生产系统和方法

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种生产系统和方法。

背景技术

随着终端设备的发展，用户对终端设备的外观设计也提出了更高的要求，与此同时，也对终端设备生产过程的洁净程度提出了挑战，相关技术提供的生产系统中通过增加无尘室系统来控制终端设备的整机组装过程中的污染。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种生产系统和方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种生产系统，包括：

零部件生产装置、入料检验装置、第一除尘装置、线路板表面贴装装置、整机组装装置、整机测试装置以及第二除尘装置；

所述零部件生产装置和所述入料检验装置连接，所述第一除尘装置位于所述入料检验装置和所述线路板表面贴装装置之间，所述线路板表面贴装装置和所述整机组装装置连接，所述第二除尘装置位于所述整机组装装置和所述整机测试装置之间；

所述第一除尘装置用于清除零部件上的污染物，所述第二除尘装置用于清除整机上的污染物。

在一种可能的实现方式中，所述生产系统还包括：

第一无尘室；

所述入料检验装置和所述第一除尘装置设置于所述第一无尘室中。

在一种可能的实现方式中，所述生产系统还包括：

第二无尘室；

所述整机组装装置、所述整机测试装置以及所述第二除尘装置设置于所述第二无尘室中。

在一种可能的实现方式中，所述生产系统还包括：

第一风淋室；

所述第一风淋室位于所述零部件生产装置和所述入料检验装置之间。

在一种可能的实现方式中，所述生产系统还包括：

第二风淋室；

所述第二风淋室位于所述线路板表面贴装装置和所述整机组装装置之间。

在一种可能的实现方式中，所述生产系统还包括：

操作室和第三风淋室；

所述第三风淋室位于所述操作室、所述第一无尘室以及所述第二无尘室之间。

在一种可能的实现方式中，所述生产系统还包括：

检验包装装置；

所述检验包装装置和所述整机测试装置连接。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种生产方法，包括：

通过零部件生产装置生产零部件，通过入料检验装置检查所述零部件是否满足预设条件；

在所述零部件满足所述预设条件时，通过第一除尘装置清除所述零部件上的污染物；

通过线路板贴装装置根据去除污染物的零部件进行线路板贴装，通过整机组装装置根据贴装后的线路板进行组装；

通过第二除尘装置清除组装的整机上的污染物；

通过整机测试装置对去除污染物的整机进行测试。

在一种可能的实现方式中，还包括：

通过第一无尘室控制所述入料检验装置和所述第一除尘装置处于无尘环境中。

在一种可能的实现方式中，还包括：

通过第二无尘室控制所述整机组装装置、所述整机测试装置以及所述第二除尘装置处于无尘环境中。

本公开实施例提供的生产系统和方法，该生产系统包括：零部件生产装置、入料检验装置、第一除尘装置、线路板表面贴装装置、整机组装装置、整机测试装置以及第二除尘装置；所述零部件生产装置和所述入料检验装置连接，所述第一除尘装置位于所述入料检验装置和所述线路板表面贴装装置之间，所述线路板表面贴装装置和所述整机组装装置连接，所述第二除尘装置位于所述整机组装装置和所述整机测试装置之间；所述第一除尘装置用于清除零部件上的污染物，所述第二除尘装置用于清除整机上的污染物。通过在零部件生产过程和整机生产过程中都引入除尘装置，提高了终端设备生产过程中的洁净度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种生产系统的示意图。

图2是根据另一示例性实施例示出的一种生产系统的示意图。

图3是根据又一示例性实施例示出的一种生产系统的示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种生产方法的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本公开提供的生产系统适用于终端设备，例如手机、平板、穿戴设备等，终端设备的机身内外被污染物污染会影响视觉效果，导致用户视觉体验不好。本公开实施例提供的生产系统，通过在零部件生产和整机生产过程中引入除尘装置，提高了终端设备生产过程中的洁净度，从而提高了用户体验。

现有生产系统中通过将整机组装测试装置设置于无尘室中，这样避免了在整机组装测试过程中引入污染物，然而，现有生产系统仅能避免在整机组装测试过程中引入污染物，缺乏系统化的预防和控制，缺乏对零部件生产过程中引入污染物的预防和控制，无法满足终端设备对洁净度的高度要求。

