一种连接器测试夹具

技术领域

本发明涉及测试夹具技术领域，尤其涉及一种连接器测试夹具。

背景技术

由于科技发展快速，高科技产品推陈出新，众多科技产品都朝向运算功能强、体积小，扩充性高的方向迈进，因此现今科技产品的电路板大都设置有扩充、连接功能的板对板连接器，作为两电路板之间的接合以及电性连接，使主要电路板可额外连结一个或多个附加电路板。

由于连接器两电路板之间的接合以及电性连接的作用，因此，测试连接器传输性能就成为一件十分重要而且必要的工作。

现有的连接器测试夹具通常是采用与被测板上的连接器的针脚或插孔相匹配的测试夹具形成一个连接配合进行测试。但是这种方法存在下列缺点：1、测试效率低，尤其是在测试有大量连接器的背板时，要耗费大量时间用于连接相互匹配的连接器配合。2、兼容性差，每当采用不同型号的连接器时，都必须更换成与之相匹配的测试夹具进行测试，这样使得测试成本提高。

发明内容

本发明实施例提供了一种连接器测试夹具，能够简化被测连接器的连接过程，提高测试夹具的兼容性，降低测试成本。

本发明实施例提供了一种连接器测试夹具，包括：载体，所述载体上开设有多个贯穿所述载体的插孔；

载体，所述载体上开设有多个贯穿所述载体的插孔；

探针，所述探针可插设于所述插孔内，所述探针的第一端用于连接被测连接器，所述探针的第二端用于连接电路板。

可选的，所述探针包括接地探针和信号探针，所述接地探针用于与所述被测连接器的接地触点电连接，所述信号探针用于与所述被测连接器的信号触点电连接；

所述插孔包括信号探针插孔和接地探针插孔，所述信号探针插孔用于插入信号探针，所述接地探针插孔用于插入所述接地探针。

可选的，所述信号探针插孔设置于多个所述接地探针插孔之间。

可选的，所述信号探针用于传输高频信号，所述载体为导电金属块。

可选的，所述信号探针插孔内填充有高频介质。

可选的，所述夹具还包括固定环，所述固定环分别套设于所述探针的第一端和第二端。

可选的，所述探针包括固定部、第一端和第二端；

所述探针插入所述插孔时，所述固定部固定于所述插孔内，所述第一端和所述第二端至少部分超出所述载体的表面。

可选的，所述固定部的半径大于所述第一端和第二端的半径，且所述固定部的半径小于或等于所述插孔的半径。

可选的，所述载体上设置有定位结构，所述定位结构用于实现所述载体与所述被测连接器的定位。

可选的，所述定位结构包括定位槽或定位孔。

本发明实施例提供的连接器测试夹具，包括载体和探针，载体上开设有多个贯穿载体的插孔，探针可插设于插孔内，探针的第一端用于连接被测连接器，探针的第二端用于连接电路板。在测试过程中，采用探针的方式与被测连接器接触连接，因此，避免了与被测连接器配合连接，简化了与被测连接器的连接过程，节省了时间成本。在针对不同类型的连接器时，只需根据不同类型的连接器插入相应数量的探针即可，无需为每一类型的连接器匹配特殊的测试夹具，提高了测试夹具的兼容性，降低了测试成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例提供的一种连接器测试夹具的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种载体的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种探针的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本发明实施例提供了一种连接器测试夹具，用于测试板对板连接器的传输性能，图1为本发明实施例提供的一种连接器测试夹具的结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种载体的结构示意图，图3为本发明实施例提供的一种探针的结构示意图，如图1-图3所示，该夹具包括载体100和探针200。

其中，载体100上开设有多个贯穿载体100的插孔110。具体的，在本发明实施例中，载体100具有平整的表面，其可以是中空的壳体结构，也可以是实心的块体，本发明实施例在此不做限定。载体100的其中一个表面开设有多个贯穿载体100的通孔作为插孔110。

在测试时，探针200插设于插孔110内，探针200的第一端202用于与被测连接器连接，探针200的第二端203用于连接电路板。

在测试过程中，采用探针的方式与被测连接器接触连接，因此，避免了与被测连接器配合连接，简化了与被测连接器的连接过程，节省了时间成本。在针对不同类型的连接器时，只需根据不同类型的连接器插入相应数量的探针即可，无需为每一类型的连接器匹配特殊的测试夹具，提高了测试夹具的兼容性，降低了测试成本。

本发明实施例提供的连接器测试夹具，包括载体和探针，载体上开设有多个贯穿载体的插孔，探针可插设于插孔内，探针的第一端用于连接被测连接器，探针的第二端用于连接电路板。在测试过程中，采用探针的方式与被测连接器接触连接，因此，避免了与被测连接器配合连接，简化了与被测连接器的连接过程，节省了时间成本。在针对不同类型的连接器时，只需根据不同类型的连接器插入相应数量的探针即可，无需为每一类型的连接器匹配特殊的测试夹具，提高了测试夹具的兼容性，降低了测试成本。

