显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

液晶是一种特殊物质形态，它既具有晶体所特有的双折射性，又具有液体的流动性。液晶显示器就是利用液晶分子在外电场作用下改变其光学特性而制成的显示器件，它具有各种不同类型，目前已广泛应用在各种显示器和电子仪表上。但是受液晶材料限制，低温下液晶响应时间加长，液晶响应时间加长后，显示画质劣化，动态图像出现拖尾、拖影等问题，影响视觉效果。当温度进一步下降时(-30℃以下)，就会破坏显示器的取向层，液晶态就会消失，变成晶体，失去液晶态的性能，画面就会无法显示。

目前，如何有效提升低温环境下显示器的显示可靠性是现阶段重点研究的技术问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及显示装置，旨在提升产品低温显示的可靠性。

第一方面，本发明提供一种显示面板，包括：衬底和至少位于所述显示面板的显示区中的多条栅极线、多条数据线和多条加热走线，所述栅极线沿第一方向延伸且沿第二方向排列，所述数据线沿第二方向延伸且沿第一方向排列，所述第一方向和所述第二方向相交；所述显示面板还包括至少部分围绕所述显示区的非显示区；

控制芯片，位于所述显示面板的第一侧的非显示区，所述控制芯片至少与所述数据线电连接，沿所述第二方向，所述第一侧与所述显示区相邻；

加热驱动组件，位于所述第一侧的非显示区，通过加热总线与所述加热走线电连接；

栅驱动组件，位于所述显示面板的第二侧的非显示区，所述第二侧和所述第一侧相邻；所述栅驱动组件与所述栅极线电连接，并通过第一引线与所述控制芯片电连接；

沿第三方向，所述加热总线与所述第一引线不交叠，所述第三方向垂直于所述衬底。

第二方面，本发明提供另一种显示面板，包括：

衬底和至少位于所述显示面板的显示区中的多条栅极线、多条数据线和多条加热走线，所述栅极线沿第一方向延伸且沿第二方向排列，所述数据线沿第二方向延伸且沿第一方向排列，所述第一方向和所述第二方向相交；所述显示面板还包括至少部分围绕所述显示区的非显示区；

控制芯片，位于所述显示面板的第一侧的非显示区，所述控制芯片至少与所述数据线电连接，沿所述第二方向，所述第一侧与所述显示区相邻；

加热驱动组件，位于所述第一侧的非显示区，通过加热总线与所述加热走线电连接；

栅驱动组件，位于所述显示面板的第二侧的非显示区，所述第二侧和所述第一侧相邻；所述栅驱动组件与所述栅极线电连接，并通过第一引线与与所述控制芯片电连接；

沿第三方向，所述第一引线与所述加热总线至少部分交叠且形成交叠区，在所述交叠区，所述第一引线和所述加热总线中的一者设置有镂空；所述第三方向垂直于所述衬底所在平面。

第三方面，本发明提供再一种显示面板，包括：

衬底和至少位于所述显示面板的显示区中的多条栅极线、多条数据线和多条加热走线，所述栅极线沿第一方向延伸且沿第二方向排列，所述数据线沿第二方向延伸且沿第一方向排列，所述第一方向和所述第二方向相交；所述显示面板还包括至少部分围绕所述显示区的非显示区；

控制芯片，位于所述显示面板的第一侧的非显示区，所述控制芯片至少与所述数据线电连接，沿所述第二方向，所述第一侧与所述显示区相邻；

加热驱动组件，位于所述第一侧的非显示区，通过加热总线与所述加热走线电连接；

栅驱动组件，位于所述显示面板的第二侧的非显示区，所述第二侧和所述第一侧相邻；所述栅驱动组件与所述栅极线电连接，并通过第一引线与与所述控制芯片电连接；

沿第三方向，所述第一引线与所述加热总线至少部分交叠且形成交叠区，在所述交叠区，所述第一引线与所述加热总线之间的绝缘层的厚度为D1，在非交叠区，所述第一引线与所述加热总线之间的绝缘层的厚度为D2，D1＞D2。

第四方面，本发明还提供一种显示装置，包括本发明上述第一方面、第二方面或第三方面所提供的显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示面板及显示装置中，在显示面板上引入了加热走线，在低温显示阶段，可采用该加热走线对显示面板进行加热，满足了显示产品在低温环境下的正常使用需求，而且相比于相关技术中另外引入加热器的方案大大简化了产品的结构。特别是，当在显示面板中引入加热总线时，将加热总线和与栅驱动组件连接的第一引线的布线方式进行改进，使得二者在沿垂直于衬底的方向不交叠，从而避免加热总线上的信号对第一引线的信号造成影响；或者，当加热总线与第一引线交叠时，在交叠区，将加热走线和第一引线中的至少一者设置镂空，以减小二者之间的实际交叠面积，避免交叠面积过大产生寄生电容或产生静电短路风险，避免当加热总线上的信号启动或关闭时，会对第一引线上的信号造成影响；或者，当加热总线与第一引线交叠时，增大交叠区中加热总线与第一引线之间的绝缘层的厚度，从而减小交叠区的寄生电容，同样能够避免或减少加热总线上的信号对第一引线的信号造成影响。因此，在低温环境下对显示面板实现可靠加热的同时，还有利于避免加热信号对第一引线上的信号造成影响而出现显示异常的问题，因而有利于提高显示产品在低温环境下的显示可靠性。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为本发明实施例所提供的显示面板的一种俯视图；

图2所示为本发明实施例所提供的显示面板的一种膜层示意；

图3所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图；

图4所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图；

图5为在图4的显示面板中引入柔性电路板后的一种俯视图；

图6所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图；

图7所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图；

图8所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图；

图9所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图；

图10所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图；

图11所示为本发明实施例所提供的栅驱动组件与栅极线的一种连接示意图；

图12所示为本发明实施例所提供的栅驱动组件与栅极线的另一种连接示意图；

图13所示为本发明实施例所提供的显示面板中显示区的一种膜层结构图；

图14所示为本发明实施例所提供的显示面板中加热总线的一种膜层结构图；

图15所示为本发明实施例所提供的显示面板中加热总线的另一种膜层结构图；

图16所示为本发明实施所提供的显示面板中加热总线与加热走线的一种连接示意图；

图17所示为加热总线与加热走线的一种连接示意图；

图18所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种俯视图；

图19所示为加热总线与第一引线在交叠区的一种俯视图；

图20所示为图18中加热总线与第一引线在交叠区的一种膜层示意图；

图21所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种俯视图；

图22所示为柔性电路板上的信号线与加热线的一种俯视图；

图23所示为柔性电路板上加热线与信号线的一种膜层示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1所示为本发明实施例所提供的显示面板的一种俯视图，请参考图1，本发明实施例提供一种显示面板100，包括：衬底00和至少位于显示面板100的显示区AA中的多条栅极线GL、多条数据线DL和多条加热走线10，栅极线GL沿第一方向D1延伸且沿第二方向D2排列，数据线DL沿第二方向D2延伸且沿第一方向D1排列，第一方向D1和第二方向D2相交；显示面板100还包括至少部分围绕显示区AA的非显示区NA；

