柔性显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic light Emitting Diode，OLED)显示器件作为新型显示技术，具有广色域、快响应、高对比度、无需背光等特点，在显示、照明等诸多领域得到了广泛的应用。

近年来，由于OLED独特的器件结构，可实现柔性封装，使得柔性OLED的需求与日俱增。但受限于封装工艺的限制，柔性OLED器件的产品良率较低。

在众多封装不良问题中，在弯折区域出现的产品不良最为普遍，这主要是由于OLED柔性封装多采用两层聚合物薄膜，为保证出光面具有高透过率，出光面的聚合物材料多使用高结晶性的透明聚合物，而高结晶性的透明聚合物薄膜在一定程度上会因为弯折导致脆性断裂。

发明内容

本发明提供一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置，以解决柔性显示面板弯折时封装层易出现脆性断裂的问题。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括：

柔性基板；

显示功能层，设于所述柔性基板的一侧；

柔性封装层，设于所述显示功能层远离所述柔性基板的一侧；

其中，所述柔性封装层包括加强封装层和基础封装层，所述加强封装层设于所述基础封装层和所述显示功能层之间，所述加强封装层包括强度加强材料。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述强度加强材料为银纳米线。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述银纳米线的直径范围为0.05微米-50微米。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述银纳米线的长径比的范围为2:1-3000:1。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述加强封装层由胶水制备得到，所述胶水包括所述银纳米线，所述银纳米线在所述胶水中的质量浓度大于70％。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述加强封装层还包括分散剂，所述分散剂为透过率大于85％且弹性模量小于2000兆帕的树脂材质。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述加强封装层的厚度范围为50纳米-50微米。

同时，在本发明提供一种柔性显示面板的制备方法，所述制备方法包括：

提供柔性基板；

在所述柔性基板上制备显示功能层；

提供基础封装层；

在所述基础封装层上制备本发明任意一项实施例所述的第一加强封装层；

将所述第一加强封装层背离所述基础封装层的一侧贴合至所述显示功能层；

对所述第一加强封装层进行固化。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述制备方法还包括在所述显示功能层背离所述柔性基板的一侧制备第二加强封装层，所述第二加强封装层的材料与所述第一加强封装层的材料相同；所述将所述第一加强封装层背离所述基础封装层的一侧贴合至所述显示功能层背离所述柔性基板的一侧的具体步骤，包括：

将所述第二加强封装层背离所述显示功能层的一侧与所述第一加强封装层背离所述基础封装层的一侧贴合。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述对所述第一加强封装层进行固化的具体步骤，包括：

对所述第一加强封装层进行热处理；所述热处理的温度为60-100℃，时间为10-120分钟。

同时，在本发明提供一种显示装置，所述显示装置包括外框和本发明任意一项实施例所述的柔性显示面板，所述柔性显示面板设于所述外框内。

本发明提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括：柔性基板；显示功能层，设于所述柔性基板的一侧；柔性封装层，设于所述显示功能层远离所述柔性基板的一侧；其中，所述柔性封装层包括加强封装层和基础封装层，所述加强封装层设于所述基础封装层和所述显示功能层之间，所述加强封装层包括强度加强材料。本发明通过在基础封装层和显示功能层之间增设一层包括强度加强材料的加强封装层，利用强度加强材料的高强度特性，在不影响显示面板光取出的同时，使柔性封装层的强度得到增强，实现了高强度封装的柔性显示面板，降低了现有柔性显示面板存在柔性封装层弯折断裂的风险。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本发明实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的柔性显示面板的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明的具体实施方案，对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本发明保护范围。

本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本发明，而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

针对现有柔性显示面板存在封装层弯折时易出现脆性断裂的问题，本发明提供一种柔性显示面板可以解决这个问题。

在一种实施例中，请参照图1，图1示出了本发明实施例提供的柔性显示面板的结构示意图。如图1所示，本发明实施例提供的柔性显示面板1包括：

柔性基板10；

显示功能层20，设于所述柔性基板10的一侧；

柔性封装层30，设于所述显示功能层20远离所述柔性基板10的一侧；

其中，所述柔性封装层30包括加强封装层31和基础封装层32，所述加强封装层31设于所述基础封装层32和所述显示功能层20之间，所述加强封装层31包括强度加强材料。

