气溶胶生成装置的电源单元

技术领域

本发明涉及气溶胶生成装置的电源单元。

背景技术

对于气溶胶生成装置，在专利文献1中记载了在控制器的电路基板安装LED和处理器，并在处理器中设置Bluetooth(注册商标)功能。在专利文献2、3中公开了具有LED和Bluetooth(注册商标)功能的气溶胶生成装置。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-74585号公报

专利文献2：日本特开2020-114249号公报

专利文献3：日本特表2020-527053号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上述那样，已知具备Bluetooth(注册商标)等通信模块的气溶胶生成装置，但以往没有充分研究应将通信模块安装于哪个电路基板或者应将通信模块安装于电路基板的何处，有改善的余地。

本发明的一个观点的目的在于实现能够将通信模块安装于电路基板的适当的位置的气溶胶生成装置的电源单元。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题且实现目的，本发明的第1观点涉及的气溶胶生成装置的电源单元具备：通信模块，与外部设备进行通信；电源，供给用于驱动对气溶胶源进行加热的加热器的电力；控制器，控制从所述电源向所述加热器的电力的供给；以及第1电路基板，被安装所述通信模块、集成电路和与所述集成电路不同的电子部件，其中，所述通信模块与所述集成电路之间的距离比所述通信模块与所述电子部件之间的距离长。

本发明的第2观点涉及的气溶胶生成装置的电源单元具备：通信模块，与外部设备进行通信；电源，供给用于驱动对气溶胶源进行加热的加热器的电力；控制器，控制从所述电源向所述加热器的电力的供给；以及第1电路基板，被安装所述通信模块和集成电路，其中，所述通信模块与所述第1电路基板的一端部邻近地被安装，所述集成电路与所述第1电路基板的另一端部邻近地被安装，所述通信模块与所述第1电路基板的一端部之间的距离比所述通信模块与所述集成电路之间的距离短，所述集成电路与所述第1电路基板的另一端部之间的距离比所述通信模块与所述集成电路之间的距离短。

根据第1观点或者第2观点，在本发明的第3观点中，所述第1电路基板包括：在所述通信模块与所述集成电路之间未安装电子部件的非安装区域。

根据第3观点，在本发明的第4观点中，在俯视时，所述非安装区域包括四方形部分，所述四方形部分具有所述通信模块的面积和所述集成电路的面积中的较大的一方的面积以上的面积。

根据第4观点，在本发明的第5观点中，所述四方形部分的边界部的一部分与所述第1电路基板的侧边缘部的一部一致。

根据第3观点～第5观点中的任意一个，在本发明的第6观点中，所述第1电路基板包括：第1区域，其是与所述非安装区域邻接的区域，且所述通信模块被包括于其中；以及第2区域，其是与所述非安装区域邻接的区域，且所述集成电路被包括于其中，所述第1区域所包括的有源部件的数量少于所述第1区域所包括的有源部件的数量。

根据第6观点，在本发明的第7观点中，所述第1区域所包括的有源部件仅是过电压保护用的二极管。

根据第6观点，在本发明的第8观点中，所述第1区域所包括的有源部件的数量是零。

根据第1观点～第8观点中的任意一个，在本发明的第9观点中，在所述第1电路基板被安装LED。

根据第9观点，在本发明的第10观点中，具备与所述第1电路基板不同的第2电路基板，所述LED的阴极与被安装于所述第2电路基板的所述控制器连接。

根据第10观点，在本发明的第11观点中，所述LED的阳极与被安装于所述第2电路基板的开关连接。

根据第2观点～第11观点中的任意一个，在本发明的第12观点中，在所述第1电路基板的侧边缘部与所述通信模块之间被安装电容器。

根据第12观点，在本发明的第13观点中，所述通信模块包括集成电路部和天线部，所述电容器被安装于所述第1电路基板的侧边缘部与所述集成电路部之间。

根据第12观点，在本发明的第14观点中，所述通信模块包括第1侧面部和第2侧面部，所述电源单元具备保持所述第1电路基板的绝缘性的底盘，所述电容器被安装于与所述第1侧面部相对的所述第1电路基板的侧边缘部与所述第1侧面部之间，在与所述第2侧面部相对的所述第1电路基板的侧边缘部与所述第2侧面部之间未安装电子部件，在与所述第1电路基板的安装面平行的方向上，与所述第2侧面部相对的所述第1电路基板的侧边缘部与所述底盘邻接。

发明效果

根据本发明的一个观点，可以实现能够将通信模块安装于电路基板的适当的位置的气溶胶生成装置的电源单元。

本发明的其它特征以及优点通过参照附图的以下的说明变得清楚。此外，在附图中，对相同或同样的结构附加相同的参照编号。

附图说明

附图包含在说明书中，构成其一部分，表示本发明的实施方式，用于与其描述一起说明本发明的原理。

图1A是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的主视图。

图1B是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的关闭开闭部的状态的俯视图。

图1C是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的除去开闭部的状态的俯视图。

图1D是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的仰视图。

图2A从本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元除去外壳体的状态的内壳体的主视图。

图2B是从本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元除去的外壳体的后视图。

图3是从本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元除去外壳体和内壳体后的盖部的状态的主视图。

图4是从本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元除去外壳体和内壳体的状态的立体图。

图5是从图4所示的状态再除去滑动器的状态的立体图。

图6是从图5所示的状态再除去底盘和蓄电池的状态的立体图。

图7是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第1电路基板、其它电路基板的配置以及相互的连接关系的立体图。

图8A是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第2电路基板、其它电路基板的配置以及相互的连接关系的立体图。

图8B是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第2电路基板、其它电路基板的配置以及相互的连接关系的立体图。

图9A是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第3电路基板、其它配置以及相互的连接关系的立体图。

图9B是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第3电路基板、其它配置以及相互的连接关系的立体图。

图9C是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第3电路基板、其它配置以及相互的连接关系的立体图。

图10是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的BLE基板的电子部件的图。

图11A是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的MCU基板的电子部件的图。

图11B是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的MCU基板的电子部件的图。

图12A是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的USB基板的电子部件的图。

图12B是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的USB基板的电子部件的图。

图13是表示本实施方式的气溶胶生成装置的BLE模块周边部的金属禁止区域的图。

图14是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的内部构成的图1A的11-11剖视图。

图15是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的整体电路图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行详细进行说明。此外，以下的实施方式并不是限定权利要求书的发明，另外，在实施方式中所说明的特征的组合的全部不一定是发明必需的。在实施方式中说明的多个特征中的两个以上的特征也可以任意组合。另外，对相同或同样的结构附加相同的参照编号，省略重复的说明。