控制芯片IC，位于显示面板100的第一侧A1的非显示区NA，控制芯片IC至少与数据线DL电连接，沿第二方向D2，第一侧A1与显示区AA相邻；

加热驱动组件20，位于第一侧A1的非显示区NA，通过加热总线50与加热走线10电连接；

栅驱动组件30，位于显示面板100的第二侧A2的非显示区NA，第二侧A2和第一侧A1相邻；栅驱动组件30与栅极线GL电连接，并通过第一引线31与控制芯片IC电连接；

沿第三方向，加热总线50与第一引线31不交叠，第三方向垂直于衬底00。

可以理解的是，图1仅以矩形结构的显示面板100为例对本发明中的显示面板进行了示意，并不对显示面板的实际形状进行限定，在本发明的一些其他实施例中，显示面板还可体现为除矩形外的其他形状，例如圆形、椭圆形或者非矩形的异形结构。

可选地，本发明实施例所提供的显示面板100为液晶显示面板，图2所示为本发明实施例所提供的显示面板100的一种膜层示意，该显示面板100包括相对设置的阵列基板101和彩膜基板102以及设置于阵列基板101和彩膜基板102之间的液晶分子。本发明实施例所提供的加热走线10可设置于阵列基板101上，也可设置于彩膜基板102上，还可同时设置在阵列基板101和彩膜基板102上，这些设置方式均可在低温环境中发挥对液晶的加热作用，满足显示面板100在低温环境下的使用需求。

图1示出了显示面板100上的栅极线GL和数据线DL，可选地，相邻两条栅极线GL和相邻两条数据线DL所限定的区域为像素区，当栅极线GL向像素区提供导通信号时，像素区对应的液晶分子响应数据线DL上的信号而发生偏转，进而实现显示面板100的画面显示功能。

继续参考图1，本发明实施例中，在显示面板100中引入了加热走线10，相比于相关技术中在显示面板100之外设置加热器的方式，使得加热走线10距离液晶分子更近，在低温显示阶段，可采用该加热走线10对显示面板100中的液晶分子进行加热，例如通过加热总线50向加热走线10提供直流电压，加热走线10在直流电压的作用下升温，加热走线10的热量可直接作用于液晶分子，为显示面板100中的液晶分子进行加热，有利于提高加热速度，满足了显示产品在低温环境下的正常使用需求，而且相比于相关技术中另外引入加热器的方案大大简化了产品的结构。另外，在低温环境下，可根据需要持续给显示面板100加热，以保持液晶分子处于合适的工作温度下，以减少其粘滞阻力，提高液晶分子的状态变化速度，因而还有利于改善显示图像拖尾现象，提高产品的显示质量。

可选地，本发明实施例所提及的显示面板100的第一侧A1的非显示区NA例如可以为显示面板100的下边框区域，显示面板100的第二侧A2的非显示区NA例如可以为显示面板100的左侧边框和/或右侧边框区域。

本发明实施例所提供的显示面板100中，控制芯片IC和加热驱动组件20均位于显示面板100的第一侧A1的非显示区NA，从加热驱动组件20引出的加热总线50与显示区AA中的加热走线10电连接。栅驱动组件30位于显示面板100的第二侧A2的非显示区NA，从栅驱动组件30引出的第一引线31与控制芯片IC电连接。第一引线31的部分走线和加热总线50的部分走线均位于显示面板100的第一侧A1的非显示区NA。若在第一侧A1的非显示区NA中，加热总线50与第一引线31发生交叠，在交叠的区域将产生寄生电容。在低温环境下，当通过加热总线50向加热走线10提供加热驱动信号时，加热驱动信号的变化，例如启动与关闭加热驱动信号的瞬间，会使得第一引线31上的信号由于耦合而发生变化，传输至栅驱动组件30的信号可能体现为非预期的信号，因此可能会导致显示异常的风险。此外，若加热总线50与第一引线31的交叠面积较大，且二者之间的绝缘层的厚度较薄时，极易发生短路的风险。

为解决上述问题，本发明实施例在显示面板100中引入加热总线50后，限定沿第三方向，加热总线50和从栅驱动件引出的第一引线31不交叠，从而有利于避免在二者之间产生耦合电容，也就能够避免加热驱动信号对第一引线31上的信号造成影响，还能够避免二者之间发生短路的现象，因此，在实现低温环境对显示面板100进行加热的同时，还有利于保证显示面板100中栅驱动组件30所传输的信号的准确性，因而有利于提升产品的显示可靠性。

可以理解的是，图1示出的加热走线10为示意，并不代表显示面板100中实际所包含的加热走线10的数量。

可选地，本发明实施例所提供的显示面板100中，加热总线50是位于显示面板100的非显示区NA的，以避免加热总线50的引入对显示面板100的屏占比造成影响。

需要说明的是，图1所示实施例仅以控制芯片IC位于显示面板100的衬底上的方案为例进行说明，并不对控制芯片IC的实际位置进行限定，在本发明的一些其他实施例中，控制芯片IC还可位于柔性电路板上，对于此种方案将在后续的实施例中进行说明。

在本发明的一种可选实施例中，在第一侧A1，第一引线31与加热总线50向衬底00的正投影之间的最小间距为D0，其中，D0≥10μm。

正如图1所示，当在显示面板100中引入加热总线50时，在第一侧A1的非显示区NA，加热总线50与第一引线31在衬底00的正投影可能并非平行的关系，在衬底00的正投影中，二者的部分线段之间的距离较小，部分线段之间的距离较大。当第一引线31与加热总线50向衬底00的正投影之间的最小间距小于10μm时，导致二者之间的间距较小，加热总线50上加热驱动信号的波动极有可能引起到第一引线31上的信号的波动。为此，本发明限定第一引线31与加热总线50向衬底00的正投影之间的最小间距≥10μm，使二者之间的保持一定的间距的同时，又能够有效避免或减小加热总线50上的加热驱动信号的波动对第一引线31上的信号的影响，从而更加有利于提升显示面板100在低温环境下的显示可靠性。

继续参考图1，在本发明的一种可选实施例中，显示面板100还包括第一连接引线L1，栅驱动组件30通过第一引线31与第一连接引线L1电连接，控制芯片IC通过第二引线32与第一连接引线L1电连接。