因此，本公开实施例提供的生产系统旨在解决如上的技术问题，具体的实现方式参见下述实施例。

下面结合附图通过具体实施例对本公开实施例提供的生产系统进行详细说明。

图1是根据一示例性实施例示出的一种生产系统的示意图，如图1所示，本实施例提供的生产系统可以包括：

零部件生产装置、入料检验装置、第一除尘装置、线路板表面贴装装置、整机组装装置、整机测试装置以及第二除尘装置；

其中，零部件生产装置和入料检验装置连接，第一除尘装置位于入料检验装置和线路板表面贴装装置之间，线路板表面贴装装置和整机组装装置连接，第二除尘装置位于所述整机组装装置和整机测试装置之间；

第一除尘装置用于清除零部件上的污染物，第二除尘装置用于清除整机上的污染物，其中，污染物包括但不限于灰尘。

具体地，零部件生产装置用于生产零部件，零部件例如可以为：电感、电阻、电池、显示屏、线路板、蓝牙模块等。

入料检验装置用于对生产的零部件进行检验，判断零部件是否满足预设条件，预设条件可以为根据实际验收要求制定的验收标准，本实施例对此不做限制，不同的零部件对应的验收标准可以不同。

第一除尘装置用于对检验通过的零部件进行除尘处理。

可选的，第一除尘装置为真空除尘器，真空除尘器是指在真空管路中配置的过滤器以及在真空管路中能够使固体颗粒物、粉尘沉降下来的装置。

线路板表面贴装装置用于根据去除污染物的零部件进行线路板贴装，在实际应用过程中，根据终端设备的设计需求，可以从去除污染物的零部件中获取需要贴装的零部件，并将贴装的零部件贴装在除尘后的线路板上。

其中，线路板贴装是回流焊中的一种工艺流程，回流焊也叫再流焊，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。具体地，预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把元器件贴放到相应的位置，让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备，完成电路板的焊接过程。

整机组装装置用于根据贴装后的线路板进行组装。

第二除尘装置用于组装后的整机进行除尘处理。

可选的，第二除尘装置为真空除尘器，真空除尘器是指在真空管路中配置的过滤器以及在真空管路中能够使固体颗粒物、粉尘沉降下来的装置。

其中，第二除尘装置还可以设置于洁净台上，以避免第二除尘装置携带污染物，从而对组装后的整机造成污染。

整机测试装置用于对去除污染物的整机进行测试，判断整机是否满足验收标准，本实施例对验收标准不做限制。

在一种可能的实现方式中，所述生产系统还包括：

检验包装装置；

检验包装装置和整机测试装置连接。

在整机测试通过后，检验包装装置可以再次对整机进行检验，检验通过的进行整机包装。

本公开是关于一种生产系统和方法，该生产系统包括：零部件生产装置、入料检验装置、第一除尘装置、线路板表面贴装装置、整机组装装置、整机测试装置以及第二除尘装置；所述零部件生产装置和所述入料检验装置连接，所述第一除尘装置位于所述入料检验装置和所述线路板表面贴装装置之间，所述线路板表面贴装装置和所述整机组装装置连接，所述第二除尘装置位于所述整机组装装置和所述整机测试装置之间；所述第一除尘装置用于清除零部件上的污染物，所述第二除尘装置用于清除整机上的污染物。通过在零部件生产过程和整机生产过程中都引入除尘装置，提高了终端设备生产过程中的洁净度。

在图1实施例的基础上，图2是根据另一示例性实施例示出的一种生产系统的示意图，如图2所示，本实施例提供的生产系统还可以包括：

第一无尘室；

入料检验装置和第一除尘装置设置于第一无尘室中。

第一无尘室用于控制入料检验装置和第一除尘装置处于无尘环境中，其中，第一无尘室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的房间。

在一种可能的实现方式中，还包括：

第二无尘室；

整机组装装置、整机测试装置以及第二除尘装置设置于第二无尘室中。

第二无尘室用于控制整机组装装置、整机测试装置以及第二除尘装置处于无尘环境中，其中，第二无尘室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的房间。

可选的，第一无尘室和第二无尘室均为千级无尘室。

在本实施例中，通过将入料检验装置、第一除尘装置、整机组装装置、整机测试装置以及第二除尘装置设置于无尘室中，保证了整机组装装置、整机测试装置以及第二除尘装置设置于第二无尘室处于无尘环境。通过引入无尘室，进一步提高了终端设备生产过程中的洁净度。

