鞋用构件及鞋

技术领域

本发明涉及一种鞋用构件及鞋。

背景技术

例如，为了用于埋设如专利文献1(日本专利实开平5-65205号公报)所公开的光源而发出光的鞋的鞋底，或者提高鞋的设计性(外观设计)，作为鞋用构件的材质，谋求一种具有高光透过性的发泡体。

此处，大径的发泡泡孔的比率高的发泡体被认为光透过性高，但由于大径的发泡泡孔容易压溃，因此存在耐久性(机械强度)低的问题。

此外，在专利文献2(日本专利特开平9-241413号公报)中公开了适用于鞋的鞋垫等的软质合成树脂发泡体。此处，通过调配植物粉，在发泡体的一部分上生成了大径(大口径)的发泡泡孔。但是，专利文献1中公开的发泡体调配有植物粉，另外，由于大径泡孔的比率低，因此无法认为光透过性高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利实开平5-65205号公报

专利文献2：日本专利特开平9-241413号公报

发明内容

发明所要解决的问题

鉴于所述课题，本发明的目的在于提供一种兼具光透过性与耐久性的鞋用构件。

解决问题的技术手段

一种鞋用构件，包括包含热塑性树脂的发泡体，且所述鞋用构件中，

所述发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。

发明的效果

在本发明中，通过使用包含大径泡孔与小径泡孔两者的发泡体(双峰(bimodal)发泡体)作为鞋用构件的材质，可提供一种不调配粉体之类的损害发泡体的光透过性的材料、兼具光透过性与耐久性的鞋用构件。

附图说明

[图1]是表示实施例1的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图2]是表示实施例1的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的扫描电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)像。

[图3]是表示实施例2的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图4]是表示实施例2的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的SEM像。

[图5]是表示比较例1的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图6]是表示比较例1的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的SEM像。

[图7]是表示比较例2的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图8]是表示比较例2的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的SEM像。

[图9]是表示实施例1及比较例1的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图10]是用于说明包括光源的鞋的概略剖面图。

[图11]是用于说明包括光源的鞋的平面图。

[图12]是表示包括实施方式的鞋用构件的鞋的立体图。

[图13]是从外脚侧观察图12所示的鞋的鞋底的侧面图。

具体实施方式

本发明的实施方式的概要如下所述。

(1)一种鞋用构件，包括包含热塑性树脂的发泡体，且所述鞋用构件中，

所述发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。

(2)根据(1)所述的鞋用构件，其中，在所述泡孔直径分布中，最大的主分散的峰值为0.5mm以上。

(3)根据(1)或(2)所述的鞋用构件，其中，在所述泡孔直径分布中，

所述主分散为两个，

最大的主分散的峰面积为全部峰面积的20％～60％。

(4)根据(1)～(3)中任一项所述的鞋用构件，其中，热塑性树脂包含乙烯乙烯基丙烯酸酯(ethylene-vinyl acrylate，EVA)、烯烃嵌段共聚物(olefin block copolymer，OBC)及苯乙烯系弹性体中的至少一种。

(5)根据(1)～(4)中任一项所述的鞋用构件，其中，

所述发泡体还包含交联剂，

相对于所述热塑性树脂100质量份，所述交联剂的含量为0.1质量份～0.8质量份。

(6)根据(1)～(5)中任一项所述的鞋用构件，为透明或半透明。

(7)一种鞋，包括根据(6)所述的鞋用构件。

(8)根据(7)所述的鞋，其中，所述鞋用构件用于鞋底。

(9)根据(7)或(8)所述的鞋，还包括光源。

(10)根据(9)所述的鞋，还包括对来自所述光源的出射光的至少一部分进行遮蔽的构件。

以下，参照图对本发明的实施方式进行详细说明。此外，在以下所示的实施方式中，对相同或共用的部分在图中标注相同的符号，并不重复其说明。

＜鞋用构件＞

本实施方式的鞋用构件包括包含热塑性树脂的发泡体。此外，作为鞋用构件，通过使用包含热塑性树脂的发泡体，可对鞋用构件赋予高缓冲功能。

(发泡体)