考虑到栅驱动组件30需要与控制芯片IC电连接，从控制芯片IC处获得相应的信号，当本发明实施例设置加热总线50和第一引线31在衬底00的正投影不交叠时，第一引线31将不能直接拉线至控制芯片IC所在的位置与控制芯片IC形成电连接。为此，本发明实施例引入了第一连接引线L1，将从栅驱动组件30引出的第一引线31与该第一连接引线L1电连接，同时将控制芯片IC通过第二引线32与该第一连接引线L1电连接，从而实现了栅驱动组件30与控制芯片IC的电连接，而且还能避免第一引线31和加热总线50的正投影发生交叠，保证低温显示的可靠性。此外，本发明实施例无需引入复杂的结构，通过引入第一连接引线L1即可实现栅驱动组件30和控制芯片IC的电连接，因而还有利于简化显示面板100的整体构成。

图3所示为本发明实施例所提供的显示面板100的另一种俯视图，请结合图1和图3，在本发明的一种可选实施例中，显示面板100还包括位于第一侧A1的绑定区B0和与绑定区B0电连接的柔性电路板103，第一连接引线L1位于柔性电路板103；绑定区B0包括第一连接焊盘41和第二连接焊盘42，栅驱动组件30通过第一引线31与第一连接焊盘41电连接，控制芯片IC通过第二引线32与第二连接焊盘42电连接；柔性电路板103上的第一连接引线L1的两端分别与第一连接焊盘41和第二连接焊盘42电连接。

本实施例示出了在显示面板100中引入柔性电路板103时，柔性电路板103与第一连接引线L1的一种位置关系。具体而言，当在显示面板100中引入柔性电路板103后，柔性电路板103与绑定区B0绑定，绑定区B0中设置有第一连接焊盘41和第二连接焊盘42，本发明实施例将第一连接引线L1设置于柔性电路板103上，柔性电路板103上的第一连接引线L1的两端分别与第一连接焊盘41和第二连接焊盘42电连接，从栅驱动组件30引出的第一引线31与绑定区B0的第一连接焊盘41电连接，从控制芯片IC引出的第二引线32与绑定区B0的第二连接焊盘42电连接，从而通过柔性电路板103上的第一连接引线L1实现了栅驱动组件30与控制芯片IC的电连接。可选地，柔性电路板103在与绑定区B0绑定后，未与绑定区B0绑定的部分可反折至显示面板100的非出光面，故，当将第一连接引线L1设置于柔性电路板103上之后，无需占用显示面板100的一侧的非显示区NA的空间，因而有利于实现窄边框设计。

请参考图4和图5，其中，图4所示为本发明实施例所提供的显示面板100的另一种俯视图，图5为在图4的显示面板100中引入柔性电路板103后的一种俯视图，在本发明的一种可选实施例中，控制芯片IC和加热驱动组件20均位于绑定区B0；沿第一方向D1，加热驱动组件20位于控制芯片IC的两侧。

可选地，显示面板100第一侧A1的非显示区NA包括的绑定区B0中，一部分区域用于绑定控制芯片IC，另一部分区域用于绑定柔性电路板103。本发明实施例将加热驱动组件20设置于绑定区B0时，可将加热驱动组件20与柔性电路板103电连接，进而通过柔性电路板103将加热驱动组件20和外部电路电连接，通过外部电路向加热驱动组件20提供加热驱动信号，加热信号通过加热总线50传输至各加热走线10。当将加热驱动组件20和第一连接焊盘41、第二连接焊盘42均设置于绑定区B0时，加热驱动组件20、第一连接焊盘41和第二连接焊盘42与同一柔性电路板103进行绑定即可，因而有利于减少显示面板100中所包含的柔性电路板103的数量，简化显示面板100的整体结构。

此外，本发明实施例将加热驱动组件20设置于控制芯片IC的两侧时，一方面方便控制芯片IC与数据线DL的电连接，另一方面也能方便加热总线50与不同区域的加热走线10的电连接，以确保显示可靠性和加热可靠性。

可选地，请参考图4和图5，同一加热总线50可与分别位于控制芯片IC两侧的加热驱动组件20电连接，通过两组加热驱动组件20同时向加热总线50提供加热驱动信号的方式，有利于提高对加热总线50的驱动能力，有更多的有效功率将能够传递至加热走线，因而有利于提升显示面板在低温环境下的加热效率。

上述实施例示出了显示面板100中设置有一个控制芯片IC的方案，在本发明的一些其他实施中，显示面板100还可包括两个或者两个以上的控制芯片IC，例如请参考图6，图6所示为本发明实施例所提供的显示面板100的另一种俯视图。当显示面板100的尺寸较大时，例如显示面板100的长度和宽度之比较大，栅极线较长、数据线的数量较多，单个控制芯片IC难以有效驱动显示面板进行显示时，此时会在显示面板100中设置两个或者两个以上的控制芯片IC，以满足大尺寸显示面板100的正常显示需求。可选地，图6所示实施例仅以显示面板100中包括两个控制芯片IC为例进行说明，在本发明的一些其他实施例中，显示面板100中所包含的控制芯片IC的数量还可为三个或者三个以上，本发明对此不进行具体限定。

请继续参考图6，在本发明的一种可选实施例中，控制芯片IC的数量为n，其中，n≥2，在绑定区B0，控制芯片IC沿第一方向D1排列；绑定区B0还包括与控制芯片IC数量对应的第三连接焊盘43，柔性电路板103还包括第二连接引线L2，控制芯片IC通过第三引线与第三连接焊盘43电连接，与相邻两个控制芯片IC对应的第三连接焊盘43通过柔性电路板103上的第二连接引线L2电连接。

当在显示面板100中引入至少两个控制芯片IC对显示面板100进行驱动时，不同的控制芯片IC例如可向不同区域的数据线DL提供数据信号，考虑到显示区AA中不同的区域共同进行画面的显示，故多个控制芯片IC之间需要建立信号连接。本发明实施例在绑定区B0引入与控制芯片IC数量对应的第三连接焊盘43，并且在柔性电路板103上引入了第二连接引线L2，同一第二连接引线L2的两端分别连接连个不同的第三连接焊盘43，各控制芯片IC分别通过第二连接引线L2连接至第三连接焊盘43，如此，相邻两个控制芯片IC之间通过柔性电路板103上的第二连接引线L2形成电连接，实现了控制芯片IC之间的信号连接。此外，将第二连接引线L2设置于柔性电路板103上的方式，第二连接引线L2无需占用显示面板100的第一侧A1的边框空间，因而有利于实现显示面板100的窄边框设计。此外，将连接两个控制芯片IC的第二连接引线L2设置在柔性电路板103上时，第二连接引线L2将不会与加热总线50发生交叠，故加热总线50上的信号变化并不会对第二连接引线L2的信号造成干扰，因而有利于提高控制芯片IC所传递的信号的稳定性与准确性。