在图1、图2实施例的基础上，图3是根据又是一示例性实施例示出的一种生产系统的示意图，如图3所示，本实施例提供的生产系统还可以包括：

第一风淋室；

第一风淋室位于零部件生产装置和入料检验装置之间。

第一风淋室用于清除零部件生产装置生产的零部件上的污染物，其中，在对零部件进行入料检验之前，零部件需要通过第一风淋室进行吹淋，其吹出的洁净空气可以去除零部件所携带的污染物。接着，再通过入料检验装置对零部件进行入料检验。

在一种可能的实现方式中，所述生产系统还包括：

第二风淋室；

第二风淋室位于线路板表面贴装装置和整机组装装置之间。

第二风淋室用于清除线路板表面贴装装置贴装的线路板上的污染物，其中，在进行整机组装之前，贴装后的线路板需要经过第二风淋室进行吹淋，其吹出的洁净空气可以去除线路板所携带的污染物。

在一种可能的实现方式中，所述生产系统还包括：

操作室和第三风淋室，

第三风淋室位于操作室、第一无尘室以及第二无尘室之间。

其中，在终端设备生产的过程中，某些工序需要人工的参与，因此，在本实施例中，生产系统还包括操作室，操作人员可以在操作室更换特殊的防护服以确保人体全覆盖无裸露，同时在无需人工参与时，防护服放置于操作室内，保证了防护服的清洁。

该生产系统还包括第三风淋室，第三风淋室用于在人员进入第一无尘室或第二无尘室之前，对操作人员进行吹淋，以去除操作人员所携带的污染物。

在本实施例中，通过引入第一风淋室、第二风淋室以及第三风淋室，保证了在终端设备的生产过程中，在进入下一个工序之前，采用风淋室进行吹淋，去除零部件、人员、以及贴装线路板所携带的污染物，进一步提高了终端设备生产过程中的洁净度。

图4是根据一示例性实施例示出的一种生产方法的示意图，本实施例的执行主体为图1-图3实施例中的生产系统，如图4所示，该生产方法包括：

S11、通过零部件生产装置生产零部件，通过入料检验装置检查零部件是否满足预设条件。

零部件生产装置生产零部件，入料检验装置检查零部件生产装置生产的零部件是否满足预设条件，预设条件可以为根据实际验收要求确定的验收标准，其中，针对不同的零部件，预设条件可以不同。

S12、在零部件满足预设条件时，通过第一除尘装置清除零部件上的污染物。

在零部件满足预设条件，即，验收通过时，通过第一除尘装置可以清楚零部件上的污染物，可选的，第一除尘装置可以为真空除尘器。

S13、通过线路板贴装装置根据去除污染物的零部件进行线路板贴装，通过整机组装装置根据贴装后的线路板进行组装。

S14、通过第二除尘装置清除组装的整机上的污染物。

S15、通过整机测试装置对去除污染物的整机进行测试。

根据去除污染物的零部件进行线路板贴装，例如：将电感、电阻等元器件贴装在除尘后的线路板上，接着通过整机组装装置进行组装，并通过第二除尘装置清除组装的整机上的污染物，接着通过整机测试装置对去除污染物的整机进行测试。

本实施例提供的生产方法，包括：通过零部件生产装置生产零部件，通过入料检验装置检查零部件是否满足预设条件，在零部件满足预设条件时，通过第一除尘装置清除零部件上的污染物，通过线路板贴装装置根据去除污染物的零部件进行线路板贴装，通过整机组装装置根据贴装后的线路板进行组装，通过第二除尘装置清除组装的整机上的污染物，通过整机测试装置对去除污染物的整机进行测试。通过在零部件生产过程和整机生产过程中都引入除尘装置，提高了终端设备生产过程中的洁净度。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

通过第一无尘室控制所述入料检验装置和所述第一除尘装置处于无尘环境中。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

通过第二无尘室控制所述整机组装装置、所述整机测试装置以及所述第二除尘装置处于无尘环境中。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

通过第一风淋室清除所述零部件生产装置生产的零部件上的污染物。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

通过第二风淋室清除所述线路板表面贴装装置贴装的线路板上的污染物。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

通过第三风淋室清除操作人员携带的污染物。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

通过检验包装装置对整机进行检验和包装。

本实施例提供的生产方法，具体实现和技术效果和上述生产系统类似，在此不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由权利要求书指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求书来限制。