在本发明的一些实施例中，探针200包括接地探针210和信号探针220，接地探针210的第一端用于与被测连接器的接地触点接触电连接，接地探针210的第二端用于与电路板的接地触点接触电连接，接地探针210用于传输接地信号。在本发明的另一实施例中，连接器设置有屏蔽框，屏蔽框接地，用于屏蔽外界的干扰信号。接地探针210与连接器的屏蔽框接触连接，实现接地。

信号探针220的第一端用于与被测连接器的信号触点电连接，信号探针220的第二端用于与电路板的信号触点电连接，信号探针220用于传输数据信号。

在本发明实施例中，上述触点可以是被连接器的管脚或者与管脚连接的导线，本发明实施例在此不做限定。

插孔110包括接地探针插孔111和信号探针插孔112。接地探针插孔111用于插入接地探针210，信号探针插孔112用于插入信号探针220。

需要说明的是，上述实施例中探针插孔111和信号探针插孔112的孔径可以相同，也可以不同，探针插孔111和信号探针插孔112的相对位置关系可以根据被测连接器的线路结构调整，本发明实施例在此不做限定。

由于连接器的尺寸和管脚间距越来越小，为了避免相邻的信号传输管脚之间的信号串扰，通常会在信号传输管脚周围设置接地管脚。信号传输管脚用于传输数据信号，接地管脚用于传输接地信号。通过设置接地管脚包围信号传输管脚，将信号传输管脚隔离开来，避免相邻信号传输管脚之间发生信号串扰的现象。因此，在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，信号探针插孔112设置于多个接地探针插孔111之间。同时，由于信号探针插孔112设置于多个接地探针插孔111之间，从而信号探针220被多个接地探针210包围，使得信号探针220被接地探针210隔离，进而避免了相邻的信号探针220之间的信号串扰，提高测试结果的准确性。

上述实施例中，由于探针200的针体较长，因此，分布参数较大，不适合高频信号的测量。为了解决上述问题，在本发明的一些实施例中，载体100可以是导电金属块，具体的，可以是铜块、铝块等，本发明实施例在此不做限定。探针200插入上述金属块后，可以减少分布参数的影响，进而提升了可测的信号频率和测试精度。其中，分布参数是指在高频工作下,传输线的分布参数效应不能被忽略，其电气特性由单位线长上的分布电感、分布电容、分布电阻和分布电导来描述，这时传输线已与串联电感和电阻、并联电容和电导融为一体，利用传输线的分布参数特性所组成的电路就称为分布参数电路。

在本发明的一些实施例中，为了降低高频信号在传输过程中的损耗，信号探针插孔112内填充有高频介质113，进入提高测试精度。当信号探针220插入信号探针插孔时，高频介质113包裹信号探针。具体的，高频介质可以是高频胶、高频陶瓷等，本发明实施例在此不做限定。示例性的，高频胶可以是改进了高频性能的环氧树脂胶等。

在上述实施例的基础上，接地探针210和信号探针220具有相同的尺寸，为了能在信号探针插孔112内填充高频介质113，信号探针插孔112的孔径大于接地探针插孔111的孔径。

在本发明的一些实施例中，如图3所示，探针200包括固定部201、第一端202和第二端203。探针200插入插孔110时，固定部201固定于插孔110内，具体的，插孔110可以与固定部201形成过盈配合，使得探针200能够固定在插孔110内。第一端202和第二端203均超出载体100的表面，从而实现探针200的第一端202与被测连接器连接，探针200的第二端203与电路板连接。

在本发明的一些实施例中，固定部201的半径大于第一端202和第二端203的半径，以提高探针200的结构强度。且固定部201的半径小于或等于插孔110的半径，以便探针200能够插入插孔内。

在上述实施例中，连接器测试夹具还可以包括固定环300，固定环300套设与探针200的第一端202和第二端203。具体的，当探针200插入插孔110内时，将两个固定环300分别从第一端202和第二端203套入，直至固定环300与载体100的表面接触。固定化用于固定探针200，避免探针200从插孔110中滑出。固定环300可以为具有一定弹性的橡胶环，固定环300的外径大于插孔110的直径，避免固定环300陷入插孔110内。

在本发明的一些实施例中，载体100上设置有定位结构120，定位结构120用于实现载体100与被测连接器的定位，进而实现探针200与触点的精准对位。

示例性的，定位结构120可以包括定位槽或定位孔，被测连接器上设有与定位机构120对应的定位键或定位销，从而实现配合定位。

需要说明的是，本发明上述实施例提供的测试夹具，除了可以用于测试连接器外，还可以用于测试BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装技术)芯片。同理，在测试BGA芯片时，将接地探针210与BGA芯片的接地焊脚接触连接，将信号探针220与BGA芯片的信号焊脚接触连接。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。