在相邻于焊盘200a的焊盘200b中，第二凸出部222配置于中间，第一凸出部221配置于两末端。然而，这仅是示例性的，本发明不限定于此。

图15是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。图16是示出沿着图15的H-H'线截取的一例的截面图。图17是示出沿着图15的I-I'线截取的一例的截面图。

参照图15至图17，在一实施例中，焊盘200各自可以包括第一导电层210、第一凸出部224、第二凸出部225、第三凸出部226以及第二导电层230。例如，第一至第三凸出部224、225、226可以配置为一列。

第一导电层210可以配置于基板SUB上的焊盘区域PA。

第一至第三凸出部224、225、226可以配置于第一导电层210上。

第一至第三凸出部224、225、226的上面可以具有彼此不同的面积。例如，可以是，第二凸出部225的上面的面积大于第一凸出部224的上面的面积，第三凸出部226的上面的面积大于第二凸出部225的上面的面积。

在一实施例中，第一至第三凸出部224、225、226可以具有实质上相同的厚度。在另一实施例中，第一至第三凸出部224、225、226可以具有彼此不同的厚度。

第一凸出部224可以包括第一凸出部分224a以及配置于第一凸出部分224a之上的第二凸出部分224b。第二凸出部225可以包括第一凸出部分225a以及配置于第一凸出部分225a之上的第二凸出部分225b。第三凸出部226可以包括第一凸出部分226a以及配置于第一凸出部分226a之上的第二凸出部分226b。在一实施例中，第一凸出部分224a、225a、226a可以包含相同的有机物质，并实质上同时形成。第二凸出部分224b、225b、226b可以包含相同的有机物质，并实质上同时形成。

第二导电层230可以配置于第一导电层210上。第二导电层230可以覆盖第一至第三凸出部224、225、226各自的上面。在一实施例中，第二导电层230可以整体地覆盖第一至第三凸出部224、225、226各自的侧面。在另一实施例中，第二导电层230可以暴露第一至第三凸出部224、225、226各自的侧面的至少一部分。

第二导电层230可以包含导电性物质。第二导电层230可以在形成第一至第三凸出部224、225、226之后形成。例如，第二导电层230可以包含与第一触摸电极层TCL1(参照图2)或者第二触摸电极层TCL2(参照图2)相同的物质，并实质上同时形成。例如，第二导电层230可以具有Ti/Al/Ti的三层结构，然而本发明不限定于此。

第二导电层230可以与第一导电层210的一部分直接接触。由此，第二导电层230可以与第一导电层210电连接。

在一实施例中，在相邻的焊盘200a、200b中，第一至第三凸出部224、225、226可以在平面上彼此不同地配置。例如，如图15所示，可以是，在焊盘200a中，第三凸出部226配置于中间，第一凸出部224配置于两末端。可以是，在相邻于焊盘200a的焊盘200b中，第一凸出部224配置于中间，第三凸出部226配置于两末端。然而，这仅是示例性的，本发明不限定于此。

图18是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。图19是示出沿着图18的J-J'线截取的一例的截面图。图20是示出沿着图18的K-K'线截取的一例的截面图。图21是示出沿着图18的L-L'线截取的一例的截面图。

参照图18至图21，在一实施例中，在焊盘区域PA中可以配置多个焊盘300。焊盘300各自可以包括第一导电层310、第一有机层320、第二有机层340以及第二导电层350。

第一导电层310可以配置于基板SUB上的焊盘区域PA。第一导电层310可以与参照图4说明的第一导电层110实质上相同或者类似。第一导电层310可以在第二方向D2上延伸。

第一有机层320可以配置于第一导电层310上。第一有机层320可以在第二方向D2上延伸。在一实施例中，第一有机层320可以覆盖第一导电层310的中央部并暴露周边部。

第二有机层340可以配置于第一有机层320上。第二有机层340可以局部地配置于第一有机层320上。即，第二有机层340可以覆盖第一有机层320的上面的一部分，并暴露另一部分。

在一实施例中，第二有机层340可以包括在第二方向D2延伸且在第一方向D1上彼此隔开的多个条带图案。

在一实施例中，在第一有机层320和第二有机层340之间可以配置无机层330。无机层330可以整体地配置于第一有机层320上。无机层330可以提高第一有机层320和第二有机层340之间的粘合力。

在另一实施例中，也可以省略无机层330(参照图23)。在此情况下，可以提高包括第一有机层320以及第二有机层340的有机层的模量。

第二导电层350可以配置于第二有机层340上。第二导电层350可以覆盖第二有机层340的上面。第二导电层350可以暴露第二有机层340的侧面的至少一部分。在一实施例中，第二导电层350可以覆盖第二有机层340的所述条带图案各自的上面，并暴露侧面的至少一部分。由此，根据通过在超声波焊接工艺中施加的压力而第二有机层340的所述条带图案被压着，可以防止或者减少在第二导电层350中发生裂纹。

第二导电层350可以包含导电性物质。第二导电层350可以在形成第一及第二有机层320、340之后形成。例如，第二导电层350可以包含与第一触摸电极层TCL1(参照图2)或者第二触摸电极层TCL2(参照图2)相同的物质，并实质上同时形成。例如，第二导电层350可以具有Ti/Al/Ti的三层结构，然而本发明不限定于此。