发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。

此处，所谓“表层”，是包含在发泡体表面附近优先冷却固化的非发泡层的发泡度明显小于内部的层。

关于泡孔直径分布，可通过图像处理来求出发泡体样品的与厚度方向正交的方向的剖面上的各个发泡泡孔的面积，对其面积求出圆相当直径，求出圆相当直径的统计结果或泡孔直径分布(参照表2)。

泡孔直径分布中的概率(probability)是利用泡孔直径对直方图(度数)进行加权，针对各样品将直方图的总和值设为100％时的各泡孔直径的比率(％)。

所谓“主分散”，是具有所述泡孔直径分布中的明确的峰直径，且包括其前后的分布的分散。此外，泡孔直径分布中的主分散的总数被计数为与所述主分散一致的主分散的数量。

通过泡孔直径分布具有至少两个主分散的双峰发泡体，可提供一种兼具光透过性与耐久性的鞋用构件。

(泡孔系分布)

在泡孔直径分布中，最大的主分散的峰值优选为0.5mm以上，更优选为1mm以上。此处，所谓发泡体的泡孔直径分布中的“最大的主分散”，是多个主分散中峰值的泡孔直径最大的主分散。通过与此种最大的主分散相当的大径泡孔的存在，可提高发泡体(鞋用构件)的透光性。

此外，就维持鞋用构件所需要的机械强度的观点而言，最大的主分散的峰值优选为5mm以下，更优选为3mm以下。

另一方面，最大的主分散以外的主分散的峰值优选为小于0.5mm，更优选为0.1mm～0.3mm。

如此，通过发泡体包含与最大的主分散相当的大径泡孔与除此以外的小径泡孔两者，可获得兼具光透过性与耐久性的发泡体(鞋用构件)。

在泡孔直径分布中，各主分散的面积(峰面积)的比率并无特别限定。例如，在主分散为两个的情况下，相对于全部峰面积(各主分散的峰面积的合计)，最大的主分散的峰面积优选为20％～60％，更优选为30％～50％。

如此，通过发泡体以适当的比率包含与最大的主分散相当的大径泡孔与除此以外的小径泡孔两者，可更可靠地获得兼具光透过性与耐久性的发泡体(鞋用构件)。

此外，大径泡孔的泡孔直径越大，发泡体的光透过性越高。另外，小径泡孔的泡孔直径越小，发泡体的耐久性(机械强度)越高。因此，在大径泡孔与小径泡孔之间，泡孔直径越相离，本发明的效果越高。

另外，在发泡体中，例如通过存在可利用目视确认的1mm以上的大径泡孔与在其周边无法利用目视确认的小径泡孔，可呈现独特的外观。

(热塑性树脂)

本实施方式中使用的热塑性树脂并无特别限定，例如，可列举：乙烯乙烯基丙烯酸酯(ethylene-vinyl acrylate，EVA)、烯烃系聚合物、苯乙烯系弹性体、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer，EVA)、聚氨基甲酸酯(polyurethane，PU)等。

作为烯烃系聚合物，例如可列举：聚乙烯(直链状低密度聚乙烯(线性低密度聚乙烯(linear low density polyethylene，LLDPE))、高密度聚乙烯(high densitypolyethylene，HDPE)等)、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、丙烯-1-己烯共聚物、丙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-戊烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、1-丁烯-1-己烯共聚物、1-丁烯-4-甲基-戊烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、丙烯-甲基丙烯酸共聚物、丙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、丙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物、丙烯-甲基丙烯酸丁酯共聚物、丙烯-丙烯酸甲酯共聚物、丙烯-丙烯酸乙酯共聚物、丙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、丙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。

