一种RFID电子标签

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，具体说是一种RFID电子标签。

背景技术

射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。

无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。某些标签在识别时从识别器发出的电磁场中就可以得到能量，并不需要电池；也有标签本身拥有电源，并可以主动发出无线电波(调成无线电频率的电磁场)。标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别。与条形码不同的是，射频标签不需要处在识别器视线之内，也可以嵌入被追踪物体之内。

现有的电子标签容易被拆除破坏，导致电子标签内的信息泄露，安全性能差,尤其在远程使用的电子标签，由于设备本身具有辐射性等，不便于靠近，或是贵重紧密仪器需要远程控制，电子标签一旦离开物体，便无法读取物体信息。

因此，有必要提供一种新的RFID电子标签解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种结构简单、安全性能高的RFID电子标签。

为解决上述技术问题，本发明提供的RFID电子标签包括：透明外壳；底盖，所述底盖安装在所述透明外壳的底侧；安装板固定安装在所述底盖的顶侧，所述安装板位于所述透明外壳内；防水膜底层安装在所述透明外壳内；合成纸底层安装在防水膜底层的顶侧；芯片层安装在所述合成纸底层的顶侧，芯片层上安装有超高频射频嵌体；金属隔离层安装在芯片层的顶侧；合成纸顶侧安装在金属隔离层的顶侧；防水膜顶侧的顶侧安装有合成纸顶层的顶侧；挡块固定安装在所述透明外壳的两侧内壁上；卡持结构分别设置在所述安装板的两侧，所述卡持机构与所述挡块相适配。

优选的，所述卡持机构包括卡块，所述安装板的两侧均开设有凹槽，所述卡块滑动安装在所述凹槽内，所述卡块的一侧延伸至所述凹槽外并与所述挡块相接触，所述卡块的一侧开设有缓冲槽，所述缓冲槽内密封滑动连接有活塞，所述活塞的一侧固定安装有支柱，所述支柱的一端延伸至所述缓冲槽外并与所述凹槽的一侧内壁固定连接。

优选的，所述卡块远离所述挡块的一侧开设有斜面。

优选的，所述凹槽的两侧内壁上均开设有限位槽，所述限位槽内固定安装有固定杆，所述卡块的两侧均固定安装有限位块，所述限位块与所述固定杆滑动套接，所述固定杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧的一端与所述限位槽的一侧内壁固定连接，所述第一弹簧的另一端与所述限位块固定连接。

优选的，所述限位块上套设有直线轴承，所述直线轴承与所述固定杆滑动套接。

优选的，所述透明外壳的四周底部开设有缺口，所述缺口与所述底盖相适配，所述底盖的顶侧安装有密封圈，所述密封圈与所述透明外壳相接触。

优选的，所述安装板的顶侧安装有多个挤压装置，所述挤压装置与所述防水膜底层相接触。

优选的，所述挤压装置包括顶杆，所述安装板的顶侧开设有多个安装槽，所述顶杆滑动安装在所述安装槽内，所述安装槽的顶端延伸至所述安装槽外并与所述防水膜底层相接触，所述安装槽内固定安装有支杆，所述支杆位于所述顶杆的下方，所述支杆上滑动安装有两个移动座，所述移动座的顶侧转动安装有转杆，所述转杆的顶端与所述顶杆转动连接，所述支杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧位于两个所述移动座之间，所述第二弹簧的两端分别与两个所述移动座固定连接。

优选的，所述安装槽得到两侧内壁上均固定安装有滑轨，所述顶杆的两侧均固定安装有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接。

优选的，所述挤压装置的数量为四个，四个所述挤压装置环形设置。

与相关技术相比较，本发明提供的RFID电子标签具有如下有益效果：

本发明提供一种RFID电子标签，通过设置超高频射频嵌体，可非接触式快速扫描获知商品的相关信息，如产品编码、品名、价格、生产厂商、销售情况、实时位置等信息，方便商家对商品进行盘点、归类入库，加密保证信息安全，对厂商信息进行保护；通过设置透明外壳和底盖可对电子标签进行保护，而且透明外壳和底盖一旦完成组装将不可拆卸，防止电子标签被拆除破坏，导致电子标签内的信息泄露，安全性能高。

附图说明

图1为本发明提供的RFID电子标签的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的A部放大示意图；

图3为图2所示的A1部放大示意图；

图4为本发明提供的RFID电子标签的第二实施例的结构示意图；

图5为图4所示的B部放大示意图。

图中标号：1、透明外壳，2、底盖，3、安装板，4、防水膜底层，5、合成纸底层，6、芯片层，7、金属隔离层，8、合成纸顶层，9、防水膜顶层，10、挡块，11、凹槽，12、卡块，13、缓冲槽，14、活塞，15、支柱，16、限位槽，17、固定杆，18、第一弹簧，19、直线轴承，20、缺口，21、密封圈，22、安装槽，23、安装槽，24、支杆，25、移动座，26、转杆，27、第二弹簧，28、滑轨，29、滑块。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