图7所示为本发明实施例所提供的显示面板100的另一种俯视图，在本发明的一种可选实施例中，显示面板100包括位于第一侧A1的绑定区B0，控制芯片IC和加热驱动组件20均位于绑定区B0；第一连接引线L1位于显示面板100的第一侧A1的非显示区NA，且位于绑定区B0远离显示区AA的一侧。

具体而言，图7所示实施例示出了将第一连接引线L1设置于显示面板100的第一侧A1的非显示区NA，且设置于显示面板100的衬底00上的方案，该方案并未将第一连接引线L1设置于柔性电路板103上。可选地，第一连接引线L1位于绑定区B0远离显示区AA的一侧，在实现栅驱动组件30与控制芯片IC的电连接的同时，还能避免第一连接引线L1与显示面板100上的其他走线交叠，例如能够避免第一连接引线L1与加热总线50交叠，从而避免加热总线50上的信号变化对第一连接引线L1上的信号造成干扰，故有利于提高控制芯片IC所传输的信号的稳定性与准确性。此外，将第一连接引线L1设置于显示面板100的衬底00上的方案，无需占用柔性电路板的空间，可在一定程度上缩小柔性电路板的尺寸。

上述实施示出了将控制芯片IC设置于显示面板100的第一侧A1的非显示区NA且设置于显示面板100的衬底00上的方案，属于COG(Chip On Glass)结构，在本发明的一些其他实施例中，还可采用COF(Chip On FPC)结构，即，将控制芯片IC设置在柔性电路板103上，例如请参考图8，图8所示为本发明实施例所提供的显示面板100的另一种俯视图。

继续参考图8，在本发明的一种可选实施例中，显示面板100包括位于第一侧A1的绑定区B0和与绑定区B0电连接的柔性电路板103，绑定区B0包括多个第一导电焊盘P0，第一导电焊盘P0至少与数据线DL电连接；第一连接引线L1和第二引线32位于柔性电路板103，控制芯片IC位于柔性电路板103上且至少与第一导电焊盘P0电连接；第一引线31位于显示面板100；

绑定区B0包括第一连接焊盘41，柔性电路板103包括与第一连接焊盘41电连接的第二连接焊盘42，在柔性电路板103上，第二连接焊盘42与第一连接引线L1电连接；栅驱动组件30通过第一引线31与第一连接焊盘41电连接。

具体而言，本发明实施例在显示面板100的第一侧A1的非显示区NA设置有绑定区B0，在绑定区B0中设置有多个第一导电焊盘P0，该第一导电焊盘P0用于与控制芯片IC电连接，并用于与栅极线GL和/或数据线DL电连接，控制芯片IC通过第一导电焊盘P0可实现向栅极线GL提供扫描信号，和/或，向数据线DL提供数据信号，进而实现对液晶分子的驱动。本实施例中将柔性电路板103与绑定区B0绑定，并将控制芯片IC设置于柔性电路板103上，使得控制芯片IC不占用显示面板100的边框空间，因而有利于实现窄边框设计。

当将控制芯片IC设置在柔性电路板103上时，本申请将第一连接引线L1和从控制芯片IC引出的第二引线32均设置于柔性电路板103上，控制芯片IC通过第二引线32与第一连接引线L1电连接，第一连接引线L1进一步与柔性电路板103上的第二连接焊盘42电连接。从栅驱动组件30引出的第一引线31与绑定区B0的第一连接焊盘41电连接。当将柔性电路板103绑定在绑定区B0时，第一连接焊盘41与柔性电路板103上的第二连接焊盘42电连接，如此，栅驱动组件30、第一引线31、第一连接焊盘41、第二连接焊盘42、第一连接引线L1、第二引线32和控制芯片IC依次形成电连接，进而实现了栅驱动组件30和控制芯片IC之间的电连接。

图8实施例示出了当采用COF结构时显示面板100中仅包括一个控制芯片IC的方案，本发明的一些其他实施中，对应COF结构的显示面板100还可包括两个或者两个以上的控制芯片IC，例如请参考图9，图9所示为本发明实施例所提供的显示面板100的另一种俯视图。当显示面板100的尺寸较大时，例如显示面板100的长度和宽度之比较大，栅极线较长、数据线的数量较多时，单个控制芯片IC难以有效驱动显示面板100进行显示，此时会在显示面板100中设置两个或者两个的控制芯片IC，以满足大尺寸显示面板100的正常显示需求。图9所示实施例以显示面板100中包括两个柔性电路板103并在两个柔性电路板103上分别设置一个控制芯片IC的方案为例进行说明，在本发明的一些其他实施例中，COF结构的显示面板100所包含的柔性电路板103和控制芯片IC的数量还可为其他，本发明对此不进行具体限定。

继续参考图9，在本发明的一种可选实施例中，显示面板100还包括印刷电路板104；柔性电路板103的数量为m，m≥2，不同的柔性电路板103上的控制芯片IC通过印刷电路板104上的第三连接引线L3形成电连接。

当在显示面板100中引入至少两个控制芯片IC对显示面板100进行驱动时，不同的控制芯片IC例如可向不同区域的数据线DL提供数据信号，考虑到显示区AA中不同的区域共同进行画面的显示，故多个控制芯片IC之间需要建立信号连接。当采用COF结构将控制芯片IC设置于柔性电路板103上时，本发明实施例引入了印刷电路板104，印刷电路板104分别与相邻的两个柔性电路板103电连接，在印刷电路板104上引入第三连接引线L3，相邻两个柔性电路板103上的控制芯片IC分别与第三连接引线L3电连接，从而实现了相邻两个控制芯片IC的信号连接。此外，将连接两个控制芯片IC的第三连接引线L3设置在印刷电路板104上时，第三连接引线L3将不会与加热总线50发生交叠，故加热总线50上的信号变化并不会对第三连接引线L3的信号造成干扰，因而有利于提高控制芯片IC所传递的信号的稳定性与准确性。

继续参考图1，在本发明的一种可选实施例中，加热驱动组件20包括第一电压端21和第二电压端22，加热总线50包括与第一电压端21连接的第一加热总线51和与第二电压端22连接的第二加热总线52；显示面板100还包括位于第一侧A1的绑定区B0，绑定区B0包括与栅驱动组件30电连接的第一连接焊盘41和与控制芯片IC电连接的第二连接焊盘42；在绑定区B0，沿第一方向D1，第一连接焊盘41位于第一电压端21和第二电压端22之间，第一引线31位于第一加热总线51和第二加热总线52之间。