烯烃聚合物优选为烯烃嵌段共聚物(olefin block copolymer，OBC)。

作为烯烃嵌段共聚物(OBC)，例如可列举陶氏(DOW)公司制造的“因福斯(infuse)”等。

作为苯乙烯系弹性体，例如可列举：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(styrene-isoprene-styrene copolymer，SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(styrene-butadiene-styrene copolymer，SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer，SEBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(styrene-ethylene-butylene copolymer，SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer，SEPS)、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(styrene-isobutylene-styrene copolymer，SIBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯共聚物(styrene-butadiene-styrene-butadiene copolymer，SBSB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(styrene-butadiene-styrene-butadiene-styrene copolymer，SBSBS)等。苯乙烯系弹性体优选为SIS、SBS及SEBS中的至少任一者。

在本实施方式中，热塑性树脂优选为包含选自由乙烯乙烯基丙烯酸酯(EVA)、烯烃嵌段共聚物(OBC)及苯乙烯系弹性体所组成的群组中的至少一种。

热塑性树脂更优选为包含乙烯乙烯基丙烯酸酯(EVA)、与烯烃嵌段共聚物(OBC)及苯乙烯系弹性体(例如，SIS、SBS、SEBS等)中的至少一种。

在此情况下，在发泡体的原料中，EVA与OBC(或苯乙烯系弹性体)相分离。例如，通过将发泡工序的温度设定为比OBC的结晶熔化温度(约120℃)低且比EVA的结晶熔化温度(80℃～90℃左右)高的温度，在EVA与OBC之间产生熔融粘度差，低粘度的EVA成为大径泡孔，高粘度的OBC成为小径泡孔。由此，能够获得具有大径泡孔与小径泡孔两者的发泡体。

此外，原理上即便在使用聚烯烃弹性体(poly olefin elastomer，POE)来代替OBC或苯乙烯系弹性体的情况下，也同样地可获得具有大径泡孔与小径泡孔两者的发泡体。但是，规则的结晶段作为伪交联点发挥作用的OBC及苯乙烯系弹性体在低于熔点(结晶熔化温度)下的熔融粘度高，在与EVA之间泡孔直径更容易出现差异。

在发泡体的原料中，在将EVA、与OBC及苯乙烯系弹性体中的至少一种的总量设为100质量份时，OBC及苯乙烯系弹性体中的至少一种的量优选为10质量份～50质量份，更优选为20质量份～40质量份。在此情况下，可更可靠地获得兼具光透过性与耐久性的发泡体(鞋用构件)。

此外，发泡体在发挥本发明的效果的范围内，可还包含热塑性树脂以外的其他树脂或橡胶，也可包含塑化剂、增强剂、交联剂等。在此情况下，热塑性树脂相对于发泡体的全部材料的比率优选为70质量％～100质量％，更优选为85质量％～99质量％。

在发泡体(的原料)中，优选为包含交联剂。在包含交联剂的情况下，可更可靠地提高发泡体的机械强度。

作为交联剂，例如可列举过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide，DCP)、二(叔丁基过氧化异丙基)苯(di-(tert-butylperoxyisopropyl)benzene，BIPB)等。

相对于热塑性树脂100质量份的交联剂的添加量优选为0.1质量份(phr)～0.8质量份(phr)，更优选为0.2phr～0.6phr。相对于热塑性树脂100质量份的DCP(dicumylperoxide)的添加量优选为0.3质量份～0.4质量份。相对于热塑性树脂100质量份的BIPB(di-(tert-butylperoxyisopropyl)benzene)的添加量优选为0.2质量份～0.3质量份。

鞋用构件(发泡体)优选为透明或半透明。由此，可用于埋设光源而发出光的鞋的鞋底，或者提高鞋的设计性(外观设计)。

(制造方法)

作为发泡体(鞋用构件)的制造方法，可使用各种公知的方法。

此外，通过对利用物理发泡或化学发泡而在发泡体内产生发泡泡孔时的减压速度(发泡速度)进行控制，可对发泡体的泡孔直径分布(大径泡孔的比率)进行控制。通常，通过减慢发泡速度，可提高大径泡孔(分散的峰值为0.5mm以上)的比率。