本发明实施例通过在基础封装层和显示功能层20之间增设一层包括强度加强材料的加强封装层，利用强度加强材料的高强度特性，在不影响显示面板光取出的同时，使柔性封装层30的强度得到增强，实现了高强度封装的柔性显示面板，降低了现有柔性显示面板存在柔性封装层30弯折断裂的风险。

具体的，请参照图1，柔性基板10为柔性聚合物基板，所述柔性聚合物基板为具有单层或多层复合结构的聚合物薄膜。所述聚合物薄膜的材料包含但不限于聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯及上述材质的同系物、异构体及在此基础上增加碳(C)数量在1-16个的、氮(N)数量在1-9个、氧(O)数量在1-5个的烃基或芳香环或杂环基团的聚合物中的任意一种或多种。

显示功能层20包括驱动电路层21、第一电极22、第二电极24和位于所述第一电极22和所述第二电极24之间的发光层23，所述驱动电路层21内设有驱动电路，所述驱动电路与所述第一电极22或所述第二电极24电连接，用于驱动所述发光层23发光显示，在本发明实施例中，可以是第一电极22为阳极且所述第二电极24为阴极，也可以是所述第一电极22为阴极且所述第二电极为阳极，不做限定。

所述第二电极24侧为所述柔性显示面板1的出光侧，因此，所述第一电极22为反射电极，所述第二电极24为透过电极。所述第一电极22为具有单层或多层复合结构的薄膜，所述第一电极22包括反射层，所述反射层与所述柔性基板10相连，用于反射所述发光层23向所述第一电极22传播的光线，以使所述柔性显示面板1获得更高的光取出效率；所述反射层的材料包括但不限于银(Ag)、铝(Al)、铂(Pt)、钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)等金属中的任意一种，所述反射层的厚度为100纳米-1000纳米。所述第一电极22进一步包括光学调节层，所述光学调节层位于所述反射层远离所述柔性基板10的一侧，所述光学调节层由透明导电材料构建，所述光学调整层的材料一般为氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡(ITO)、氧化锌铝(AZO)及其他具有高透过率、高导电性能的半导体材料中的任意一种或多种，所述光学调节层的厚度为1纳米-100纳米。

所述第二电极24为具有单层或多层复合结构的薄膜，所述第二电极24的材料包括但不限于银(Ag)、铝(Al)、铂(Pt)、镁(Mg)等金属及其合金，氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡(ITO)、氧化锌铝(AZO)及其他具有高透过率、高导电性能的半导体材料中的任意一种或多种，所述第二电极24的厚度为5纳米-50纳米。

所述发光层23通常包括空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层、电子注入层、空穴传输层与发光层之间的电子阻挡层、以及发光层与电子传输层之间的空穴阻挡层。所述发光层23通过但不限于真空蒸镀、旋涂、打印、物理气相沉积、化学气相沉积及其他物理/化学沉积方法中的一种或多种制备。

所述基础封装层32为柔性聚合物封装层，所述基础封装层32为具有单层或多层复合结构的聚合物薄膜，所述聚合物薄膜的材料包含但不限于聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯及上述材质的同系物、异构体及在此基础上增加碳(C)数量在1-16个的、氮(N)数量在1-9个、氧(O)数量在1-5个的烃基或芳香环或杂环基团的聚合物中的任意一种或多种。

所述加强封装层31设于所述第二电极24和所述基础封装层32之间，所述加强封装层31的厚度范围通常为50纳米-50微米，远小于所述基础封装层32的厚度，因此所述加强封装层31的设置几乎不会增加整体封装层的厚度，更不会造成所述柔性显示面板1厚度的增加。所述加强封装层31由胶水通过旋涂、刮涂、狭缝涂布、喷墨打印等制备工艺制备得到，所述胶水包括银纳米线和分散剂，所述银纳米线的直径范围为0.05微米-50微米，所述银纳米线的长径比的范围为2:1-3000:1，所述银纳米线在所述胶水中的浓度大于70％；所述分散剂为透过率大于85％且弹性模量小于2000兆帕的树脂材质，所述分散剂包括但不限于环氧树脂或酚醛树脂。这样，制备得到的加强封装层31具有高透过率和高强度的特性，不会影响显示面板1的出光效果，同时增强了整个所述柔性封装层30的强度，降低了所述柔性封装层30弯折断裂的风险，实现了高强度封装的柔性显示面板1。

