复合导电胶带
文献发布时间:2023-06-19 11:13:06
技术领域
本发明属于胶带技术领域,特别是涉及一种复合导电胶带。
背景技术
随着电子行业的迅速发展,电子产品在各种领域的应用越来越广,由于功能越来越丰富,使得产品内部结构趋于复杂化,胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品。
导电胶是一种基材a与基材b之间涂布贴合,限定电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种特殊涂布物质。兼具单向导电及胶合固定的功能,现在的导电胶带由于缺少支撑层,具有容易变形,不方便运输和存储等缺点。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种复合导电胶带,使得导电胶带具有良好的导电效果以及电磁屏蔽能力,具有较好的支撑性,提高其机械强度。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:一种复合导电胶带,包括保护层、屏蔽层和底材层,所述保护层位于所述屏蔽层的上表面,所述屏蔽层位于所述底材层的上表面,所述屏蔽层包括金属导线层和载体层,所述金属导线层位于所述载体层的上表面;
所述载体层按重量份数计包括:环氧树脂20-30份、丙烯酸树脂10-20份、聚乙烯吡咯烷酮5-8份、金属导电粒子20-30份和助剂8-10份;
所述金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线,所述径向导线和所述纬向导线相互垂直设置。
进一步地说,所述保护层的厚度为20-30μm、所述屏蔽层的厚度为35-50μm,所述底材层的厚度为40-50μm,所述导电胶带的总厚度为95-130μm。
进一步地说,所述金属导电粒子为树枝状导电粒子或片状导电粒子。
进一步地说,所述径向导线为铜导线,所述纬向导线为银导线。
进一步地说,所述保护层、所述金属导线层、所述载体层和所述底材层之间通过胶体连接。
进一步地说,所述保护层为聚氨酯保护层。
进一步地说,所述底材层为聚乙烯底材层。
本发明的有益效果至少具有以下几点:
本发明的载体层包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯吡咯烷酮、金属导电粒子,使得导电胶带具有良好的导电效果;
本发明的金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线,径向导线和纬向导线相互垂直设置,使得胶带具有良好的电磁屏蔽能力,同时具有较好的支撑性,提高其机械强度。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
附图中各部分标记如下:
保护层1、金属导线层2、载体层3和底材层4。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例:一种复合导电胶带,如图1所示,包括保护层1、屏蔽层和底材层4,所述保护层1位于所述屏蔽层的上表面,所述屏蔽层位于所述底材层4的上表面,所述屏蔽层包括金属导线层2和载体层3,所述金属导线层2位于所述载体层3的上表面;
所述载体层3按重量份数计包括:环氧树脂20-30份、丙烯酸树脂10-20份、聚乙烯吡咯烷酮5-8份、金属导电粒子20-30份和助剂8-10份;
所述金属导线层2包括若干根径向导线和若干根纬向导线,所述径向导线和所述纬向导线相互垂直设置。
所述保护层1的厚度为20-30μm、所述屏蔽层的厚度为35-50μm,所述底材层4的厚度为40-50μm,所述导电胶带的总厚度为95-130μm。
所述金属导电粒子为树枝状导电粒子或片状导电粒子。
所述径向导线为铜导线,所述纬向导线为银导线。
所述保护层1、所述金属导线层2、所述载体层3和所述底材层4之间通过胶体连接。
所述保护层1为聚氨酯保护层。
所述底材层4为聚乙烯底材层。
本发明的工作原理如下:载体层包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯吡咯烷酮、金属导电粒子,使得导电胶带具有良好的导电效果;
金属导线层包括若干根径向导线和若干根纬向导线,径向导线和纬向导线相互垂直设置,使得胶带具有良好的电磁屏蔽能力,同时具有较好的支撑性,提高其机械强度。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
- 多层异形导电胶带、导电铜箔复合组件的生产工艺及生产设备
- 一种可拉伸移除的导电胶粘层和导电双面胶带及导电双面胶带制造方法