由于物理发泡更容易对发泡速度进行控制，因此本实施方式的发泡体的制作中优选为使用物理发泡，但即便是化学发泡，也能够通过对发泡速度(减压速度)进行控制来制作本实施方式的发泡体。

＜鞋＞

本发明还涉及一种包括所述鞋用构件的鞋。

首先，参照图12及图13对本实施方式的鞋的一般结构的一例进行说明。

如图12所示，鞋1包括鞋帮10以及鞋底(sole)20。鞋帮10具有覆盖所插入的脚背侧的部分的整体的形状。鞋底20以覆盖脚的脚掌的方式位于鞋帮10的下方。

此外，鞋垫也可以覆盖鞋帮10的内底面的方式收容于鞋帮10的内部。

鞋帮10包括：鞋帮本体11、鞋舌(shoe tongue)12、脚尖侧增强部13、脚跟侧增强部14、孔眼(eyelet)增强部15、以及鞋带(shoe lace)16。其中，鞋舌12、脚尖侧增强部13、脚跟侧增强部14、孔眼增强部15及鞋带16均固定或安装于鞋帮本体11。

在鞋帮本体11的下部设置有由鞋底20覆盖的下侧开口部，作为其他例子，通过袋缝所述鞋帮本体11的下端而形成底部(鞋内底)。此处，作为在鞋帮本体11的下部设置底部的情况，除了适用所述袋缝以外，也可通过袜子针织或圆形针织等预先将鞋帮本体11的整体形成为袋状。在鞋帮本体11的上部设置有使脚踝的上部与脚背的一部分露出的上侧开口部。鞋舌12以覆盖设置于鞋帮本体11的上侧开口部中的露出脚背的一部分的部分的方式通过缝制、熔接或者粘接或它们的组合等而固定于鞋帮本体11。作为鞋帮本体11及鞋舌12，例如使用机织物、针织物、合成皮革、树脂等，特别是在要求通气性或轻量性的鞋中，利用织入了聚酯丝线的双拉舍尔经针织物。

脚尖侧增强部13及脚跟侧增强部14是为了分别对特别要求耐久性的部分即覆盖鞋帮本体11的脚的脚尖的部分及覆盖脚的脚跟的部分进行增强而设置，且以覆盖这些部分的鞋帮本体11的外表面的方式存在。

与脚尖侧增强部13及脚跟侧增强部14同样地，孔眼增强部15是为了对特别要求耐久性的部分即上侧开口部的周缘(即，安装有鞋带16的部分)进行增强而设置，且以覆盖这些部分的鞋帮本体11的外表面的方式存在，所述上侧开口部设置于鞋帮本体11且使脚背的一部分露出。

这些脚尖侧增强部13、脚跟侧增强部14及孔眼增强部15包括通过缝制、熔接或者粘接或它们的组合等而固定于鞋帮本体11的外表面上的例如机织物、针织物、合成皮革、树脂等。这些脚尖侧增强部13、脚跟侧增强部14及孔眼增强部15并非是必需的结构，可省略一部分或者全部。

鞋带16包括用于使上侧开口部的周缘在脚宽度方向上相互靠拢的绳状的构件，且插通至设置于所述上侧开口部的周缘的多个孔部中，所述上侧开口部设置于鞋帮本体11且使脚背的一部分露出。在脚插入至鞋帮本体11的状态下，通过紧固所述鞋带16，能够使鞋帮本体11与脚密接。鞋带16也并非必需的结构，可制成以鞋帮本体通过粘扣带而与脚密接的方式构成的鞋，也可制成以如下方式构成的鞋，即通过制成不包括鞋舌的短袜状的鞋帮本体11而仅通过将脚插入至鞋帮本体11从而使鞋帮本体11与脚密接。