以下，对将本发明的气溶胶生成装置的电源单元1应用于通过加热器对气溶胶源进行加热来生成包括气溶胶以及香味物质的气体或者气溶胶，或者包含香味物质的气溶胶的加热式香烟的例子进行说明。此外，气溶胶源例如可以是甘油或丙二醇等多元醇等液体。气溶胶源也可以是多元醇、水的混合溶液。或者，气溶胶源也可以包括药剂、中药、香味成分。气溶胶源既可以是液体，也可以是固体，还可以是液体以及固体的混合物。也可以代替气溶胶源，而使用水等蒸气源。

另外，本发明的气溶胶生成装置可以还具备包括香味源的胶囊，该情况下，包括在可取下的状态下保持胶囊的胶囊支架。香味源例如可以是将烟草材料成形而成的成形体。或者，香味源，香味源131也可以由烟草以外的植物(例如，薄荷、草本、中药、咖啡豆等)构成。香味源也可以被添加薄荷醇等香料。香味源也可以添加到气溶胶源中。

[整体结构]

首先，参照图1A至图6，对本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1的整体构成进行说明。

图1A是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的主视图。图1B是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的关闭开闭部的状态的俯视图。图1C是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的除去开闭部的状态的俯视图。图1D是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的仰视图。图2A从本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元除去外壳体的状态的内壳体的主视图。图2B是从本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元除去的外壳体的后视图。图3是从本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1除去外壳体和内壳体的盖部的状态的主视图。

本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1包括构成整体的外形的作为第1面板的内壳体2和作为第2面板的外壳体3。在内壳体2中收容底盘4、加热单元5、第1～第4电路基板6～9、蓄电池10。外壳体3安装于内壳体2的前面。外壳体3是能够相对于内壳体2装卸的外装部件。在内壳体2的前面与上部以及下部分离地设置一对磁铁11a。另外，在外壳体3的背面，在与内壳体2的一对的磁铁11a对应的位置设置一对磁铁11b。而且，通过使外壳体3的磁铁11b吸附于内壳体2的磁铁11a，从而将外壳体3保持于内壳体2的前面。

内壳体2具备：前面开口的壳体主体部12和安装于壳体主体部12的前面的盖部13。盖部13通过螺丝等固定于壳体主体部12的前面的开口部。

在内壳体2的壳体主体部12设置通知部14和操作部15。通知部14是由LED以及导光板构成的发光部。操作部15是触摸开关等按钮式操作部件。通知部14根据装置的动作状态来控制LED的点亮。

在内壳体2的盖部13中，在下部形成散热用的多个通气孔13a，在与壳体主体部12的通知部14对应的位置形成有用于使LED露出的长孔16，在与壳体主体部12的操作部15对应的位置形成用于使触摸开关15露出的圆孔17。LED的长孔16是在内壳体2的盖部13中沿上下方向延伸的狭缝状，触摸开关15的圆孔17形成在LED的长孔16的下方。

外壳体3可以由能够弹性变形的材质构成。由此，在外壳体3被保持在内壳体2的前面的状态下，外壳体3被按压时，能够经由弹性变形的外壳体3按下触摸开关15。

在内壳体2的壳体主体部12的上表面部设置开闭部18，在下面部设置连接部19。开闭部18是能够对用于向加热单元5装填气溶胶源的腔部20进行开闭的滑动式的盖(以下，滑动器)。用户能够一边单手保持壳体2、3一边用保持壳体2、3的手的大拇指等开闭滑动器18。连接部19是用于与外部设备连接的接口，例如是USB Type-C插座连接器(以下，USB连接器)。

在外壳体3的前面，在与通知部14对应的位置设置使LED光透过的透镜部21。

在内壳体2的壳体主体部12中收纳加热单元5、第1～第4电路基板6～9、保持蓄电池10的底盘4。

底盘4由第1～第4电路基板6～9、振动产生用马达24、磁铁11a以及保持磁铁11b的绝缘性(例如，树脂制)的材料构成。

图4是从本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1除去外壳体3和内壳体2的状态的立体图。图5是从图4所示的状态再除去滑动器18的状态的立体图。图6是从图5所示的状态再除去底盘4和蓄电池10的状态的立体图。此外，请注意从图4～图6中的气溶胶生成装置的电源单元1也一起除去磁铁11a这一点。

加热单元5包括：装填气溶胶源的圆筒状的腔部20、以对气溶胶源进行加热的方式设置于腔部20的加热器25、检测加热器25的温度的加热器温度检测器26、以及检测抽吸动作(吸取气溶胶的动作)的抽吸动作检测器27。另外，在加热单元5的附近设置检测内壳体2的内部的温度的壳体温度检测器29。加热器25相对于气溶胶生成装置的电源单元1既可以以如果不破坏则不能够取下的方式(例如，焊接)安装，也可以以即使不破坏也能够取下的方式安装。此外，在本实施方式中，基于“连接器”的电连接只要没有特别说明，则设为可以是如果没有破坏则不能够相互分离的方式、即使不破坏也能够相互分离的方式中任何一个进行说明。

加热单元5也可以由感应线圈与感受器的组合构成。该情况下，气溶胶源通过感应加热而被加热。感受器可以构成为圆筒状的腔部20，也可以设置在气溶胶源的内部。

蓄电池10是可充电二次电池或电容器等，优选是锂离子电池。蓄电池10向气溶胶生成装置的电源单元1的各构成要素供供电源。蓄电池10通过与第3电路基板8连接的蓄电池温度检测器28检测温度。

加热器温度检测器26、抽吸动作检测器27、蓄电池温度检测器28以及壳体温度检测器29分别可以由PTC热敏电阻或者NTC热敏电阻构成。

加热单元5的腔部20具有可安装气溶胶源的开口部20a，开口部20a通过滑动器18能够开闭。

第1～第4电路基板6～9通过由导电材料制成的连接框架30电连接。连接框架30优选由柔性印刷电路板构成。

[电路基板的配置和相互的连接关系]

接下来，参照图7～图9C，对本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1的电路基板的配置和相互的连接关系进行说明。

图7是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1的第1电路基板6的安装面、其它电路基板的配置以及相互的连接关系的立体图。图8A是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第2电路基板、其它电路基板的配置以及相互的连接关系的立体图。图8B是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第2电路基板、其它电路基板的配置以及相互的连接关系的立体图。图9A是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第3电路基板、其它配置以及相互的连接关系的立体图。图9B是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第3电路基板、其它配置以及相互的连接关系的立体图。图9C是表示本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的第3电路基板、其它配置以及相互的连接关系的立体图。

图8A主要示出第2电路基板7的表面，图8A主要示出第2电路基板7的背面。图9A以及图9B主要示出第3电路基板8的背面，图9C主要示出第2电路基板8的表面。图9B为了说明而示出从图9A所示的状态除去蓄电池10的温度检测器(蓄电池热敏电阻)28、后述的负极侧汇流条22a以及正极侧汇流条22b后的状态。