可选地，本发明实施例所提供的加热总线50包括向加热走线10提供第一加热驱动信号的第一加热总线51和向加热走线10提供第二加热驱动信号的第二加热总线52，本发明实施例所提及的沿第三方向，第一引线31与加热总线50不交叠，指的是，沿第三方向，第一引线31与第一加热总线51不交叠，同时也与第二加热总线52不交叠。

本实施例示出了为避免第一引线31与第一加热总线51和第二加热总线52交叠，第一电压端21、第二电压端22和第一连接焊盘41的一种排布方式。具体而言，第一电压端21是与第一加热总线51连接的电压端，第二电压端22是与第二加热总线52连接的电压端，第一连接焊盘41是与第一引线31连接的焊盘，本实施例将第一连接焊盘41设置于第一电压端21和第二电压端22之间，并且使得第一引线31位于第一加热总线51与第二加热总线52之间，此种排布方式既能简化显示面板100上的布线复杂度，还能够避免第一引线31与第一加热总线51和第二加热总线52在衬底00的正投影发生交叠，从而保证低温显示的可靠性。此外，将第一连接焊盘41、第二连接焊盘42、第一电压端21和第二电压端22均设置在绑定区B0，采用同一柔性电路板103与这些连接焊盘或电压端进行绑定即可，从而有利于减少显示面板100中所包含的柔性电路板103的数量，简化显示面板100的结构。

继续参考图1，在本发明的一种可选实施例中，第一加热总线51从第一侧A1延伸至第二侧A2，在第二侧A2，第一加热总线51位于栅极驱动组件远离显示区AA的一侧；第二加热总线52位于第一侧A1。

图1示出了当第一加热总线51中的部分线段与栅驱动组件30位于显示面板100的同一侧时，第一加热总线51与栅驱动组件30的相对位置关系。具体而言，当从第一电压端21引出的第一加热总线51从显示面板100的第一侧A1延伸至第二侧A2时，部分第一加热总线51将会与栅驱动组件30置于显示面板100的同侧边框。将第一加热总线51与栅驱动组件30设置于显示面板100的同侧边框时，若二者在垂直于衬底00的方向上有交叠，则第一加热总线51与栅驱动组件30之间将形成电容，由于第一加热总线51通常设置得较宽，因而会积累较多电荷，可能产生静电问题，影响显示与加热的正常工作。为此，当第一加热总线51的部分线段与栅驱动组件30位于显示面板100的同一边框时，将第一加热总线51设置于栅驱动组件30的外围，即设置于栅极驱动组件远离显示区AA的一侧，并使得第一加热总线51与栅驱动组件30在沿垂直于衬底00的方向不交叠，以避免在第一加热总线51与栅驱动组件30之间形成电容，造成电荷积累，从而有利于确保显示面板100的正常加热及显示工作。

图10所示为本发明实施例所提供的显示面板100的另一种俯视图，在本发明的一种可选实施例中，加热驱动组件20包括第一电压端21和第二电压端22，加热总线50包括与第一电压端21连接的第一加热总线51和与第二电压端22连接的第二加热总线52；显示面板100还包括位于第一侧A1的绑定区B0，绑定区B0包括与栅驱动组件30电连接的第一连接焊盘41和与控制芯片IC电连接的第二连接焊盘42；在绑定区B0，沿第一方向D1，第一连接焊盘41位于第一电压端21和第二电压端22靠近第二侧A2的一侧，第一加热总线51和第二加热总线52位于第一引线31朝向显示区AA的一侧。

本实施例示出了当在绑定区B0中设置第一连接焊盘41、第二连接焊盘42、第一电压端21和第二电压端22时，第一连接焊盘41、第二连接焊盘42、第一电压端21和第二电压端22的另一种排布方式。具体而言，考虑到栅驱动组件30是位于显示面板100的第二侧A2的非显示区NA的，当将第一连接焊盘41设置于第一电压端21和第二电压端22靠近第二侧A2的一侧时，有利于减小栅驱动组件30与第一连接焊盘41之间的距离，方便利用第一引线31将栅驱动组件30与第一连接焊盘41电连接。此时，与第一电压端21连接的第一加热总线51和与第二电压端22连接的第二加热总线52可位于第一引线31朝向显示区AA的一侧，从而避免第一引线31与第一加热总线51或第二加热总线52在衬底00的正投影发生交叠，因此有利于避免第一加热总线51或第二加热总线52上的加热驱动信号对第一引线31上的信号造成影响，同样有利于提高显示面板100的低温显示稳定性。

继续参考图10，在本发明的一种可选实施例中，第一加热总线51和第二加热总线52均位于第一侧A1；加热走线10包括第一信号端和第二信号端，第一信号端与第一加热总线51电连接，第二信号端与第二加热总线52电连接，第一信号端和第二信号端均位于第一侧A1。

具体而言，当将第一连接焊盘41设置于第一电压端21和第二电压端22靠近显示面板100的第二侧A2的一侧时，由于栅驱动组件30会与显示区AA中的栅极线电连接，若第一加热总线51中的部分仍从第二侧A2引线时，第一加热总线51将会与山区东组件与栅极线之间的引线发生交叠，可能会影响到栅驱动组件30向栅极线所传输的信号的准确性。为此，本实施例将从第一电压端21引出的第一加热总线51和从第二电压端22引出的第二加热总线52均设置于显示面板100的第一侧A1的非显示区NA时，能够避免第一加热总线51与栅驱动组件30和栅极线之间的连接引线发生交叠，因而有利于确保显示可靠性。当将第一加热总线51和第二加热总线52均设置在第一侧A1时，本发明实施例将加热走线10中与第一加热总线51电连接的第一信号端01以及与第二加热总线52电连接的第二信号端02也均设置于第一侧A1，相当于将加热走线10从第一侧A1延伸到第一侧A1的对侧后再返回至第一侧A1，此种方式同样能够将加热驱动信号施加至加热走线10，同样能够实现对显示面板100的显示区AA的加热功能。

图11所示为本发明实施例所提供的栅驱动组件30与栅极线GL的一种连接示意图，请参考图11，在本发明的一种可选实施例中，栅驱动组件30包括栅极驱动电路，栅极驱动电路包括级联的移位寄存器ASG，移位寄存器ASG分别连接不同的栅极线GL。