外底21及中底22具有它们一体化而成的整体上大致扁平的形状。外底21在其下表面具有接地面21b(参照图13)，中底22位于外底21的上方。

鞋内底3以覆盖所述鞋帮本体11的下侧开口部的方式安装于鞋帮本体11。更详细而言，鞋内底3通过缝制而固定于鞋帮本体11的下缘。另外，鞋内底3通过粘接或熔接等而固定于中底22的上表面。鞋内底3包括例如包含聚酯等合成树脂纤维的机织物、针织物或无纺布、或者包含作为主成分的树脂材料及作为副成分的发泡剂或交联剂的树脂制的泡沫材料。此外，如上所述，鞋内底3可为构成鞋底20的一部分的构件，但并非是必需的结构，也可未必设置。

如上所述，未图示的鞋垫收容于鞋帮10的内部，装卸自如地安装于鞋帮10的内底面上，或者通过熔接或粘接等而固定于鞋帮10的内底面上。鞋垫包括例如包含聚酯等合成树脂纤维的机织物、针织物或无纺布、或者包含作为主成分的树脂材料及作为副成分的发泡剂或交联剂的树脂制的泡沫材料，是为了使脚接触良好而配置。此外，鞋垫并非必需的结构，也可不设置。

如图13所示，如上所述，鞋底20具有外底21及中底22。外底21具有上表面21a及作为下表面的接地面21b，构成鞋底20的下部侧的部分。中底22具有上表面22a及下表面22b，构成鞋底20的上部侧的部分。

鞋底20例如具有限定其上表面的中底22的上表面22a的周缘部与周围相比隆起的形状，由此，在所述上表面22a上设置有凹状的部位。所述凹状部位是用于接收鞋帮10及鞋垫3的部位，所述凹状部位的底面即除所述周缘部以外的上表面22a具有平滑的曲面形状，以与脚掌的形状适配。此外，中底22也可设为不包括凹状部位的平坦的形状。

外底21优选为耐磨损性或抓地性优异。因此，外底21一般包括杨氏模量比中底22大且硬质的构件。此外，如图13所示，为了提高抓地性，也可通过在外底21的接地面21b的露出面上形成凹凸来赋予胎面花纹。

中底22优选为具有适当的强度并且缓冲性优异。中底22一般包括杨氏模量比外底21小且软质的构件。

所述鞋用构件特别优选为用于鞋的鞋底。所述兼具光透过性与机械强度的鞋用构件用于埋设光源而发出光的鞋的鞋底，或者有效用于提高鞋的设计性。

鞋优选为还包括光源。

例如，光源24埋设于鞋的鞋底20(例如，中底22)的内部(图10(b))。

作为此种鞋的制造方法的一例，如图10(a)所示，可列举如下方法：将光源24收容于从鞋内底3至包括发泡体的中底22而设置的凹部114a中，其后，利用中底22及鞋内底3进行覆盖。在鞋包括鞋垫的情况下，所述盖产生的阶差不会与脚掌接触，因此不易引起不适感。

作为光源24，可使用任意的颜色或亮度的光源(发光二极管(light emittingdiode，LED)等)。此外，光源24优选为以能够更换的方式设置于鞋上。另外，光源24例如设置于从中底22的外侧(与外底21相接的面)向内侧(鞋垫3侧)离开10mm～35mm的距离的范围内。

鞋也可包括多个光源24。多个光源24例如能够设置于中底22整体的任意部位，例如也可如图11所示那样配置。此外，图11是从上表面观察图12所示的鞋的透视图。

此外，如图10～图13所示，在鞋底20包括外底21及中底22，且光源24设置于中底22内的情况下，优选为外底21与中底22中的任一者或两者使用作为光透过性的材料的所述发泡体(鞋用构件)。鞋底可由单层的构件构成，此种鞋底也可使用所述发泡体。

在如上所述那样鞋包括光源的情况下，优选为还包括对来自光源的出射光的至少一部分进行遮蔽的构件(遮蔽构件)。遮蔽构件例如在中底中设置于比光源更靠侧面侧或底部侧处。例如，通过遮蔽构件具有规定形状的切口部等，可显示由向鞋的外部的出射光产生的图案。

实施例

以下，列举实施例更详细地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。

(实施例1)