图7所示的第1电路基板6是安装LED(Light Emitting Diode)61、BLE(Bluetooth(注册商标)Low Energy)等通信模块(以下，BLE模块)62的基板(以下，BLE基板)。在BLE基板6上，除了LED61以及BLE模块62之外，还安装检测外壳体3相对于内壳体2的装卸的壳体装卸检测电路(霍尔IC)63、施密特触发电路(变频器)64等IC芯片、触摸开关15、其它电路、元件。施密特触发电路64是为了使壳体装卸检测电路63的输出具有滞后特性而设置的。

图8A-8B所示的第2电路基板7是安装MCU(控制器)71以及充电电路(充电IC)72a的基板(以下，MCU基板)。在MCU基板7上，除了MCU71以及充电电路72a之外，还安装：充电电路72a的电抗器(功率电感器)72b、非易失性存储器(ROM)73、负载开关电路74a～74c，电源开关驱动电路75、第1变压电路(DC/DC转换器IC)76a以及电抗器(功率电感器)76b、加热器温度检测器(加热器热敏电阻)26的电压检测电路(图15的运算放大器A2)77a、壳体温度检测器(壳体热敏电阻)29的电压检测电路(图15的运算放大器A3)77b、第1锁定电路78a、第2锁定电路78b等的IC芯片、加热器温度检测器(加热器热敏电阻)26的正侧/负侧连接器79a、79b、抽吸动作检测器(抽吸热敏电阻)27的正侧/负侧连接器90a、90b、壳体温度检测器(壳体热敏电阻)29的正侧/负侧连接器91a、91b、振动马达24的连接器92、其它电路、IC、元件。

此外，请注意在图8A-8B中，加热器温度检测器(加热器热敏电阻)26的正侧/负侧连接器79a、79b不经由导线与加热器温度检测器(加热器热敏电阻)26连接，但这仅仅是为了便于作图。实际上，上述导线可以从连接框架30的缝隙连接到加热器温度检测器(加热器热敏电阻)26的正侧/负侧连接器79a、79b。这对于抽吸动作检测器(抽吸热敏电阻)27的正侧/负侧连接器90a、90b和壳体温度检测器(壳体热敏电阻)29的正侧/负侧连接器91a、91b也是同样的。

图9A-9C所示的第3电路基板8是安装USB连接器19的基板(以下，USB基板)。在USB基板8上，除了USB连接器19之外，还连接与蓄电池10的负极连接的负极侧汇流条22a、与蓄电池10的正极连接的正极侧汇流条22b、蓄电池10的温度检测器(蓄电池热敏电阻)28。在USB基板8安装：电池余量检测电路(气体计IC)81a、电池余量检测电路81a的电流检测用电阻81b、第2变压电路(DC/DC转换器IC)82a以及电抗器(功率电感器)82b、保护电路(保护IC)83a、保护电路83a的电流检测用电阻83b、由保护电路83a控制的充放电切断开关(MOSFET)83c、加热器电压检测电路(图15的运算放大器A1)84、加热器加热开关电路(MOSFET)85、负极侧汇流条22a的连接器86a、正极侧汇流条22b的连接器86b、加热器25的正侧/负侧连接器87a、87b、蓄电池温度检测器28的正侧/负侧连接器88、加热器25的负侧开关电路(MOSFET)90、过电压保护电路(过电压保护IC)93、其它电路、IC、元件。

图7、图8A以及图8B所示的第4电路基板9是安装对滑动器18的开闭进行检测的开闭检测电路(霍尔IC)95的开闭检测基板。

BLE基板6、MCU基板7以及USB基板8具有具有长边方向以及短边方向的细长的外形。

MCU基板7USB基板8配置在加热单元5的正下面的位置，MCU基板7的背面(第2面)和USB基板8的表面(第1面)以相对的方式平行地配置。BLE基板6相对于MCU基板7以及USB基板8偏移地配置，以使得安装BLE模块62的长边方向的一端部位于MCU基板7以及USB基板8的长边方向的中央部附近，从中央部附近到未安装BLE模块的另一端部为止的区域位于加热单元5与蓄电池10之间。另外，BLE基板6配置为BLE基板6的安装面(第1面)与MCU基板7以及USB基板8的安装面(表面以及背面)大致正交。

MCU基板7以及USB基板8通过设置于MCU基板7的连接器、设置于USB基板8的连接器34(参照图12A-12B)以及与MCU基板7连接的软性基板31而电连接。BLE基板6通过连接框架30与MCU基板7电连接。开闭检测基板9通过从连接框架30分支延伸的分支框架32与MCU基板7电连接。分支框架32优选由柔性印刷电路板构成。

[电路结构]

接下来，参照图15，对本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1的电路结构进行说明。

图15是本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1的电路图。

电源BT是蓄电池10。保护电路83a是使用在从电源BT输出的电流流过的路径配置的电阻器R2来计测流过该路径的电流，并根据该电流来保护电源BT的保护IC。电池余量检测电路81a是使用在从电源BT输出的电流流过的路径配置的电阻器R1来计测电源BT的状态的气体计IC(余量计IC)。过电压保护电路93是接受从作为供电连接器的USB连接器19供给的电压V

第2变压电路82a是包括开关稳压器的DC/DC转换器，该开关稳压器对从电源BT供给的电源电压V

在使加热器25发热时，通过MCU71使开关SM断开，使开关SH以及开关SS接通，加热器电压V

在开关SR由N沟道型的MOSFET构成的情况下，开关SR的漏极端子与运算放大器A1的输出端子连接，开关SR的栅极端子连接在分流电阻器RS与加热器25的正侧连接器87a之间，开关SR的源极端子与接地连接。向开关SR的栅极端子输入主要由分流电阻器RS和加热器25对加热器电压V

在ON端子被输入低电平时，负载开关电路74c电切断VIN端子和VOUT端子，在ON端子被输入高电平时，将VIN端子和VOUT端子电连接，从VOUT端子向V

充电电路72a是在充电模式下在内部电连接SYS端子和BAT端子，并从BAT端子向电源BT供给充电电压的充电IC。通过向/CE端子供给低电平来启用或者启动充电模式。在电力路径模式下，充电电路72a将V

第1变压电路76a通过向V

在ON端子被输入低电平时，负载开关电路74b电切断VIN端子和VOUT端子，ON端子在被输入高电平时，将VIN端子和VOUT端子电连接，从VOUT端子向V

电源开关驱动电路75根据在规定时间内向SW1端子以及SW2端子供给低电平，而从RSTB端子输出低电平。RSTB端子与负载开关电路74b的ON端子电连接。因此，根据向电源开关驱动电路75的SW1端子以及SW2端子供给低电平，负载开关电路74b停止从VOUT端子输出电压V

