防静电鞋底的ESD涂层制作方法

技术领域

本发明涉及鞋底表面处理技术领域，特别是涉及一种防静电鞋底的ESD(Electro-Static discharge，静电释放)涂层制作方法。

背景技术

电子行业中，通常需要在防静电的环境进行生产，因此需要通过防静电鞋底接地，以防止积累的电荷对半导体元器件产生损害。目前，传统的办法是将橡胶与金属粉或碳纤维混合、橡胶与金属薄板沉积制板、金属网或金属丝置入橡胶内部压合成板或金属对橡胶内部进行浸注等方法来制造防静电鞋底，但由于这些方法制造得到的防静电鞋底的材料均匀性差，因此防静电效果不是很好。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种防静电鞋底的ESD涂层制作方法，能够使防静电鞋底均匀地镀上ESD涂层，因此能够取得较佳的防静电效果。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种防静电鞋底的ESD涂层制作方法，包括：

将待镀膜鞋底放置在处理室内；

对所述待镀膜鞋底的表面进行离子轰击，得到预处理后的待镀膜鞋底；

采用真空蒸发镀膜技术在所述预处理后的待镀膜鞋底上蒸镀金属膜，得到表面具有ESD涂层的防静电鞋底。

作为上述方案的改进，所述对所述待镀膜鞋底的表面进行离子轰击，得到预处理后的待镀膜鞋底，具体包括：

对所述处理室内进行抽真空，使得所述处理室内的真空度达到第一预设真空度；

通入氩气，使得所述处理室内的真空度达到第二预设真空度；

对所述处理室内的氩气进行电离处理，以形成离子束；其中，所述电离处理过程中保持氩气的通入；

采用所述离子束轰击所述待镀膜鞋底的表面，得到预处理后的待镀膜鞋底。

作为上述方案的改进，所述第一预设真空度为3×10

作为上述方案的改进，所述氩气的流量为500-600sccm。

作为上述方案的改进，所述电离处理的工艺条件具体为：

电压为2.0-4.0KV、电流为0.8-1.2A。

作为上述方案的改进，所述离子轰击的时间为120-180s。

作为上述方案的改进，所述金属膜的材料为铝、铜、钛、银、镍、铟和锡中的任意一种。

作为上述方案的改进，所述金属膜的厚度为2-5μm。

作为上述方案的改进，在所述将待镀膜鞋底放置在处理室内之前，还包括步骤：

用去离子水对所述待镀膜鞋底进行清洗。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供一种防静电鞋底的ESD涂层制作方法，先将待镀膜鞋底放置在处理室内；再对所述待镀膜鞋底的表面进行离子轰击，得到预处理后的待镀膜鞋底；然后采用真空蒸发镀膜技术在所述预处理后的待镀膜鞋底上蒸镀金属膜，得到表面具有ESD涂层的防静电鞋底。由于在进行镀膜前先对待镀膜鞋底的表面进行了离子轰击，这样能够有效清除待镀膜鞋底的表面的杂质，从而提高了后续镀膜的质量，因此能够提高金属膜的电磁屏蔽性能，进而提高所得到的防静电鞋底的防静电性能，并且，是在待镀膜鞋底上均匀地镀上了金属膜这一ESD涂层，因此能够取得较佳的防静电效果。

附图说明

图1是本发明提供的实施例中的一种防静电鞋底的ESD涂层制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1所示，其是本发明提供的实施例中的一种防静电鞋底的ESD涂层制作方法的流程图，所述的防静电鞋底的ESD涂层制作方法包括以下步骤：