具体而言，本实施例示出了栅驱动组件30包括级联的多个移位寄存器ASG的一种方案，可选地，同一栅驱动组件30中不同的移位寄存器ASG分别连接不同的栅极线GL，在实际显示过程中，可控制栅驱动组件30中的移位寄存器ASG对显示区AA中的栅极线GL由上至下进行扫描，也可控制栅驱动组件30中的移位寄存器ASG对显示区AA中的栅极线GL由下至上进行扫描，从而实现逐行显示的功能。需要说明的是，图11所示实施例仅示出了同一移位寄存器ASG与一条栅极线GL连接的方案，在本发明的一些其他实施例中，还可出现同一移位寄存器ASG与两条栅极线GL连接，对两条栅极线GL同时进行驱动，本发明对此不进行具体限定。

当栅驱动组件30包括级联的移位寄存器ASG时，每条栅极线GL可仅由一个移位寄存器ASG进行驱动，即单边驱动，当采用单边驱动时，可将栅驱动组件30设置在显示面板的左侧边框或者右侧边框，也可同时在显示面板的左侧边框和右侧边框设置栅驱动组件30，此时，位于左侧边框的栅驱动组件30中的移位寄存器ASG驱动部分栅极线GL，位于右侧边框的栅驱动组件30中的移位寄存器ASG驱动另一部分栅极线GL。在本发明的一些其他实施例中，每条栅极线GL还可同时由两个移位寄存器ASG进行驱动，以实现双边驱动，此时，在显示面板的左右边框分别设置栅驱动组件30，同一栅极线GL分别与左侧边框中的移位寄存器ASG和右侧边框中的移位寄存器ASG电连接，以提高栅驱动组件30的驱动能力。

图12所示为本发明实施例所提供的栅驱动组件30与栅极线GL的另一种连接示意图，在本发明的一种可选实施例中，栅驱动组件30包括至少一个栅极驱动芯片IC0，同一栅极驱动芯片IC0与多条栅极线GL电连接；控制芯片IC包括时序控制模块，栅极驱动芯片IC0与控制芯片IC中的时序控制模块电连接。

本实施例示出了栅驱动组件30的另一种实现方式，本实施例中的栅驱动组件30体现为栅极驱动芯片IC0，可选地，同一栅极驱动芯片IC0与多条栅极线GL电连接，通过该栅极驱动芯片IC0可实现对栅极线GL的分别驱动。本实施例示出了显示面板100中的部分栅极线GL连接一个栅极驱动芯片IC0，另一部分栅极线GL连接另一栅极驱动芯片IC0的方案，在本发明的一些其他实施例中，还可采用同一栅极驱动芯片IC0对显示区AA中的所有栅极线GL进行驱动，本发明对此不进行具体限定。当栅驱动组件30体现为栅驱动芯片时，栅极驱动芯片IC0需要通过时序控制模块获得时序信号，本发明实施例将时序控制模块集成在控制芯片IC中，实现了控制芯片IC的高度集成化，将栅极驱动芯片IC0与控制芯片IC电连接时，实际上是通过第一引线31将栅极驱动芯片IC0与控制芯片IC中的时序控制模块电连接，以实现时序控制模块与栅极驱动芯片IC0之间的信号传递。

在本发明的一种可选实施例中，请参考图1和图10，加热走线10包括第一信号端01和第二信号端02，加热总线50包括第一加热总线51和第二加热总线52，第一加热总线51与加热走线10的第一信号端01电连接，第二加热总线52与加热走线10的第二信号端02电连接。

请参考图1和图10，各加热走线10均包括两个信号端，分别为与第一加热总线51电连接的第一信号端01和与第二加热总线52电连接的第二信号端02，第一信号端01通过第一加热总线51获得加热驱动信号，第二信号端02通过第二加热总线52获得加热驱动信号。可选地，本发明实施例中与第一加热总线51电连接的第一电压端21为正电压端，与第二加热总线52电连接的第二电压端22为负电压端；或者，与第一加热总线51电连接的第一电压端21为负电压端，与第二加热总线52电连接的第二电压端22为正电压端，本发明对此不进行具体限定。通过第一电压端21和第二电压端22向第一加热总线51和第二加热总线52提供一定的直流电压时，直流电压即可通过第一信号端01和第二信号端02传输至对应的加热走线10，使得加热走线10产生热量，实现对显示面板100中的液晶进行加热，满足显示面板100的低温显示需求。

图13所示为本发明实施例所提供的显示面板中显示区的一种膜层结构图，为实现显示功能，例如请参考图13，显示面板100上引入多个晶体管T，晶体管T包括栅极、有源层和源漏极，栅极所在的金属层为第一金属层M1，源漏极所在的金属层为第二金属层M2，其中，第一金属层M1位于第二金属层M2朝向衬底00的一侧，可选地，显示面板的显示区还包括公共电极E1和像素电极E2，其中，像素电极E2与晶体管T的源极或者漏极电连接。

图14所示为本发明实施例所提供的显示面板100中加热总线的一种膜层结构图，图15所示为本发明实施例所提供的显示面板100中加热总线的另一种膜层结构图，图16所示为本发明实施所提供的显示面板100中加热总线50与加热走线10的一种连接示意图，图14示出了当将加热总线50同时设置于第二金属层M2和第三金属层M3时，加热总线50位于第二金属层M2的部分和位于第三金属层M3的部分通过连接孔实现电连接的方案；图15示出了当将加热总线50同时设置于第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层M3时，将加热总线50位于三层金属层上的部分进行电连接的方案。对于加热总线50可能的其他膜层结构，本发明不再示出。

请结合图1至图10、图14至图16，在本发明的一种可选实施例中，显示面板100还包括设置于衬底00上的第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层M3，沿垂直于衬底00的方向，相邻两个金属层之间由绝缘层隔离；加热总线50位于第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层M3中的至少一层；加热走线10与至少部分加热总线50异层设置，加热走线10通过连接孔或连接跨桥与加热总线50电连接。

当在显示面板100上引入加热总线50时，例如第一加热总线51和第二加热总线52，可将第一加热总线51和第二加热总线52均设置在第一金属层M1，或者将第一加热总线51和第二加热总线52均设置在第二金属层M2，再或者将第一加热总线51和第二加热总线52均设置在第三金属层M3，亦或将第一加热总线51和第二加热总线52中的一者设置于第一金属层M1，另一者设置于第二金属层M2或第三金属层M3等等。当然，在本发明的一些其他实施例中，还可将第一加热总线51或者第二加热总线52设置在第一金属层M1、第二金属层M2或第三金属层M3中的至少两层，同一第一加热总线51或者同一第二加热总线52中位于不同金属层中的线段可通过连接孔实现电连接。当将第一加热总线51或第二加热总线52设置在至少两层金属层时，位于不同金属层中的部分可看作是并联的结构，如此有利于降低加热总线50的整体阻抗，减小加热总线50上的功率消耗，使得加热总线50上能够获得更多的有效功率，从而有利于提高显示面板100的加热效率。