电源开关驱动电路75优选在从RSTB端子输出低电平后，不从RSTB端子输出低电平。当使得不从RSTB端子输出低电平时，电压V

当从内壳体2取下外壳体3时，从壳体装卸检测电路63经由施密特触发电路64向电源开关驱动电路75的SW2端子供给低电平。电源开关驱动电路75的SW1端子和MCU71的PC10端子经由触摸开关15与接地GND6连接。因此，当触摸开关15被按下时，向电源开关驱动电路75的SW1端子供给低电平。因而，当在从内壳体2取下外壳体3的状态下按下触摸开关15时，向电源开关驱动电路75的SW1端子以及SW2端子供给低电平。电源开关驱动电路75若向SW1端子以及SW2端子持续规定时间(例如几秒钟)供给低电平，则识别为输入对气溶胶生成装置的电源单元1的复位或者再启动的指令。

在ON端子被输入低电平时，负载开关电路74a电切断VIN端子和VOUT端子，在ON端子在被输入高电平时，将VIN端子和VOUT端子电连接，从VOUT端子向V

MCU71使用抽吸热敏电阻27的电阻值变化来检测伴随抽吸动作的空气流路的温度变化。MCU71可以根据输入至PC4端子的电压的值来获取抽吸热敏电阻27的电阻值变化。

振动马达24通过使开关SN接通而启动。开关SN可以由晶体管构成，从MCU71的PH0端子向晶体管的基极或者栅极供给控制信号。也可以使用振动马达24的驱动器IC来代替开关SN。

MCU71使用加热器热敏电阻26的电阻值变化来检测加热器25的温度。可以通过检测加热器25的附近的温度而间接地检测加热器25的温度。MCU71可以根据输入至PA6端子的电压的值来获取抽吸热敏电阻26的电阻值变化。运算放大器A2输出与加热器热敏电阻26的电阻值相应的电压，换言之，与加热器25的温度相应的电压。

MCU71使用壳体热敏电阻29的电阻值变化来检测内壳体2的内部的温度。MCU71可以根据输入至PA3端子的电压的值来获取壳体热敏电阻29的电阻值变化。运算放大器A3输出与壳体热敏电阻29的电阻值相应的电压，换言之，与内壳体2的温度相应的电压。

MCU71(控制器)包括构成为IC芯片的处理器，通过执行储存至非易失性存储器73或者内置存储器的程序来控制气溶胶生成装置的电源单元1整体的动作。

MCU71进行加热器25的加热控制和蓄电池10的充放电控制。MCU71通过在安装有外壳体3的状态下长按触摸开关15而开始加热器25的加热控制。加热器25的加热控制具体而言可以通过从MCU71的PC12端子向开关SS的栅极端子以及第2变压电路82a的EN端子供给高电平而开始。由此，加热器25的负侧连接器87b与接地连接，并且第2变压电路82a输出加热器电压V

MCU71使用电源BT的电力来控制用于对气溶胶源进行加热的向加热器25的电力供给，以控制加热器25的发热。具体而言，MCU71通过对开关SH的PWM控制或者PFM控制来控制加热器25的发热。PWM控制或者PFM控制中的占空比可以通过PID控制来计算。MCU71也可以从运算放大器A1的输出获取PID控制所需的加热器25的温度，也可以从向PC6端子的输入来获取。

另外，MCU71通过在关闭滑动器18的状态下长按触摸开关15而开始基于BLE的配对。

壳体装卸检测电路63是检测从气溶胶生成装置或者电源单元1取下外壳体3的霍尔IC。壳体装卸检测电路63的输出经由施密特触发电路64被供给至电源开关驱动电路75的SW2端子以及MCU71的PD2端子。开闭检测电路95的输出被供给至MCU71的PC13端子。

BLE模块62是将依照Bluetooth(注册商标)等近距离无线通信标准而与智能手机、移动电话、个人计算机等外部设备进行通信的功能提供给MCU71的通信模块。此外，通信模块并不限于BLE，也可以是依照NFC(Near Field Communication，近场通信)、无线LAN(Local Area Network，局域网)等其它通信标准的通信接口。

第1锁定电路78a是保持输出以便在加热器25过热时停止充放电的触发器电路。第1锁定电路78a优选是D型的触发器IC。第2锁定电路78b是在加热器25过热时存储该过热的产生的触发器电路。第2锁定电路78b优选是D型的触发器IC。

在本实施方式中，安装于BLE基板6的LED61的阴极不与BLE基板6的接地GND6连接，而与MCU基板7的MCU71连接。由此，减少BLE基板6的接地。另外，LED61的阳极与MCU基板7的负载开关74c连接，施加电压V

[安装于电路基板的电子部件]

接下来，参照图10～图12B，对安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1的电路基板的电子部件进行说明。

图10是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1的BLE基板6的电子部件的图。图11A是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的MCU基板的电子部件的图。图11B是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的MCU基板的电子部件的图。图12A是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的USB基板的电子部件的图。图12B是表示安装于本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元的USB基板的电子部件的图。

如图10所示，BLE基板6具有安装电子部件的第1面6A和第1面6A的反面的第2面6B(不图示)。在BLE基板6的第1面6A安装LED61、BLE模块62、壳体装卸检测电路63、施密特触发电路64等IC芯片、触摸开关15、水晶振子161、电容器162a～162h、过电压保护元件(齐纳二极管或者变阻器)163a～163d、电阻164a～164c等电路、元件。用于将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态的电子部件、电路基板的相互的配置关系后述。

如图11A-11B所示，MCU基板7具有安装电子部件的第1面7A(表面)和第1面7A的反面的第2面7B(背面)。在MCU基板7的第1面7A安装MCU71、充电电路72a、充电电路72a的电抗器(功率电感器)72b、负载开关电路74b、74c、第1变压电路76a以及电抗器76b、第2锁定电路78b等IC芯片、加热器热敏电阻26的正侧/负侧连接器79a、79b、其它电路、IC、元件。

在MCU基板7的第2面7B安装非易失性存储器(ROM)73、负载开关电路74a、电源开关驱动电路75、加热器热敏电阻26的电压检测电路77a、壳体热敏电阻29的电压检测电路77b、第1锁定电路78a等IC芯片、抽吸热敏电阻27的正侧/负侧连接器90a、90b、壳体热敏电阻29的正侧/负侧连接器91a、91b、振动马达24的连接器92、其它电路、IC、元件。