第二导电层350可以与第一导电层310的一部分直接接触。例如，第二导电层350可以与通过第一有机层320暴露的第一导电层310的所述周边部直接接触。由此，第二导电层350可以与第一导电层310电连接。

图22是放大示出图1的显示装置的焊盘区域的又另一例的平面图。图23是示出沿着图22的M-M'线截取的一例的截面图。图24是示出沿着图22的N-N'线截取的一例的截面图。图25是示出沿着图22的O-O'线截取的一例的截面图。

参照图22至图25，在一实施例中，第二有机层340'可以包括在平面上配置为行列形态的多个岛状图案。例如，第二有机层340'可以包括配置为2列的多个岛状图案。虽然在图22中示出为所述岛状图案配置为5行，然而本发明不限定于此，所述岛状图案可以配置为1行至4行或者6行以上。

第二导电层350'可以覆盖第二有机层340'的上面。第二导电层350'可以暴露第二有机层340'的侧面的至少一部分。在一实施例中，第二导电层350'可以包括分别对应于所述岛状图案并在第一方向D1上延伸的条带图案。各个所述条带图案可以从对应的所述岛状图案的上面至第一导电层310的所述周边部连续地配置。各个所述条带图案可以暴露对应的所述岛状图案的侧面的至少一部分。由此，根据通过在超声波焊接工艺中施加的压力而第二有机层340'的所述岛状图案被压着，可以防止或者减少在第二导电层350'中发生裂纹。

第二导电层350'可以包含导电性物质。第二导电层350'可以在形成第一及第二有机层320、340'之后形成。例如，第二导电层350'可以包含与第一触摸电极层TCL1(参照图2)或者第二触摸电极层TCL2(参照图2)相同的物质，并实质上同时形成。例如，第二导电层350'可以具有Ti/Al/Ti的三层结构，然而本发明不限定于此。

第二导电层350'可以与第一导电层310的一部分直接接触。例如，第二导电层350'的所述条带图案可以分别与第一导电层310的所述周边部直接接触。由此，第二导电层350'的所述条带图案可以与第一导电层310电连接。

图26是示出根据本发明的一实施例的电子设备的框图。

参照图26，在一实施例中，电子设备900可以包括处理器910、存储器装置920、储存装置930、输入输出装置940、电源供应器950以及显示装置960。在此情况下，显示装置960可以相当于图1的显示装置DD。电子设备900可以还包括能够与视频卡、声卡、存储卡、USB装置等通信的各种端口。在一实施例中，电子设备900可以实现为电视。在另一实施例中，电子设备900可以实现为智能电话。然而，电子设备900不限定于此，例如，电子设备900也可以实现为移动电话、视频电话、智能平板(smart pad)、智能手表(smart watch)、平板(tablet)PC、车辆用导航仪、计算机监视器、笔记本、头戴式显示器(head mounted display；HMD)等。

处理器910可以执行特定计算或者任务(tasks)。在一实施例中，处理器910可以是微处理器(microprocessor)、中央处理单元(central processing unit；CPU)、应用处理器(application processor；AP)等。处理器910可以通过地址总线(address bus)、控制总线(control bus)、数据总线(data bus)等连接于其它构成要件。在一实施例中，处理器910也可以连接于外部设备互连(peripheral component interconnect；PCI)总线等之类的扩展总线。

存储器装置920可以存储电子设备900的工作所需的数据。例如，存储器装置920可以包括可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read-only memory；EPROM)装置、电可擦除可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-onlymemory；EEPROM)装置、闪速存储器装置(flash memory device)、相变随机存取存储器(phase change random access memory；PRAM)装置、电阻式随机存取存储器(resistancerandom access memory；RRAM)装置、纳米浮栅存储器(nano floating gate memory；NFGM)装置、聚合物随机存取存储器(polymer random access memory；PoRAM)装置、磁性随机存取存储器(magnetic random access memory；MRAM)装置、铁电随机存取存储器(ferroelectric random access memory；FRAM)装置等之类的非易失性存储装置及/或动态随机存取存储器(dynamic random access memory；DRAM)装置、静态随机存取存储器(static random access memory；SRAM)装置、移动DRAM装置等之类的易失性存储装置。

储存装置930可以包括固态驱动器(solid state drive；SSD)、硬盘驱动器(harddisk drive；HDD)、只读光盘存储器(CD-ROM)等。输入输出装置940可以包括键盘、小键盘、触摸板、触摸屏、鼠标等之类的输入装置以及扬声器、打印机等之类的输出装置。

电源供应器950可以供应电子设备900的工作所需的电源。显示装置960可以通过总线或者其它通信链路连接于其它构成要件。在一实施例中，显示装置960也可以包括在输入输出装置940中。

本发明可以适用于各种显示装置。例如，本发明能够适用于车辆用、船舶用以及飞机用显示装置、便携式通信装置、展示用或者信息传输用显示装置、医疗用显示装置等之类的各种显示设备。

以上参照本发明的示例性实施例进行了说明，然而只要是在本技术领域中具有通常知识的人，则应理解的是在不脱离所附的权利要求书中所记载的本发明的构思以及领域的范围内可以对本发明进行各种修改以及变更。