第一实施例：

请结合参阅图1-图3，在本发明的第一实施例中，RFID电子标签包括：透明外壳1；底盖2，所述底盖2安装在所述透明外壳1的底侧；安装板3固定安装在所述底盖2的顶侧，所述安装板3位于所述透明外壳1内；防水膜底层4安装在所述透明外壳1内；合成纸底层5安装在防水膜底层4的顶侧；芯片层6安装在所述合成纸底层5的顶侧，芯片层6上安装有超高频射频嵌体；金属隔离层7安装在芯片层6的顶侧；合成纸顶侧8安装在金属隔离层7的顶侧；防水膜顶侧9的顶侧安装有合成纸顶层8的顶侧；挡块10固定安装在所述透明外壳1的两侧内壁上；卡持结构分别设置在所述安装板3的两侧，所述卡持机构与所述挡块10相适配。

所述卡持机构包括卡块12，所述安装板3的两侧均开设有凹槽11，所述卡块12滑动安装在所述凹槽11内，所述卡块12的一侧延伸至所述凹槽11外并与所述挡块10相接触，所述卡块12的一侧开设有缓冲槽13，所述缓冲槽13内密封滑动连接有活塞14，所述活塞14的一侧固定安装有支柱15，所述支柱15的一端延伸至所述缓冲槽13外并与所述凹槽11的一侧内壁固定连接。

所述卡块12远离所述挡块10的一侧开设有斜面。

所述凹槽11的两侧内壁上均开设有限位槽16，所述限位槽16内固定安装有固定杆17，所述卡块12的两侧均固定安装有限位块，所述限位块与所述固定杆17滑动套接，所述固定杆17上套设有第一弹簧18，所述第一弹簧18的一端与所述限位槽16的一侧内壁固定连接，所述第一弹簧18的另一端与所述限位块固定连接。

所述限位块上套设有直线轴承19，所述直线轴承19与所述固定杆17滑动套接。

所述透明外壳1的四周底部开设有缺口20，所述缺口20与所述底盖2相适配，所述底盖2的顶侧安装有密封圈21，所述密封圈21与所述透明外壳1相接触。

本发明提供的RFID电子标签的工作原理如下：

首先将电子标签安装在透明外壳1内，将底盖2安装在透明外壳1上，此时卡块12挤压挡块10，此时斜面与挡块10相接触，卡块12向凹槽11内滑动，卡块12带动限位块压缩第一弹簧18。缓冲槽13内的空气受到压缩，当卡块12滑过挡块10后，在第一弹簧18和缓冲槽13内的空气的作用，卡块12复位，此时挡块10将卡块12卡住，底盖2和透明外壳1无法分离。

与相关技术相比较，本发明提供的RFID电子标签具有如下有益效果：

本发明提供一种RFID电子标签，通过设置超高频射频嵌体，可非接触式快速扫描获知商品的相关信息，如产品编码、品名、价格、生产厂商、销售情况、实时位置等信息，方便商家对商品进行盘点、归类入库，加密保证信息安全，对厂商信息进行保护；通过设置透明外壳1和底盖2可对电子标签进行保护，而且透明外壳1和底盖2一旦完成组装将不可拆卸，防止电子标签被拆除破坏，导致电子标签内的信息泄露，安全性能高。

第二实施例：

基于本申请的第一实施例提供的RFID电子标签，本申请的第二实施例提出另一种RFID电子标签。第二实施例仅仅是第一实施例的优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。

下面结合附图和实施方式对本发明的第二实施例作进一步说明。

请结合参阅图4-图5，本实施例与第一实施例的区别在于，所述安装板3的顶侧安装有多个挤压装置，所述挤压装置与所述防水膜底层4相接触。

所述挤压装置包括顶杆23，所述安装板3的顶侧开设有多个安装槽22，所述顶杆23滑动安装在所述安装槽23内，所述安装槽23的顶端延伸至所述安装槽23外并与所述防水膜底层4相接触，所述安装槽23内固定安装有支杆24，所述支杆24位于所述顶杆23的下方，所述支杆24上滑动安装有两个移动座25，所述移动座25的顶侧转动安装有转杆26，所述转杆26的顶端与所述顶杆23转动连接，所述支杆24上套设有第二弹簧27，所述第二弹簧27位于两个所述移动座25之间，所述第二弹簧27的两端分别与两个所述移动座25固定连接。

所述安装槽22得到两侧内壁上均固定安装有滑轨28，所述顶杆23的两侧均固定安装有滑块29，所述滑块29与所述滑轨28滑动连接。

所述挤压装置的数量为四个，四个所述挤压装置环形设置。

与相关技术相比较，本发明提供的RFID电子标签具有如下有益效果：

本发明提供一种RFID电子标签，通过设置超高频射频嵌体，可非接触式快速扫描获知商品的相关信息，如产品编码、品名、价格、生产厂商、销售情况、实时位置等信息，方便商家对商品进行盘点、归类入库，加密保证信息安全，对厂商信息进行保护；通过设置透明外壳1和底盖2可对电子标签进行保护，而且透明外壳1和底盖2一旦完成组装将不可拆卸，防止电子标签被拆除破坏，导致电子标签内的信息泄露，安全性能高，而且通过挤压装置将电子标签挤紧，防止电子标签在透明外壳1内晃动，而且具有一定缓冲性，不会损害电子标签。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。