此外，在MCU基板7形成有圆形的隔离物33。隔离物33是用于将MCU基板7和USB基板8进行定位的定位用螺孔。

如图12A-12B所示，USB基板8具有安装电子部件的第1面8A(表面)和第1面的反面的第2面8B(背面)。在USB基板8的第1面8A安装USB连接器19、第2变压电路82a的电抗器(功率电感器)82b、负极侧汇流条22a的连接器86a、正极侧汇流条22b的连接器86b、加热器25的正侧/负侧连接器87a、87b、蓄电池热敏电阻28的正侧/负侧连接器88、加热器25的负侧开关电路89等。

另外，在USB基板8的第2面8B安装电池余量检测电路81a、电池余量检测电路81a的电流检测电路81b、第2变压电路82a、保护电路83a、保护电路83a的电流检测电路83b、由保护电路83a控制的充放电切断开关83c、加热器电压检测电路84、加热器加热用开关电路85、过电压保护电路93等。

此外，在USB基板8形成圆形的隔离物33。隔离物33是用于将MCU基板7和USB基板8进行定位的定位用螺孔。另外，在USB基板8的侧边缘部设置有用于连接与MCU基板7连接的软性基板31的连接器34。

[BLE模块、电子部件以及电路基板的配置关系]

接下来，除了图1A～图12B之外，还参照图13～图15，对本实施方式的气溶胶生成装置的电源单元1的BLE模块62、电子部件以及电路基板的配置关系进行说明。

图13是BLE模块62的金属部件、金属框体、金属板等的禁止区域以及铜箔(导线)图案的禁止区域的说明图。在图13的上侧示出BLE基板6的整体像和其周围的电子部件示，在图13的下侧示出BLE模块62以及其周围的放大图。图14是图1A的11-11剖视图。

如图13所示，BLE模块62一般具有集成电路部62a和天线部62b。在将BLE模块62安装于BLE基板6的情况下，为了缓和其它电子部件对BLE模块62(特别是天线区域62b)的影响，期望确保金属部件、金属框体、金属板等的禁止区域(第1禁止区域)100以及铜箔(导线)图案的禁止区域(第2禁止区域)101。金属部件、金属框体、金属板等的禁止区域(第1禁止区域)100是BLE基板6中的安装天线区域62b的位置的下方以及上方中的区域。铜箔(导线)图案的禁止区域(第2禁止区域)101是BLE基板6中的天线区域的62b的侧方以及正下面中的区域。特别是，在第2禁止区域101中，由于期望在BLE基板6的所有层不使用铜箔(导线)图案，所以成为电路设计上的很大的制约。

在本实施方式中，在BLE基板6中的安装BLE模块62的位置的周围设置有用于避免BLE模块62的通信时的噪声的影响的第1禁止区域100或第2禁止区域101。

在本实施方式中，通过在BLE基板6的侧边缘部安装BLE模块62，从而缓和其它电子部件(有可能成为噪声源的LED61、壳体装卸检测电路63、施密特触发电路64、安装于其它电路基板的MCU71、第2变压电路82a、第1变压电路76a等)的影响。另外，通过利用内壳体2、外壳体3以及底盘4来制造BLE模块62的第1禁止区域100，并且利用底盘4保持BLE基板6，从而确保BLE模块62的第2禁止区域101。

如图14所示，第1禁止区域100成为BLE模块62上下方向的区域。第1禁止区域100优选为BLE模块62上下方向的10mm以上的区域。第2禁止区域101成为BLE模块62的天线部62b的两侧的区域和在BLE基板6的厚度方向上与BLE基板6的所有层中的天线部62b重叠的区域。

如图10所示，BLE基板6是包括构成短边方向的相对的2边的第1侧边缘部201以及第2侧边缘部202、和构成长边方向的相对的2边的第3侧边缘部203以及第4侧边缘部204的大致长方形。

第1侧边缘部201大致为直线状。第2侧边缘部202形成有突出部202a。第3侧边缘部203形成为大致直线状。在第4侧边缘部204形成有切口部204a、204b。第3侧边缘部203形成为大致直线状。

第3侧边缘部203与底盘4接近而配置。第4侧边缘部204的一部分与USB基板8的侧边缘部接近而配置。

在BLE基板6中，在第1面6A安装电子部件，第3侧边缘部203以及第2面6B被固定于底盘4。BLE基板6的第2面6B与MCU基板7以及USB基板8接近，第1面6A是第2面6B的反面且处于距MCU基板7以及USB基板8较远的位置。

在BLE基板6的第1面6A除了BLE模块62以外还安装有有源部件、无源部件以及辅助部件。

有源部件是具有输入和输出并通过施加电压而使输入和输出具有恒定的关系的电子部件，是有可能成为噪声源的电子部件。有源部件例如是LED61、壳体装卸检测电路(霍尔IC)63、施密特触发电路64、过电压保护元件(齐纳二极管或者变阻器)163a～163d等。

无源部件是自身不起作用但通过与有源部件组合而发挥功能的电子部件。无源部件例如是水晶振子161、电容器162a～162h、电阻164a～164c等。

辅助部件是使电气电路成为通电状态或成为非通电状态的电子部件。辅助部件例如是触摸开关15。

在BLE基板6的第1面6A安装LED61、壳体装卸检测电路(霍尔IC)63、施密特触发电路64、过电压保护元件(齐纳二极管或者变阻器)163a～163d等有源部件、触摸开关15等辅助部件。另外，在BLE基板6的第1面6A安装水晶振子161、电容器162a～162h、电阻164a～164c等无源部件。

另外，在BLE基板6的第1面6A，在BLE模块62与LED61等电子部件、壳体装卸检测电路(霍尔IC)63以及施密特触发电路64等IC芯片之间设置有未安装电子部件的非安装区域150。

非安装区域150设置在BLE基板6的第1面6A中的第1侧边缘部201与第2侧边缘部202的间的中央部分附近、即第4侧边缘部204的切口部204b的一部分与第3侧边缘部203之间。非安装区域150占据具有与BLE基板6的第1侧边缘部201大致平行的第1边界部151。与BLE基板6的第2侧边缘部202大致平行的第2边界部152、与BLE基板6的第4侧边缘部204大致平行的第4边界部154、与BLE基板6的第3侧边缘部203大致平行的第3边界部153的四方形部分。是第1边界部151和第2边界部152的长度比第4边界部154和第3边界部153的长度短的矩形状。请注意为了容易理解，以与BLE基板6的第1面6A的其它部分区别的状态图示图10中的非安装区域150这一点。非安装区域150可以是BLE基板6的第1面6A的一部分，第1边界部151～第4边界部154也可以是虚拟的边界。

在俯视时，非安装区域150包括四方形部分，该四方形部分具有BLE模块62的面积和壳体装卸检测电路(霍尔IC)63以及施密特触发电路64的面积的任意一个中的较大的一方的面积以上的面积。非安装区域150的第3边界部153的一部分与BLE基板6的第3侧边缘部203的一部分大致一致。