可选地，请参考图16，本发明实施例中的加热走线10与至少部分加热总线50异层设置，例如，加热走线10与第一加热总线51异层设置，此时可通过连接孔或者跨桥将加热走线10与第一加热总线51电连接，以实现加热走线10与第一加热总线51的可靠电连接。

请结合图1至图10、图16，在本发明的一种可选实施例中，同一加热走线10通过多个连接孔与加热总线50电连接。

为实现对加热走线10的加热，加热总线50上传输的电流通常较大，若加热总线50与单条加热走线10之间仅通过一个连接孔连接时，可能会导致单个连接孔电流过大，导致连接孔有较大的烧伤风险，影响加热总线50向对应的加热走线10的信号传输。为此，本发明实施例引入多个连接孔，使得同一加热走线10通过多个连接孔与加热总线50电连接，从而避免了单个连接孔中电流过大的问题，有利于保证加热总线50向加热走线10的信号传输可靠性，因而有利于提高低温环境下对显示区的液晶的加热可靠性。

图17所示为加热总线50与加热走线10的一种连接示意图，请参考图4、图5、图9和图17，在本发明的一种可选实施例中，显示面板100包括位于第一侧A1的绑定区B0，加热驱动组件20包括位于绑定区B0的多个加热焊盘，同一加热总线50与多个加热焊盘电连接。可选地，加热驱动组件20中的第一电压端21包括多个第一加热焊盘P1，第二电压端22包括多个第二加热焊盘P2，同一第一加热总线51与多个第一加热焊盘P1电连接，同一第二加热总线52与多个第二加热焊盘P2电连接。

本发明实施例通过将柔性电路板103与第一电压端21和第二电压端22电连接以实现加热驱动信号的传递，图17中的虚线矩形框示出了柔性电路板上与第一加热焊盘P1或第二加热焊盘P2电连接的加热焊盘对应的位置，考虑到柔性电路板103的电流承载能力有限，若在第一电压端21或第二电压端22仅设置一个第一加热焊盘P1或仅设置一个第二加热焊盘P2，则有可能导致加热焊盘上的电流过大。本发明实施例将第一电压端21设置多个第一加热焊盘P1，同时将第二电压端22设置多个第二加热焊盘P2，当将柔性电路板103与第一电压端21和第二电压端22电连接时，有利于对柔性电路板103上的电流进行分流，以适应柔性电路板103的电流承载能力，保护加热电路的正常运行。

可选地，当第一加热总线51与多个第一加热焊盘P1电连接时，各第一加热焊盘P1上传输的信号是相同的；当第二加热总线52与多个第二加热焊盘P2电连接时，各第二加热焊盘P2上传输的信号也是相同的。

需要说明的是，本发明并不对与第一加热总线51所连接的第一加热焊盘P1的数量进行限定，也不对与第二加热总线52所对应的第二加热焊盘P2的数量进行限定，图4和图17仅示出了将各第一加热焊盘P1设置于同一行的方案，在本发明的一些其他实施例中，当第一加热焊盘P1的数量较多时，还可将第一加热焊盘P1分布于不同的行，将不同行的第一加热焊盘P1均与第一加热总线51电连接。对于第二加热焊盘P2的排布情况可参考本发明实施例中第一加热焊盘P1的排布，本发明对此不进行具体限定。当然，图4和图17仅以矩形结构的加热焊盘对第一加热焊盘P1和第二加热焊盘P2的形状进行了示意，并不对加热焊盘的实际形状进行限定，在本发明的一些其他实施例中，加热焊盘的形状还可体现为其他。

图18所示为本发明实施例所提供的显示面板100的另一种俯视图，图19所示为加热总线50与第一引线31在交叠区的一种俯视图，请参考图18和图19，基于同一发明构思，本发明还提供另一种显示面板100，包括：

衬底00和至少位于显示面板100的显示区AA中的多条栅极线GL、多条数据线DL和多条加热走线10，栅极线GL沿第一方向D1延伸且沿第二方向D2排列，数据线DL沿第二方向D2延伸且沿第一方向D1排列，第一方向D1和第二方向D2相交；显示面板100还包括至少部分围绕显示区AA的非显示区NA；

控制芯片IC，位于显示面板100的第一侧A1的非显示区NA，控制芯片IC至少与数据线DL电连接，沿第二方向D2，所第一侧A1与显示区AA相邻；

加热驱动组件20，位于第一侧A1的非显示区NA，通过加热总线50与加热走线10电连接；

栅驱动组件30，位于显示面板100的第二侧A2的非显示区NA，第二侧A2和第一侧A1相邻；栅驱动组件30与栅极线GL电连接，并通过第一引线31与与控制芯片IC电连接；

沿第三方向，第一引线31与加热总线50至少部分交叠且形成交叠区，在交叠区，第一引线31和加热总线50中的一者设置有镂空；第三方向垂直于衬底00所在平面。

本实施例所提供的显示面板100与前述实施例所提供的显示面板100的区别在于，前述实施例中第一引线31与加热总线50沿第三方向并无交叠，本实施例中第一引线31和加热总线50沿第三方向部分交叠。在显示面板100中引入加热驱动组件20和加热总线50后，当控制芯片IC也位于衬底00上时，从栅驱动组件30引出的第一引线31可直接拉线与控制芯片IC电连接，无需绕线，有利于简化显示面板100的布线复杂度。当第一引线31与加热总线50发生交叠时，在交叠区，将第一引线31和加热总线50中的一者设置镂空，以减少第一引线31和加热总线50在交叠区中的实际交叠面积。当二者的交叠面积减小时，二者之间的寄生电容也将减小，有效降低二者由于静电而导致的短路问题，当加热总线50上的信号发生变化时，加热总线50上的信号变化对第一引线31上的信号影响将减小，从而有利于减小对栅驱动组件30上的信号的影响，能够在一定程度上确保显示面板100在低温环境下的显示可靠性。

请参考图19，在本发明的一种可选实施例中，在交叠区，第一引线31和加热总线50中的一者包括并联连接的多条子走线L10，或者，第一引线31和加热总线50中的一者为网格状或梳齿状。

具体而言，当加热总线50和第一引线31在衬底00的正投影有交叠时，为减少二者之间的交叠面积，图19示出了将交叠区的加热总线50设置为包括多条子走线L10的方案，除此之外，还可将加热总线50设置为网格状，或者将交叠区的加热走线10设置为梳齿状，这些方式均能够减小加热总线50与第一引线31之间的交叠面积，有效减小加热总线50上的信号对第一引线31上的信号的影响。