S1、将待镀膜鞋底放置在处理室内；

S2、对所述待镀膜鞋底的表面进行离子轰击，得到预处理后的待镀膜鞋底；

S3、采用真空蒸发镀膜技术在所述预处理后的待镀膜鞋底上蒸镀金属膜，得到表面具有ESD涂层的防静电鞋底。

需要说明的是，在具体实施时，可以是将铝、铜、钛、银、镍、铟、锡中任意一种金属材料构成的靶材放置到处理室内的真空蒸发镀膜设备中，在真空条件下，运用化学、物理等特定手段进行有机转换，使金属材料转换成粒子，沉积或吸附在放静电鞋底的表面，从而在所述预处理后的待镀膜鞋底上蒸镀金属膜。

在本实施例中，由于在进行镀膜前先对待镀膜鞋底的表面进行了离子轰击，这样能够有效清除待镀膜鞋底的表面的杂质，从而提高了后续镀膜的质量，因此能够提高金属膜的电磁屏蔽性能，进而提高所得到的防静电鞋底的防静电性能，并且，是在待镀膜鞋底上均匀地镀上了金属膜这一ESD涂层，因此能够取得较佳的防静电效果。

作为其中一个可选的实施例，所述步骤S2具体包括：

S21、对所述处理室内进行抽真空，使得所述处理室内的真空度达到第一预设真空度；

S22、通入氩气，使得所述处理室内的真空度达到第二预设真空度；

S23、对所述处理室内的氩气进行电离处理，以形成离子束；其中，所述电离处理过程中保持氩气的通入；

S24、采用所述离子束轰击所述待镀膜鞋底的表面，得到预处理后的待镀膜鞋底。

需要说明的是，在具体实施时，可以是采用大功率中频脉冲或者大功率直流电源对所述处理室内的氩气进行电离处理，以形成离子束。

在本实施例中，通过对处理室进行抽真空，然后通入氩气进行电离处理，以形成离子束对待镀膜鞋底的表面进行轰击，能够有效保证待镀膜鞋底表面的杂质清洗质量。

具体地，所述第一预设真空度为3×10

具体地，所述氩气的流量为500-600sccm。

具体地，所述电离处理的工艺条件具体为：电压为2.0-4.0KV、电流为0.8-1.2A。

作为其中一个可选的实施例，在所述步骤S2中，所述离子轰击的时间为120-180s，这样能够有效保证待镀膜鞋底表面的清洗质量，并且不会对待镀膜鞋底的表面造成其他的损害。

作为其中一个可选的实施例，所述金属膜的材料为铝、铜、钛、银、镍、铟和锡中的任意一种。

在本实施例中，采用铝、铜、钛、银、镍、铟和锡中的任意一种作为所述金属膜的材料，能够取得较好的电磁屏蔽效果，从而使得所得到的的防静电鞋底具有较好的防静电性能。

作为其中一个可选的实施例，所述金属膜的厚度为2-5μm。

在本实施例中，所述金属膜的厚度为2-5μm，这样所述金属膜能够取得较好的电磁屏蔽性能，从而使得所得到的的防静电鞋底具有较好的防静电性能。

作为其中一个可选的实施例，在所述步骤S1之前，还包括步骤：

S0、用去离子水对所述待镀膜鞋底进行清洗。

在本实施例中，先用去离子水对所述待镀膜鞋底进行清洗，再进行后续的镀膜处理，能够减少待镀膜鞋底表面的杂质，从而提高镀膜质量，进而提高防静电鞋底的防静电性能。

下面通过一个具体实施例来描述本方案的实施过程，包括：

用去离子水对所述待镀膜鞋底进行清洗；将待镀膜鞋底放置在处理室内；对所述处理室内进行抽真空，使得所述处理室内的真空度达到3×10

下面通过另一个具体实施例来描述本方案的实施过程，包括：

用去离子水对所述待镀膜鞋底进行清洗；将待镀膜鞋底放置在处理室内；对所述处理室内进行抽真空，使得所述处理室内的真空度达到4×10

下面通过另一个具体实施例来描述本方案的实施过程，包括：

用去离子水对所述待镀膜鞋底进行清洗；将待镀膜鞋底放置在处理室内；对所述处理室内进行抽真空，使得所述处理室内的真空度达到5×10

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。