另外，BLE基板6包括：第1区域6A1，是非安装区域150与BLE基板6的第1侧边缘部201之间的区域，并安装BLE模块62；以及第2区域6A2，是非安装区域150与BLE基板6的第2侧边缘部202之间的区域，并包含壳体装卸检测电路(霍尔IC)63以及施密特触发电路64等的IC芯片。而且，构成为，第1区域6A1所包含的有源部件(过电压保护元件163a、163b)的数量(M)少于第2区域6A2所包含的有源部件(LED61、过电压保护元件163c～163d)的数量(N)(M＜N)。

在本实施方式中，第1区域6A1所包含的有源部件仅是过电压保护元件163a、163b。换句话说，第1区域6A1所包含的有源部件的数量(M)是2。另外，第2区域6A2所包含的有源部件的数量(N)是20。此外，也可以设为第1区域6A2所包含的有源部件的数量为零，即，不安装有源部件的结构。

在BLE基板6的第1区域6A1中，BLE模块62的天线部62b配置在最接近第1侧边缘部201最近的位置，并且与天线部62b邻接地将集成电路部62a配置在与天线部62b相比更远离第1侧边缘部201的位置。

BLE模块62的集成电路部62a具有：与天线部62b邻接的第1侧面部a1；处于与第1侧面部a1相对的位置且处于与第1侧面部a1相比更远离天线部62b的位置的第2侧面部a2；处于与BLE基板6的第3侧边缘部203接近的位置的第3侧面部a3；以及处于与第3侧面部a3相对的位置且处于与第3侧面部a3相比更接近BLE基板6的第4侧边缘部204的位置的第4侧面部a4。

在BLE模块62的集成电路部62a的第4侧面部a4与BLE基板6的第4侧边缘部204之间，从BLE基板6的第1侧边缘部201起按顺序沿着集成电路部62a的第4侧面部a4的方向排列四个电容器162a～162d和一个水晶振子161。另外，在BLE模块62的集成电路部62a的第2侧面部a2与非安装区域150的第1边界部151之间，从距非安装区域150的第1边界部51较近的一方起按顺序沿着集成电路部62a的第3侧面部a3的方向排列2个电容器162e、162f和2个过电压保护元件163a、163b。2个电容器162e、162f以及2个过电压保护元件163a、163b在BLE基板6的第1侧边缘部201的方向上分离地配置。另外，与非安装区域150的第1边界部151和BLE基板6的第3侧边缘部203接近地配置触摸开关15。

在BLE基板6的第2区域6A2，8个LED61从非安装区域150的第2边界部152朝向BLE基板6的第2侧边缘部202以沿着BLE基板6的第3侧边缘部203的方式按规定的间隔排列。

另外，在非安装区域150的第4边界部154与BLE基板6的第4侧边缘部204之间，沿着非安装区域150的第4边界部154以及BLE基板6的第4侧边缘部204安装三个过电压保护元件163c和一个电容器162g。

另外，在非安装区域150的第2边界部152与BLE基板6的第2侧边缘部202之间即、BLE基板6的第4侧边缘部204与8个LED61之间，从非安装区域150的第2边界部152朝向BLE基板6的第2侧边缘部202安装有一个电容器162g、三个电阻164a、九个过电压保护元件163d、三个电阻164b、施密特触发电路64、壳体装卸检测电路(霍尔IC)63、2个电容器162h、三个电阻164c。

对于九个过电压保护元件163d，从距BLE基板6的第4侧边缘部204较近的一方起沿着BLE基板6的第4侧边缘部204平行地配置5个过电压保护元件和四个过电压保护元件。对于壳体装卸检测电路(霍尔IC)63、施密特触发电路64以及2个电容器162h，从距BLE基板6的第4侧边缘部204较近的一方起沿着BLE基板6的第4侧边缘部204配置壳体装卸检测电路(霍尔IC)63和施密特触发电路64，沿着BLE基板6的第4侧边缘部204平行地配置壳体装卸检测电路63以及施密特触发电路和2个电容器162h。

以下，对用于将本实施方式的BLE模块62的通信状态保持为良好的状态的结构以及作用效果进行说明。

如图10所示，BLE模块62的天线部62b最接近BLE基板6的第1侧边缘部201，并且与天线部62b邻接地将集成电路部62a配置在与天线部62b相比更远离第1侧边缘部201的位置。BLE模块62配置为朝向第1侧边缘部201按照集成电路部62a、天线部62b的顺序排列。换言之，相对于最接近BLE模块62最近的BLE基板6的第1侧边缘部201，按照集成电路部62a、天线部62b的顺序排列。即，BLE基板6的侧边缘部中的最接近BLE模块的第1侧边缘部201处于与BLE模块62的集成电路部62a相比更接近天线部62b的位置。

如上述那样，期望在BLE模块62的天线部62b的周围、正上面以及正下面不设置铜箔(导线)图案，以便不对基于BLE模块62的通信状态产生影响。换言之，在将BLE模块62的天线部62b安装到BLE基板6的中央或其附近的情况下，BLE基板6的形状、其它电子部件的安装有很大的制约，但通过靠近BLE基板6的侧边缘部来安装BLE模块62的天线部62b，能够消除这样的制约。

而且，根据本实施方式，能够在决定电路基板的形状时、安装BLE模块62以外的电子部件时具有较大的自由度，并能够减少气溶胶生成装置的成本、尺寸。

另外，若将BLE基板6的侧边缘部中的最接近BLE焦耳的第1侧边缘部201处于与其它电子部件相比更接近天线部62b的位置的结构换一种说法，则BLE基板6的第1侧边缘部201与BLE模块62之间的距离比BLE基板6的第1侧边缘部201与其它电子部件之间的距离短。另外，BLE模块62的天线部62b可以与BLE基板6的第1侧边缘部201重叠。根据该结构，在电子部件连接铜箔(导线)图案时，不需要绕过BLE模块62的天线部62b的周围以及正下面等复杂的布线图案。由此，能够在决定电路基板的形状时、安装BLE模块62以外的电子部件时具有较大的自由度，并能够减少气溶胶生成装置的成本、尺寸。

另外，BLE模块62的天线部62b可以从BLE基板6的第1侧边缘部201向外侧突出规定的微小量(例如，小于1mm)。即，天线部62b的一部分也可以从BLE模块62的第1侧边缘部201向BLE基板6的外部露出。根据该结构，由于能够有效活用电路基板的面积，所以能够在将多个电子部件安装于电路基板等决定电路基板的形状时、安装BLE模块62以外的电子部件时具有较大的自由度，并能够减少气溶胶生成装置的成本、尺寸。