相应的，本发明还提供了一种柔性显示面板的制备方法，用于制备本发明实施例提供的柔性显示面板。请参照图2，图2示出了本发明实施例提供的柔性显示面板的制备方法的流程图，如图2所示，所述制备方法包括：

S11、提供柔性基板；

S12、在所述柔性基板上制备显示功能层；

S21、提供基础封装层；

S22、在所述基础封装层上制备本发明任意一项实施例所述的第一加强封装层；

S3、将所述第一加强封装层背离所述基础封装层的一侧贴合至所述显示功能层背离所述柔性基板的一侧；

S4、对所述第一加强封装层进行固化。

具体的，步骤S11中提供柔性基板为提供所述柔性聚合物基板，所述柔性基板10为具有单层或多层复合结构的聚合物薄膜。

步骤S12中在所述柔性基板上制备显示功能层20包括在所述柔性基板上依次制备所述驱动电路层21、所述第一电极22、所述发光层23和所述第二电极24。

步骤S21中提供基础封装层为提供所述柔性聚合物封装层，所述基础封装层32为具有单层或多层复合结构的聚合物薄膜。

步骤S22中在所述基础封装层上制备本发明任意一项实施例所述的第一加强封装层的步骤，包括：

通过旋涂、刮涂、狭缝涂布、喷墨打印等工艺，将包含银纳米线和分散剂的胶水涂布在所述基础封装层32上；

其中，上所述银纳米线为所述强度加强材料，所述银纳米线的直径范围为0.05微米-50微米，长径比的范围为2-3000，所述胶水中所述银纳米线的浓度大于70％。

步骤S3中将所述第一加强封装层背离所述基础封装层的一侧贴合至所述显示功能层背离所述柔性基板的一侧的步骤，包括：

将所述第二电极24背离所述柔性基板的一侧与所述第一加强封装层背离所述基础封装层的一侧贴合。

步骤S4中对所述第一加强封装层进行固化的步骤，包括：

对所述第一加强封装层进行热处理，使所述第一加强封装层固化且与所述第二电极24紧密连接，从而将所述第一加强封装层、所述基础封装层32与所述显示功能层20、所述柔性基板10整合为一体；所述热处理的温度为60-100℃，处理时间为10-120分钟。

在一种实施例中，所述制备方法还包括在步骤S12之后，在所述显示功能层20背离所述柔性基板的一侧制备第二加强封装层，则，步骤S3中将所述第一加强封装层背离所述基础封装层的一侧贴合至所述显示功能层背离所述柔性基板的一侧的步骤，包括：

将所述第二加强封装层背离所述显示功能层的一侧与所述第一加强封装层背离所述基础封装层的一侧贴合。

步骤S4中对所述第一加强封装层进行固化的步骤，包括：

对所述第一加强封装层和所述第二加强封装层进行热处理，使所述第一加强封装层和所述第二加强封装层固化且紧密连接，从而将所述第一加强封装层、所述基础封装层32与所述第二加强封装层、所述显示功能层20、所述柔性基板10整合为一体；所述热处理的温度为60-100℃，处理时间为10-120分钟。

本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括外框和本发明任意一项实施例所述的柔性显示面板，所述柔性显示面板设于所述外框内。

综上所述，本发明实施例提供了一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置，所述柔性显示面板包括：柔性基板；显示功能层，设于所述柔性基板的一侧；柔性封装层，设于所述显示功能层远离所述柔性基板的一侧；其中，所述柔性封装层包括加强封装层和基础封装层，所述加强封装层设于所述基础封装层和所述显示功能层之间，所述加强封装层包括强度加强材料。本发明通过在基础封装层和显示功能层之间增设一层包括强度加强材料的加强封装层，利用强度加强材料的高强度特性，在不影响显示面板光取出的同时，使柔性封装层的强度得到增强，实现了高强度封装的柔性显示面板，降低了现有柔性显示面板存在柔性封装层弯折断裂的风险。

以上对本发明实施例所提供的柔性显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。