如表1所示，准备包含热塑性树脂(EVA 80质量％与OBC 20质量％的混合树脂)及交联剂(DCP：dicumyl peroxide)的原料。交联剂的调配量相对于热塑性树脂100质量份而设为0.3质量份(0.3phr)。

使用所述原料，通过交联物理发泡，制作实施例1的发泡体(鞋用构件)。作为交联物理发泡，使用利用高压釜(autoclave)将发泡剂气体(超临界(超临界流体(supercritical fluid，SCF))气体)浸渍于热塑性树脂交联体中并通过减压进行发泡的方法。

(实施例2)

除了使用具有表1所示的实施例2的组成的原料的方面以外，以与实施例1同样的方式制作实施例2的发泡体(鞋用构件)。

(比较例1)

使用具有表1所示的比较例1的组成的原料，通过交联化学发泡，制作实施例2的发泡体。此外，作为交联化学发泡，使用通过压制成形对包含交联剂及发泡剂的热塑性树脂进行加热并进行交联及发泡的方法。

(比较例2)

除了使用具有表1所示的比较例2的组成的原料的方面以外，以与实施例1同样的方式制作比较例2的发泡体。

[评价]

(泡孔直径分布)

对实施例及比较例的发泡体的各样品测定了泡孔直径分布。

具体而言，关于泡孔直径，对于实施例及比较例的发泡体的各样品，对与厚度方向正交的方向的剖面上的各个发泡泡孔的面积求出圆相当直径，根据圆相当直径的统计结果，获得表2、表3、图1、图3、图5及图7所示的泡孔直径分布。

概率(probability)是利用泡孔直径对直方图(度数)进行加权，针对各样品将直方图的总和值设为100％时的各泡孔直径的比率(％)。

此外，在表1中，“分散2”是各发泡体的泡孔直径分布中的最大的主分散，“分散1”除此以外的分散。另外，“分散1的峰值”是分散1的峰处的泡孔直径，“分散2的峰值”是分散2的峰处的泡孔直径。

“分散2的比率”是分散2(最大的主分散)的峰面积相对于全部峰面积(分散1与分散2的峰面积的合计)的比率，是根据下述式算出的值。

分散2的比率(％)＝〔分散2的峰面积/(分散1的峰面积+分散2的峰面积)〕×100

在表1中还一并记载了各样品的比重。

[表1]

[表2]

[表3]

如表1～表3及图1～图4所示，泡孔直径分布具有两个主分散的实施例1及实施例2的发泡体的光透过性与耐久性(机械强度)两者均优异。此处，所谓光透过性优异，是指例如全光线透过率(日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)K7375，厚度2mm)为40％以上。另外，所谓机械强度优异，是指例如拉伸强度(JIS K6301)为1.5MPa以上。

此外，可知实施例2与实施例1相比虽然分散2的峰小，但是有两个分散。即便分散2为此程度，由于具有泡孔直径分布中明确的峰直径，因此也可判断泡孔直径分布中的主分散有两个。可知在此情况下，光透过性与耐久性(机械强度)两者均优异。

与此相对，泡孔直径分布为单分散(泡孔直径分布的主分散为一个)的比较例1的发泡体的光透过性低。

比较例2的发泡体由于泡孔直径比比较例1大，因此光透过性高，但由于泡孔直径分布为单分散，因此机械强度低，不兼具光透过性与机械强度。

此次公开的所述实施方式及实施例在所有方面均为例示，并不进行限制。本发明的技术范围由权利要求划定，另外，包含与权利要求的记载均等的含义及范围内的所有变更。

另外，所述实施方式及实施例中公开的各个特征性结构能够在不脱离本发明的宗旨的范围内相互组合。

符号的说明

1：鞋

10：鞋帮

11：鞋帮本体

12：鞋舌

13：脚尖侧增强部

14：脚跟侧增强部

15：孔眼增强部

16：鞋带

20：鞋底

21：外底

21a：上表面

21b：接地面

22：中底

22a：上表面

22b：下表面

24：光源

24a：凹部

3：鞋垫