另外，在BLE基板6中，通过底盘4固定安装BLE模块62的第1面6A的反面的第2面6B。而且，在与BLE基板6的第1面6A垂直的方向上，按照底盘4、BLE基板6、天线部62b的顺序配置。根据该结构，通过有绝缘性以及刚性的底盘4占据不希望铜箔(导线)图案等的金属的存在的天线部62b的下方的空间。由此，即使发生掉落等不测的事态，也能够抑制金属侵入天线部62b的区域，因此能够实现难以发生基于BLE模块62的通信中断的结构。

并且，底盘4固定BLE基板6的第3侧边缘部203，在与BLE基板6的第1面6A平行的方向上，天线部62b与底盘4邻接。这样，通过有绝缘性以及刚性的底盘4占据不希望铜箔(导线)图案等的金属的存在的天线部62b的侧方的空间。由此，即使发生掉落等不测的事态，也能够抑制金属侵入天线部62b的区域，因此能够实现难以发生基于BLE模块62的通信中断的结构。

并且，BLE基板6在未固定于底盘4的第4侧边缘部204设置有切口部204a、204b。而且，BLE模块62的天线部62b在与BLE基板6的第1面6A平行的方向上包括底盘4邻接的第3侧面部b3和底盘4不邻接的第4侧面部b4，第4侧面部b4与第3侧面部b3相比更接近切口部204a。根据该结构，无需通过底盘4占据BLE模块62的天线部62b的侧方的全部。另外，由于与底盘4不接近的侧方不期望金属的存在，所以通过在BLE基板6设置切口部204a，从而减少底盘4、电路基板的制成所使用的材料的量，能够减少装置的成本。

另外，如图14所示，在与BLE模块62的天线部62b的第1面6A大致垂直的方向上未配置其它电路基板。根据该结构，由于在不期望铜箔(导线)图案等的金属的存在的天线部62b的上方的空间未设置电路基板，所以能够实现难以产生基于BLE模块62的通信的中断的结构。

另外，在与BLE模块62的天线部62b的第1面6A大致垂直的方向上与天线部62b接近地配置内壳体2。根据该结构，能够通过绝缘性的盖占据不期望铜箔(导线)图案等的金属的存在的天线部62b的上方的空间。由此，即使发生掉落等不测的事态，也能够抑制金属侵入天线部62b的区域，所以能够实现难以产生基于BLE模块62的通信的中断的结构。

另外，在与BLE基板6的第1面6A大致垂直的方向上，在内壳体2的上方配置外壳体3，外壳体3覆盖内壳体2。根据该结构，BLE模块62的天线部62b的区域被内壳体2和外壳体3双重切断，所以不期望铜箔(导线)图案等的金属的存在的天线部62b的上方的空间被内壳体2和外壳体3占据。另外，由于2个盖的存在，外来噪声难以到达天线部62b的区域，所以能够实现难以产生基于BLE模块62的通信的中断的结构。

另外，设置于外壳体3的磁铁11b和设置于与磁铁11b磁耦合的底盘4的磁铁11a与BLE模块62分离规定距离而配置。由此，能够根据用户的喜好而容易地更换外壳体3，因此，由于必要的磁铁11a、11b而生成的磁场难以对基于BLE模块62的通信产生影响。因此，所以能够实现提高装置的商品性，并难以产生基于BLE模块62的通信的中断的结构。

另外，在本实施方式中，在BLE基板6中的BLE模块62的集成电路部62a的周边优先配置无源部件161、162a～162f。而且，配置为从BLE模块62到无源部件161，162a～162f的距离比从BLE模块62到有源部件163a、163b的距离短。详细而言，电子部件被配置为，多个无源部件中的最接近BLE模块62的最近无源部件161、162a～162f与BLE模块62之间的距离比多个有源部件中的最接近BLE模块62的最近有源部件163a、163b与BLE模块62之间的距离短。根据该结构，通过与有可能成为噪声源的有源部件相比，将无源部件配置在BLE模块62的附近，从而BLE模块62难以受到在有源部件产生的噪声的影响，所以能够实现基于BLE模块62的良好的通信。

此外，最近有源部件163a、163b并不是始终发挥功能的元件，包括在异常时发挥功能的电子部件(齐纳二极管或者变阻器)，所以不会经常产生噪声。通过在BLE模块62的附近仅配置这样的较弱的噪声源，与不那样配置的情况相比，能够在安装电子部件时具有较大的自由度，能够减少气溶胶生成装置的成本、尺寸。

另外，通过多个无源部件161、162a～162f包围BLE模块62的周围。多个无源部件161、162a～162f包括：在BLE模块62的集成电路部62a的第4侧面部a4与BLE基板6的第4侧边缘部204之间安装的无源部件161、162a～162d、和安装于BLE模块62的集成电路部62a的与第2侧面部a2相对的位置的无源部件162e、162f。根据该结构，能够将多个无源部件162a～162f作为对朝向BLE模块62的噪声的物理屏障来利用，能够将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态。

另外，在BLE基板6的第1区域6A1中，将多个无源部件161、162a～162f中的体积不是最小的特定无源部件(容量不是最小的电容器162f)配置在BLE模块62与最近有源部件163a、163b之间。最近有源部件163a、163b安装于BLE模块62的集成电路部62a的与第2侧面部a2相对的位置，特定无源部件162f与最近有源部件163a、163b相比安装在BLE模块62的集成电路部62a的第2侧面部a2的附近，并且具有比多个无源部件161、162a～162f中的体积(容量)最小的无源部件162a大的体积(容量)。根据该结构，能够将具有比较大的体积(容量)的无源部件162f作为对向BLE模块62的噪声的物理屏障来利用，所以能够实现难以产生基于BLE模块62的通信的中断的结构。

另外，BLE模块62的集成电路部62a的第3侧面部a3处于BLE基板6中的接近第3侧边缘部203的位置，在BLE基板6的第3侧边缘部203与BLE模块62的第3侧面部a3之间不安装电子部件。而且，在与BLE基板6的第1面6A大致平行的方向上，BLE基板6的第3侧边缘部203和BLE模块62的第3侧面部a3成为与底盘4邻接的位置关系。根据该结构，通过有绝缘性以及刚性的底盘4占据不期望铜箔(导线)图案等的金属的存在的天线部62b的一侧部的空间，即使发生掉落等不测的事态，也能够抑制金属等侵入天线部62b的区域，所以能够实现难以产生基于BLE模块62的通信的中断的结构。

另外，构成为，特定无源部件162f与BLE模块62之间的距离比特定无源部件162f与BLE模块62以外的壳体装卸检测电路(霍尔IC)63以及施密特触发电路64等IC芯片之间的距离短。根据该结构，能够将特定无源部件162f作为对向BLE模块62的噪声的物理屏障来利用，所以能够将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态。