需要说明的是，图19仅示出了对交叠区的加热总线50设置镂空的方案，在本发明的一些其他实施例中，还可对交叠区的第一引线31设置镂空，同样有利于减小加热总线50与第一引线31之间的交叠面积，减小加热总线50对第一引线31上的信号干扰。

请结合图18和图20，其中图20所示为图18中加热总线50与第一引线31在交叠区的一种膜层示意图，基于同一发明构思，本发明还提供另一种显示面板100，该显示面板100的结构可参考图18，该显示面板100包括：

衬底00和至少位于显示面板100的显示区AA中的多条栅极线GL、多条数据线DL和多条加热走线10，栅极线GL沿第一方向D1延伸且沿第二方向D2排列，数据线DL沿第二方向D2延伸且沿第一方向D1排列，第一方向D1和第二方向D2相交；显示面板100还包括至少部分围绕显示区AA的非显示区NA；

控制芯片IC，位于显示面板100的第一侧A1的非显示区NA，控制芯片IC至少与数据线DL电连接，沿第二方向D2，第一侧A1与显示区AA相邻；

加热驱动组件20，位于第一侧A1的非显示区NA，通过加热总线50与加热走线10电连接；

栅驱动组件30，位于显示面板100的第二侧A2的非显示区NA，第二侧A2和第一侧A1相邻；栅驱动组件30与栅极线GL电连接，并通过第一引线31与与控制芯片IC电连接；

沿第三方向，第一引线31与加热总线50至少部分交叠且形成交叠区，在交叠区，第一引线31与加热总线50之间的绝缘层的厚度为D1，在非交叠区，第一引线31与加热总线50之间的绝缘层的厚度为D2，D1＞D2。

具体而言，当第一引线31与加热总线50在衬底00的正投影至少部分交叠时，本实施例在交叠区将第一引线31与加热总线50之间的绝缘层的厚度设置为较大，使其大于未交叠区域的第一引线31与加热总线50之间的绝缘层的厚度。根据电容的计算公式C＝εS/d，在交叠面积一致时，第一引线31与加热总线50之间的距离越大，二者之间的耦合电容将越小，当加热总线50上的信号发生变化时，加热总线50上的信号变化对第一引线31上的信号影响将减小，从而有利于减小对栅驱动组件30上的信号的影响，能够在一定程度上确保显示面板100在低温环境下的显示可靠性。

图21所示为本发明实施例所提供的显示装置200的一种俯视图，基于同一发明构思，图22所示为柔性电路板103上的信号线与加热线的一种俯视图，请参考图3、图5、图21和图22，本发明一种显示装置200，包括本发明上述任一实施例所提供的显示面板100；其中，显示面板100包括柔性电路板103，柔性电路板103包括与加热驱动组件20电连接的加热线X0以及与栅驱动组件30电连接的信号线L00，沿垂直于柔性电路板103的方向，加热线X0与信号线L00至少部分交叠，在交叠位置，加热线X0与信号线L00之间至少由两层绝缘层隔离。

具体而言，柔性电路板103上的加热线X0与显示面板100上的加热总线50电连接，信号线L00与栅极驱动组件电连接，当柔性电路板103上的加热线X0与信号线L00在沿垂直于柔性电路板103的方向交叠时，本发明限定加热线X0与信号线L00之间至少由两层绝缘层隔离，有利于增大交叠区域加热线X0与信号线L00之间的距离，根据电容公式C＝εS/d，距离增大时有利于减小二者之间的耦合电容，因而有利于减小柔性电路板103上的加热线X0对信号线L00的影响，进而有利于提升从柔性电路板103提供至栅驱动组件30的信号的准确性，故有利于提高显示装置200的低温显示可靠性。可选地，柔性电路板103上的加热线X0与信号线L00之间的绝缘层为聚酯亚胺，具有较小的介电常数，介电常数较小同样有利于降低加热线X0与信号线L00之间的耦合电容。

需要说明的是，本发明所提供的显示装置200的实施例可参考上述显示面板100的实施例，在此不再进行赘述。本发明实施例所提供的显示装置200可体现为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。尤其适用于可能会在低温环境中使用的显示设备。

图23所示为柔性电路板103上加热线X0与信号线L00的一种膜层示意图，请参考图22和图23，在本发明的一种可选实施例中，信号线L00包括与加热线X0同层设置的第一信号线L01和第二信号线L02、以及与加热线X0异层设置的第三信号线L03，沿垂直于柔性电路板103的方向，第三信号线L03与加热线X0交叠；同一第三信号线L03分别通过不同的连接孔与第一信号线L01和第二信号线L02电连接。

具体而言，在柔性电路板103上，当与栅驱动组件30连接的信号线L00和与加热驱动组件20连接的加热线X0有交叠时，若第一信号线L01、第二信号线L02和加热线X0同层设置，第三信号线L03与加热线X0异层设置时，可第三信号线L03可充当跨桥的功能，通过连接孔将第一信号线L01和第二信号线L02进行电连接。由于第三信号线L03与加热线X0之间由至少两层绝缘层隔离，因此二者即使交叠，在二者之间所产生的耦合电容也将很小，加热线X0上的信号几乎不会对第三信号线L03上的信号造成干扰，因而有利于提升显示装置200的低温显示稳定性。

综上，本发明提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示面板及显示装置中，在显示面板上引入了加热走线，在低温显示阶段，可采用该加热走线对显示面板进行加热，满足了显示产品在低温环境下的正常使用需求，而且相比于相关技术中另外引入加热器的方案大大简化了产品的结构。特别是，当在显示面板中引入加热总线时，将加热总线和与栅驱动组件连接的第一引线的布线方式进行改进，使得二者在沿垂直于衬底的方向不交叠，从而避免加热总线上的信号对第一引线的信号造成影响；或者，当加热总线与第一引线交叠时，在交叠区，将加热走线和第一引线中的至少一者设置镂空，以减小二者之间的实际交叠面积，避免交叠面积过大产生寄生电容，当加热总线上的信号启动或关闭时，会对第一引线上的信号造成影响；或者，当加热总线与第一引线交叠时，增大交叠区中加热总线与第一引线之间的绝缘层的厚度，从而减小交叠区的寄生电容，同样能够避免或减少加热总线上的信号对第一引线的信号造成影响。因此，在低温环境下对显示面板实现可靠加热的同时，还有利于避免加热信号对第一引线上的信号造成影响而出现显示异常的问题，因而有利于提高显示产品在低温环境下的显示可靠性。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。