另外，在BLE基板6中，在特定无源部件162f与BLE模块62以外的壳体装卸检测电路(霍尔IC)63以及施密特触发电路64等IC芯片之间设置有未安装电子部件的非安装区域150。根据该结构，由于能够与BLE模块62充分分离地配置BLE模块62以外的IC芯片63、64，所以能够减少由其它IC芯片63、64引起的噪声给予BLE模块62的影响，将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态。

另外，构成为，最近有源部件163a、163b与BLE模块62之间的距离比最近有源部件163a、163b与BLE模块62以外的其它IC芯片63、64之间的距离短。根据该结构，能够与BLE模块62充分分离地配置与有源部件相比有可能成为噪声源的BLE模块62以外的其它IC芯片63、64。由此，能够减少由其它IC芯片63、64引起的噪声给予BLE模块62的影响，将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态。

并且，如图7～图9C所示，将有可能成为噪声源的MCU71、第1变压电路(开关稳压器)76a以及第2变压电路(开关稳压器)82a安装于与BLE基板6独立的MCU基板7或USB基板8。并且，将BLE模块62安装于与MCU71、第1变压电路76a以及第2变压电路82a充分分离的位置。并且，相对于MCU基板7以及USB基板8偏移配置，以便安装BLE模块62的BLE基板6的第1侧边缘部201位于MCU基板7以及USB基板8的长边方向的中央部附近。根据该结构，能够使BLE模块62与有可能成为噪声源的MCU71、第1变压电路76a以及第2变压电路82a充分分离，所以能够将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态。

并且，将MCU71安装于MCU基板7，将第2变压电路82a安装于USB基板8，并且BLE基板6处于与MCU基板7以及USB基板8充分分离的位置，所以通过将相互有可能成为噪声源的MCU71和第2变压电路82a配置于分离的位置，减少一方给予另一方的影响减少，将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态，能够实现气溶胶生成装置的稳定的动作。

另外，如图11A-11B所示，在MCU基板7中，安装MCU71的第1面7A处于与未安装MCU71的第2面7B相比更远离BLE基板6的位置。换言之，在MCU基板7中，未安装MCU71的第2面7B处于与安装MCU71的第1面7A相比更接近BLE基板6的位置。根据该结构，能够使有可能成为噪声源的MCU71尽可能地远离BLE模块62，所以能够将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态。另外，在本实施方式中，也能够解释为第2变压电路由DC/DC转换器IC82a以及电抗器(功率电感器)82b构成。该情况下，在USB基板8中，构成第2变压电路的DC/DC转换器IC82a和电抗器82b中，与安装电抗器82b的第1面8A相比，未安装电抗器82b的第2面8B处于更接近BLE基板6的位置。换言之，在USB基板8中，安装电抗器82b的第1面8A处于与未安装电抗器82b的第2面8B相比更远离BLE基板6的位置(不是最近的位置)。DC/DC转换器IC82a的开关中，在电抗器82b和其周围产生磁场，该磁场有可能给BLE模块62带来影响。因此，通过使第2变压电路82a的电抗器82b与BLE模块62充分远离，能够将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态。

另外，在构成第2变压电路的DC/DC转换器IC82a和电抗器82b中，DC/DC转换器IC82a安装于USB基板8的第2面8B，电抗器82b安装于USB基板8的第1面8A。通过这样将开关中发热的DC/DC转换器IC82a和电抗器82b安装于USB基板8的不同的面，能够使得热不会局部集中。由此，由于BLE模块62难以受到热的影响，所以能够将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态，并能够提高装置的耐久性。

另外，构成为，BLE基板6与MCU基板7之间的距离比BLE基板6与USB基板8之间的距离远。根据该结构，由于MCU71和第2变压电路82a中的成为噪声源的可能性更高的MCU71与BLE模块62分离，所以能够将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态。

另外，对于MCU基板7，安装MCU71的第1面7A处于距BLE基板6最远的位置。换言之，对于MCU基板7，未安装MCU71的第2面7B处于与安装MCU71的第1面7A相比更接近BLE基板6的位置。根据该结构，通过将有可能成为噪声源的MCU71安装于尽可能远离BLE模块62的位置，能够将BLE模块62的通信状态保持为良好的状态。

此外，发明并不限于上述的实施方式，能够在发明的要旨的范围内，能够进行各种变形、变更。

本申请以2021年5月10日提出的日本专利申请特愿2021-079750为基础主张优先权，在此引用其记载内容的全部。

附图标记的说明

1...气溶胶生成装置的电源单元；2...内壳体(第1面板)；3...外壳体(第2面板)；4...底盘；5...加热单元；6...第1电路基板(BLE基板)；6A...第1电路基板6的第1面；6A1...第1电路基板6的第1面6A的第1区域；6A2...第1电路基板6的第1面6A的第2区域；6B...第1电路基板6的第2面；7...第2电路基板(MCU基板)；7A...第2电路基板7的第1面；7B...第2电路基板7的第2面；8...第3电路基板(USB基板)；8A...第3电路基板8的第1面；8B...第3电路基板8的第2面；10...蓄电池；11a、11b...磁铁；25...加热器；61...LED；62...BLE模块；62a...BLE模块62的集成电路部；62b...BLE模块62的天线部；a1...BLE模块62的集成电路部62a的第1侧面部；a2...BLE模块62的集成电路部62a的第2侧面部；a3...BLE模块62的集成电路部62a的第3侧面部；a4...BLE模块62的集成电路部62a的第4侧面部；b1...BLE模块62的天线部62b的第1侧面部；b2...BLE模块62的天线部62b的第2侧面部；b3...BLE模块62的天线部62b的第3侧面部；b4...BLE模块62的天线部62b的第4侧面部；63...壳体装卸检测电路(霍尔IC)；64...施密特触发电路(变频器)；71...MCU(控制器)；76a...第1变压电路(DC/DC转换器IC)；76b...电抗器(功率电感器)；82a...第2变压电路(DC/DC转换器IC)；82b...电抗器(功率电感器)；150...非安装区域；151...非安装区域150的第1边界部；152...非安装区域150的第2边界部；153...非安装区域150的第3边界部；154...非安装区域150的第4边界部；161...水晶振子(无源部件)；162a～162h...电容器(无源部件)；163a～163d...过电压保护元件(齐纳二极管或者变阻器、有源部件)；164a～164c...电阻(无源部件)；201...BLE基板6的第1侧边缘部；202...BLE基板6的第2侧边缘部；203...BLE基板6的第3侧边缘部；204...BLE基板6的第4侧边缘部；204a、204b...切口部。